JPS6142876U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

Info

Publication number
JPS6142876U
JPS6142876U JP12764884U JP12764884U JPS6142876U JP S6142876 U JPS6142876 U JP S6142876U JP 12764884 U JP12764884 U JP 12764884U JP 12764884 U JP12764884 U JP 12764884U JP S6142876 U JPS6142876 U JP S6142876U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
insulating substrate
hybrid integrated
wiring pattern
terminator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12764884U
Other languages
English (en)
Inventor
知行 山中
信也 中井
勉 小山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP12764884U priority Critical patent/JPS6142876U/ja
Publication of JPS6142876U publication Critical patent/JPS6142876U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図は、混成集積回路をＵＨＦ帯用発振回路
モジュールに適用したこの考案の＝実施例を示す図であ
り、第１図は、絶縁基板にコイルを配置した図、第２図
は、絶縁基板の前記第２図とは反対側の面に前記コイル
以外の部品を配置した図、第３図は回路図、第４図は、
従来例を示ず図である。 １０・・・絶縁基板、１１，１１’，１２・・・ターミ
ネータ（リードフレーム）、１３・・・コイル、１４・
・・トランジスタ、１５．１５’，１５“・・・コンデ
ンサ、１６，１６’，１６’・・・抵抗、１７・・・配
線パターン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一面に配線パターンが形成された絶縁基板と、該絶縁基
    板の配線パターン上に配置された電気部品と、該絶縁基
    板の端部に嵌合され、その一端が前記配線パターンに接
    続されているターミネータと、前記絶縁基板の他面に印
    刷パターンとして形成され前記ターミネータに接続され
    たコイルを設けたことを特徴とする混成集積回路。
JP12764884U 1984-08-23 1984-08-23 混成集積回路 Pending JPS6142876U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12764884U JPS6142876U (ja) 1984-08-23 1984-08-23 混成集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12764884U JPS6142876U (ja) 1984-08-23 1984-08-23 混成集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6142876U true JPS6142876U (ja) 1986-03-19

Family

ID=30686286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12764884U Pending JPS6142876U (ja) 1984-08-23 1984-08-23 混成集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6142876U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6142876U (ja) 混成集積回路
JPS6027441U (ja) 混成集積回路装置
JPS5868088U (ja) 高電圧回路ユニツト
JPS5863704U (ja) チツプ抵抗器
JPS6418780U (ja)
JPS5878682U (ja) 電子部品
JPS6061742U (ja) 集積回路装置
JPS60106363U (ja) プリント配線基板
JPS58106951U (ja) 半導体集積回路実装構造
JPS6081674U (ja) セラミツク混成集積回路装置
JPS60116249U (ja) 混成集積回路
JPS59121862U (ja) 厚膜混成集積回路装置
JPS605170U (ja) 半導体素子用プリント基板
JPS58196870U (ja) Ｈｉｃ基板
JPS6027440U (ja) 混成集積回路装置
JPS5851471U (ja) 部品圧着用フイルム
JPS6039255U (ja) 集積素子
JPS59121863U (ja) 厚膜混成集積回路装置
JPS60167366U (ja) 混成集積回路
JPS6078162U (ja) プリント基板
JPS58129667U (ja) 集積回路の実装構造
JPS5981038U (ja) 混成集積回路装置
JPS6122381U (ja) 厚膜混成集積回路
JPS59125862U (ja) Ｈｉｃ基板塔載用の複合回路装置
JPS6059558U (ja) ハイブリッドｉｃの実装構造