JPH03187292A - 端面スルホールプリント配線板の製造方法 - Google Patents
端面スルホールプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH03187292A JPH03187292A JP32660189A JP32660189A JPH03187292A JP H03187292 A JPH03187292 A JP H03187292A JP 32660189 A JP32660189 A JP 32660189A JP 32660189 A JP32660189 A JP 32660189A JP H03187292 A JPH03187292 A JP H03187292A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- printed wiring
- face
- holes
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、プリント配線板に関するもので、特に端面ス
ルホールプリント配線板の製造方法に関する。
ルホールプリント配線板の製造方法に関する。
〈従来の技術〉
スルホールの内部が半円筒状にプリント基板の外形端面
に露呈した構造のいわゆる端面スルホールプリント配線
板は、第４図乃至第１０図に示す製造方法により形成さ
れる。各図において、（ａ）は（ｂ）のＸ−Ｙにおける
断面図、（ｂ）は平面図である。
に露呈した構造のいわゆる端面スルホールプリント配線
板は、第４図乃至第１０図に示す製造方法により形成さ
れる。各図において、（ａ）は（ｂ）のＸ−Ｙにおける
断面図、（ｂ）は平面図である。
まず、第４図に示すように、基材１は両面基板であり、
その両面に導体２を形成する。例えばこの基材１はガラ
スエポキシ等、また導体２は銅等により形成されている
。
その両面に導体２を形成する。例えばこの基材１はガラ
スエポキシ等、また導体２は銅等により形成されている
。
次に、第５図に示すように、１虎穴工程によりスルホー
ル３を形成する。このスルホール３は最終的にはスルホ
ールになる部分である。この１虎穴工程には、通常ＮＣ
ドリリングマシンのドリルによって六開けが行われる。
ル３を形成する。このスルホール３は最終的にはスルホ
ールになる部分である。この１虎穴工程には、通常ＮＣ
ドリリングマシンのドリルによって六開けが行われる。
次に、第６図に示すように、スルホールメンキによりス
ルホール３表面および基板両面にメツキ導体４を形成す
る。このメツキ導体４は、通常銅メツキにより形成され
る。
ルホール３表面および基板両面にメツキ導体４を形成す
る。このメツキ導体４は、通常銅メツキにより形成され
る。
次に、第７図に示すように、基材１の両面にドライフィ
ルム５ａをう５ネートする。
ルム５ａをう５ネートする。
次に、第８図に示すように、パターンフィルムにより所
定パターンを露光し、現像する。その後、エツチングを
行い、エツチングレジスト５ｂが形成される。
定パターンを露光し、現像する。その後、エツチングを
行い、エツチングレジスト５ｂが形成される。
次に、第９図に示すように、エツチングを行い、エツチ
ングレジスト５ｂにより被覆されていない部分の導体を
除去する。エソチンダ液には、塩化第２銖および塩化第
２銅等がよく用いられる。次に、レジスト剥離液により
エンチングレジスト５ｂを除去する。以上の方法は、サ
ブトラクティブ法 （テンティング法）と言われている
。
ングレジスト５ｂにより被覆されていない部分の導体を
除去する。エソチンダ液には、塩化第２銖および塩化第
２銅等がよく用いられる。次に、レジスト剥離液により
エンチングレジスト５ｂを除去する。以上の方法は、サ
ブトラクティブ法 （テンティング法）と言われている
。
次に、金型打ち抜きやルータ−加工等の外形加工により
、第１０図に示すように、スルホール３を通る面で基材
１を切断する。また、外形加工する前にソルダーレジス
トの形成やＮｉ−Ａｕメツキ等を行う場合もある。以上
のような工程を経て、端面スルホールプリント配線板が
形成される。
、第１０図に示すように、スルホール３を通る面で基材
１を切断する。また、外形加工する前にソルダーレジス
トの形成やＮｉ−Ａｕメツキ等を行う場合もある。以上
のような工程を経て、端面スルホールプリント配線板が
形成される。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところが、従来の方法により端面スルホールを形成する
場合、スルホールを切断する際に、スルホール内部が空
洞のため、スルホールがつぶれたりまたスルホール導体
がはがれる等の現象が起こる。このような現象により、
端面スルホールの断線が起こる。この現象は、特にスル
ホール径が小さくなった場合に生じやすい。本発明では
、このような問題を解決する。
場合、スルホールを切断する際に、スルホール内部が空
洞のため、スルホールがつぶれたりまたスルホール導体
がはがれる等の現象が起こる。このような現象により、
端面スルホールの断線が起こる。この現象は、特にスル
ホール径が小さくなった場合に生じやすい。本発明では
、このような問題を解決する。
〈課題を解決するための手段〉
本発明の端面スルホールプリント配線板の製造方法は、
メツキスルーホールが形成された基材を、スルーホール
を通る面で切断することによってスルーホール内部が半
円筒状にプリント配線板の外形端面に露呈した構造の端
面スルホールプリント配線板を製造する方法において、
スルホール切断前にスルホール内部に樹脂を充填し、次
いでスルホールを通る面で上記基材を切断し、その後ス
ルホール内部に充填した樹脂を除去することを特徴とし
ている。
メツキスルーホールが形成された基材を、スルーホール
を通る面で切断することによってスルーホール内部が半
円筒状にプリント配線板の外形端面に露呈した構造の端
面スルホールプリント配線板を製造する方法において、
スルホール切断前にスルホール内部に樹脂を充填し、次
いでスルホールを通る面で上記基材を切断し、その後ス
ルホール内部に充填した樹脂を除去することを特徴とし
ている。
く作用〉
スルホール内部に充填された樹脂は、切断時にスルホー
ル内部に形成された導体を保護し、外形加工による力が
スルホール表面上の導体に直接加わりにくくなる。
ル内部に形成された導体を保護し、外形加工による力が
スルホール表面上の導体に直接加わりにくくなる。
〈実施例〉
以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。第１図
