JPS6142835U - 電子部品の保護構造 - Google Patents
電子部品の保護構造Info
- Publication number
- JPS6142835U JPS6142835U JP1984126360U JP12636084U JPS6142835U JP S6142835 U JPS6142835 U JP S6142835U JP 1984126360 U JP1984126360 U JP 1984126360U JP 12636084 U JP12636084 U JP 12636084U JP S6142835 U JPS6142835 U JP S6142835U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- protection structure
- chip component
- film
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の二実施例を示す断面図、第２図はそ
の■一■線拡大断面図、第３図Ａ−Ｇはその製造工程を
示す図である。 １・・・チップ部品、１ａ・・・リード端芋、２・・・
熱圧着剤、３，４・・・熱軟化フイルム。
の■一■線拡大断面図、第３図Ａ−Ｇはその製造工程を
示す図である。 １・・・チップ部品、１ａ・・・リード端芋、２・・・
熱圧着剤、３，４・・・熱軟化フイルム。
Claims (1)
- ＬＳＩ等のチップ部品を熱圧着剤を塗布したフイルムで
包むと共に、前記チシプ部品の端子を前記フイルムの片
側面に露呈させたことを特徴とする憧子部品の保護構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984126360U JPS6142835U (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 電子部品の保護構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984126360U JPS6142835U (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 電子部品の保護構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6142835U true JPS6142835U (ja) | 1986-03-19 |
Family
ID=30685035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984126360U Pending JPS6142835U (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 電子部品の保護構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6142835U (ja) |
-
1984
- 1984-08-22 JP JP1984126360U patent/JPS6142835U/ja active Pending
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