JPS61276393A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

プリント配線基板の製造方法

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JPS61276393A
JPS61276393A JP11785085A JP11785085A JPS61276393A JP S61276393 A JPS61276393 A JP S61276393A JP 11785085 A JP11785085 A JP 11785085A JP 11785085 A JP11785085 A JP 11785085A JP S61276393 A JPS61276393 A JP S61276393A
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JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
general
circuit board
holes
printed circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP11785085A
Other languages
English (en)
Inventor
隆 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meiko Electronics Co Ltd
Original Assignee
Meiko Electronics Co Ltd
Meiko Denshi Kogyo Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Meiko Electronics Co Ltd, Meiko Denshi Kogyo Co Ltd filed Critical Meiko Electronics Co Ltd
Priority to JP11785085A priority Critical patent/JPS61276393A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Cイ)産業上の利用分野 この発明はプリント配線基板の製造方法、詳細には互い
に隣接するスルーホールを接続するようにプリント配線
する汎用プリント基板を製造し、更に該汎用プリント基
板のプリント配線の必要個所のみを導通状態にするよう
加工することにより、目的とするプリント配線基板を製
造する方法に関する。
(ロ)従来の技術 従来、プリント配線基板の製造方法は、たとえば第7図
に示すように、銅張基板を目的とする電気回路を収める
に必要な大きさに切断し、更に目的とする電気回路の電
気部品を接続するための貫通孔を穿設し、更に該貫通孔
にメッキを施しスルーホールを形成し、更に目的とする
プリント配線基板のプリント配線に成るよう、マスキン
グし、ハンダメッキあるいは穴埋めを施した後にエツチ
ングし、更に接続端子となる部位を端子メッキし、更に
しシストシルクの工程、外形加工の工程を終えて目的と
するプリント配線基板を製造する方法が行なわれていた
。
(ハ)発明が解決しようとする問題点 一般に従来のプリント配線基板の製造方法は第7図に示
すように銅張基板の切断から行ない、他のプリント配線
基板を製造する際も、別個に第7図に示すように銅張基
板の切断から行なわなければならず、必要とするプリン
ト配線基板毎に第7図に示す工程を経て製造しなければ
ならず、ストックが出来ないためプリント配線の異なる
プリント配線基板を急ぎ製造するのに多大な時間と労力
を要し、適さなかった。特に、少量のプリント配線基板
を急ぎ製造するにも第7図に示す工程を必要とするので
、多大な時間と労力を有し、適さなかった。
に)問題点を解決するための手段 この発明は、格子状からなる複数のスルーホールを有し
、互いに隣接するスルーホールを接続してプリント配線
する汎用プリント基板を製造する工程、次いで汎用プリ
ント基板より、目的′とするプリント配線の接続状態と
成るようなスルーホールを選択し、導通不要個所にはマ
スキングせずにエツチングすることで、必要個所のみを
導通状態にする工程とから成ることを特徴とするプリン
ト配線基板の製造方法を提供することにより上述の問題
点を解消することを目的とする。
(ホ)作用 この発明では、まず予め格子状からなる複数のスルーホ
ールを有し、隣接するスルーホールを接続するようにプ
リント配線する汎用プリント基板を製造する。次いでこ
の汎用プリント基板のスルーホールを必要に応じ選択し
、導通不要個所にはマスキングせずにエツチングするこ
とで、プリント配線の必要個所のみを導通状態となるよ
うに加工し、目的とするプリント配線基板を製造する。
そのため異なるプリント配線のプリント配線基板を製造
するにも、汎用プリント基板から加工するため製造時間
が短時間ですみ、しかも容易に製造することができ、同
様に少量のプリント配線基板も、容易に製造できる。
(へ)実施例 以下、この発明の汎用プリント基板を表す第1図、汎用
プリント基板の製造工程を表す第2図、汎用プリント基
板の表面パターンを表す第3図(a)、汎用プリント基
板の裏面パターンを表す第3図(b)、汎用プリント基
板め切断部を表す第4図、汎用プリント基板からプリン
ト配線基板の製造工程を表す第5図、プリント配線基板
の一部表面を表す第6図(a)、プリント配線基板の一
部裏面を表す第6図(b)に従い本発明の詳細な説明す
る。
(1)は汎用プリント基板であり、汎用プリント基板(
1)は、スルーホール(2)、パターン部(3)、端子
部(図示せず)より構成する。スルーホール(2)は本
実施例においては、格子状に規則的に穿設する。パター
ン部(3)は、第3図(a)、第3図(b)に示すよう
に隣接するスルーホール(2)を接続するように設ける
。本実施例においては、パターン部(3)は格子状に横
方向に隣接するスルーホール(2)を接続するようなパ
ターンの構成を汎用プリント基板(1)の面の一方に施
し、・格子状に縦方向に隣接するスルーホール(2)を
接続するようなパターンを汎用プリント基板(1)の他
の面に施す。
(4)は切断部であり、目的とするプリント配線基板を
汎用プリント基板(1)から製造する際、隣接するスル
ーホール(2)を互いに導通状態にする時には残し、絶
縁状態にする時にはエツチングにより切断する。本実施
例においては、第4図に示すように任意の一つのスルー
