JPS58208321A - ポリアミド酸化合物の製造方法 - Google Patents

ポリアミド酸化合物の製造方法

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JPS58208321A
JPS58208321A JP9129482A JP9129482A JPS58208321A JP S58208321 A JPS58208321 A JP S58208321A JP 9129482 A JP9129482 A JP 9129482A JP 9129482 A JP9129482 A JP 9129482A JP S58208321 A JPS58208321 A JP S58208321A
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acid compound
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polyamide
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Hitoshi Oka
岡 仁志
Yoshinori Yoshida
吉田 淑則
Yuji Naito
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  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はポリアミド酸化合物に関する。
一般にポリアミド酸化合物は、耐熱性に非常に優れた性
質を示すポリイミド化合物の前駆体として非常に有用で
ある他、各種モノマー及びポリマーと反応、混合させて
変性することができるので用途範囲が広い。
従来のポリアミド酸化合物としては、無水ピロメリット
酸等の芳香族テトラカルボン酸2無水物とアミンとをN
 、 N−ジメチルホルムアミド、N。
N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリド
ン等の溶媒中で反応させて得られる芳香族ポリアミド酸
化合物が仰られている。
しかし従来の芳香族ポリアミドtll化合物は保存安定
性が悪く、例えば脱水閉環によるイミド化が若干でも進
むと溶剤に溶けなくなり、溶液状態で長期間保存すると
白濁を生じるという欠点がちる。
この欠点を除くため従来のポリアミド酸の溶液は、通常
、10℃以下で保存する必要があり、取扱いが著しく不
便でちった。更に従来の芳香族ポリアミド酸化合物し1
、原料である芳香族テトラカルボン酸2無水物価烙が高
いため、汎用的な用途には不向きでちった。
本発明者らは上記欠点を改良すべく、鋭意研究した結果
、特定のポリアミド酸化合物は一部イミド化が進んでも
溶媒に溶けるため、浴液状態で非常に安定であり、かつ
作業性がよいこと、またそのポリアミド酸化合物を脱水
閉環して得られるポリイミド化合物が耐熱性、機械的特
性、電気特性、@薬品性等に優れていることなどを見出
し、木発明に到達したものでちる。
木発明の目的は、耐熱性、機械的特性、電気特性、耐薬
品性等に優れたポリイミド化合物の前駆体等に利用され
るポリアミド酸化合物を提供することにある。
すなわち本発明は下記一般式(I)で示される繰返し構
造単位または下記一般式(I)で示される繰返し溝造争
位と下記一般式〇で示される繰返し構造単位を有するポ
リアミド酸化合物 −tRz−CO−HN−R1サ  ・・・・・・・・・
(I)(式中、R+は2価の脂肪族または脂環族炭化水
素基、R2は を示す)を提供するものである。
本発明のポリアミド凍化合物は、  2,3.5−1−
 IIカルボキゾーシクロペンタンーアセチノクアシノ
ドまたはその無水物と脂肪族またVま脂環族ジアミンと
を少なくともそれらの一方を溶解する溶、腸中で反応さ
せることによって、上記一般式(I)、または一般式(
I)とこれをイミド化した一般弐〇の繰返し単位を有す
る単一化合物または混合物として得られる。
上記一般式(I)および一般式IにおけるRとしては、
例えば炭素数6〜13の脂肪族炭化水素基またはノルボ
