JPS6133080B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6133080B2
JPS6133080B2 JP17616980A JP17616980A JPS6133080B2 JP S6133080 B2 JPS6133080 B2 JP S6133080B2 JP 17616980 A JP17616980 A JP 17616980A JP 17616980 A JP17616980 A JP 17616980A JP S6133080 B2 JPS6133080 B2 JP S6133080B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molded body
plating
conductive elastomer
elastomer molded
current
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP17616980A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57101698A (en
Inventor
Mikio Furukawa
Kimyuki Mitsuhashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP17616980A priority Critical patent/JPS57101698A/ja
Publication of JPS57101698A publication Critical patent/JPS57101698A/ja
Publication of JPS6133080B2 publication Critical patent/JPS6133080B2/ja
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  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント回路基板、IC用リードフレ
ームなどにおける金属導体に電気めつきを施すに
当つて使用する、めつき用通電体の構造に関する
ものである。
従来、プリント回路基板、IC用リードフレー
ムなどにおける金属導体に耐食性を与え、あるい
は半田づけやボンデイングを容易なものとするな
どの目的で、ニツケル、金、銀、銅、すず、半田
など各種の金属めつきが施されている。このめつ
き処理は、一般にめつき浴中にプリント回路基
板、IC用リードフレームなどを浸漬し、これら
の金属導体を陰極とし、浴中に設置した鉄、ニツ
ケル、亜鉛、ステンレス、黒鉛などの板、棒、そ
の他の形状の導電体を陽極として行なわれてい
る。
上記陽極は従来、めつき浴中に単独で設置され
るか、あるいは陽極箱、陽極袋と呼ばれるものの
中に設置されて通電が行なわれているが、このよ
うな方法ではそのめつき速度、めつきの均一性、
めつき厚、めつき皮膜の物理的、化学的性質など
が陽極の面積、陽極−陰極間の距離、陽極の表面
状態などの影響をうけることが多く、そのため、
従来はめつき槽内での陽極の設置場所を配慮する
などの工夫がなされている。しかしながら、この
ような陽極設置場所の設定には高度の経験を必要
とし、また、設置後も同一のめつきを続けるため
には設置場所の調整を繰返さなければらならない
という問題があつた。その上、特に近年さかんに
行なわれている、プリント回路基板、IC用リー
ドフレームなどに対する部分めつきは、電子部品
への適用が多いため、めつきの均一性、めつき
厚、めつき皮膜の物性などに非常に精密なものが
要求されており、こうした要求に対し、従来の陽
極設置方法では十分に対応できないという欠点が
あつた。
本発明はかかる従来法における問題点を解決で
きる、新規かつ改良されためつき用通電体を提供
するものであつて、これはブロツク状ないし板状
の絶縁性エラストマーからなる成形体の一面に凹
陥部を設け、該凹陥部に導電性エラストマーから
なる成形体を配設一本化すると共に、該面に対応
する他の面の全面もしくはこれに設けた凹陥部に
金属もしくは導電性エラストマーからなる成形体
を配設一本化してなることを特徴とするものであ
る。
以下添付図面に基づいて本発明を詳細に説明す
る。
まず、第1図は本発明になるめつき用通電体の
代表的実施例を示すものであつて、同図aはその
圧着面の平面図、同図bは裏面の平面図、c,d
はそれぞれ同図aのc−c線、d−d線における
断面図を示すものであつて、この通電体1は、絶
縁性エラストマー成形体2と、その圧着面に配設
した陰極となる被めつき物の金属導体への接続に
用いる導電性エラストマー形成体3と、裏面に配
設した、陽極となる金属あるいは導電性エラスト
マーからなる成形体6とからなり、上記成形体3
には接続用電極4が、また、成形体6には接続用
電極5がそれぞれ接合一体化され電気的接続がな
されている。
つぎに、上記絶縁性エラストマー成形体2は、
通電体1の全体的構造を形成すると共に、導電性
エラストマー成形体3と金属あるいは導電性エラ
ストマー成形体6との間の電気的絶縁を保ち、か
つ、被めつき物への密着により、圧着面へのめつ
き液の浸入を防ぐものである。この絶縁性エラス
トマー成形体2は、天然ゴム、各種合成ゴム、あ
るいは柔軟弾力性を有する熱可塑性合成樹脂から
なるものであり、その比抵抗が1012〜1017オーム
センチメートル程度以上のものとされるが、これ
はこれ以下の値になると、絶縁性エラストマー成
形体2を通過する電流が無視できなくなり、めつ
き厚、めつきの均一性、めつき皮膜の物性などを
精密に制御することができなくなるからである。
また、導電性エラストマー成形体3は、めつき
処理の際に陰極となる、被めつき物の金属導体に
対する電気的接続を圧着により行なうものであ
り、電流の流れる順路は、接続用電極5、金属ま
たは導電性エラストマー成形体6、めつき液、被
めつき物の金属導体、導電性エラストマー成形体
3、接続用電極4の順となる。導電性エラストマ
ー成形体3は、天然ゴム、各種合成ゴム、あるい
は柔軟弾力性を有する熱可塑性合成樹脂などに、
カーボン粉末、金属粉末、金属めつきガラスビー
ズなどの各種導電性付与剤を分散配合してなるも
のであつて、その比抵抗がおよそ10-5〜102オー
ムセンチメートル程度以下のものとされるが、こ
れはこれ以上の値になると、通過させることので
きる電流値が非常に小さいものになるため、電気
めつきへの適用は困難となるからである。
なお、導電性エラストマー成形体3のもつ電気
抵抗値は、その形状により決定されるが、使用す
るめつき液のインピーダンスより十分低い範囲内
ならば自由である。
