JPS6133907B2 - - Google Patents
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- JPS6133907B2 JPS6133907B2 JP16410979A JP16410979A JPS6133907B2 JP S6133907 B2 JPS6133907 B2 JP S6133907B2 JP 16410979 A JP16410979 A JP 16410979A JP 16410979 A JP16410979 A JP 16410979A JP S6133907 B2 JPS6133907 B2 JP S6133907B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/78—Pretreatment of the material to be coated
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Description
本発明は、印刷回路用銅箔の製造方法に関する
ものであり、特には防錆特性を始めとして印刷回
路用銅箔として要求される様々の特性を改善した
印刷回路用銅箔の製造方法に関するものである。 印刷回路用銅箔は一般に樹脂基材に高温高圧下
で積層接着される。その後、目的にあつた回路を
形成するべくエツチング処理が施され、最終的に
所要の電気素子が半田付けされてテレビ、ラジオ
等の一般家電用の回路板あるいは電算機を含む各
種電子機器用の精密制御回路板が形成される。銅
箔の樹脂基材に接着される表面は接着目的のため
に粗化されておりそして積層回路板上で露呈され
る他面は平滑状態とされている。従つて、印刷回
路用銅箔には、以下に記載するような様々の特性
が要求される。 先ず、平滑な光沢面の側に要求される特性とし
ては、(1)外観がきれいであること、(2)防錆力が適
度にあり、美観を損わないこと、(3)積層接着時に
熱変色しないこと、(4)半田とよく濡れること等が
挙げられ、他方粗面の側に要求される特性として
は半田づけ前後の剥離強度が大きいことおよび防
錆力が適度にあることが特に重要である。更に、
銅箔全体として要求される特性としては(1)エツチ
ング速度が遅すぎたり、エツチング残を生じたり
またオーバーエツチングを生じることがないよう
適正なエツチング処理を行いうること、(2)比抵抗
が小さいこと等が主に挙げられる。このように、
印刷回路用銅箔には多様のしかも異質の特性が要
求され、しかも電子機器分野の進歩に伴い印刷回
路板に要求される品質は益々厳しいものとなつて
いる。 印刷回路用銅箔の特性を改善するための方法と
して従来から行われてきたものの一つとしてクロ
メート処理法がある。クロメート処理法は、六価
のクロムイオンを含む溶液中に銅箔を浸漬する等
して、銅箔表面に酸化クロム層を形成するもので
あり、剥離強度、耐食性等の面で銅箔の印刷回路
用特性をかなり改善する。 しかしながら、クロメート処理銅箔は高温多湿
時における防錆力が弱く、更に銅箔平滑面に対し
ては半田濡れ性および積層接着時の熱変色の点で
問題があり、また銅箔粗化面についてもその剥離
強度が現在要求される水準に不足している。クロ
メート処理銅箔は高温多湿環境では３日位で発銹
するから、処理ずみ銅箔に積層接着処理を施すま
での輸送や保管中に早くも発銹を生じ、そのため
剥離強度の低下やその後の加工処理に支障を与え
ることが多い。クロメート処理に当つて、浴中に
添加剤を加えたりまた他の被覆層の併用と云つた
試みも為されているが、まだ尚満足すべきものは
得られていない。 本発明者は、銅箔の平滑面側および粗面側それ
ぞれについて印刷回路用途に要求される特性をク
ロメート処理のみにより得られる場合より更に改
善するべく検討を重ねた。その結果、クロメート
処理前に亜鉛被膜層を形成しておくことが、銅箔
の平滑面側および粗面側のそれぞれについて、そ
の要求される特性が相異するにもかかわらず、等
しく有用であることを見出した。すなわち、銅箔
の平滑面に亜鉛およびクロム酸化物の２重被膜を
形成することにより、銅箔平滑面に要求される積
層接着時の熱変色および半田濡れ性は改善されそ
