JPS6269700A - ハイブリツド集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く本発明の産業上の利用分野〉 本発明はシールド構造を有するハイブリッド集積回路に
関するものである。

〈従来技術及びその欠点〉（第５．６図）従来、例えば
第５図に示すように、シールドが要求されるハイブリッ
ド集積回路１を、搭載基板２に他の搭載部品３と共に搭
載する場合、シールドが要求されるハイブリッド集積回
路１と他の搭載部品３との間に、外部シールド板４を設
けて搭載基板２に搭載している。

しかしながら、この方法では、外部シールド板４を搭載
基板２に搭載するための特別のスペースが必要となり、
高密度実装には不適当という欠点があった。

このため、従来、第６図に示すように、絶縁基板５の、
部品６を実装していない裏面５ａのほぼ全面に、シール
ド用の導体７を印刷してそれ自身をシールド構造にした
ハイブリッド集積回路１も用いられている。（なお、第
６図にＪ３いて、Ｑａは導体７に電気的に接続されたシ
ールド電極用の外部リード、８ｂは他の外部リード、９
は外装材である。） しかしながら、この方法では、導体７を形成するために
銀糸のペーストなどを用いるので使用材料費が高く、ま
た、導体７を形成するための工数が増えるため、著しく
製造コストが高くなるという欠点があった。また、片面
実装のハイブリッド集積回路にのみ可能で、両面印刷又
は両面実装の場合には実現できないという欠点もあった
。

〈本発明の目的〉 本発明は上記の欠点を改め、安価に製造できるシールド
構造を有するハイブリッド集積回路を提供することを目
的としている。

く本発明の実施例〉（第１．２図） 以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。

第１．２図は本発明によるハイブリッド集積回路の実施
例を示している。

図において、１０は絶縁基板で、絶縁基板１０の片面１
０ａには、導体１１がスクリーン印刷などの方法で形成
され、その上に部品１２が実装されている。

絶縁基板１０の裏面１０ｂには、はぼ全面にわたる寸法
に予め作成された金属箔（例えば銅箔）１３が接着剤に
よって貼り付けられている。この金属箔１３は、その端
部に折曲部１３ａを有していて、この折曲部１３ａが絶
縁基板１０に設けたＩＬ１４に貫通されている。折曲部
１３ａは、シールド電極用の外部リード１５ａに電気的
に接続された導体１１ａにハンダ付は等により電気的に
接続されている。これらの外部全体が、絶縁性の外装材
１６によって外装され−Ｃいる。なａ３．１５ｂは他の
外部リードである。

このように、絶縁基板１０の裏面１０ｂに貼付けられた
金属箔１３は、導体１１と部品１２とで絶縁基板１０上
に形成された電子回路のシールドとなる。

〈本発明の他の実施例〉（第３図） 第１．２図の実施例では片面印刷・片面実装基板であっ
たが、第３図は両面印刷・片面実装基板の場合に適用し
た本発明の他の実施例を示している。

即ち、この実施例では、絶縁基板１０の両面１０ａ１１
０ｂに、印刷などによって導体１１が形成され、片面１
０ａのみに部品１２が実装されている。この裏面１０ｂ
の導体１１上に、第１．２図の実施例と同様の金属箔１
３が絶縁剤によって貼付けられている。そして、金属箔
１３は裏面１０ｂの導体１１ａにハンダ付（プ等によっ
て電気的に接続されている。

く本発明の他の実施例〉（第４図） 第４図は両面印刷、両面実装基板の場合に適用した本発
明の実施例を示している。

即ち、この実施例では、絶縁基板１０の両面１０ａ、１
０ｂに印刷などによって導体１１が形成され、両面１０
ａ、１０ｂに部品１２が実装されている。この裏面の部
品１２の上に、前記と同様の金属箔１３が接着剤によっ
て貼り付けられている。そして、金属箔１３は裏面１０
ｂの導体１１ａにハンダ付は等によって電気的に接続さ
れている。

なお、第３図及び第４図の実施例において、前記導体１
１ａ以外の部分の導体１１及び部品１２と金属箔１３と
の絶縁は、導体１１及び部品１２上に形成されるガラス
コート及び金属箔１３に塗布される絶縁性の接着剤によ
って得られる。

以上、本発明の詳細な説明したが、本発明の構成は上記
実施例に限定されるものではなく、各部において種々の
変形が可能であり、例えば、上記実施例では、いずれも
金属箔１３を外部リード１５ａに接続された導体１１と
接続しているが、直接外部リード１５ａにハンダ付は等
により電気的に接続してもよい。また金属箔１３を基板
１０の両面に設けてもよい。

〈本発明の効果〉 本発明のハイブリッド集積回路は上記のように構成され
ているので、次のような効果がある。

（ａ）　　第５図の従来例のように外部シールド板を設
ける場合に比べてハイブリッド集積回路自身をシールド
構造とするので、省スペースになり高密度実装ができる
。

（ｂ）　　第６図の従来例のように、絶縁基板１０に直
接、シールド用導体を印刷などで形成するのに比べて、
安価な金属箔１３を用いるため安価となり、また、外装
時に金属箔を貼るだけでよく、印刷などの工程が不要と
なるから、製造コストを著しく低下できる。

（０）　　第６図の従来例の場合とは異なり、両面印刷
、あるいは両部実装の基板でもシールド構造を実現でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図はその
斜視図、第３．４図は本発明の他の実施例を示１断面図
である。 第５図はハイブリッド集積回路と他の搭載部品とのシー
ルド板が設けられた従来例を示す斜視図、第６図は従来
のハイブリッド集積回路を示す斜視図である。 １０・・・・・・絶縁基板、１１・・・・・・導体、１
２・・・・・・部品、１３・・・・・・金属箔、１４・
・・・・・孔、１５ａ・・・・・・外部リード、１６・
・・・・・外装材。 特許出願人　　　　株式会社二フコ 代理人　弁理士　　早　川　誠　志 館　３　図 第　１　　図 第　　５ｍ 第　　６　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁基板上に又はその実装面上にシールド用の金属箔
   を接面させ、該金属箔をシールド電極用の外部リードに
   又は該外部リードに電気的に接続された導体に電気的に
   接続したことを特徴とするハイブリッド集積回路。