ルナン誘導体炭化水素基が好ましく、具体的には −(CH2)s−1−(ci+z)7−1−(CH2)
s−1−(CH2)9−9H・ 等を挙げることができる。
またR2としては、例えば 等があげられる。
なお、本発明のポリアミド酸化合物は、上記一般式(I
)で示される繰返し構造単位または上記一般式(T)で
示される繰返し構造単位と上記一般式0で示される繰返
し構造単位を有するものであるが、下記一般式(11I
)、(TV)、(V)、又ハ(vI)テ示され゛る藻返
し構造単位が一部存在しても差支えない。
2 また本発明において原料として使用される2、3゜5−
トリカルボキシ−/クロペンタンーアセチックアシッド
(以下、TCAと称する)+1.例えばシフクロペンタ
ジェンをオゾン分解し、退職化水素で酸化する方法(英
国特許第872,355号、J、OrqIChem、2
8(10)2537〜41.1963)、またジシクロ
ペンタジェンを水和して得らhるヒドロキン−ジノクロ
ペン・タンニンχ硝俊々化する方1去(西独時、杵第1
..078.120号)などによって製造することがで
きる。T・EA・4無水物(通常は2昧水物)でもよい
また上記TCAf:たはその無水物と文芯させるジアミ
ノ7ま、一般式: t−12N −R−■2で示される
化合物(Rは2師の指彷族また、ま脂環濃炎化水素基)
でちろうこれらの具体列として、i、ヘキサメチレンジ
アミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジア
ミン、ノアメチレンジアミン、4.4’−ジメチルへブ
タ−メチレンジアミン、1,4−ジアミノ7クロヘキサ
ン、テトラヒドロジシクロペンタジエニレンジアミン、
ヘキサヒドロ−4,7−メタノインダニレンシメチレン
ジアミン、トリシフo[5,2,1,0]−ウランデシ
レンジメチレンジアミンを挙げることができる。これら
・は単独または混合して用いることができる゛っ 本発明における反応の溶媒として′・よ5.N−メチル
−2−ピロリドン、N、N−’)、4+ルホルムアミド
、N、N−ジメチルアセトアミド、IVJ、N’−ジメ
チルスルホオキシド寺のN−アルキルピロリドン類、N
、N−ジアルキルアミド類が好ましいが、一般的な有機
溶媒モちるアルコール類、フェノール類、ケトン類、エ
ーテル類、例えばエチルアルコール、イソプロピルアル
コール、エチレンクリコール、プロピレングリコール、
1.4−フタンジオール、トリエチレンクリコール、エ
チレングリコールモノメチルエーテル、フェノール、ク
レノ゛−ル、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン
等も使用することができる。
上記TCAまたはその無水物とジアミンとの反応割付は
当モルで行なうのが好ましく・が、本発明の目的が達成
される限り、若干の過不足力′−zっでも差支えない。
また反応は、通常溶媒中で行うが好ましい。溶媒の使用
量は好ましく・・まTCAまたニブその無水物とジアミ
ンに対して05〜20重量倍でbる。
本発明のポリアミド酸化合物を製造する際の反[もl晶
(′・ま、T CAと’II’ CA無水物のどちらを
出発原料・足するかてよって異なり、TCAな原料とす
る場合には脱水縮合を行なわせるために、通常、50〜
300℃、好ましくはlす0〜250Cで反応を行なう
のが効果的でちる。一方、T CA無水物を原料とする
場合にシま付加重合であり、必らでしも高温で反応させ
る必要はなく、通常は20〜t o o ’cで反応を
行えばよい。
rcAv原料として本発明のポリアミド酸化合物を製造
する場合、通常、ポリアミド−俊化合物中の一般式(I
)、([)、(…)、(1■)、(V)および(Vl)
で示される繰返し構造単位の合計量を100としたとき
の一般式(■)で示される燥返し構造単位の411合が
30−100のポリアミド酸化合物が得ら机るっまた、
T CAの無水物を原料として本発明のポリアミド酸化
合物を製造する場合、通常、ポリアミド酸化合物中の一
般式(1)、(IT)、(ilI)、(1■)、(v)
 オよび(\、7Dで示される繰瓦し構造単位り合計量