して防錆性も大巾に向上する。他方、銅箔の粗面
側に亜鉛およびクロム酸化物の２重被膜を形成す
ることにより、銅箔粗面側に要求される剥離強度
は改善されまた防錆効果により積層接着時までの
発銹防止が保証される。銅箔の平滑面側あるいは
粗面側に上記２重被膜形成処理を行つた場合、残
る側には、もちろん同じ亜鉛およびクロム酸化物
被膜を形成してもよいが、その残る面側に適した
従来から知られる化成処理、有機剤処理あるいは
金属被覆処理を施すことも可能である。用途に応
じて特別に要求される特性がある場合には、それ
に最適の処理を選択することができる。例えば、
半田濡れ性が強く必要とされる場合には、銅箔の
粗面側に亜鉛およびクロム酸化物２重被膜処理を
行いそして平滑面側にキレート有機剤による処理
を施してもよい。あるいは、特別な機械的処理あ
るいは電解処理により銅箔に粗面を形成して剥離
強度を改善することが知られているが、そのよう
な方法によつて粗面を形成した場合には、銅箔の
平滑面にのみ亜鉛およびクロム酸化物２重被覆処
理を施し、粗面はそのままとすることもできよ
う。 斯くして、本発明は、銅箔の粗面あるいは平滑
な光沢面のいずれか一方に亜鉛の被膜を形成し、
次いで亜鉛被膜の上にクロム酸化物の被膜を形成
することを特徴とする印刷回路用銅箔の製造方法
を提供する。 以下、本発明について詳しく説明する。 本発明の処理の対象とする銅箔は圧延銅箔ある
いは電解銅箔の片面を粗化処理したものである。
粗化処理は、樹脂基材に接着する面の積層後の剥
離強度を高めることを目的とするもので、銅箔の
表面に銅の突起状の電着層を形成するための所謂
焼き電着により行われるのが一般的である。粗化
処理に使用される電解液組成、電解条件、前処理
ならびに後処理等については様々なものが既に公
知されておりここでは説明を省略する。いずれに
せよ、こうして得られる銅箔は、一側において平
滑な光沢面をそして他側において凹凸のある粗面
を有している。 本発明に従えば、銅箔の平滑光沢面あるいは粗
面のいずれか一方に亜鉛被膜とクロム酸化物被膜
が被覆される。 亜鉛被膜の形成は、亜鉛電気めつきおよび無電
解めつきいずれでも行いうるが、片面にのみ被膜
を形成するためには亜鉛電解操作による方が便宜
である。また、厚さの精確な制御、厚さの一様
性、付着層の緻密化等の観点からも電解操作が好
ましい。亜鉛電解操作は、硫酸亜鉛めつき浴や塩
化亜鉛めつき浴に代表される酸性亜鉛めつき浴、
シアン化亜鉛めつき浴のようなアルカリ性亜鉛め
つき浴、あるいはピロリン酸亜鉛めつき浴が使用
しうるが、もつとも一般的に使用される硫酸亜鉛
浴で充分である。硫酸亜鉛浴を使用した場合の好
ましい亜鉛電解条件は下記の通りである。
ものであり、特には防錆特性を始めとして印刷回
路用銅箔として要求される様々の特性を改善した
印刷回路用銅箔の製造方法に関するものである。 印刷回路用銅箔は一般に樹脂基材に高温高圧下
で積層接着される。その後、目的にあつた回路を
形成するべくエツチング処理が施され、最終的に
所要の電気素子が半田付けされてテレビ、ラジオ
等の一般家電用の回路板あるいは電算機を含む各
種電子機器用の精密制御回路板が形成される。銅
箔の樹脂基材に接着される表面は接着目的のため
に粗化されておりそして積層回路板上で露呈され
る他面は平滑状態とされている。従つて、印刷回
路用銅箔には、以下に記載するような様々の特性
が要求される。 先ず、平滑な光沢面の側に要求される特性とし
ては、(1)外観がきれいであること、(2)防錆力が適
度にあり、美観を損わないこと、(3)積層接着時に
熱変色しないこと、(4)半田とよく濡れること等が
挙げられ、他方粗面の側に要求される特性として
は半田づけ前後の剥離強度が大きいことおよび防
錆力が適度にあることが特に重要である。更に、
銅箔全体として要求される特性としては(1)エツチ
ング速度が遅すぎたり、エツチング残を生じたり
またオーバーエツチングを生じることがないよう
適正なエツチング処理を行いうること、(2)比抵抗
が小さいこと等が主に挙げられる。このように、
印刷回路用銅箔には多様のしかも異質の特性が要
求され、しかも電子機器分野の進歩に伴い印刷回
路板に要求される品質は益々厳しいものとなつて
