JPS61296521A - マルチトラツク磁気ヘツド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、マルチトラック磁気ヘッド及びその製造方
法に関する。

従来の技術 第５図、第６図に示すように、非磁性基板５゜の表面に
複数本の下層磁性膜５１を形成し、これらの下層磁性膜
５１にギャップを空けて対向する渦巻状の巻線膜５２を
非磁性基板５ｏ上に形成し、その上に一部が下層磁性膜
５１に磁気結合された上層磁性Ｈ（図示せず）を形成し
たマルチトラック磁気ヘッドが存する。

つぎに、非磁性基板５ｏに下層磁性膜５１を形成する手
段を第８図に工程順に示す、（ａ）はスパッタリング法
、蒸着法等の手段により非磁性基板５ｏに電極５３を形
成する工程、（ｂ）は形成したい下層磁性膜５１の両側
に位置させてレジストによりパターンフレーム５４を形
成する工程、（Ｃ）は電極５３上に磁性膜５５を鍍金す
る工程、（ｄ）は残すべき磁性膜５５上をレジスト５６
により覆う工程、（ｅ）はケミカルエツチングにより磁
性膜５５を除去する工程、（ｆ）はレジスト５６を除去
する工程、（ｇ）ははみ出す電極５３を除去する工程、
この残した磁性膜５５が下層磁性膜５１である。

発明が解決しようとする問題点 しかし、下層磁性膜５１間のクロストークが問題になり
、正確な記録、再生が行い難い。下層磁性膜５１の間隔
を広げれば装置が大型化する。第７図に示すように、下
層磁性膜５１を互いに内側に傾けたものがあるが、これ
はクロストークの問題が極めて大きい。また、非磁性基
板５０から下層磁性膜５１のみが突出するため段差が生
じ、巻線膜５２の段差部に断線が発生し、製造工程の歩
留が悪い。段差部では巻線膜５２の膜厚が薄くなるため
、同一平面上で形成された巻線膜に比較すると記録電流
を小さくしなければならない。これにともない、再生出
力が小さくなる。

さらに、非磁性基板５ｏに下層磁性膜５１を形成するま
での過程を見ても工程が複雑で製造工数が増加する。

この発明はこのような点に鑑みなされたもので、クロス
トークの問題を解消し、しかも製造工程を短縮しうるマ
ルチトラック磁気ヘッド及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。

問題点を解決するための手段 第一の発明は、第１図に示すように、非磁性基板１に複
数本の下層磁性膜２とこれらの下層磁性膜２の周囲を埋
める非磁性金属膜３とを表面を一致させて形成する。そ
の上に非磁性絶縁層４と巻線膜５と上層磁性膜７とを順
次形成する。

第二の発明は製造方法の発明で、第４図（ａ）なしい（
ｈ）に示す。

（ａ）は非磁性基板１に非磁性金属膜３を形成する非磁
性金属膜形成工程。

（ｂ）は非磁性金属膜３の一部８を残してレジスト９で
覆うレジスト処理工程。

（ｃ）は非磁性金属膜３の一部８をエツチングして溝１
０を形成するエツチング工程。

（ｄ）は溝１０に下層磁性膜２を鍍金する下層磁性膜形
成工程。

（ｅ）はレジスト９を除去するレジスト除去工程。

（ｆ）は非磁性金属膜３と下層磁性膜２との同一平面上
に非磁性絶縁層４を形成する非磁性絶縁層形成工程。

（ｇ）は非磁性絶縁層４上に巻線膜５を形成する巻線膜
形成工程。

（ｈ）は一部を下層磁性膜２に磁気結合させて上層磁性
膜７を形成する上層磁性膜形成工程。

作用 第一の発明は、隣接する下層磁性膜２間の磁束の漏れを
非磁性金属膜３により防止する。巻線膜５は同一平面上
に形成することが可能となり、通電効率が向上するとと
もに断線の発生を防止することが可能となる。

第二の発明は、第４図（ａ）ないしくｅ）に示すように
、下層磁性膜２を形成する工程数を第８図に示す従来技
術に比して少なくすることになる。

実施例 この発明の一実施例を第１図ないし第４図に基づいて説
明する。第４図に示す製造工程順に説明すると、 まず、第４図（ａ）に示すように、非磁性基板１の表面
に下層磁性膜３をスパッタリング法等の薄膜技術により
形成する。

つぎに、第４図（ｂ）に示すように、非磁性金属膜３上
にレジスト９の膜を形成しフォトエツチングによりレジ
スト９の一部を除去し、非磁性金属膜３の一部８を複数
箇所にわたり露出する。

つぎに、第４図（ｃ）に示すように、レジスト９が存在
しない部分において、非磁性金属膜３に複数の溝１ｏを
化学エツチングにより形成する。

つぎに、第４図（ｄ）に示すように、これらの溝１０に
下層磁性膜２を鍍金する。このとき、非磁性金属膜３と
下層磁性膜３との表面を一致させる。

つぎに、第４図（ｅ）に示すように、レジスト９を除去
する。

つぎに、第４図（ｆ）に示すように、下層磁性膜２と磁
性金属膜３との表面に非磁性絶縁層４を形成する。

つぎに、第４図（ｇ）に示すように、同一平面上で渦を
まく導電性の複数の巻線膜５を薄膜技術等により形成す
る。この状態は第２図に示す通りである。下層磁性膜２
と非磁性金属膜３との膜厚は等しいが、第３図に示すよ
うに、非磁性金属膜３の膜厚は表面さえ下層磁性膜２と
一致させれば下層磁性膜２より厚くてもよい。

