JPS61281573A - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents

半導体レ−ザ装置

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JPS61281573A
JPS61281573A JP12244785A JP12244785A JPS61281573A JP S61281573 A JPS61281573 A JP S61281573A JP 12244785 A JP12244785 A JP 12244785A JP 12244785 A JP12244785 A JP 12244785A JP S61281573 A JPS61281573 A JP S61281573A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
type
cap layer
semiconductor laser
laser device
Prior art date
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Pending
Application number
JP12244785A
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English (en)
Inventor
Satoru Todoroki
轟 悟
Isao Obe
功 大部
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、半導体レーザ装置に関する。
〔発明の背景〕)へ 近年、ダブルへテロ接合を有する半導体レー・ザ装置は
、レーザビームプリンタ、あるいは光・ファイバ通信シ
ステムの光源として有望視され・ている。
従来、この種の半導体レーザ装置は、一般に・・:液相
エピタキシャル成長法等を用いて、次の様゛に作られて
いた。すなわち、活性層を挟む2つの光閉込め層とキャ
ップ層とを半導体基板上に連続的に成長させた後、前記
キャップ層及び半導体基板の表面上に、全面にわたって
金属電極□を1、真空蒸着法等を用いて形成する。しか
る後、所定の共振器長及び幅(5003mX400μm
)で襞−シ、半導体レーザ装置ができ上がる(例え。
ば、特開昭55−108.791号公報、特公昭5.9
−25599号公報が挙げられる)。       l
11しかしながら、上記従来技術において、キヤ・ツブ
層及び半導体基板の電極には、約1〜2μm厚のAu電
極が用いられているため、伸開時にAu電極の7部が垂
れ下がり、伸開面に接触することがしばしば発生する。
特に、活性層上に成長l・させた光閉込め層とキャップ
層との層厚の合計は。
高々3〜4μm程度であるので、電気的には両室、極間
が短絡状態となり、半導体レーザ、装置としての機能を
果たさないという重大な欠点を一有していた。これが半
導体レーザの生産において、。
歩留りを低下させる一つの原因となっていた。
〔発明の目的〕
本発−の目的は、上記従来技術の欠点をなく 。
し、良好な電気的、光学的特性を発揮し、しかも製造容
易で高品質を有する構成の半導体レー。
ザ装置を提供するにある。
〔発明の概要〕
この目的を達成するために、本発明は、半導体基板とキ
ャタブ層の表面に、少tc くとも2種4以上の異なる
金属からなる多層電極を設け、前lll記ヤヤップ層表
面の多層電極の内、少tc、、くとも1層以上を残して
所定の幅で除去するよってした点に特徴がある。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
図面は本発明の半導体レーザ装置の一実施例を、GaA
JAs系結晶の例をとって示した斜視図であり、1 ハ
n形Qa As基板、2はn形Ga AJ−As光閉込
ミ層、乙はn形またはP形GaAJAs活性、1゜層、
4はP形GaAJA−s光閉込め層、5はn形Qa4s
キャップ層、6は電極容易層、7は多層霜:極である。
同図において、先ず、n形GaAs基板1上に、n形G
aAJAs光閉込め層2と、n形またはP形・GaAL
As活性層3と、P形GaAJAs光閉込メ層4と、n
形Q a A J−キャップ層5とな、一般に良く知ら
れた液相エピタキシャル成長法、あるいは気相成長法等
を用いて連続的に積層する。しかる後、n形GaへSキ
ャップ層5を貫き、P形l・・GaAJAs光閉込め層
4の一部に達する深さの所定の幅を有する電極容易層6
を、周知の熱拡散法を用いて、例えば亜鉛を拡散して形
成する。その後、n形GaAs基板1の表面と、n形G
aAsキーyッ・ブ層5の表面に、少なくとも2種以上
の異なる1金属を真空蒸着法等を用いて全面に形成し、
電極7となす。例えば、n形GaAs基板1の表面にハ
Au−Ge /N i /Auを、n形QaAsキヤ、
プ層5の表面にはCr / A uを連続的に形成する
尚、多層電極を成す最上層を除く各層の層厚は、1゜3
  ・ 最上層に比較して薄く、0.1〜02μm程度とする。
しかる後、n形GaA3キャップ層5の表面に設けた多
層電極のうち少なくとも1層以上を残して所定の幅(1
0〜20μm程度)を有し、格子状に除去し所定の共振
器長及び幅(’goOx ”)400μm)’で骨間す
ることにより、半導体レーザ装置ができ一部がる。□ 従来技術に藝いて、n形GaAS’キャップ層の表面に
設けた多層電極の層厚は、接触抵”抗の低減゛とボンデ
ィングの容易性を確保するため、比較用的厚くなければ
ならず、また一般には゛延展性の大きなAuを最上層に
用いてい゛るので、伸開時には多層型1極の一部がn形
GaAsキャップ層、P形Ga Aj−A s光閉込め
層、n形またはP形G’a AJ−As活性層と゛を越
えて、n形GaAJAs光閉込め層あl・・るいはn形
GaAs基板に接触することによって、。
半導体レーザ装置の電気的光学的特性が損なわれること
があったが・、本実□施例では、上述した多層電極のう
ち、少なくとも1層以上”を゛残し、最上層までを所定
の幅を有し、格子状に除去す、(。
ることによって、伸開時の多層電極の一部による接触不
良を防ぐことが〒き、電気的、光学的特性の良好な半導
体レーザ装置を高い歩留りで゛実現することかできる。
〔発明の・効果〕               ゛以
上説明したように、本発明によれば、良好な電気的、光
学的特性を発揮し、しかも製造が容易で高品質にするこ
とができるものであって、上記従来技術の欠点・を除い
て優れた機能の半導体レーザ装置を提供することができ
る。    1′
【図面の簡単な説明】
図面は本発明による半導体レーザ装置の二実゛流側を示
す斜視図である。 1・・・・・・n形GaAs基板、

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 活性層を挟む2つの光閉込め層と、キャップ層とを半導
    体基板上に連続成長させた積層体構造の半導体レーザに
    おいて、前記半導体基板とキャップ層の表面に、少なく
    とも2種以上の異なる金属からなる多層電極を設け、前
    記キャップ層表面の多層電極の内、少なくとも1層以上
    を残して所定の幅で除去するように構成したことを特徴
    とする半導体レーザ装置。
JP12244785A 1985-06-07 1985-06-07 半導体レ−ザ装置 Pending JPS61281573A (ja)

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