いる。 印刷回路用銅箔の特性を改善するための方法と
して従来から行われてきたものの一つとしてクロ
メート処理法がある。クロメート処理法は、六価
のクロムイオンを含む溶液中に銅箔を浸漬する等
して、銅箔表面に酸化クロム層を形成するもので
あり、剥離強度、耐食性等の面で銅箔の印刷回路
用特性をかなり改善する。 しかしながら、クロメート処理銅箔は高温多湿
時における防錆力が弱く、更に銅箔平滑面に対し
ては半田濡れ性および積層接着時の熱変色の点で
問題があり、また銅箔粗化面についてもその剥離
強度が現在要求される水準に不足している。クロ
メート処理銅箔は高温多湿環境では３日位で発銹
するから、処理ずみ銅箔に積層接着処理を施すま
での輸送や保管中に早くも発銹を生じ、そのため
剥離強度の低下やその後の加工処理に支障を与え
ることが多い。クロメート処理に当つて、浴中に
添加剤を加えたりまた他の被覆層の併用と云つた
試みも為されているが、まだ尚満足すべきものは
得られていない。 本発明者は、銅箔の平滑面側および粗面側それ
ぞれについて印刷回路用途に要求される特性をク
ロメート処理のみにより得られる場合より更に改
善するべく検討を重ねた。その結果、クロメート
処理前に亜鉛被膜層を形成しておくことが、銅箔
の平滑面側および粗面側のそれぞれについて、そ
の要求される特性が相異するにもかかわらず、等
しく有用であることを見出した。すなわち、銅箔
の平滑面に亜鉛およびクロム酸化物の２重被膜を
形成することにより、銅箔平滑面に要求される積
層接着時の熱変色および半田濡れ性は改善されそ
して防錆性も大巾に向上する。他方、銅箔の粗面
側に亜鉛およびクロム酸化物の２重被膜を形成す
ることにより、銅箔粗面側に要求される剥離強度
は改善されまた防錆効果により積層接着時までの
発銹防止が保証される。銅箔の平滑面側あるいは
粗面側に上記２重被膜形成処理を行つた場合、残
る側には、もちろん同じ亜鉛およびクロム酸化物
被膜を形成してもよいが、その残る面側に適した
従来から知られる化成処理、有機剤処理あるいは
金属被覆処理を施すことも可能である。用途に応
じて特別に要求される特性がある場合には、それ
に最適の処理を選択することができる。例えば、
半田濡れ性が強く必要とされる場合には、銅箔の
粗面側に亜鉛およびクロム酸化物２重被膜処理を
行いそして平滑面側にキレート有機剤による処理
を施してもよい。あるいは、特別な機械的処理あ
るいは電解処理により銅箔に粗面を形成して剥離
強度を改善することが知られているが、そのよう
な方法によつて粗面を形成した場合には、銅箔の
平滑面にのみ亜鉛およびクロム酸化物２重被覆処
理を施し、粗面はそのままとすることもできよ
う。 斯くして、本発明は、銅箔の粗面あるいは平滑
な光沢面のいずれか一方に亜鉛の被膜を形成し、
次いで亜鉛被膜の上にクロム酸化物の被膜を形成
することを特徴とする印刷回路用銅箔の製造方法
を提供する。 以下、本発明について詳しく説明する。 本発明の処理の対象とする銅箔は圧延銅箔ある
いは電解銅箔の片面を粗化処理したものである。
粗化処理は、樹脂基材に接着する面の積層後の剥
離強度を高めることを目的とするもので、銅箔の
表面に銅の突起状の電着層を形成するための所謂
焼き電着により行われるのが一般的である。粗化
処理に使用される電解液組成、電解条件、前処理
ならびに後処理等については様々なものが既に公
知されておりここでは説明を省略する。いずれに
せよ、こうして得られる銅箔は、一側において平
滑な光沢面をそして他側において凹凸のある粗面
を有している。 本発明に従えば、銅箔の平滑光沢面あるいは粗
面のいずれか一方に亜鉛被膜とクロム酸化物被膜
が被覆される。 亜鉛被膜の形成は、亜鉛電気めつきおよび無電
解めつきいずれでも行いうるが、片面にのみ被膜
を形成するためには亜鉛電解操作による方が便宜
である。また、厚さの精確な制御、厚さの一様
性、付着層の緻密化等の観点からも電解操作が好
ましい。亜鉛電解操作は、硫酸亜鉛めつき浴や塩
化亜鉛めつき浴に代表される酸性亜鉛めつき浴、
シアン化亜鉛めつき浴のようなアルカリ性亜鉛め
つき浴、あるいはピロリン酸亜鉛めつき浴が使用
しうるが、もつとも一般的に使用される硫酸亜鉛
浴で充分である。硫酸亜鉛浴を使用した場合の好