を100としたときの一役式(I)で示さえしる4尺し
構造単位の割合が70〜100’7’)ポリアミド・浚
化合*が得られる。
二のようlてして傳ら、比る本発明のポリアミド・酸化
合物の、垂板粘度〔η〕(30℃、N−メチル−2−ピ
ロリドン溶媒中)は一般に0.05Lil/g以上、通
常は0.05〜5−iJ!/ gでちる。
本発明のポリアミド賃化合物は溶媒に溶は易く。
かつポリアミドの一部がイミド化しても@ 煤7C溶け
るため、溶液状態で非常に安定でちる。
木鳶明のポリアミド酸化合物を脱水閉環してポリイミド
化合物を製造するにj・ま、一般にと記の父応で得られ
たポリアミド唆化合物溶液をそのまま加熱するか、また
はポリアミド着化合物の非溶媒、例えばアセトン中でポ
リアミド酸化合物を凝固した後、凝固したポリアミド・
俊化合物を加熱することにより脱水環化させるか、もし
くは凝固したポリアミド酸化合物を溶媒に再溶解させた
ものを加熱し、溶媒を蒸発させながら脱水閉環させる。
好千しい加熱温度は100〜5. OO’Cでちる。
本発明のポリアミド酸化合#IJては、酸化防止剤等の
安ポ剤を、例えばポリアミド俊化合物1o。
重瞼部に討して0.01〜5重責部iv加えてもよく、
また充填剤などの離別41?、例えばポリアミド酸化は
物100重吐部に対して1〜100重量部程重量先程も
よい。
本発明のポリアミド酸化合物を加熱閉環してポリイミド
化合物として成形する方法はそのポリイミド化8物の用
途によって異なるっ・、例えば支持体にポリアミド償溶
夜を塗布したり、またはガラス繊維、炭素繊維などのマ
ントに含浸させた後、漸次加温し、最終的に250〜4
00 ’Cまで加熱処理することにより、ポリイミド化
合物の透明で強靭なフィルムまたは繊維強化シートが得
られる。
本発明のポリアミド酸化合物を前駆物質とするポリイミ
ド化合物は、耐熱性、機械的特性、磁気特性、耐薬品特
性等に優れた特性を示し、例えば高温用フィルム、接着
剤、塗料等て有用であり、具体的にはプリント配線基板
、フレキシブル配線基板、半導体集積回路素子の表面保
護膜または眉間絶縁膜、エナメル亀線用被覆材、各種積
層板、ガスケット等に有用である。
以下、本発明を実施例によってさらに詳細に説明するが
、本発明はこれらの実施列によって制限されるものでは
ない。
実施例I N1雰囲気下、ヘキサメチレンジアミン11.6J7(
0,1mol )をN−メチル−2−ピロリドン(N■
P)200・′nA!に溶解し、撹拌しながら25℃で
TCA2無水物22.411 (0,1mol )を添
原し、懸濁させた後、50℃に昇温しで3時間反応させ
た。その後、この反応溶液をアセトン中に投入して凝固
し、乾燥させてポリアミド!化合物の粉末33gを得た
このポリアミド酸化合物の極限粘度〔η〕(30℃、0
02冨看チNαC結有習溶媒中)は1.4 dl/!9
であった。なお反応後の溶液を25℃で30日間放lし
ても粘度の上昇はな(、また白濁等の不溶分析出の現象
はみられなかった。
上記ポリアミド酸化合物の赤外吸収スペクトルを第1図
に示したがアミド・カルボニルに基づく吸収カー164
0/−rrL Kみら粍た。
更に上記ポリアミド酸化合物の一〇〇〇H基含有量をア
ルカリ滴定により求め、この−COOH基含有量からイ
ミド化率を測定したところ、イミド化率はOでbつに。
な6、この場合のイミド化もとは、ポリアミド酸化合物
中の繰返し構造単位の合計量を100としたとぎ、前記
一般式(I)で示される繰返し構造単位の割合が100
である場合を(]、前記一般式([)で示される繰返し
構1責単位の割合が100で、ちる場合を100として
、ポリアミド・峻化せ゛物中のイミド結合の割合を示し
たものである。
また上記ポリアミド酸化合物の元素分析を行った結果、
炭素56.1%、水素7.0チ、窒素8.4チ、酸素2
8.5チ(計算1直:炭素56.5%、水素7.1チ、
窒素8.2%、酸素28,2%であった。
上記より本実施例で得られたポリアミド候化合物の構造
は であると決定された。
次に、このポリアミド酸化合物の粉末10gをN 、 
N−ジメチルホルムアミド30gに溶解し25重量%溶