乃至第３図は、その工程の要部の説明図で、なおこの実
施例では先に述べた第４図乃至第９図の工程は従来と同
等でよい。また各図において、（ａ）は（ｂ）のＸ−Ｙ
における断面図、（ｂ）は平面図である さて、第９図までの工程を経た後、第１図に示すように
、スルホール３内に樹脂６を充填する。
乃至第３図は、その工程の要部の説明図で、なおこの実
施例では先に述べた第４図乃至第９図の工程は従来と同
等でよい。また各図において、（ａ）は（ｂ）のＸ−Ｙ
における断面図、（ｂ）は平面図である さて、第９図までの工程を経た後、第１図に示すように
、スルホール３内に樹脂６を充填する。
この樹脂６に用いられるものとしては、後工程において
薬品により除去できるものである。
薬品により除去できるものである。
次に、第２図に示すように、金型打ち抜きやルータ加工
等の外形加工により、スルホール３を通る面で上記基材
１を切断する。この時、外形加工による力は樹脂６を介
して、メツキ導体４には加わりにくくなっている。また
、外形加工する前にソルダーレジストの形成やＮｉ−Ａ
ｕメンキ等を行う場合もある。
等の外形加工により、スルホール３を通る面で上記基材
１を切断する。この時、外形加工による力は樹脂６を介
して、メツキ導体４には加わりにくくなっている。また
、外形加工する前にソルダーレジストの形成やＮｉ−Ａ
ｕメンキ等を行う場合もある。
次に、端面スルホール内に残存する樹脂６を薬品等によ
り除去する。以上のような工程を経て、第３図に示すよ
うな端面スルホールがプリント配線板の外形端部に位置
する端面スルホールプリント配線板が形成される。
り除去する。以上のような工程を経て、第３図に示すよ
うな端面スルホールがプリント配線板の外形端部に位置
する端面スルホールプリント配線板が形成される。
〈発明の効果〉
端面スルホール形成時の切断工程において端面スルホー
ルのつぶれやスルホール導体のはがれが防止できる。そ
の結果、端面スルホール部の断線が解消され、端面スル
ホールプリント配線板の良品率が向上する。
ルのつぶれやスルホール導体のはがれが防止できる。そ
の結果、端面スルホール部の断線が解消され、端面スル
ホールプリント配線板の良品率が向上する。
第１図乃至第３図は、本発明実施例の要部工程の説明図
、第４図乃至第１０図は従来の方法の説明図である。 １・・・基材 ２・・・導体 ３・・・スルホール ４・・・メツキ導体 ５ ドライフィルム ・樹脂
、第４図乃至第１０図は従来の方法の説明図である。 １・・・基材 ２・・・導体 ３・・・スルホール ４・・・メツキ導体 ５ ドライフィルム ・樹脂
Claims (1)
- メッキスルーホールが形成された基材を、スルーホー
ルを通る面で切断することによってスルーホール内部が
半円筒状にプリント配線板の外形端面に露呈した構造の
端面スルホールプリント配線板を製造する方法において
、スルホール切断前にスルホール内部に樹脂を充填し、
次いでスルホールを通る面で上記基材を切断し、その後
スルホール内部に充填した樹脂を除去することを特徴と
する端面スルホールプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32660189A JPH03187292A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 端面スルホールプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32660189A JPH03187292A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 端面スルホールプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03187292A true JPH03187292A (ja) | 1991-08-15 |
Family
ID=18189638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32660189A Pending JPH03187292A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 端面スルホールプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03187292A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06338670A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板 |
| US5499446A (en) * | 1993-12-01 | 1996-03-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing printed circuit board with through-hole |
| US5499447A (en) * | 1993-12-17 | 1996-03-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing a printed circuit board having electrodes on end surface of substrate |
-
1989
- 1989-12-15 JP JP32660189A patent/JPH03187292A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06338670A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板 |
| US5499446A (en) * | 1993-12-01 | 1996-03-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing printed circuit board with through-hole |
| US5499447A (en) * | 1993-12-17 | 1996-03-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing a printed circuit board having electrodes on end surface of substrate |
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