ましい亜鉛電解条件は下記の通りである。
【表】
【表】
電解条件は所望の亜鉛被覆厚さを得るよう選定
されるが、後述する理由のために、銅箔の平滑光
沢面側が処理される場合には亜鉛被覆量を30〜
250μｇ／ｄm2とすることが好ましく、他方粗面
側が処理される場合には15〜1500μｇ／ｄm2の亜
鉛被覆量とすることが好ましい。この場合、粗面
側における亜鉛被覆量は、積層時の樹脂基板の種
類によつて異なる。例えばフエノール樹脂基板用
は、15〜60μｇ／ｄm2とし、ガラスエポキシ樹脂
基板用は60〜1500μｇ／ｄm2とする。電解処理
は、銅箔シートをその処理すべき面を陽極に対面
させて電解槽内を連続的に通す等の方法で実施さ
れうる。処理すべき面が平滑光沢面か粗面かに応
じて、所望の電着量を得るべく、電流密度、銅箔
〜陽極面間距離、移動速度等が適宜調節される。 上記操作で片面に亜鉛被覆された銅箔はその亜
鉛被膜上にクロム酸化物被膜を形成される。この
操作は、周知のクロメート処理即ち六価のクロム
イオンを含む溶液中に亜鉛被覆銅箔を浸漬し、銅
箔表面の亜鉛と六価のクロムイオンとの酸化還元
反応により酸化クロム層を被覆することにより行
なう。浸漬法あるいは電解法いずれも使用しうる
が、亜鉛を被覆していない面へのクロム酸化物の
付着を防止する為に浸漬法の場合、非処理面に適
宜のカバーを付す必要があるため電解クロメート
処理が好ましい。クロメート処理液は現在使用さ
れている様々の処理液いずれも使用しうるが、好
ましいクロメート処理条件例を以下に示す。
されるが、後述する理由のために、銅箔の平滑光
沢面側が処理される場合には亜鉛被覆量を30〜
250μｇ／ｄm2とすることが好ましく、他方粗面
側が処理される場合には15〜1500μｇ／ｄm2の亜
鉛被覆量とすることが好ましい。この場合、粗面
側における亜鉛被覆量は、積層時の樹脂基板の種
類によつて異なる。例えばフエノール樹脂基板用
は、15〜60μｇ／ｄm2とし、ガラスエポキシ樹脂
基板用は60〜1500μｇ／ｄm2とする。電解処理
は、銅箔シートをその処理すべき面を陽極に対面
させて電解槽内を連続的に通す等の方法で実施さ
れうる。処理すべき面が平滑光沢面か粗面かに応
じて、所望の電着量を得るべく、電流密度、銅箔
〜陽極面間距離、移動速度等が適宜調節される。 上記操作で片面に亜鉛被覆された銅箔はその亜
鉛被膜上にクロム酸化物被膜を形成される。この
操作は、周知のクロメート処理即ち六価のクロム
イオンを含む溶液中に亜鉛被覆銅箔を浸漬し、銅
箔表面の亜鉛と六価のクロムイオンとの酸化還元
反応により酸化クロム層を被覆することにより行
なう。浸漬法あるいは電解法いずれも使用しうる
が、亜鉛を被覆していない面へのクロム酸化物の
付着を防止する為に浸漬法の場合、非処理面に適
宜のカバーを付す必要があるため電解クロメート
処理が好ましい。クロメート処理液は現在使用さ
れている様々の処理液いずれも使用しうるが、好
ましいクロメート処理条件例を以下に示す。
【表】
鋼板
酸性が高すぎると、亜鉛の溶解度が大きいの
で、これを抑制して皮膜生成を容易にするべく硫
酸カルシウム等を添加してもよい。クロム酸化物
付着量はいずれの面が処理される場合でもクロム
量として50μｇ／ｄm2以下で充分であり、好まし
くは15〜30μｇ／ｄm2とされる。 前述した通り、本発明においては好ましくは、
粗面側に被膜が形成される場合、亜鉛被覆量を亜
鉛量で表わして15〜1500μｇ／ｄm2としそしてク
ロム酸化物量をクロム量として表わして15〜30μ
ｇ／ｄm2となし、他方平滑な光沢面側に被膜が形
成される場合、亜鉛被覆量を亜鉛量で表わして30
〜250μｇ／ｄm2としそしてクロム酸化物量をク
ロム量として表わして15〜30μｇ／ｄm2とする。
これは次のような理由による。 平滑な光沢面の側において、亜鉛被覆量が、30
μｇ／ｄm2以下であれば防錆力が劣り、250μ
ｇ／ｄm2以上であれば、銅箔の銅色が失われて外
観が劣り、比抵抗の点でも問題がある。またクロ
ム酸化物被膜中のクロム量が15μｇ／ｄm2以下で
あれば、防錆力が劣るとともに熱変色しやすくな
り、30μｇ／ｄm2以上であれば、エツチング性が
悪くなるとともに半田濡れ性も悪くなる。 一方粗面の側においては、フエノール樹脂基板