溶液作り、一部をガラス板上にスピン・コーティングし
、120℃で1時間、290℃で1時間、350 ’C
で30分り0熱処理をして、20μmの茶色透明なポリ
イミド化合物のフィルム?作成した。この化合物の各種
物性を測定したところ第1aに示す結果を得た。
第   1   表 ※/ft、量割合がa3チ/ 10 ’Cのとき実施列
2 実施例1に忘いて、ヘキサメチレジアミンの代わりに、
ヘキサヒドロ−4,7−メタノインダニレンシメチレン
ジアミン19.41 (0,1rnoe )を用いる以
外は実施例1と同様の反(6を行った。その後、この反
応弓、・鏝をアセトン中に投入して凝固し、乾燥させて
ポリアミド酸化合物の粉末41gを得た。
このポリアミド酸化合物の極限粘髪〔η](30C,0
,02重量’l= NaC6含有N M P溶媒中)は
0.47cf、 / 9でちったつなお反応後の溶液を
25℃で30(日間放電しても粘度の上昇はなく、また
白濁等の不溶分析出の現未v′ihられなかった。
上記ポリアミド酸化合物の赤外吸収スペクトルを第2回
なて示したが、アミド・カルボニルに基づ(吸収が16
40w  に木られた。更にそのイミド化率を測定した
ところ、イミド化率は0であった。
また上記ポリアミド酸化合物の元素分析を行った結果、
炭素62.7%、水素7.1チ、窒素6.9%、酸素2
3.3チ(計算+iii :炭素63.1%、水素7.
2係、窒素6.7チ、酸素23.0%)であった。
上記より、本実施例でイ得られたポリアミド浚化合物の
構造は であると央定された。
次に、このポリアミド酸化合物粉末を実施例1と同様に
処理してポリイミド化合物の茶色で透」月なフイルムケ
作成した。このフィルムの各種物性を測定しfことこう
、前記第1表に示す結果を得たう実施例3 ヘキサメチレジアミン11.61 (0,1mall 
)とTCA26 ? (0,1rlwe)をNMP 1
00rnl中に溶解し、190℃で副生ずる水を留去し
ながら2時間反応を行った。その後、この反応溶液を水
中に投入して凝固し、乾燥させてポリアミド庸化合物の
粉末30.Ii’を得た。このポリアミド酸化合物の極
限粘度〔η](30’C,0,02重量%NαC6含有
NMP溶媒中)は0.20dl/11であり、イミド化
率は56チでちった。
このポリアミド酸化合物の赤外吸収スペクトルを第3図
に示したが、アミド・カルボニルに基づく吸収が164
0tyt付近に、イミド・カルボニルに基づく吸収が1
780・1 にみられた。なお、このポリアミド喉化合
物の粉末をN VI Pに25重量%溶解した溶液は、
25′Cで30日間放置後も粘度の上昇はなく、白濁等
の不溶分析出の現象はみられなかった。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図および第31図・・土そ几ぞれ本発明の
実施例で得られたポリアミド禮化合物の赤外線板数スペ
クトルを示す雫である。 (’、h、、’、;f埋、川北武長 −丁一続ン市11ミ書 昭和58年 6月 7日 持請庁に官若杉和夫殿 1、事件の表ポ 3、補正をする吉 事件との関(7?、  特−出願人 4、代理人〒103 住 所 東京都中央区日本橋茅場町−丁目11番8号(
紅萌ビルディング)電話03 (639) 5592番
氏 名(765B)弁理士 川  北  武  長5、
補正命令の日付 自発 6、補正の対象 発明の名称、明細書の特許請求の欄お
よび明細書の発明の詳細な説明の欄。 (1) (2)明細書の特許請求の範囲を別紙のように改める。 (3)明細書第2頁第2行の1ポリ“1′ミド酸化占物
」の次に「の製造方法」を加える。 (4)明細書第3頁第14行の「ポリアミ1酸化合物」
の次に「の製造方法」を加える。 (5)明細書第3真第16行〜第7頁第1行のr下式一
般式(1) −−−(Vl) Jを「2.3.5−トリ
カルボキシーシクロペンタンーアセチノクアシソドまた
はその無水物と脂肪族または脂環族ジアミンとを少なく
ともそれらの一力を溶解する溶媒中で反応させることを
特徴とするものである。 jに改める。 (6)明細書第7頁第2行の[また本発明においてJを
