JPS6144432Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6144432Y2 JPS6144432Y2 JP7772081U JP7772081U JPS6144432Y2 JP S6144432 Y2 JPS6144432 Y2 JP S6144432Y2 JP 7772081 U JP7772081 U JP 7772081U JP 7772081 U JP7772081 U JP 7772081U JP S6144432 Y2 JPS6144432 Y2 JP S6144432Y2
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- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- resin base
- integrated circuit
- circuit element
- curing
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は廉価で信頼性の高い回路基板に関す
る。
る。
従来第１図に示すように積層された導電箔１
２，１２…を有する樹脂基台１１を利用して一方
に発光ダイオード１６，１６…等を利用した表示
部１０、他方に集積回路素子４を載置固着し配線
を施こした駆動演算部２０を有する表示装置にお
いては、表示部１０の大きさに対し比較的小さい
占有体積で各種機器に取付けられ、しかも配線等
が少ないので取り扱い易く好んで使用される。と
ころが、全体を廉価にするため、基板にセラミツ
ク等を用いないで樹脂基台に導電箔を積層したい
わゆるプリント基板を用いるので種々の問題が生
じる。特に表示部１０と駆動演算部２０が近いと
表示部１０が機器の外部から観察されるように配
置するため、外光や温度変化といつた環境の変化
を駆動演算部２０が受けやすく、その時誤動作を
生じないため集積回路素子４を環境から隔離する
のが好ましい。ところが樹脂等で集積回路素子４
覆うと暖かい時と寒い時とで樹脂等と集積回路素
子４等と樹脂基台１１との熱膨張係数の相異等か
ら歪や応力が発生し、とりわけ集積回路素子４に
配線を施こす金属細線１７，１７が切断や剥離を
生じるため好ましくない。
２，１２…を有する樹脂基台１１を利用して一方
に発光ダイオード１６，１６…等を利用した表示
部１０、他方に集積回路素子４を載置固着し配線
を施こした駆動演算部２０を有する表示装置にお
いては、表示部１０の大きさに対し比較的小さい
占有体積で各種機器に取付けられ、しかも配線等
が少ないので取り扱い易く好んで使用される。と
ころが、全体を廉価にするため、基板にセラミツ
ク等を用いないで樹脂基台に導電箔を積層したい
わゆるプリント基板を用いるので種々の問題が生
じる。特に表示部１０と駆動演算部２０が近いと
表示部１０が機器の外部から観察されるように配
置するため、外光や温度変化といつた環境の変化
を駆動演算部２０が受けやすく、その時誤動作を
生じないため集積回路素子４を環境から隔離する
のが好ましい。ところが樹脂等で集積回路素子４
覆うと暖かい時と寒い時とで樹脂等と集積回路素
子４等と樹脂基台１１との熱膨張係数の相異等か
ら歪や応力が発生し、とりわけ集積回路素子４に
配線を施こす金属細線１７，１７が切断や剥離を
生じるため好ましくない。
そこで図のような枠体１３で覆うと、これらの
欠点が改まるが、樹脂基台１１はもともと薄板
（プリプレグ）の積層体であるため気泡微粒子が
たまりやすい。それに加えて第２図に示すように
導電箔１２，１２…はワイヤボンド特性を向上さ
せるためメツキや粗面加工やエツチングをくり返
すため全体的に丸味がついたり表面に凹凸がつき
やすい。このため導電箔１２，１２…の周辺には
気泡がたまりやすいので枠体１３を接着剤１５で
貼着しようとすると接着剤１５の硬化中に気泡が
集合し成長しやすい。この時形成される空洞１
８，１８…により接着力が低下するのみならず外
気（特に湿気）が枠体内に侵入するので長時間使
用しようとすると不良を生じた。
欠点が改まるが、樹脂基台１１はもともと薄板
（プリプレグ）の積層体であるため気泡微粒子が
たまりやすい。それに加えて第２図に示すように
導電箔１２，１２…はワイヤボンド特性を向上さ
せるためメツキや粗面加工やエツチングをくり返
すため全体的に丸味がついたり表面に凹凸がつき
やすい。このため導電箔１２，１２…の周辺には
気泡がたまりやすいので枠体１３を接着剤１５で
貼着しようとすると接着剤１５の硬化中に気泡が
集合し成長しやすい。この時形成される空洞１
８，１８…により接着力が低下するのみならず外
気（特に湿気）が枠体内に侵入するので長時間使
用しようとすると不良を生じた。
本考案はこのような欠点をあらためるためにな
されたもので、以下本考案を実施例に基づいて詳
細に説明する。
されたもので、以下本考案を実施例に基づいて詳
細に説明する。
第３図は本考案実施例の回路基板の要部断面図
で、１はガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂、
紙フエノール樹脂、ベーク樹脂等からなる樹脂基
台で、２，２…は樹脂基台１に積層された銅等か
らなる導電箔である。３は集積回路素子（第１図
４参照）を覆うセラミツク、硬質樹脂等からなる
枠体で５，５′は枠体３を樹脂基台１に貼着する
ための接着剤である。
で、１はガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂、
紙フエノール樹脂、ベーク樹脂等からなる樹脂基
台で、２，２…は樹脂基台１に積層された銅等か
らなる導電箔である。３は集積回路素子（第１図
４参照）を覆うセラミツク、硬質樹脂等からなる
枠体で５，５′は枠体３を樹脂基台１に貼着する