に積層した場合、亜鉛被覆量が15〜60μｇ／ｄm2
の範囲に剥離強度の最大値（2.2Kg／cm）が現わ
れ、またガラスエポキシ樹脂基板に積層した場合
には亜鉛被覆量が60〜1500μｇ／ｄm2の範囲に剥
離強度（半田付け後）の最大値（2.0〜2.2Kg／
cm）が現われる。また、クロム酸化物被膜中のク
ロム量が15μｇ／ｄm2以下であれば、フエノール
樹脂基板に対しては剥離強度が1.5Kg／cm以下と
なり、ガラスエポキシ樹脂基板に対してはフエノ
ール樹脂基板の場合ほど顕著でないが約0.2Kg／
cm低下する。またクロム量が30μｇ／ｄm2以上に
なれば防錆力は向上するがエツチング性が低下す
る。一般に防錆力と半田濡れ性とは互いに相反す
る傾向があり、防錆力を強化すれば、半田濡れ性
が悪化する。しかし本発明のように各被膜の被覆
量を上記値に設定することにより十分な防錆力を
有し、しかも比較的簡単な前処理（10％硫酸酸洗
及び／又はプリフラツクス、ポストフラツクス塗
布）のみで半田濡れ性の非常に良い銅箔の製造が
可能となる。 本発明における銅箔製造方法は、銅箔を水洗、
亜鉛めつき、水洗、クロメート処理、水洗、乾燥
の各ステージを順次連続的に通すことにより実施
される。銅箔表面に被覆された亜鉛は活性なもの
であり、水洗中およびクロメート処理中溶解しや
すいので、PH、液濃度等の浴管理を厳密にする必
要がある。 こうして片面を２重被膜処理された銅箔は、残
る面を必要に応じ別様に処理するかあるいは処理
することなく、粗面に接着剤を塗布して基板に加
熱圧着することにより印刷回路用銅貼フイルムと
され、所定の加工操作を経た後、印刷回路板とし
て使用に供される。本発明の処理を施されなかつ
た面の処理方法としては、クロメート処理を含む
各種化成処理、銅とのキレート化反応を利用した
有機剤処理、銅より卑な金属ないし合金の被覆処
理等その面において要求される特定水準に応じて
適当なものが選ばれよう。接着性のよい粗面が従
来法により既に形成されまた積層接着時までの防
錆を考慮する必要のない状況においては、本発明
に従い平滑光沢面に２重被膜処理を施した後その
まま積層接着工程にまわされる。 以下、実施例を示す。 実施例 １ あらかじめ片面に粗面化処理を施してある厚さ
35μの銅箔の平滑光沢面側に本発明に従う亜鉛お
よび酸化クロム２重被膜処理を施した。先ず、銅
箔の平滑光沢面に亜鉛被膜を形成するため、PH
3.5および浴温度50℃の、200g／のZnSO4・
7H2Oを含有する硫酸亜鉛溶液中に銅箔をその平
滑光沢面を亜鉛陽極に対面して浸漬し、0.15A／
ｄm2の電流密度で15秒間亜鉛電解を行つた。その
後、銅箔を水洗後、電解クロメート処理により亜
鉛被膜上にクロム酸化物被膜を形成した。電解ク
ロメート処理は次の浴組成および条件によつて実
施した。 浴組成：1g／のK2Cr2O7を含むりん酸溶液 PH：3.0 浴温度：30℃ 浸漬時間：30秒 電流密度：0.3A／ｄm2 その後、銅箔を水洗および乾燥した。このよう
にして得られた処理ずみ銅箔の単位小片を切取
り、分析測定したところ、平滑光沢面における亜
鉛およびクロム酸化物の被覆量はそれぞれ150μ
ｇ／ｄm2および25μｇ／ｄm2であつた。 比較例 １ 実施例１と同じ銅箔にその円滑光沢面において
電解クロメート処理により酸化クロム被膜のみを
形成した。被膜のクロム量は45μｇ／ｄm2とし
た。 以上のようにして得られた実施例１および比較
例１の生成銅箔をフエノール樹脂上に加熱圧着
し、平滑光沢面の各種特性を比較評価した。結果
を下表に示す：
酸性が高すぎると、亜鉛の溶解度が大きいの
で、これを抑制して皮膜生成を容易にするべく硫
酸カルシウム等を添加してもよい。クロム酸化物
付着量はいずれの面が処理される場合でもクロム
量として50μｇ／ｄm2以下で充分であり、好まし
くは15〜30μｇ／ｄm2とされる。 前述した通り、本発明においては好ましくは、
粗面側に被膜が形成される場合、亜鉛被覆量を亜
鉛量で表わして15〜1500μｇ／ｄm2としそしてク
ロム酸化物量をクロム量として表わして15〜30μ
ｇ／ｄm2となし、他方平滑な光沢面側に被膜が形
成される場合、亜鉛被覆量を亜鉛量で表わして30
