JPS6144575A - 遠心投射式研掃方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は減圧したキャビネット内で遠心投射装置により
被研掃物を研掃する遠心投射式研掃方法に関する。

（従来技術） 従来、被研掃物に投射材を衝突させて被研掃物を研掃し
たり、或いはバリ取りをする遠心投射式研掃方法におい
ては、投射材としてスチール系、樹脂系或いは木質系の
ものが使用され、被研掃物の種類によって適宜に使い分
けされている。しかしこの研掃方法には限界があった。

例えば、ノくす取りの場合、一般的に言って金属製品に
対してはスチール系投射材、樹脂製品に対しては樹脂系
投射材が使用されるが、次のような問題点が発生してい
る。

即ち、初期の投射速度が途中の空気抵抗によって低下す
るため、製品の研掃効率が悪くなる。特に、樹脂系投射
材においては、その重量が軽いためこれが著しく、また
スチール系投射材においてもその粒径がたとえば０．２
朋以下になると空気抵抗が飛躍的に増大する。因に実験
的に投射装置から初期投射速度７０腎でもって投射し、
この時、投射装置から６００朋離れた位置の被研掃物表
面に衝突する際の速度ｄを測定したところ、以下の第１
表のような測定結果が得られた。

第１表 即ち、バリ取り、或いは表面研掃に最も大きく影響する
のは、投射材の運動エネルギーであり、例えばプラスチ
ック製品のバリ取りで表面仕上げの良さが要求される場
合等においては、粒径の小さなものを使用するので非常
に効率が悪（なり、十分にバリを取ることができなくな
る。運動エネルギーは速度の２乗に比例するため、たと
えば、上記において初期投射エネルギーと被研掃物表面
への衝突エネルギーを比較すると、樹脂系投射材の場合
、粒径２　＋ｕで最初の３２％、粒径Ｑ２ｎｙの場合で
は実に８％にまで低下し損失エネルギーの大きいことが
わかる。

（発明の目的） 本発明はこれらの問題点に鑑みて成されたものであって
、投射エネルギーの損失を少なくして投射エネルギーを
有効に利用できる遠心投射式研掃方法を提供することを
目的とするものである。

（発明の構成） 本発明は減圧状態にあるキャビネット内で遠心投射装置
により被研掃物の研掃或いはバリ取り等の加工処理を行
うことを特徴とする遠心投射式研掃方法を要旨とするも
のであって、以下に、本発明を添付図面に基づき説明す
る。

（１）はキャビネットで、このキャビネット（１）の下
部位置には、ショツト粒の通過する小孔（２ａ）を水平
板部に多数個穿設した仕切板（２）が設けてあって、土
壁には吸引口（３）が、また仕切板（２〕の上・下側側
位置における側壁には、被研掃物（Ｗ）の搬入・出口（
４）と投射材の取出し口（５）がそれぞれ設けである。

前記吸引口（３）には、途中比開閉弁（６）を挿入した
導管（７〕を介してレシーバタンク（８〕が連通接続し
てあり、レシーバタンク（８）は継手管（９）で真空ポ
ンプ（１０）に連通接続されている。（１１）はキャビ
ネット（１）の側壁に横向きに取付けられたインペラモ
ータで、モータ軸（ｌｌａ　）先端は側壁を貫通しキャ
ビネット（１）内に突出するとともにその先端′には多
数個のインペラー　（１２）が放射状に略等間隔をおい
て配設してあり、さらにインペラー（１２）の中心部位
におけるモータ軸（ｌｌａ）には投射材を流動化させる
ディストリビュータ（１３）が取付けられている。（１
４）はインペラモータ（１１）と同芯軸上に配置され他
端がキャビネット（１）の内壁に固着連結された筒体で
、この筒体（１４）の一端には投射方向を制御するコン
トロールケージ（１５〕が一体状に固着、連結されてい
る。