r本発明において」に改める。 (7)明細書箱7真下から第1行へ第2行の「(Rは−
−−脂環族炭化水素基)である。、1を「であ(2) リ、Rは2価の脂肪族または脂環族基である。このRと
しては (CI+2116 −  、 −、 (C112>7 
−  、(C112)、   −1−(CH2)9−1
等の炭素数6〜13の脂肪族もしくは脂環族基またはノ
ルボルナン誘導体基を例示することかで(3) きる。」に改める。 (8)明細書第9頁第1θ行、第19行のF本発明の」
をそれぞれr本発明において、jに改める。 (9)明細書第1O頁第1行〜第4行の1“ 一般工(
(1)、 (II) 、−−−30〜100 、Jを「
イミド結合の割合が0〜70逍」に改める。 (10)明細書第10頁第7行〜第10行の1一般式(
1)、(11) 、−−−70−100Jを「イミド結
合の割合が0〜30%jに改める。 (11)明1111書第10頁第12行の「本発明の」
を削る。。 (12)明細書第10頁第16行の1本発明の」をr本
発明により得られる」に改める。 (13)明細書第10頁第17行の1ポリ)′ミド」を
「ポリアミド酸化合物」に改める。 (14)明細書第10頁第19行のE本発明のjをr本
発明により得られる」に改める。 (15)明細書第11頁第9行の「本発明の」を「本発
明により得られるJに改める。 (16)明細書第11頁第15行の「本発明の」(4) を「本発明により得られるJに改める。 (17)明細書第12斑第3行の1一本発明の」を「本
発明により得られる」に改める。 (18)明41I署第13 B><第14行の[0であ
った。 jを「0%であ、、た。」に改める。 (19)明細書箱134:r″第15行・〜第19行の
「ポリアミド酸化合物中の−I OOとして、」を削る
。 (20)明細書第14頁第4行の1酸素28.5%」を
削る。 (21)明細書第14頁第5行の1窒素8.2%、酸素
28.2%」を「窒素8.2%)」に改める。 (22)明細書第14頁第6行〜第9行の[L記より一
一一決定された。」を削る。 (23)明細書第16頁第6行〜第7行の[、酸素23
.3%jを削る。 (24)明細書第16頁第8行の「、酸素23.0%j
を削る。 (25)明細書第16頁第9行〜同下から第7行の1上
記より、−−一決定された。」を削る。 以  ト (5) 特許請求の範囲 (1)2工3.−5−ニド婁カルー歩士之亡ンクVづン
1−y−1−t±Z2アンノ、F−まな徒その無水物と
脂肪族ま人枯脂環族ンアーζ−ン≧−奔少なくともそれ
う勿二方IC熔解す−るr容媒東で一反応ざセるく本金
特徴−とす一蚤ポーV−アクーF−故化合物の製造方法
。 (6)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下記一般式(Dで示される繰返し構造単位または
    下記一般式(I)で示される繰返し構造単位と下記一般
    10で示される繰返し構造単位を有するポリアミド酸化
    合物 (式中、R1は2価の脂肪族または脂環疾炭化水素基、
    R2は を示す)。
JP9129482A 1982-05-31 1982-05-31 ポリアミド酸化合物の製造方法 Granted JPS58208321A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61275352A (ja) * 1985-05-31 1986-12-05 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 可溶性ポリイミド溶液
JPS63249127A (ja) * 1987-04-03 1988-10-17 Nissan Chem Ind Ltd 液晶配向処理層の形成法

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JPS63249127A (ja) * 1987-04-03 1988-10-17 Nissan Chem Ind Ltd 液晶配向処理層の形成法

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