JPS6134373B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6134373B2
JPS6134373B2 JP55078659A JP7865980A JPS6134373B2 JP S6134373 B2 JPS6134373 B2 JP S6134373B2 JP 55078659 A JP55078659 A JP 55078659A JP 7865980 A JP7865980 A JP 7865980A JP S6134373 B2 JPS6134373 B2 JP S6134373B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
roll
seal
substrate supply
laminate
supply roll
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55078659A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS574194A (en
Inventor
Hirotake Sukegawa
Yoshimasa Tomizawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP7865980A priority Critical patent/JPS574194A/ja
Priority to US06/270,101 priority patent/US4398728A/en
Priority to DE19813122759 priority patent/DE3122759A1/de
Publication of JPS574194A publication Critical patent/JPS574194A/ja
Publication of JPS6134373B2 publication Critical patent/JPS6134373B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16J—PISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
    • F16J15/00—Sealings
    • F16J15/16—Sealings between relatively-moving surfaces
    • F16J15/168—Sealings between relatively-moving surfaces which permits material to be continuously conveyed
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S277/00—Seal for a joint or juncture
    • Y10S277/906—Seal for article of indefinite length, e.g. strip, sheet

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、減圧連続貼り合せ装置のシール構造
に関する。
減圧下で連続的に印刷回路製造用基板等の基板
上に可とう性フイルムを貼り合せる装置として、
例えば特公昭53−31670号公報に示されるものが
提案されている。
この種の貼り合せ装置において、基板を減圧連
続貼り合せ装置（以下装置とする）内に基板を供
給しまたは装置内から積層板を装置外に取り出す
ための構造として、第１図に示すシール構造が採
用されている。
第１図において１はロール、２は基板、３は装
置壁である。矢印ａは基板の移動方向、矢印ｂは
ロールの回転方向を示す。第１図は基板を装置内
に供給する側の図であるが、装置内から積層板を
取り出す側においては、ロールの回転方向と積層
板の移動方向が逆になるが、他の関係は同じであ
る。
しかし、このシール構造では、装置壁とロール
との接触により両者が摩耗し、真空度が保たれな
くなる、摩耗片が基板上に付着する等の欠点があ
る。
本発明は、これらの欠点を改善するためになさ
れたもので、基板供給ロール及び／又は積層板取
り出しロールと装置壁との間に空隙を設け、外圧
と装置内の圧との圧力差によつて基板供給ロール
及び／又は積層板取り出しロールに接触し、シー
ルし得る様に可動できるシール帯片又はシール板
を基板供給ロール及び／又は積層板取り出しロー
ルの中心より外側に位置するよう装置壁に取り付
けてなる連続減圧貼り合せ装置のシール構造に関
する。
本発明になるシール構造の一実施例を第２図に
よつて説明する。
第２図において１は基板供給ロール又は積層板
取り出しロール、２は基板又は積層板、３は装置
壁、４はシール帯片又はシール板、５はシール帯
片又はシール板取付具、６は押えバー、７は締付
けボルトである。積層板取り出しロールの場合
は、その移動方向（矢印ａで示す）、ロールの回
転方向（矢印ｂで示す）は逆になるが、他の関係
は同じである。
シール帯片又はシール板としては、例えばポリ
エステルフイルム、テフロンシート等の合成樹脂
フイルム又はシート、アルミ蒸着ポリエステルフ
イルム、金属箔と樹脂との貼り合せ複合材などが
用いられる。
シール帯片又はシール板の形状としては、外圧
と装置内の圧との圧力差によつて基板供給ロール
又は積層板取り出しロールに接触し、シールし得
る様に可動できればよく、帯片、板等の形状とさ
れるが、特にその形状には制限はない。
本発明になるシール構造においては、基板供給
ロール又は積層板取り出しロールと装置壁との間
に空隙が設けられ、外圧と装置内の圧との圧力差
によつて基板供給ロール又は積層板取り出しロー
ルに接触し、シールし得る様に可動できるシール
帯片又はシール板を、基板供給ロール又は積層板
取り出しロールの中心より外側に位置するよう装
置壁に取り付けたために、本発明になる装置によ
れば、上記の従来の欠点が改良され、また、従来
の装置においては、基板供給ロール又は積層板取
り出しロールと装置壁との間の大気圧およびロー
ルのたわみによる接触面圧が大であつたが、本発
明になる装置においては、この面圧はシール帯片
又はシール板と基板供給ロール又は積層板取り出
しロールとの間にかかるにすぎず、基板供給ロー
ル又は積層板取り出しロールのたわみによる面圧
の増加もなく、従来の装置に比べて面圧が小さく
なる利点もある。
本発明になるシール構造は、例えば、特開昭52
−52703号公報、特公昭53−31670号公報に示され
る装置に適用される。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の連続減圧貼り合せ装置のシー
ル構造の断面略図および第２図は、本発明の一実
施例になるシール構造の断面略図である。 符号の説明、１……基板供給ロール又は積層板
取り出しロール、２……基板は積層板、３……装
置壁、４……シール帯片又はシール板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 基板供給ロール及び／又は積層板取り出しロ
    ールと装置壁との間に空隙を設け、外圧と装置内
    の圧との圧力差によつて基板供給ロール及び／又
    は積層板取り出しロールに接触し、シールし得る
    様に可動できるシール帯片又はシール板を基板供
    給ロール及び／又は積層板取り出しロールの中心
    より外側に位置するよう装置壁に取り付けてなる
    連続減圧貼り合せ装置のシール構造。 ２ シール帯片又はシール板がポリエステルシー
    トである特許請求の範囲第１項記載の連続減圧貼
    り合せ装置のシール構造。
JP7865980A 1980-06-10 1980-06-10 Sealing structure for continuous pressure reduction bonding device Granted JPS574194A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7865980A JPS574194A (en) 1980-06-10 1980-06-10 Sealing structure for continuous pressure reduction bonding device
US06/270,101 US4398728A (en) 1980-06-10 1981-06-03 Pressure seal structure and pressure sealed transfer mechanism
DE19813122759 DE3122759A1 (de) 1980-06-10 1981-06-09 Dichtungsvorrichtung und druckdichter ueberfuehrungsmechanismus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7865980A JPS574194A (en) 1980-06-10 1980-06-10 Sealing structure for continuous pressure reduction bonding device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS574194A JPS574194A (en) 1982-01-09
JPS6134373B2 true JPS6134373B2 (ja) 1986-08-07

Family

ID=13667979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7865980A Granted JPS574194A (en) 1980-06-10 1980-06-10 Sealing structure for continuous pressure reduction bonding device

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4398728A (ja)
JP (1) JPS574194A (ja)
DE (1) DE3122759A1 (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
JPS574194A (en) 1982-01-09
US4398728A (en) 1983-08-16
DE3122759A1 (de) 1982-04-01

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