JPS614259A - ステンレス鋼半導体リ−ドフレ−ム材 - Google Patents
ステンレス鋼半導体リ−ドフレ−ム材Info
- Publication number
- JPS614259A JPS614259A JP59125824A JP12582484A JPS614259A JP S614259 A JPS614259 A JP S614259A JP 59125824 A JP59125824 A JP 59125824A JP 12582484 A JP12582484 A JP 12582484A JP S614259 A JPS614259 A JP S614259A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- less
- lead frame
- alloy
- low
- semiconductor lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/456—Materials
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発Ｆ！Ａはステンレス鋼冷延鋼帝忙金めつき會施した
安価で耐食性のある半導体リードフレーム材に関する。
安価で耐食性のある半導体リードフレーム材に関する。
半導体リードフレーム材としては従来よｔ）Ｆｅ−４２
％Ｎｉ合金などのＦｅ −Ｎｌ系合金、Ｆｅ −２９％
Ｎｉ −１７％ＣＯ合金などのＦｅ −Ｎｉ −Ｃｏ系
合金およびＣｕ２ｊＩ合金などが主に用いられ、用途に
よっては普通鋼なども用いられている。
％Ｎｉ合金などのＦｅ −Ｎｌ系合金、Ｆｅ −２９％
Ｎｉ −１７％ＣＯ合金などのＦｅ −Ｎｉ −Ｃｏ系
合金およびＣｕ２ｊＩ合金などが主に用いられ、用途に
よっては普通鋼なども用いられている。
しかしながらこれらの半導体リードフレーム材は普通鋼
食除いて一般に高価で、Ｆｅ−４２％Ｎｉ会金は熱伝導
度と強度が小さく、Ｃｕ基合金は熱膨張係数が大きく、
強度が小さいという欠点があり、また普通鋼ｔはじめと
してＦｅ −４２％Ｎｉ合金？よびＣｕ基合金には錆が
発生するという欠点がめった。
食除いて一般に高価で、Ｆｅ−４２％Ｎｉ会金は熱伝導
度と強度が小さく、Ｃｕ基合金は熱膨張係数が大きく、
強度が小さいという欠点があり、また普通鋼ｔはじめと
してＦｅ −４２％Ｎｉ合金？よびＣｕ基合金には錆が
発生するという欠点がめった。
一般和牛導体リードフレーム材として熱伝導度が小さい
と半導体の発熱を十分放散できず、熱膨張係数が大きい
とパッケージがセラミックでるる場合熱膨張差が太き（
なり／ソツケージとの密着性が劣化してし１うものでめ
り、強度が小さいとリードフレームのリード部に加わる
繰返し曲げに耐えられなくなるとともに、リード部先端
を回路基板罠差込＆にくくなる。さらに錆が発生すると
半導体の機能が失われてしまうものである。
と半導体の発熱を十分放散できず、熱膨張係数が大きい
とパッケージがセラミックでるる場合熱膨張差が太き（
なり／ソツケージとの密着性が劣化してし１うものでめ
り、強度が小さいとリードフレームのリード部に加わる
繰返し曲げに耐えられなくなるとともに、リード部先端
を回路基板罠差込＆にくくなる。さらに錆が発生すると
半導体の機能が失われてしまうものである。
そこで本発明者らは上述のような欠点のない半導体リー
ドフレーム材を開発すべ（種々研究を重ねた結果、＆低
炭素のステンレス鋼冷延鋼帯に金めつき會施した半導体
リードフレーム材の開発に成功したのでるる。すなわち
本発明者らは極低炭累のステンレス鋼冷延鋼帯として重
量％にて００．０３７Ｃ以下、５ｉＬＯＯ％以下１Ｍｎ
ＬＯＯ％以下、ＰＯ，０４０％以下、ｓ０．ｏａｏ％以
下、Ｃｒ１１．５０〜１３．５０％、残部鉄？よび不可
避的不純物からなるものに金めつきｔ施ぜば従来の半導
体リードフレーム材エク安価で、特性の優れたものが得
られること全知見したのでめる。