つぎに、第４図（ｈ）に示すように１巻線膜５の周囲の
空間を絶縁材６で覆いその上に上層磁性膜７をその一部
を下層磁性膜２に磁気結合（接合）させて形成する。下
層磁性膜２の端面には記録媒体に接触する媒体対接面２
ａが形成され、非磁性基板１、非磁性金属膜３、非磁性
絶縁層４．上層磁性膜７の端面も媒体対接面２ａに一致
するように仕上られている。

このような構成において、媒体対接面２ａを接触させ、
巻線膜５に記録信号に基づく電流を流して走行する記録
媒体に記録し、或いは記録媒体の情報に基づき変化する
巻線膜５の電流を取り出して再生が行われる。各下層磁
性膜２は周囲が非磁性金属膜３に囲まれているため、隣
接する下層磁性膜２間の磁束漏れがなく、正確な記録又
は再生が行われる。また、下層磁性膜２と非磁性金属膜
３との表面が同一のため、巻線膜５を同一平面上１こ均
一な膜厚で形成することができ、したがって、巻線膜５
の断線を防止することができ、通電効率も向上する。こ
れにともない、再生電圧、再生出力を高めることができ
、同一の再生出力を得るには電流を小さくすることがで
きる。

また、第８図（ａ）ないしくｇ）と第４図（ａ）ないし
くｅ）を比較すれば分かるように、非磁性基板１上に下
層磁性膜２を形成する工程数を短縮することができる。

しかも、この過程で下層磁性膜２の周囲を非磁性金属膜
３により覆うこともできる。

発明の効果 この発明は上述のように構成したので、隣接する下層磁
性膜間の磁束の漏れを非磁性金属膜により防止すること
ができ、巻線膜は同一平面上に形成することが可能とな
り、これにより通電効率を向上させるとともに断線の発
生を防止することができ、さらに、非磁性基板に下層磁
性膜を形成するまでの工程数を短縮することができる等
の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図はこの発明の一実施例を示すもので
、第１図は縦断側面図、第２図は非磁性基板に非磁性金
属膜と下層磁性膜と非磁性絶縁層と巻線膜とを形成した
半製品を示す一部切欠の斜視図、第３図はその半製品の
変形例を示す一部切欠の斜視図、第４図（ａ）〜（ｈ）
は製造工程を順に示す縦断正面図、第５図ないし第８図
は従来例を示すもので、第５図は非磁性基板に下層磁性
膜と巻線膜とを形成した半製品の状態を示す一部切欠の
斜視図、第６図及び第７図はその平面図、第８図（ａ）
〜（ｇ）は非磁性基板に下層磁性膜を形成するまでの過
程を示す縦断正面図である。 １・・・非磁性基板、２・・・下層磁性膜、２ａ・・・
媒体対接面、３・・・非磁性金属膜、４・・・非磁性絶
縁層、５・・・巻線膜、７・・・上層磁性膜、９・・・
レジスト、１０・・・溝

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、非磁性基板の表面に一端が媒体対接面となる複数本
   の下層磁性膜を記録媒体のトラックに対応させて形成す
   るとともにこれらの下層磁性膜の周囲を埋める非磁性金
   属膜をその表面を前記下層磁性膜の表面と同一面上に定
   めて形成し、前記下層磁性膜及び前記非磁性金属膜の表
   面に、非磁性絶縁層と、前記下層磁性膜と対向する平面
   上で渦をまく導電性の巻線膜と、一部が前記下層磁性膜
   に磁気結合された上層磁性膜とを順次積層して形成した
   ことを特徴とするマルチトラック磁気ヘッド。 ２、非磁性基板の表面に非磁性金属膜を形成する非磁性
   金属膜形成工程と、前記非磁性金属膜の表面の一部を残
   してレジストにより覆うレジスト処理工程と、前記レジ
   ストが存在しない部分において前記非磁性金属膜の表面
   に溝を形成するエッチング工程と、前記溝に下層磁性膜
   を鍍金する下層磁性膜形成工程と、前記レジストを除去
   するレジスト除去工程と、前記非磁性金属膜及び前記下
   層磁性膜の表面に非磁性絶縁層を積層する非磁性絶縁層
   形成工程と、前記下層磁性膜と対向する平面上で渦をま
   く導電性の巻線膜を前記非磁性絶縁層の表面に積層する
   巻線膜形成工程と、前記巻線膜を覆う上層磁性膜をその
   一部を前記下層磁性膜に磁気結合させて形成する上層磁
   性膜形成工程とよりなることを特徴とするマルチトラッ
   ク磁気ヘッドの製造方法。