JPS6129122A - GaAs液相エピタキシヤル成長法 - Google Patents
GaAs液相エピタキシヤル成長法Info
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- JPS6129122A JPS6129122A JP59149868A JP14986884A JPS6129122A JP S6129122 A JPS6129122 A JP S6129122A JP 59149868 A JP59149868 A JP 59149868A JP 14986884 A JP14986884 A JP 14986884A JP S6129122 A JPS6129122 A JP S6129122A
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- JP
- Japan
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- gaas
- substrate
- epitaxial growth
- liquid phase
- phase epitaxial
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- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
- H10P14/29—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials characterised by the substrates
- H10P14/2901—Materials
- H10P14/2907—Materials being Group IIIA-VA materials
- H10P14/2911—Arsenides
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- H10P14/26—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials using liquid deposition
- H10P14/263—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials using liquid deposition using melted materials
-
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-
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- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
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- H10P14/3402—Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition
- H10P14/3414—Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition being group IIIA-VIA materials
- H10P14/3421—Arsenides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/16—Forging
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C61/00—Shaping by liberation of internal stresses; Making preforms having internal stresses; Apparatus therefor
- B29C61/06—Making preforms having internal stresses, e.g. plastic memory
- B29C61/08—Making preforms having internal stresses, e.g. plastic memory by stretching tubes
Landscapes
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、GaAS基板上へのQa As層の液相エピ
タキシャル成長法に関するものである。
タキシャル成長法に関するものである。
[従来の技術]
■−v族化合物は、低融点の■族元素と蒸気圧の高いV
族元素の化合物であるため、V族元素が化合物表面から
抜けやすいものである。
族元素の化合物であるため、V族元素が化合物表面から
抜けやすいものである。
従来、Ga AS基板上へのGa Asの液相エピタキ
シャル成長は、一般にQa ASを溶解したGa融液を
Qa As基板に接触させてGa ASエピタキシャル
成長層を得ていた。
シャル成長は、一般にQa ASを溶解したGa融液を
Qa As基板に接触させてGa ASエピタキシャル
成長層を得ていた。
[発明が解決しようとする問題点]
□″上記した従来の方法では、Ga融液を用いているた
め、どうしてもGaリッチになり、点欠陥等の存在する
Qa ASエピタキシャル成長層になる傾向があった。
め、どうしてもGaリッチになり、点欠陥等の存在する
Qa ASエピタキシャル成長層になる傾向があった。
[問題点を解決するための手段]
゛本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑み、′Ga
AS基板上にほぼ゛ストイキオメトリに合ったGa′A
S層を成長させることができる液相エピタキシャル成長
法を提供することを目的とし、その目的を達成するため
に少なくともGaAsまたはGaの一方および少な(と
もInASまたはAsの一方を溶解させたIn融液をG
aAS基板に接触させてGaA3層を成長させることを
特徴とするものである。
AS基板上にほぼ゛ストイキオメトリに合ったGa′A
S層を成長させることができる液相エピタキシャル成長
法を提供することを目的とし、その目的を達成するため
に少なくともGaAsまたはGaの一方および少な(と
もInASまたはAsの一方を溶解させたIn融液をG
aAS基板に接触させてGaA3層を成長させることを
特徴とするものである。
[作用]
本発明による作用を以下に説明する。
In融液に少なくともQaまたはQa ASの一方、お
よび少なくともInAsまたはAsの一方を溶解させQ
a As基板と接触させる。温度を少しずつ下げていく
と、InASよりも高融点のGaASがGa As基板
上に成長し始める。
よび少なくともInAsまたはAsの一方を溶解させQ
a As基板と接触させる。温度を少しずつ下げていく
と、InASよりも高融点のGaASがGa As基板
上に成長し始める。
(3aはInに比較して化学的活性が強いため、1nA
sからAsを奪うことが可能である。
sからAsを奪うことが可能である。
成長終了後、In融液を除去すればGa AS M板上
にはGaリッチになることなくストイキオメトリにほぼ
合った(3aAs層が形成されることになる。
にはGaリッチになることなくストイキオメトリにほぼ
合った(3aAs層が形成されることになる。
[実施例J
第1図に本発明の一実施例を示す。
In融液2にGa As 3の小片およびASを補うた
めのInAS4の小片が溶解させられる。
めのInAS4の小片が溶解させられる。
そのIn融液2を基板ホルダー5に保持させたQa A
s基板1と接触させる。
s基板1と接触させる。
その後温度を少しずつ下げていくとGa As層がGa
As基板1上に成長する。
As基板1上に成長する。
設定時間後In融液2を除去するとGaリッチによる欠
陥が生ずることなくしかも半絶縁性を有するきわめて良
好なGa ASエピタキシャル成長層を得ることができ
た。
陥が生ずることなくしかも半絶縁性を有するきわめて良
好なGa ASエピタキシャル成長層を得ることができ
た。
また、Ga AS 3の代わりに(3aを用いてもよく
、その場合[n融液に加えるInAS4またはASの量
を多くし、できるだけASリッチになるようにする。
、その場合[n融液に加えるInAS4またはASの量
を多くし、できるだけASリッチになるようにする。
U発明の効果]
以上に説明した通り、本発明によれば、少なくともQa
AsまたはQaの一方および少なくともInASまた
はAsの一方を溶解させたIn融液をGa As基板に
接触させることにより、半絶縁性でGaリッチによる欠
陥を生ずることなくほぼストイキオメトリに合ったGa
ASエピタキシャル成長層を得ることができるという顕
著な効果を奏するものである。
AsまたはQaの一方および少なくともInASまた
はAsの一方を溶解させたIn融液をGa As基板に
接触させることにより、半絶縁性でGaリッチによる欠
陥を生ずることなくほぼストイキオメトリに合ったGa
ASエピタキシャル成長層を得ることができるという顕
著な効果を奏するものである。
第1図は本発明の一実施例を示す説明図である。。
t:GaAs基板、2:In融液、3 : Ga AS
、4:InAS、5;基板ホルダー。
、4:InAS、5;基板ホルダー。
Claims (1)
- (1)少なくともGaAsまたはGaの一方および少な
くともAsまたはInAsの一方を溶解させたIn融液
をGaAs基板に接触させてGaAs層を成長させるこ
とを特徴とするGaAs液相エピタキシャル成長法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59149868A JPS6129122A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | GaAs液相エピタキシヤル成長法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59149868A JPS6129122A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | GaAs液相エピタキシヤル成長法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6129122A true JPS6129122A (ja) | 1986-02-10 |
Family
ID=15484406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59149868A Pending JPS6129122A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | GaAs液相エピタキシヤル成長法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6129122A (ja) |
-
1984
- 1984-07-18 JP JP59149868A patent/JPS6129122A/ja active Pending
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