さらに、金属あるいは導電性エラストマー成形
体6は、被めつき物の金属導体に対して常に同一
距離を保ちながらめつき処理を行なう陽極とし
て、めつき液中に露出されており、これは鉄、ニ
ツケル、亜鉛、ステンレス、黒鉛、フエライト、
あるいは上記した導電性エラストマー成形体3と
同材質の導電性エラストマーなどを成形してなる
ものであつて、その種類は、めつき方法により適
宜選択使用される。
なお、金属あるいは導電性エラストマー成形体
6は、第5図a〜cに示すように、被めつき物の
形状、面積などに応じた形状、面積とすることが
でき、設置する場所も圧着面以外ならば、絶縁性
エラストマー2の露出面のいかなる場所であつて
もよい。
また、本発明における上記導電性エラストマー
成形体3と、被めつき物の金属導体の間に良好な
電気的接続状態を得て、しかも通電体1の圧着面
に対してめつき液が侵入しないようにするために
は、絶縁性エラストマー成形体2の硬度を、導電
性エラストマー成形体3の硬度より、JISに規定
するゴム硬度10゜〜50゜小さくすることが望まし
い。これらの硬度が等しく、通電体1全体が比較
的柔軟な場合には、導電性エラストマー成形体3
と被めつき物の金属導体との間に良好な電気的接
続状態が得がたく、一方、通電体1全体が比較的
硬い場合には、圧着面に対するめつき液の侵入防
止機能が劣るようになる。
さらに、導電性エラストマー成形体3と、金属
あるいは導電性エラストマー成形体6との間の距
離は十分にとる必要があり、例えば対向面積が1
cm2、通電電流1Aあたりについて、およそ1mm以
上の距離をとることが望ましい。これよりも対向
面積が大きくなる、または通電電流が大きくな
る、または距離が小さくなると、導電性エラスト
マー成形体3と金属あるいは導電性エラストマー
成形体6との間に短絡が生じたり、過大な漏れ電
流が流れるなどの現象が生じ、めつきの不均一、
めつき液の劣化など、精密にめつき処理を行なう
ことが困難となるものである。
つぎに、第3図は本発明になるめつき用通電体
の異なる実施例を示すものであつて、同図aは圧
着面の平面図、同図bは裏面の平面図、同図cは
同図aのc−c線における断面図を示すものであ
る。この実施例は、その中央に開口7を設けてな
るものであり、このように絶縁性エラストマー成
形体2に開口を設けることにより、絶縁性エラス
トマー成形体2で覆われず、開口により露出する
部分のみめつき処理することができ、したがつ
て、この開口の形状、面積を変えることにより、
所望の形状、面積の部分めつきを容易に行なうこ
とができる。
以上説明した通り、本発明のめつき用通電体に
よれば、プリント回路基板、IC用リードフレー
ムなどの金属導体に対するめつき処理にあたり、
この通電体を被めつき物の所定位置に位置合せし
た上で単に圧着するだけで金属導体に対する通電
を可能にし、また、この通電体の露出面に設けた
陽極は、常に一定の陽極−陰極間距離を保つた
め、均一な特性をもつめつきが大量に得られるの
で、その実用的価値はすこぶる大きいものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明になる通電体の代表的実施例を
示すものであつて、同図aはその圧着面の平面図
bは裏面の平面図、c,dはそれぞれ同図aのc
−c線、d−d線における断面図である。第2図
a,b,cはそれぞれ本発明の異なる実施例を示
す断面図である。第3図は、本発明の他の異なる
実施例を示すものであつて、同図aはその圧着面
の平面図、bは裏面の平面図、cは同図aのc−
c線における断面図である。 1……本発明の通電体、2……絶縁性エラスト
マー成形体、3……導電性エラストマー成形体、
4……接続用電極(陰極)、5……接続用電極
(陽極)、6……金属あるいは導電性エラストマー
成形体、7……開口。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ブロツク状ないし板状の絶縁性エラストマー
    からなる成形体の一面に凹陥部を設け、該凹陥部
    に導電性エラストマーからなる成形体を配設一体
    化すると共に、該面に対応する他の面の全面もし
    くはこれに設けた凹陥部に金属もしくは導電性エ
    ラストマーからなる成形体を配設一体化してなる
    ことを特徴とするめつき用通電体。
JP17616980A 1980-12-12 1980-12-12 Electrifying member for electroplating Granted JPS57101698A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17616980A JPS57101698A (en) 1980-12-12 1980-12-12 Electrifying member for electroplating

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17616980A JPS57101698A (en) 1980-12-12 1980-12-12 Electrifying member for electroplating

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57101698A JPS57101698A (en) 1982-06-24
JPS6133080B2 true JPS6133080B2 (ja) 1986-07-31

Family

ID=16008863

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JP17616980A Granted JPS57101698A (en) 1980-12-12 1980-12-12 Electrifying member for electroplating

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DE10019720A1 (de) * 2000-04-20 2001-10-31 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren von plattenförmigem Behandlungsgut bei elektrolytischen Prozessen

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JPS57101698A (en) 1982-06-24

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