〜250μｇ／ｄm2としそしてクロム酸化物量をク
ロム量として表わして15〜30μｇ／ｄm2とする。
これは次のような理由による。 平滑な光沢面の側において、亜鉛被覆量が、30
μｇ／ｄm2以下であれば防錆力が劣り、250μ
ｇ／ｄm2以上であれば、銅箔の銅色が失われて外
観が劣り、比抵抗の点でも問題がある。またクロ
ム酸化物被膜中のクロム量が15μｇ／ｄm2以下で
あれば、防錆力が劣るとともに熱変色しやすくな
り、30μｇ／ｄm2以上であれば、エツチング性が
悪くなるとともに半田濡れ性も悪くなる。 一方粗面の側においては、フエノール樹脂基板
に積層した場合、亜鉛被覆量が15〜60μｇ／ｄm2
の範囲に剥離強度の最大値（2.2Kg／cm）が現わ
れ、またガラスエポキシ樹脂基板に積層した場合
には亜鉛被覆量が60〜1500μｇ／ｄm2の範囲に剥
離強度（半田付け後）の最大値（2.0〜2.2Kg／
cm）が現われる。また、クロム酸化物被膜中のク
ロム量が15μｇ／ｄm2以下であれば、フエノール
樹脂基板に対しては剥離強度が1.5Kg／cm以下と
なり、ガラスエポキシ樹脂基板に対してはフエノ
ール樹脂基板の場合ほど顕著でないが約0.2Kg／
cm低下する。またクロム量が30μｇ／ｄm2以上に
なれば防錆力は向上するがエツチング性が低下す
る。一般に防錆力と半田濡れ性とは互いに相反す
る傾向があり、防錆力を強化すれば、半田濡れ性
が悪化する。しかし本発明のように各被膜の被覆
量を上記値に設定することにより十分な防錆力を
有し、しかも比較的簡単な前処理（10％硫酸酸洗
及び／又はプリフラツクス、ポストフラツクス塗
布）のみで半田濡れ性の非常に良い銅箔の製造が
可能となる。 本発明における銅箔製造方法は、銅箔を水洗、
亜鉛めつき、水洗、クロメート処理、水洗、乾燥
の各ステージを順次連続的に通すことにより実施
される。銅箔表面に被覆された亜鉛は活性なもの
であり、水洗中およびクロメート処理中溶解しや
すいので、PH、液濃度等の浴管理を厳密にする必
要がある。 こうして片面を２重被膜処理された銅箔は、残
る面を必要に応じ別様に処理するかあるいは処理
することなく、粗面に接着剤を塗布して基板に加
熱圧着することにより印刷回路用銅貼フイルムと
され、所定の加工操作を経た後、印刷回路板とし
て使用に供される。本発明の処理を施されなかつ
た面の処理方法としては、クロメート処理を含む
各種化成処理、銅とのキレート化反応を利用した
有機剤処理、銅より卑な金属ないし合金の被覆処
理等その面において要求される特定水準に応じて
適当なものが選ばれよう。接着性のよい粗面が従
来法により既に形成されまた積層接着時までの防
錆を考慮する必要のない状況においては、本発明
に従い平滑光沢面に２重被膜処理を施した後その
まま積層接着工程にまわされる。 以下、実施例を示す。 実施例 １ あらかじめ片面に粗面化処理を施してある厚さ
35μの銅箔の平滑光沢面側に本発明に従う亜鉛お
よび酸化クロム２重被膜処理を施した。先ず、銅
箔の平滑光沢面に亜鉛被膜を形成するため、PH
3.5および浴温度50℃の、200g／のZnSO4・
7H2Oを含有する硫酸亜鉛溶液中に銅箔をその平
滑光沢面を亜鉛陽極に対面して浸漬し、0.15A／
ｄm2の電流密度で15秒間亜鉛電解を行つた。その
後、銅箔を水洗後、電解クロメート処理により亜
鉛被膜上にクロム酸化物被膜を形成した。電解ク
ロメート処理は次の浴組成および条件によつて実
施した。 浴組成：1g／のK2Cr2O7を含むりん酸溶液 PH：3.0 浴温度：30℃ 浸漬時間：30秒 電流密度：0.3A／ｄm2 その後、銅箔を水洗および乾燥した。このよう
にして得られた処理ずみ銅箔の単位小片を切取
り、分析測定したところ、平滑光沢面における亜
鉛およびクロム酸化物の被覆量はそれぞれ150μ
ｇ／ｄm2および25μｇ／ｄm2であつた。 比較例 １ 実施例１と同じ銅箔にその円滑光沢面において
電解クロメート処理により酸化クロム被膜のみを
形成した。被膜のクロム量は45μｇ／ｄm2とし
た。 以上のようにして得られた実施例１および比較
例１の生成銅箔をフエノール樹脂上に加熱圧着
し、平滑光沢面の各種特性を比較評価した。結果
を下表に示す：
【表】
