JPS6128509B2 - - Google Patents
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- JPS6128509B2 JPS6128509B2 JP7814180A JP7814180A JPS6128509B2 JP S6128509 B2 JPS6128509 B2 JP S6128509B2 JP 7814180 A JP7814180 A JP 7814180A JP 7814180 A JP7814180 A JP 7814180A JP S6128509 B2 JPS6128509 B2 JP S6128509B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、軽量で断熱性のよい板材を安価に
提供することを目的とする。特に、この発明は木
質系板材の断熱性を向上させるのに適している
が、無機質系板材でも十分効果が得られる。
提供することを目的とする。特に、この発明は木
質系板材の断熱性を向上させるのに適している
が、無機質系板材でも十分効果が得られる。
一般に、廊下、洋室や台所の床には化粧合板が
貼られる場合が多い。この場合、化粧合板は根太
上に掛け渡して貼られるが、厚さ12mmの合板の伝
導率が通常0.1〜0.12Kca/mhr゜cでこれでは断
熱性が十分でないため、化粧合板を貼る前に根太
と根太との間に、グラスウールを適宜手段で固定
した後、化粧合板を貼つているが、この方法は施
工に手間がかかりすぎる欠点がある。
貼られる場合が多い。この場合、化粧合板は根太
上に掛け渡して貼られるが、厚さ12mmの合板の伝
導率が通常0.1〜0.12Kca/mhr゜cでこれでは断
熱性が十分でないため、化粧合板を貼る前に根太
と根太との間に、グラスウールを適宜手段で固定
した後、化粧合板を貼つているが、この方法は施
工に手間がかかりすぎる欠点がある。
この発明は、上述した欠点を解消したもので、
すなわち、複数枚の孔あき板が、その孔が重らな
いように接着積層され、さらにその表裏面に孔の
あいていない板が接着積層されているとともに、
上記孔あき板の孔には接着剤が発泡充填されてな
る板材を第１番目の発明とし、複数枚の孔あき板
を、その孔が重ならないようにして発泡接着剤を
介して積層し、さらにその表裏面に孔のあいてい
ない板を発泡接着剤を介して積層した後熱圧し、
孔あき板の孔に発泡接着剤を発泡充填させること
を特徴とする板材の製造方法を第２番目の発明と
する。
すなわち、複数枚の孔あき板が、その孔が重らな
いように接着積層され、さらにその表裏面に孔の
あいていない板が接着積層されているとともに、
上記孔あき板の孔には接着剤が発泡充填されてな
る板材を第１番目の発明とし、複数枚の孔あき板
を、その孔が重ならないようにして発泡接着剤を
介して積層し、さらにその表裏面に孔のあいてい
ない板を発泡接着剤を介して積層した後熱圧し、
孔あき板の孔に発泡接着剤を発泡充填させること
を特徴とする板材の製造方法を第２番目の発明と
する。
この発明を実施例によつて詳述する。
第１図において、１はこの発明に使用する孔あ
き板で、ラワン単板、ラワン合板、パーテイクル
ボード、ハードボード、スレート板、パルプセメ
ント板等が使用でき、孔２の形状は円形、四角
形、三角形、星形等どのような形状でもよい。孔
あき板１は、例えば第１図ａの形状と配列をもつ
ものを１枚製造すれば、それを90゜回転させたり
ｂ、180゜回転させたりｃ、270゜回転させるｄこ
とによつて、孔あき板１を積層した時に孔２が重
ならないようにすることができる。なお、第１図
中の点線は、ａ〜ｄの孔あき板１の孔２がいずれ
も重ならないことが判り易いように示した。孔あ
き板１の孔の直径は５〜50mm程度が、製作あるい
は物理的性能のうえで好ましいが、これに限定さ
れることはない。この孔あき板１の片面あるいは
両面に発泡性接着剤３を塗布して積層し、さらに
その表裏面に孔のあいていない板４を必要であれ
ば発泡接着剤を塗布して積層して熱圧する。第２
図は熱圧後の板材の側断面図を図示したもので、
孔あき板１としてａ，ｂ，ｃの順で積層し、その
両面に孔のあいていない板４を積層したものを熱
圧し、孔あき板１の孔２の中に発泡接着剤３を発
泡充填させたものである。この板の仕組みは、そ
の他種種考えられ、大きさの異なつた孔あき板や
形の異なつた孔あき板を種々仕組んでよい。また
発泡接着剤としては、尿素樹脂、尿素―メラミン
樹脂、フエノール樹脂等の熱硬化性樹脂あるいは
熱可塑性樹脂に、有機系、無機系の発泡剤を添加
したり、熱によりそれ自体発泡する物質を添加し
てもよいが、一部の接着剤中に含まれているメタ
ノールや未反応尿素が発泡剤となる場合がある。
発泡剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、
ジアミノベンゼン、NN′―ジメチル―NN″ジニト
ロソテレフタルアミド、ベンゼンスルホニルヒド
ラジド、トルエン―４―スルホニルヒドラジド、
炭酸水素アンモニウム、リン酸水素アンモニウ
ム、低沸点アルコール類（沸点100℃以下）等が
あげられる。
き板で、ラワン単板、ラワン合板、パーテイクル
ボード、ハードボード、スレート板、パルプセメ
