JPS6142072U - フラツトパツケ−ジ - Google Patents

フラツトパツケ−ジ

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JPS6142072U
JPS6142072U JP12796684U JP12796684U JPS6142072U JP S6142072 U JPS6142072 U JP S6142072U JP 12796684 U JP12796684 U JP 12796684U JP 12796684 U JP12796684 U JP 12796684U JP S6142072 U JPS6142072 U JP S6142072U
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JP
Japan
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flat package
glass
cap
protrusions
package body
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JP12796684U
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JPH0249726Y2 (ja
Inventor
博 西山
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関西日本電気株式会社
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Publication date
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  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例のフラットパツケージの断
面図で、第２図は第１図の要部拡大断面図である。 第３図は従来のフラットパッケージのキキツプを除いた
平面図で、第４図は第３図の■一ＩＶ線に対応する断面
図である。 第５図はキャップシール方法の一例について説明するた
めキャップシール前の分解断面図である。 １・・・パッケージ本体、２・・・底板、３・・・枠体
、４・・・ガラ′ス、５，６・・・リード、７・・・キ
ャップ、８・・・低融点ガラス、１２・・・突起部、１
２ａ・・・肩部、１２ｂ・・・根元部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ガラスを介してリードが気密に封着されたセラミック製
    のフラットパッケージ本体に低融点ガラスを介してキャ
    ップをシールしたフラットパッケージにおいて、 前記フラットパッケージ本体のキャップシール面に、肩
    部および根元部が曲面状の突起部を形成し、この突起部
    を低融点ガラスに埋設させたことを特徴とするフラット
    パッケージ。
JP12796684U 1984-08-22 1984-08-22 フラツトパツケ−ジ Granted JPS6142072U (ja)

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JP12796684U JPS6142072U (ja) 1984-08-22 1984-08-22 フラツトパツケ−ジ

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Publication Number Publication Date
JPS6142072U true JPS6142072U (ja) 1986-03-18
JPH0249726Y2 JPH0249726Y2 (ja) 1990-12-27

Family

ID=30686598

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JP12796684U Granted JPS6142072U (ja) 1984-08-22 1984-08-22 フラツトパツケ−ジ

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4979468A (ja) * 1972-12-04 1974-07-31

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4979468A (ja) * 1972-12-04 1974-07-31

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JPH0249726Y2 (ja) 1990-12-27

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