尚表における各評価事項は次の方法条件の下で
試験されたものである： 防錆力 (A) 温度40℃、湿度80〜100％の雰囲気下で表面
を観察 (B) 10％多硫化アンモニア中に浸漬し変色するま
での腐食時間を測定 熱変色 温度160℃の熱オーブン中に15分間静置し表面
の焼け状態を観察 エツチング 38％の塩化第２鉄原液に浸漬 半田濡れ性 銅箔と半田との接触角を市販のソルダグラムに
より測定 前処理(A) 酸洗、乾燥後プリフラツクス塗布 (B) プリフラツクス塗布後、ポストフラ
ツクス塗布 (C) 酸洗、機械研磨、水洗、乾燥後プリ
フラツクス塗布 上表から印刷回路用銅箔の平滑光沢面において
要求される防錆性、耐熱変色性および半田濡れ性
がいずれも改善されていることがわかる。 実施例 ２ 実施例１とは逆に銅箔の粗面側に実施例１と同
様にして亜鉛および酸化クロム被膜形成処理を施
した。但し、被膜の厚さは、フエノール樹脂基板
用として亜鉛が20μｇ／ｄm2そしてクロムが25μ
ｇ／ｄm2、また、ガラスエポキシ樹脂基板用とし
て、亜鉛が360μｇ／ｄm2、そしてクロムが30μ
ｇ／ｄm2となるよう条件を設定した。 比較例 ２ 実施例２と同じく銅箔の粗面側にのみ酸化クロ
ム被膜を電解クロメート法により形成した。被覆
量はクロム45μｇ／ｄm2とした。 実施例２及び比較例２によつて生成された銅箔
をフエノール樹脂基板およびガラスエポキシ樹脂
基板に加熱圧着した後剥離強度を測定した。結果
は以下の通りである：
試験されたものである： 防錆力 (A) 温度40℃、湿度80〜100％の雰囲気下で表面
を観察 (B) 10％多硫化アンモニア中に浸漬し変色するま
での腐食時間を測定 熱変色 温度160℃の熱オーブン中に15分間静置し表面
の焼け状態を観察 エツチング 38％の塩化第２鉄原液に浸漬 半田濡れ性 銅箔と半田との接触角を市販のソルダグラムに
より測定 前処理(A) 酸洗、乾燥後プリフラツクス塗布 (B) プリフラツクス塗布後、ポストフラ
ツクス塗布 (C) 酸洗、機械研磨、水洗、乾燥後プリ
フラツクス塗布 上表から印刷回路用銅箔の平滑光沢面において
要求される防錆性、耐熱変色性および半田濡れ性
がいずれも改善されていることがわかる。 実施例 ２ 実施例１とは逆に銅箔の粗面側に実施例１と同
様にして亜鉛および酸化クロム被膜形成処理を施
した。但し、被膜の厚さは、フエノール樹脂基板
用として亜鉛が20μｇ／ｄm2そしてクロムが25μ
ｇ／ｄm2、また、ガラスエポキシ樹脂基板用とし
て、亜鉛が360μｇ／ｄm2、そしてクロムが30μ
ｇ／ｄm2となるよう条件を設定した。 比較例 ２ 実施例２と同じく銅箔の粗面側にのみ酸化クロ
ム被膜を電解クロメート法により形成した。被覆
量はクロム45μｇ／ｄm2とした。 実施例２及び比較例２によつて生成された銅箔
をフエノール樹脂基板およびガラスエポキシ樹脂
基板に加熱圧着した後剥離強度を測定した。結果
は以下の通りである：
【表】
以上説明した通り、本発明は、印刷回路用銅箔
の平滑光沢面あるいは粗面いずれに適用するにせ
よ、その面において固有に要求される特性を改善
するので、印刷回路用銅箔製造方法として斯界に
寄与するところは大きい。
の平滑光沢面あるいは粗面いずれに適用するにせ
よ、その面において固有に要求される特性を改善
するので、印刷回路用銅箔製造方法として斯界に
寄与するところは大きい。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 銅箔の粗面あるいは平滑な光沢面のいずれか
一方に亜鉛の被膜を形成し、次いで亜鉛被膜の上
にクロム酸化物の被膜を形成することを特徴とす
る印刷回路用銅箔の製造方法。 ２ 粗面側に被膜が形成される場合、亜鉛被覆量
を亜鉛量で表わして15〜1500μｇ／ｄm2としそし
てクロム酸化物量をクロム量として表わして15〜
30μｇ／ｄm2とする特許請求の範囲第１項記載の
方法。 ３ 平滑な光沢面側に被膜が形成される場合、亜
鉛被覆量を亜鉛量で表わして30〜250μｇ／ｄm2
としそしてクロム酸化物量をクロム量として表わ
して15〜30μｇ／ｄm2とする特許請求の範囲第１