ための接着剤である。
この接着剤５，５′のうち枠体３側にある第１
の接着剤５は高温硬化型の接着剤、樹脂基台１側
にある第２の接着剤５′は低温硬化型の接着剤で
ある。接着剤５，５′としてエポキシ樹脂系のも
のを用いた時には硬化温度は硬化剤の種類や添加
量を選択する事により比較的容易に選べる。例え
ば高温硬化型の第１の接着剤５はｍ−フエニレン
ジアミンを14〜16phr添加するか又はポリアミド
を90〜120phr又は無水フタル酸を30〜50phr添加
する事によつて得られる。この時の硬化温度はエ
ポキシ樹脂のガラス転移温度である150℃前後が
好ましい。また、低温硬化型の第２の接着剤５′
はポリアミドを60〜90phr又はドテセニルコハク
酸無水物を120〜150phr添加する事によつて得ら
れ、硬化温度は取扱い上60〜100℃が好ましい
が、高温で１時的にでも粘度の下がるものが好ま
しい。
の接着剤５は高温硬化型の接着剤、樹脂基台１側
にある第２の接着剤５′は低温硬化型の接着剤で
ある。接着剤５，５′としてエポキシ樹脂系のも
のを用いた時には硬化温度は硬化剤の種類や添加
量を選択する事により比較的容易に選べる。例え
ば高温硬化型の第１の接着剤５はｍ−フエニレン
ジアミンを14〜16phr添加するか又はポリアミド
を90〜120phr又は無水フタル酸を30〜50phr添加
する事によつて得られる。この時の硬化温度はエ
ポキシ樹脂のガラス転移温度である150℃前後が
好ましい。また、低温硬化型の第２の接着剤５′
はポリアミドを60〜90phr又はドテセニルコハク
酸無水物を120〜150phr添加する事によつて得ら
れ、硬化温度は取扱い上60〜100℃が好ましい
が、高温で１時的にでも粘度の下がるものが好ま
しい。
本考案は上述の如く樹脂基台と、樹脂基台に積
層された導電箔と、導電箔上に載置固着された集
積回路素子と、集積回路素子を覆い接着剤にて樹
脂基台に貼着された枠体とからなり、前記接着剤
は枠体側が高温硬化型、樹脂基台側が低温硬化型
の積層接着剤である回路基板なので、接着剤の硬
化に際しまず低温硬化型の接着剤の粘度が下が
り、樹脂基台上のすみずみまで浸透したのち高温
硬化型の接着剤と共に硬化がはじまるので気泡等
が成長しない。従つて廉価な樹脂基台を用いてい
て、しかも表示部が近くにあつても環境から集積
回路素子を隔離できる。
層された導電箔と、導電箔上に載置固着された集
積回路素子と、集積回路素子を覆い接着剤にて樹
脂基台に貼着された枠体とからなり、前記接着剤
は枠体側が高温硬化型、樹脂基台側が低温硬化型
の積層接着剤である回路基板なので、接着剤の硬
化に際しまず低温硬化型の接着剤の粘度が下が
り、樹脂基台上のすみずみまで浸透したのち高温
硬化型の接着剤と共に硬化がはじまるので気泡等
が成長しない。従つて廉価な樹脂基台を用いてい
て、しかも表示部が近くにあつても環境から集積
回路素子を隔離できる。
第１図は表示部と駆動演算部を有する回路基板
の断面図、第２図は従来の回路基板の要部断面
図、第３図は本考案実施例の回路基板の要部断面
図である。 １……樹脂基台、２，２……導電箔、３……枠
体、４……集積回路素子、５，５′……接着剤。
の断面図、第２図は従来の回路基板の要部断面
図、第３図は本考案実施例の回路基板の要部断面
図である。 １……樹脂基台、２，２……導電箔、３……枠
体、４……集積回路素子、５，５′……接着剤。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 樹脂基台と、樹脂基台に積層された導電箔
と、導電箔上に載置固着された集積回路素子
と、集積回路素子を覆い接着剤にて樹脂基台に
貼着された枠体とからなり、前記接着剤は枠体
側が高温硬化型の第１の接着剤、樹脂基台側が
第１の接着剤より低い硬化温度を有する低温硬
化型の第２の接着剤よりなる２層以上の積層接
着剤である事を特徴とする回路基板。 ２ 前記接着剤は硬化温度が150℃前後の第１の
接着剤と硬化温度が60〜100℃の第２の接着剤
とからなる事を特徴とする前記実用新案登録請
求の範囲第１項記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7772081U JPS6144432Y2 (ja) | 1981-05-27 | 1981-05-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7772081U JPS6144432Y2 (ja) | 1981-05-27 | 1981-05-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57188375U JPS57188375U (ja) | 1982-11-30 |
| JPS6144432Y2 true JPS6144432Y2 (ja) | 1986-12-15 |
Family
ID=29873366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7772081U Expired JPS6144432Y2 (ja) | 1981-05-27 | 1981-05-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6144432Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-05-27 JP JP7772081U patent/JPS6144432Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57188375U (ja) | 1982-11-30 |
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