ント板等が使用でき、孔２の形状は円形、四角
形、三角形、星形等どのような形状でもよい。孔
あき板１は、例えば第１図ａの形状と配列をもつ
ものを１枚製造すれば、それを90゜回転させたり
ｂ、180゜回転させたりｃ、270゜回転させるｄこ
とによつて、孔あき板１を積層した時に孔２が重
ならないようにすることができる。なお、第１図
中の点線は、ａ〜ｄの孔あき板１の孔２がいずれ
も重ならないことが判り易いように示した。孔あ
き板１の孔の直径は５〜50mm程度が、製作あるい
は物理的性能のうえで好ましいが、これに限定さ
れることはない。この孔あき板１の片面あるいは
両面に発泡性接着剤３を塗布して積層し、さらに
その表裏面に孔のあいていない板４を必要であれ
ば発泡接着剤を塗布して積層して熱圧する。第２
図は熱圧後の板材の側断面図を図示したもので、
孔あき板１としてａ，ｂ，ｃの順で積層し、その
両面に孔のあいていない板４を積層したものを熱
圧し、孔あき板１の孔２の中に発泡接着剤３を発
泡充填させたものである。この板の仕組みは、そ
の他種種考えられ、大きさの異なつた孔あき板や
形の異なつた孔あき板を種々仕組んでよい。また
発泡接着剤としては、尿素樹脂、尿素―メラミン
樹脂、フエノール樹脂等の熱硬化性樹脂あるいは
熱可塑性樹脂に、有機系、無機系の発泡剤を添加
したり、熱によりそれ自体発泡する物質を添加し
てもよいが、一部の接着剤中に含まれているメタ
ノールや未反応尿素が発泡剤となる場合がある。
発泡剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、
ジアミノベンゼン、NN′―ジメチル―NN″ジニト
ロソテレフタルアミド、ベンゼンスルホニルヒド
ラジド、トルエン―４―スルホニルヒドラジド、
炭酸水素アンモニウム、リン酸水素アンモニウ
ム、低沸点アルコール類（沸点100℃以下）等が
あげられる。
この発明は上述しように構成されているので、
板材に孔があいており、しかも接着剤その孔に発
泡充填するので、厚さ12mmのラワン合板であれ
ば、孔の占める面積にもよるが、熱伝導率を0.05
Kca/mhr゜c程度に低下させることも可能であ
り、板材に断熱性を付与させることもできるとと
もに板材の軽量化にも効果がある。また、孔あき
板１の孔が重ならないように積層しているので、
ほぼどの部分でも平均的な断熱性を得ることがで
きる。
板材に孔があいており、しかも接着剤その孔に発
泡充填するので、厚さ12mmのラワン合板であれ
ば、孔の占める面積にもよるが、熱伝導率を0.05
Kca/mhr゜c程度に低下させることも可能であ
り、板材に断熱性を付与させることもできるとと
もに板材の軽量化にも効果がある。また、孔あき
板１の孔が重ならないように積層しているので、
ほぼどの部分でも平均的な断熱性を得ることがで
きる。
〔実施例 １〕
尿素樹脂（樹脂分70％）100重量部にメタノー
ル10重量部、小麦粉10重量部、CMC1重量部、塩
化アンモン１重量部を混合して発泡接着剤を調整
した。
ル10重量部、小麦粉10重量部、CMC1重量部、塩
化アンモン１重量部を混合して発泡接着剤を調整
した。
この発泡接着剤を厚さ2.0mm，30cm×30cmの大
きさのラワン単板の片面に30ｇ塗布して表裏単板
とした。別に中板として厚さ3.2mm，30cm×30cm
の大きさのラワン単板に第１図ａのように直径
2.5cmの孔を25個あけ、これにこの必要面に発泡
接着剤を30ｇ塗布して積層し、温度125℃、圧力
８Kg/cm2で３分間熱圧して所望の板材を得た。
きさのラワン単板の片面に30ｇ塗布して表裏単板
とした。別に中板として厚さ3.2mm，30cm×30cm
の大きさのラワン単板に第１図ａのように直径
2.5cmの孔を25個あけ、これにこの必要面に発泡
接着剤を30ｇ塗布して積層し、温度125℃、圧力
８Kg/cm2で３分間熱圧して所望の板材を得た。
〔実施例 ２〕
尿素樹脂（樹脂分70％）100重量部にメタノー
ル10重量部、小麦粉10重量部、CMC1重量部、過
硫酸アンモン0.5重量部、粒状尿素３重量部、ア
ンモニヤ水１重量部を混合して発泡接着剤を調整
した。
ル10重量部、小麦粉10重量部、CMC1重量部、過
硫酸アンモン0.5重量部、粒状尿素３重量部、ア
ンモニヤ水１重量部を混合して発泡接着剤を調整
した。
この発泡接着剤を使用して実施例１と同条件で
所望の板材を得た。
所望の板材を得た。
〔実施例 ３〕
尿素樹脂（樹脂分70％）100重量部に小麦粉10
重量部、微粉砕した発泡性スチレンビーズ５重量
部、塩化アンモン１重量部を混合して発泡接着剤
を調整した。
重量部、微粉砕した発泡性スチレンビーズ５重量
部、塩化アンモン１重量部を混合して発泡接着剤
を調整した。
この発泡接着剤を厚さ2.0mm，30cm×30cmの大
きさの２枚の表裏用ラワン単板と、厚さ3.2mm，
30cm×30cmの大きさで、第１図ａのように直径
2.5cmの孔を25個あけた中板用ラワン単板の必要
面に、発泡接着剤をそれぞれ30ｇづつ塗布し、中
板用単板の孔が重らないようにして積層し、温度
125℃、圧力８Kg/cm2で４分間熱圧して所望の板材
を得た。
きさの２枚の表裏用ラワン単板と、厚さ3.2mm，
30cm×30cmの大きさで、第１図ａのように直径
2.5cmの孔を25個あけた中板用ラワン単板の必要