このように遠心投射装置の主要部はインペラー（１２）
　、ディストリビュータ（１３）　、コントロールケー
ジ（１５）等によって構成されている。（１６）は筒体
（１４）内に横設されて筒体（１４）内周壁面との間に
若干の間隙を保って設けられたスクリューコンベヤで、
キャビネット（１）の他側外壁に取付けられコンベヤモ
ータ（１７）のモータ軸（１７ａ　）に連結されている
。（１８）は投射材を貯留するホッパーで、筒体（１４
）の中間部位における投射材供給口に連通接続され、ホ
ッパー（１８）の上面開口には開閉蓋（１９）が開閉可
能に設けられている。

尚、〔２０）は被研掃物の搬入・出口（４）に設けられ
た開閉蓋、（２１）は投射材取出し口（５）に設けられ
た投射材取出し蓋である。

このように構成されたものは、ホッパー〔１８）内に投
射材を投入し搬入・出口（４）の開閉ｉ　（２０）を開
いて被研掃物（Ｗ）を小孔（２ａ）位置における仕切板
（２）上面に載せて開閉蓋（１９）、（２０）をそれぞ
れ閉じるとともに真空ボン・プ（１０）によりレシーバ
タンク（８）内を減圧し真空にしたあと、開閉弁（６）
を開いてキャビネット（１）内を減圧するとともにイン
ペラーモータ（１１）　、コンベヤモータ（１７）を作
動すると、投射材はホッパー（１８）からスクリューコ
ンベヤ（１６）を経てディストリビュータ（１３）に導
入され、さらにコントロールケージ（１５）を通ってイ
ンペラー（１２）から被研掃物（Ｗ）に向けて投射され
被研掃物（Ｗ）に衝突して被研掃物（Ｗ）をきれいに研
掃する。この際、キャビネット（１）内は減圧状態にあ
るため、インペラー（１２）から投射された投射材は途
中で減速することなく被研掃物（Ｗ）に衝突する際の投
射速度は十分確保されて高い投射効率が維持される。被
研掃物（Ｗ）を研掃したあと、投射材は小孔（２ａ〕を
通ってキャビネット（１〕底部に落下し貯留される。研
掃光子後、１ノペラーモータ（１１）　、コンベヤモー
タ（１７）を停止し開閉弁（６）を閉じたあと、開閉蓋
（２０）を開いて搬入・出口（４）より被研掃物（Ｗ）
を取出し、新たな被研掃物を再び仕切板（２）上に載せ
次の操作に備える。

以後、前記操作を繰返す。次に、本発明の実施例を下記
に示す。

実施例１ 真空度１０−”Ｔｏｒｒのキャビネット内で被研掃物で
ブラスチッ樹脂製品に対して投射距離６０（１１の位置
にある投射装置から初期投射速度７０箸でもって粒子径
０．２朋の樹脂系段°射材を投射したところ、プラスチ
ック樹脂製品のバリは完全に除去され、この時、投射材
がブゲスチッ、り樹脂製品に衝突する時の速度は６０’
Ｘであった。

実施例２ 実施例１と他は同じにし、て、キャビネット内の真空度
のみ１ＱＴｏｒｒにかえて投射したところ、プラスチッ
ク樹脂製品のバリは若干残りあまりきれいに取れなかっ
た。この時、投射材がプラスチック樹脂製品に衝突する
時の速度は４０１％であった◇上記実施例より投射材、
或いは被研掃物である製品の種類によってはある程度キ
ャビネット、内を高い真空度にする必要があることがわ
かる。

（発明の効果） 以上の説明によって明らかなように、本発明によれば、
投射材が軽量かつ小さな粒子径の場合でも、製品面に衝
突する時の投射エネルギーは十分確保されて、研掃、−
バリ取り、ピーニング或いは装飾加工等の処理加工が効
率的に行われ、またキャビネット内を集塵するための集
塵機が不要になるなどの効果を発揮するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す一部切欠断面図である。 （１）：キャビネット

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 減圧状態にあるキャビネット内で遠心投射装置により被
   研掃物の研掃或いはバリ取り等の加工処理を行うことを
   特徴とする遠心投射式研掃方法。