ドフレーム材を開発すべ（種々研究を重ねた結果、＆低
炭素のステンレス鋼冷延鋼帯に金めつき會施した半導体
リードフレーム材の開発に成功したのでるる。すなわち
本発明者らは極低炭累のステンレス鋼冷延鋼帯として重
量％にて００．０３７Ｃ以下、５ｉＬＯＯ％以下１Ｍｎ
ＬＯＯ％以下、ＰＯ，０４０％以下、ｓ０．ｏａｏ％以
下、Ｃｒ１１．５０〜１３．５０％、残部鉄？よび不可
避的不純物からなるものに金めつきｔ施ぜば従来の半導
体リードフレーム材エク安価で、特性の優れたものが得
られること全知見したのでめる。
以下本発明の詳細な説明する。
ステンレス鋼にはＳ ＯＳ ４．３−６＋・、８Ｕ８３
０４の如（Ｃｒ ＪｐＮｉ ｆ多（含むものもあるが、
それらの含有量はＦｅ −４２％Ｎｉ合金ＪＰｐ６−２
９％Ｎ１−１７％ＣＯ合金ニジ低いため、これらより安
価であるとともに、Ｃｕ基合金と比べても安価である。
０４の如（Ｃｒ ＪｐＮｉ ｆ多（含むものもあるが、
それらの含有量はＦｅ −４２％Ｎｉ合金ＪＰｐ６−２
９％Ｎ１−１７％ＣＯ合金ニジ低いため、これらより安
価であるとともに、Ｃｕ基合金と比べても安価である。
しかもステンレス鋼の場合は錆の発生が問題にならない
。
。
しかしながらステンレス鋼のうちでも５ＬＩＳ４３０や
５ＵＳ３０４の如（Ｃｒ９Ｎｆの含有量の高いもの−“
高価１・ ５ｔＪＳ３０°など“″′打抜き１が十分で
ない。
５ＵＳ３０４の如（Ｃｒ９Ｎｆの含有量の高いもの−“
高価１・ ５ｔＪＳ３０°など“″′打抜き１が十分で
ない。
そこで本発明者らはステンレス鋼の組成ｆＣｒ含有量が
５ＵＳ４３０−？５ＬＩＳ３０４より低（、安価である
ＳＯ８４１０系にして、そのリードフレーム材としての
特性ｖｉｌ−ＦＡ査したところ熱伝導度ＨＦｅ−４２％
Ｎ！合金Ｊ−９大きく、熱膨張係数はＣｕ基合金より小
さいことが判明した。また強度もＦｅ−４２％Ｎｆ合金
やＣｕ基合金、Ｊ″ジ大（、しかも焼もどし’Ｐｉｍ質
圧延によりその程度？調整できることから同一強度でも
それらより薄肉化できることが判明した。
５ＵＳ４３０−？５ＬＩＳ３０４より低（、安価である
ＳＯ８４１０系にして、そのリードフレーム材としての
特性ｖｉｌ−ＦＡ査したところ熱伝導度ＨＦｅ−４２％
Ｎ！合金Ｊ−９大きく、熱膨張係数はＣｕ基合金より小
さいことが判明した。また強度もＦｅ−４２％Ｎｆ合金
やＣｕ基合金、Ｊ″ジ大（、しかも焼もどし’Ｐｉｍ質
圧延によりその程度？調整できることから同一強度でも
それらより薄肉化できることが判明した。
しかしながら組成が５ＬＩＳ ４１０系の場合Ｃが０．
０３％？超えると焼入硬さが大き（、靭性？良好にする
ため焼もどし全高温で行なわなければならなくなるので
、Ｃは０，０３％以下の極低炭素にする必要がめった。
０３％？超えると焼入硬さが大き（、靭性？良好にする
ため焼もどし全高温で行なわなければならなくなるので
、Ｃは０，０３％以下の極低炭素にする必要がめった。
ところで半導体リードフレームには目的に工って金めつ
きが施される。従来この金めつきにリードフレーム材ｔ
プレス打抜してリードフレームに加工した後流していた
が電流密度のエツジ効果により均一にめっきできないも
のであった。１だ半導体リードフレーム材の特性として
はプレス打抜き性が要求されるが１組成が５ｕｓ４：ｔ
ｏ系の極低炭素ステンレス鋼はＣｕ基合金より劣るもの
でめった。
きが施される。従来この金めつきにリードフレーム材ｔ
プレス打抜してリードフレームに加工した後流していた
が電流密度のエツジ効果により均一にめっきできないも
のであった。１だ半導体リードフレーム材の特性として
はプレス打抜き性が要求されるが１組成が５ｕｓ４：ｔ
ｏ系の極低炭素ステンレス鋼はＣｕ基合金より劣るもの
でめった。
そこでかかる問題音解決するにはあらかじめ金めつき葡
施しておけばよいことが判明した。′この金めつきは例
えば無機酸類、有機酸類、アセチレングリコール類、非
イオン界面活性剤を配合した酸性活性化浴にステンレス
鋼冷延鋼帯ｋｆｊ１６にした後陰極電解浴で陰極電解す
