JPS614241A - 半導体ウエハ−のブレ−キングロ−ラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、各素子にダイシングした半導体ウェハーをウ
ェハー裏面に貼り付けたシート上から押圧して各素子に
ブレーキングする半導体ウェハーのブレーキングローラ
に関するものである。

〔従来技術とその問題点〕

ダイシング済の半導体ウェハー２を各素子にブレーキン
グするには第２図に示すように各素子にダイシングした
ウェハー２をウェハー表面の保護シート４とウェハー裏
面のシート１ではさみ、′これをクッション６の上にセ
ットし、ブレーキングローラ５に荷重を加え、回転させ
ながらダイシング溝３に従い各素子にブレーキングして
いく。

ところで、従来のブレーキングローラ５の押圧面は鏡面
仕上げされているため、ブレーキングする際、第３図に
示すようにブレーキングローラ５にブレーキング済素子
７部分のシート１が付着して浮き上がってしまう事故が
発生していた。そのため、ブレーキング済の素子７が浮
き上がる時、他の素子と接触しカケが発生したり、又ブ
レーキング時の素子クズが移動し他の素子表面へ付き、
これがキズ不良の発生原因となっていた。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、ブレーキングの際、ブレーキングロー
ラとシートの密着に依る素子のカケ、キズ不良発生をな
くすブレーキングローラを提供することにある・ 〔発明の構成〕 本発明はブレーキングローラの押圧面に凹凸模様を附し
たことを特徴とするブレーキングローラである。

〔実施例〕

以下に、本発明の一実施例を図により説明する。

第１図（ａ）　、（ｂ）において、本発明は素子にダイ
シングした後のウェハー２を押圧するブレーキングロー
ラ５の押圧面５ａに凹凸模様を附したものである。実施
例ではブレーキングローラ５の周面に２〜３μｍの溝８
，８・・・を横巾方向に多数刻設することにより表面に
凹凸模様を形成しであるが、これに限定されるものでは
ない。

本発明は要するに、ブレーキングローラ５の押圧面５ａ
に対するシート１の密着性を低下させるため、凹凸条あ
るいは細かい粗面などによる凹凸模様を全面に形成した
ものである。シートに対する抑圧力は凸面で得られ、凹
面とシー１・との間の空気が介在してシートがローラ面
に吸着されること１　　　　□ヶい。

〔発明の効果〕

本発明は以上説明したように、ローラの押圧面に凹凸模
様を附したので、シートとの密着性がなくなり、シート
がローラに付着せずに無理なくブレーキングすることが
でき、その結果ブレーキング時の素子のカケ、キズ不良
の発生を激減させることができる効果を有するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　、　（ｂ）は本発明のプレーキングロー
ラの一実施例を示す断面図、平面図、第２図は素子をダ
イシングしたウェハーをブレーキングローラでブレーキ
ングする時の断面図、第３図はブレーキングする際、シ
ートがプレーキンダローラヘ付着し、素子のカケ、キズ
発生メカニズムの断面図である・ トシート、２・・・ウエノ・−１３・・・ダイシンク溝
、４・・・保獲ンート、５・・ブレーキングローラ、５
ａ・・・押圧面、６・・クッション、７・・ブレーキン
グ済素子、８・・ブレーキングローラ表面の溝特許出願
人　　九州日本電気株式会社 代理人　弁理士　　菅　　　野　　　　　中　　　゛・
−」ノ 第１図 ８−模様 （ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）各素子にダイシングした半導体ウェハーをウェハ
   ー裏面に貼り付けたシート上から押圧して各素子にブレ
   ーキングする半導体ウェハーのブレーキングローラにお
   いて、ブレーキングローラの押圧面に凹凸模様を附した
   ことを特徴とするブレーキングローラ。