項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16410979A JPS5687676A (en) | 1979-12-19 | 1979-12-19 | Production of copper foil |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16410979A JPS5687676A (en) | 1979-12-19 | 1979-12-19 | Production of copper foil |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21235592A Division JPH05275817A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 銅箔の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5687676A JPS5687676A (en) | 1981-07-16 |
| JPS6133907B2 true JPS6133907B2 (ja) | 1986-08-05 |
Family
ID=15786917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16410979A Granted JPS5687676A (en) | 1979-12-19 | 1979-12-19 | Production of copper foil |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5687676A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014208893A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-11-06 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔及び該銅箔の表面処理方法、並びに、銅張積層板及び該積層板の製造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3768104B2 (ja) | 2001-01-22 | 2006-04-19 | ソニーケミカル株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| JP5919656B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2016-05-18 | 大日本印刷株式会社 | 太陽電池用集電シートの配線パターン形成用の導電性基材 |
| US9666746B2 (en) | 2011-06-14 | 2017-05-30 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Conductive base for forming wiring pattern of collector sheet for solar cells, and method for producing collector sheet for solar cells |
-
1979
- 1979-12-19 JP JP16410979A patent/JPS5687676A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014208893A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-11-06 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔及び該銅箔の表面処理方法、並びに、銅張積層板及び該積層板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5687676A (en) | 1981-07-16 |
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