ることＦＣよりめっき前処理し、その後金めつきする方
法、またはステンレス鋼帯に前処理ｒ施した後蒸着に工
す金めっき會施す方法などによれば密着性のよい金めつ
き葡施すことができる。金めつきの厚さとしては５゜上
記表より明らかな如く本発明の牛導体リードフレーム材
はＰｅ −４２％Ｎｉ合金ニジ熱伝導度が大き（、Ｃｕ
基合金、Ｃシ熱膨張係数が小さく、しかもこれらの合金
より強度が大きい。
施しておけばよいことが判明した。′この金めつきは例
えば無機酸類、有機酸類、アセチレングリコール類、非
イオン界面活性剤を配合した酸性活性化浴にステンレス
鋼冷延鋼帯ｋｆｊ１６にした後陰極電解浴で陰極電解す
ることＦＣよりめっき前処理し、その後金めつきする方
法、またはステンレス鋼帯に前処理ｒ施した後蒸着に工
す金めっき會施す方法などによれば密着性のよい金めつ
き葡施すことができる。金めつきの厚さとしては５゜上
記表より明らかな如く本発明の牛導体リードフレーム材
はＰｅ −４２％Ｎｉ合金ニジ熱伝導度が大き（、Ｃｕ
基合金、Ｃシ熱膨張係数が小さく、しかもこれらの合金
より強度が大きい。
以上の如（不発明の牛導体リードフレーム材は従来のＦ
ｅ−４２％Ｎ１合金とＣｕ基合金の牛導体す−ドフノー
ム材の中間的性質ｔ−Ｎし、しかも安価で耐食性に優れ
ているので、リードフレームの品質向上とその製造コス
ト低減に大きく寄与するものである。
ｅ−４２％Ｎ１合金とＣｕ基合金の牛導体す−ドフノー
ム材の中間的性質ｔ−Ｎし、しかも安価で耐食性に優れ
ているので、リードフレームの品質向上とその製造コス
ト低減に大きく寄与するものである。
特許ｔｆｊｍ人
日新表鋼株式会社
Claims (1)
- 重量％にてＣ０．０３％以下、Ｓｉ１．００％以下、Ｍ
ｎ１．００％以下、Ｐ０．０４０％以下、Ｓ０．０３０
％以下、Ｃｒ１１．５０〜１３．５０％、残部鉄および
不可避的不純物からなるステンレス鋼冷延鋼帯表面に金
めつきが施されたステンレス鋼半導体リードフレーム材
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59125824A JPS614259A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | ステンレス鋼半導体リ−ドフレ−ム材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59125824A JPS614259A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | ステンレス鋼半導体リ−ドフレ−ム材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS614259A true JPS614259A (ja) | 1986-01-10 |
| JPH0430744B2 JPH0430744B2 (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=14919844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59125824A Granted JPS614259A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | ステンレス鋼半導体リ−ドフレ−ム材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS614259A (ja) |
-
1984
- 1984-06-19 JP JP59125824A patent/JPS614259A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0430744B2 (ja) | 1992-05-22 |
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