JPS6130243U - 半導体基板の搬出入装置 - Google Patents
半導体基板の搬出入装置Info
- Publication number
- JPS6130243U JPS6130243U JP11436084U JP11436084U JPS6130243U JP S6130243 U JPS6130243 U JP S6130243U JP 11436084 U JP11436084 U JP 11436084U JP 11436084 U JP11436084 U JP 11436084U JP S6130243 U JPS6130243 U JP S6130243U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- holding
- substrate loading
- unloading equipment
- loading
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図はサセプ
タおよびウエハ搬出入装置を示す平面図、第２図はその
正面図、第３図はウエハの保持・手段を拡大して示す正
面図、第４図は他の実施例を示す斜視図、第５図はその
動作を示す説明図である。 ７，３３・・・保持手段、２・・・ウェハ（半導体基板
）、１・・・サセプタ（支持体）、８・・・挾持部（保
持部）、３４・・・係止片（保持部）、９・・・真空吸
引部、３５・・・吸引孔（真空吸引部）。
タおよびウエハ搬出入装置を示す平面図、第２図はその
正面図、第３図はウエハの保持・手段を拡大して示す正
面図、第４図は他の実施例を示す斜視図、第５図はその
動作を示す説明図である。 ７，３３・・・保持手段、２・・・ウェハ（半導体基板
）、１・・・サセプタ（支持体）、８・・・挾持部（保
持部）、３４・・・係止片（保持部）、９・・・真空吸
引部、３５・・・吸引孔（真空吸引部）。
Claims (3)
- （１）保持手段により半導体基板を保持し、これを支持
体に搬出人させるものにおいて、前記半導体基板の表面
を除く部位を保持する保持部と、前記半導体基板の表面
を吸着する真空吸引部とを並設したことを特徴とする半
導体基板の搬出入装置。 - （２）保持部は半導体基板の周囲を挾持する複数の扶持
片からなることを特徴とする実用薪案登録請求の範囲第
１項記載の半導体基板の搬出人装置。 - （３）保持部は半導体基板の裏面部に係止する係止片を
有してなることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
１項記載の半導体基板の搬出入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11436084U JPS6130243U (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | 半導体基板の搬出入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11436084U JPS6130243U (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | 半導体基板の搬出入装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6130243U true JPS6130243U (ja) | 1986-02-24 |
Family
ID=30673382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11436084U Pending JPS6130243U (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | 半導体基板の搬出入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6130243U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57164545A (en) * | 1981-04-02 | 1982-10-09 | Seiko Epson Corp | Ic chip pick-up equipment |
-
1984
- 1984-07-27 JP JP11436084U patent/JPS6130243U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57164545A (en) * | 1981-04-02 | 1982-10-09 | Seiko Epson Corp | Ic chip pick-up equipment |
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