ホール(2)の周りに、切断部(4)を8箇所設けるよ
うなパターンを施すことにより、任意のスルーホールに
)間の接続をより多くすることができる。又、パターン
部(3)のパターンの構成を変えることにより、一つの
スルーホール(2)の周りの切断部(4)の数を変化さ
せてもよい。
次いで、汎用プリント基板(1)の製造方法を第2図に
従い説明する。
銅張基板を必要とする任意の大きさに切断する。この大
きさは目的とするプリント配線基板の大きさと一致させ
ることにより、効率よい汎用プリント基板(1)の製造
が可能となる。
次いで切断した銅張基板上に格子状からなる複数の貫通
孔を穿設する。次いで、貫通孔にハンダメッキ等を施す
ことによりスルーホール(2ンを形成し、銅エツチング
されない構造にメッキする。次いで第3図(a)、第3
図(b)に示すように隣接するスルーホール(2)どう
しが接続するようなパターン部(3)以外の銅メツキ部
分がエツチングされるようマスキングし、次いでエツチ
ングする。次いで端子部(図示せず)をメッキし、次い
で切断部(4)を残し、他のパターン部(3)をマスク
レジストし、次いで外形加工をし、汎用プリント基板(
1)を製造する。
以上のように製造した汎用プリント基板(1)から目的
とするプリント配線基板(5)を製造する工程を第5図
に基づき説明する。
第2図の工程により製造した汎用プリント基板(1)上
のスルーホール(2)より目的とする回路パターンとな
るような任意のスルーホール(2)を選択し、切断部(
4)を導通状態とする個所のみをマスキングし、次いで
エツチングすることにより、任意に選択したスルーホー
ル(2)間を目的とする回路パターンの接続状態とする
ことが可能となり、第6図(a)、第6図(b)に示す
ような目的とする回路パターンのプリント配線基板(5
)を製造する。
従って、どのような回路パターンのプリント配線基板も
、予め汎用プリント基板(1)を多数製造しておくこと
により、第5図に示すように切断部(4)の導通状態個
所にマスキングを施し、次いでエツチングすることによ
り製造することが可能となる。
(ト)発明の効果 従って本発明では、汎用プリント基板を予め製造してお
くことにより、どのようなプリント配線基板でも汎用プ
リント基板をもとに、第5図に示すマスキング、エツチ
ングという少工程で製造することができる為、製造時間
を短縮することが可能となる。又、少量のプリント配線
基板も、短時間で、しかも容易に製造することが可能で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例の汎用プリント基板の表面図であ
り、第2図は汎用プリント基板の製造工程を表す。第3
図(a)は本実施例の汎用プリント基板の表面パターン
を、第3図(b)は同じく汎用プリント基板の裏面パタ
ーンをそれぞれ表す。第4図は汎用プリント基板の切断
部を表し、第5図は本実施例の汎用プリント基板からプ
リント配線基板の製造工程を表す。第6図(a)は本実
施例のプリント配線基板の一部表面を、第6図(b)は
同じくプリント配線基板の一部裏面をそれぞれ表す。 第7図は従来のプリント配線基板の製造方法の工程図で
ある。 l・・・汎用プリント基板 2・・・スルーホール 3・・・パターン部4・・・切
断部    5・・・プリント配線基板特許出願人  
名幸電子工業株式会社 代理人弁理士  安 原  正 2 同           安  原   正  義第7
図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  格子状からなる複数のスルーホールを有し、互いに隣
    接するスルーホールを接続してプリント配線する汎用プ
    リント基板を製造する工程、次いで汎用プリント基板よ
    り、目的とするプリント配線の接続状態と成るようなス
    ルーホールを選択し、導通不要個所にはマスキングせず
    にエッチングすることで、必要個所のみを導通状態にす
    る工程とから成ることを特徴とするプリント配線基板の
    製造方法。
JP11785085A 1985-05-31 1985-05-31 プリント配線基板の製造方法 Pending JPS61276393A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11785085A JPS61276393A (ja) 1985-05-31 1985-05-31 プリント配線基板の製造方法

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JP11785085A JPS61276393A (ja) 1985-05-31 1985-05-31 プリント配線基板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61276393A true JPS61276393A (ja) 1986-12-06

Family

ID=14721824

Family Applications (1)

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JP11785085A Pending JPS61276393A (ja) 1985-05-31 1985-05-31 プリント配線基板の製造方法

Country Status (1)

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JP (1) JPS61276393A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4843162A (ja) * 1971-10-02 1973-06-22
JPS5468974A (en) * 1977-11-11 1979-06-02 Hitachi Ltd Preparation of printing plug board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4843162A (ja) * 1971-10-02 1973-06-22
JPS5468974A (en) * 1977-11-11 1979-06-02 Hitachi Ltd Preparation of printing plug board

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