JPS61280698A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPS61280698A JPS61280698A JP12295785A JP12295785A JPS61280698A JP S61280698 A JPS61280698 A JP S61280698A JP 12295785 A JP12295785 A JP 12295785A JP 12295785 A JP12295785 A JP 12295785A JP S61280698 A JPS61280698 A JP S61280698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- conductive paste
- mounting
- ceramic printed
- insulating wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品実装方法に関し、特にセラミックプリ
ント基板への電子部品実装方法に関する。
ント基板への電子部品実装方法に関する。
従来、この種の電子部品実装方法は、セラミックプリン
ト基板にダイパッドを形成し、該ダ、イパッド上に導体
ペースト（はんだ、銀接着剤）を印刷した後、電子部品
をこの導体ペースト上にのせて実装していた〇 〔発明が解決しようとする問題点〕 上述した従来の電子部品実装方法は、導体ペースト上に
電子部品をのせたとき、その電子部品の重量で導体ペー
ストが電子部品の周囲にはみ出し隣接した電子部品の導
体ペーストと接触し電子回路的に短絡するという欠点が
ある。
ト基板にダイパッドを形成し、該ダ、イパッド上に導体
ペースト（はんだ、銀接着剤）を印刷した後、電子部品
をこの導体ペースト上にのせて実装していた〇 〔発明が解決しようとする問題点〕 上述した従来の電子部品実装方法は、導体ペースト上に
電子部品をのせたとき、その電子部品の重量で導体ペー
ストが電子部品の周囲にはみ出し隣接した電子部品の導
体ペーストと接触し電子回路的に短絡するという欠点が
ある。
本発明の電子部品実装方法は、セラミックプリント基板
に絶縁壁を設け、電気部品全前記セラミックプリント基
板に固定する導体ペーストが隣接電子部品を固定してい
る導体ペーストと接触しないようにしている。
に絶縁壁を設け、電気部品全前記セラミックプリント基
板に固定する導体ペーストが隣接電子部品を固定してい
る導体ペーストと接触しないようにしている。
次に１本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の電子部品実装方法の一実施例を示す平
面幽、第２図は第１図におけるＡ−Ａ’断面図である。
面幽、第２図は第１図におけるＡ−Ａ’断面図である。
同図において、セラミックプリント基板ｌにダイパッド
２′ｆｃ印刷で形成し焼成した後、絶縁壁５全印刷し焼
成することによシ形成している。この後、ダイパッド２
上に導体ペースト３ｔ−印刷％またはボッティング法で
形成する。該導体ペースト３上に電子部品４をのせる。
２′ｆｃ印刷で形成し焼成した後、絶縁壁５全印刷し焼
成することによシ形成している。この後、ダイパッド２
上に導体ペースト３ｔ−印刷％またはボッティング法で
形成する。該導体ペースト３上に電子部品４をのせる。
この時導体ペースト３が電子部品４０重量により電子部
品４の周囲にはみ出してくるが、絶縁壁５によりさえぎ
らｎ１隣接した電子部品４′の導体ペースト３′と接触
することは起こらない。
品４の周囲にはみ出してくるが、絶縁壁５によりさえぎ
らｎ１隣接した電子部品４′の導体ペースト３′と接触
することは起こらない。
以上説明し友ように本発明は、セラミックプリント基板
上に絶縁壁を設けることによシ、電子部品を実装したと
き隣接した導体ペースト同志が接触しなくなシミ子回路
的短絡が起こらないので、品質向上、製造歩留ま夛向上
が期待できる効果がある０
上に絶縁壁を設けることによシ、電子部品を実装したと
き隣接した導体ペースト同志が接触しなくなシミ子回路
的短絡が起こらないので、品質向上、製造歩留ま夛向上
が期待できる効果がある０
第１図は本発明の電子部品実装方法の一実施例を示す千
面幽、第２図は第１図におけるＡ−Ａ’断面内である。 １・・・・・・セラミツフグリント基板、２・・・・・
・ダイパッド、３．３’・・・・・・導体ペースト、４
．４’・・・・・・電子部品、５・・・・・・絶縁壁。
面幽、第２図は第１図におけるＡ−Ａ’断面内である。 １・・・・・・セラミツフグリント基板、２・・・・・
・ダイパッド、３．３’・・・・・・導体ペースト、４
．４’・・・・・・電子部品、５・・・・・・絶縁壁。
Claims (1)
- セラミックプリント基板に絶縁壁を設け、電気部品を
前記セラミックプリント基板に固定する導体ペーストが
隣接電子部品を固定している導体ペーストと接触しない
ようになすことを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12295785A JPS61280698A (ja) | 1985-06-06 | 1985-06-06 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12295785A JPS61280698A (ja) | 1985-06-06 | 1985-06-06 | 電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61280698A true JPS61280698A (ja) | 1986-12-11 |
Family
ID=14848812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12295785A Pending JPS61280698A (ja) | 1985-06-06 | 1985-06-06 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61280698A (ja) |
-
1985
- 1985-06-06 JP JP12295785A patent/JPS61280698A/ja active Pending
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