面に、発泡接着剤をそれぞれ30ｇづつ塗布し、中
板用単板の孔が重らないようにして積層し、温度
125℃、圧力８Kg/cm2で４分間熱圧して所望の板材
を得た。
〔実施例 ４〕
尿素メラミン樹脂（樹脂分65％）100重量部に
小麦粉30重量部、炭酸水素アンモニウム３重量
部、塩化アンモン１重量部を混合して発泡接着剤
を調整した。
小麦粉30重量部、炭酸水素アンモニウム３重量
部、塩化アンモン１重量部を混合して発泡接着剤
を調整した。
この発泡接着剤を使用して実施例３と同条件で
所望の板材を得た。
所望の板材を得た。
〔実施例 ５〕
フエノール樹脂（樹脂分48％）100重量部に小
麦粉20重量部、木粉10重量部、アゾビスイソブチ
ロニトリル５重量部を混合して発泡接着剤を調整
した。
麦粉20重量部、木粉10重量部、アゾビスイソブチ
ロニトリル５重量部を混合して発泡接着剤を調整
した。
この発泡接着剤を厚さ2.0mm、30cm×30cmの大
きさの２枚の表裏用ラワン単板と、厚さ3.2mm、
30cm×30cmの大きさで第１図ａのように直径2.5
cmの孔を25個あけた中板用ラワン単板の必要面
に、発泡接着剤をそれれぞれ30ｇづつ塗布し、中
板用単板の孔が重ならないようにして積層し、温
度140℃、圧力10Kg/cm2で４分間熱圧して所望の板
材を得た。
きさの２枚の表裏用ラワン単板と、厚さ3.2mm、
30cm×30cmの大きさで第１図ａのように直径2.5
cmの孔を25個あけた中板用ラワン単板の必要面
に、発泡接着剤をそれれぞれ30ｇづつ塗布し、中
板用単板の孔が重ならないようにして積層し、温
度140℃、圧力10Kg/cm2で４分間熱圧して所望の板
材を得た。
第１図はこの発明に使用する孔あき板の一実施
例、第２図はこの発明の板材の側断面図である。 図面中、１は孔あき板、２は孔、３は発泡接着
剤、４は孔のあいていない板を示す。
例、第２図はこの発明の板材の側断面図である。 図面中、１は孔あき板、２は孔、３は発泡接着
剤、４は孔のあいていない板を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数枚の孔あき板が、その孔が重ならないよ
うに接着積層され、さらにその表裏面に孔のあい
ていない板が接着積層されているとともに、上記
孔あき板の孔には接着剤が発泡充填されてなる板
材。 ２ 複数枚の孔あき板を、その孔が重ならないよ
うにして発泡接着剤を介して積層し、さらにその
表裏面に孔のあいていない板を発泡接着剤を介し
て積層した後熱圧し、孔あき板の孔に発泡接着剤
を発泡充填させることを特徴とする板材の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7814180A JPS572752A (en) | 1980-06-09 | 1980-06-09 | Board material and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7814180A JPS572752A (en) | 1980-06-09 | 1980-06-09 | Board material and its manufacture |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS572752A JPS572752A (en) | 1982-01-08 |
| JPS6128509B2 true JPS6128509B2 (ja) | 1986-06-30 |
Family
ID=13653595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7814180A Granted JPS572752A (en) | 1980-06-09 | 1980-06-09 | Board material and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS572752A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59213775A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-12-03 | Dainippon Ink & Chem Inc | 塗装材組成物 |
| JPS62185036U (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-25 | ||
| WO2002033921A1 (en) | 2000-10-13 | 2002-04-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for optical transmission |
-
1980
- 1980-06-09 JP JP7814180A patent/JPS572752A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS572752A (en) | 1982-01-08 |
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