JPS6145514A - 導電性樹脂成形物の製造方法 - Google Patents
導電性樹脂成形物の製造方法Info
- Publication number
- JPS6145514A JPS6145514A JP16668284A JP16668284A JPS6145514A JP S6145514 A JPS6145514 A JP S6145514A JP 16668284 A JP16668284 A JP 16668284A JP 16668284 A JP16668284 A JP 16668284A JP S6145514 A JPS6145514 A JP S6145514A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- resin composition
- thermoplastic resin
- melting point
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は低１４点金属または合金（以下単に低融点金属
と称りる）を会りづる導電性の熱ｌ１ｉＪ塑性樹脂成形
物の製造方法に門ツるものぐある。
と称りる）を会りづる導電性の熱ｌ１ｉＪ塑性樹脂成形
物の製造方法に門ツるものぐある。
近年、コンピューターを始めとづ゛るデジタル電子伏型
の急速な普及に伴い、これら電子装器の氾在化及び電子
Ｍｉ ？５ハウジングのプラスチック化による電磁波シ
ールド性能の低下等による電磁波的環境の悪化によっＣ
誘発されるいわゆる電磁波障害が社会問題となりつつあ
る。
の急速な普及に伴い、これら電子装器の氾在化及び電子
Ｍｉ ？５ハウジングのプラスチック化による電磁波シ
ールド性能の低下等による電磁波的環境の悪化によっＣ
誘発されるいわゆる電磁波障害が社会問題となりつつあ
る。
以上のような状況の１・で、この電磁波障害を防止する
だめの電磁波シールド材料や電子機器用素材としてプラ
スチックに導電性を付与した導電性材料が注目されζお
り多くの提案がなされ′Ｃいる。
だめの電磁波シールド材料や電子機器用素材としてプラ
スチックに導電性を付与した導電性材料が注目されζお
り多くの提案がなされ′Ｃいる。
（従来の技術）
従来より、プラスチックに導電性を付与する一般的な方
法とし′ζ高融点の金属を微細なフィラーや繊組とした
後、熱可塑性樹脂とともに混練して混合さμる方法があ
る。
法とし′ζ高融点の金属を微細なフィラーや繊組とした
後、熱可塑性樹脂とともに混練して混合さμる方法があ
る。
しかしこのＪ、うな方法Ｃは微細な金属祠料を迅速にか
つ均一にだ１可塑性樹脂と混合づることは容易ではなく
、特に繊維状金属の揚台、熱可塑性樹脂どのｉ１２練の
際に金属繊維が切断され、そのアスベク１〜比が低下す
るなどの原因によって樹脂に対しで高い導電性を効果的
に付与することが））４しい。
つ均一にだ１可塑性樹脂と混合づることは容易ではなく
、特に繊維状金属の揚台、熱可塑性樹脂どのｉ１２練の
際に金属繊維が切断され、そのアスベク１〜比が低下す
るなどの原因によって樹脂に対しで高い導電性を効果的
に付与することが））４しい。
さらに１０１融点金局の゛ノイラーや繊維の場合、（の
生産性の制約から、これら微細／＜金属月料を短時間の
うちに多量にかつ安価に得ることは））−常に困難（・
ある。
生産性の制約から、これら微細／＜金属月料を短時間の
うちに多量にかつ安価に得ることは））−常に困難（・
ある。
以上のような従来技術の問題点を克服するため、梗々検
５１の結果、低融点金属を金属の融点以上の温度条件下
で、熱可塑性樹脂と混ＦＩｉづると、この混練の過程ぐ
溶融した金属にセン断力が作用して金属が微粒子化され
、熱可塑性樹脂中に均一に分散された樹脂組成物を短時
間のうちに多量にかつ安価に製造できる。
５１の結果、低融点金属を金属の融点以上の温度条件下
で、熱可塑性樹脂と混ＦＩｉづると、この混練の過程ぐ
溶融した金属にセン断力が作用して金属が微粒子化され
、熱可塑性樹脂中に均一に分散された樹脂組成物を短時
間のうちに多量にかつ安価に製造できる。
しかしながら、低融点金属と熱可塑性樹脂とを上記のよ
うな条件下で混線しただ【ノＣ（ユ、得られる樹脂組成
物に高度の導電性を伺与り゛るためには相当０の金属を
配合りる必要がある。
うな条件下で混線しただ【ノＣ（ユ、得られる樹脂組成
物に高度の導電性を伺与り゛るためには相当０の金属を
配合りる必要がある。
これは低融点金属ど熱可塑性樹脂との混錬の際、金属の
微粒子化に必要なけン断力が熱１１Ｔ塑性樹脂を媒体と
して溶融状態の金属に作用りるのＣ，微粒子化された金
属の間に樹脂の層が介在し易いためと推定される。
微粒子化に必要なけン断力が熱１１Ｔ塑性樹脂を媒体と
して溶融状態の金属に作用りるのＣ，微粒子化された金
属の間に樹脂の層が介在し易いためと推定される。
このように樹脂組成物中の金属の配合率が高くなること
は、（で１られた樹脂組成物が重くなるだけでなく、そ
の成形物の強度的性質しこも好ましくない影響を及ぼす
という問題があった。
は、（で１られた樹脂組成物が重くなるだけでなく、そ
の成形物の強度的性質しこも好ましくない影響を及ぼす
という問題があった。
本発明は、この金属樹脂組成物の金属配合率を低減させ
ることによって、上述のような問題点を改善し、しか−
ｂ高度の導電性を′ｆｉゴる樹脂成形物の実用的な製造
方法を提供Ｊるものである。
ることによって、上述のような問題点を改善し、しか−
ｂ高度の導電性を′ｆｉゴる樹脂成形物の実用的な製造
方法を提供Ｊるものである。
熱可塑性樹脂１００８積部に対して、低融点金属１５〜
１００容積部を配合した混合物を該金属の融点以上の温
度条件下で混練して溶融状態の金属を微粒子化させなが
ら、熱可塑性樹脂中に分１夕さぼた後、これを冷却する
。１１７られる樹脂組成物中に１は径２０−１００μの
金属粒子が分散されζいる。
１００容積部を配合した混合物を該金属の融点以上の温
度条件下で混練して溶融状態の金属を微粒子化させなが
ら、熱可塑性樹脂中に分１夕さぼた後、これを冷却する
。１１７られる樹脂組成物中に１は径２０−１００μの
金属粒子が分散されζいる。
この熱可塑性樹脂組成物を所定の形状に成形した後、高
速切削機械で切削してａハ状の樹脂組成物とダる。
速切削機械で切削してａハ状の樹脂組成物とダる。
薄ハ状樹脂組成物の切ｖｊ１面には含有されている金属
粒子がその切断面において展伸６れていて金属的光沢を
呈し′Ｃいる。ｋたこのような金属の連続層が存在づる
ため、この薄片状樹脂組成物は金属とＩｒ′ｉ１等の導
電性を有する。
粒子がその切断面において展伸６れていて金属的光沢を
呈し′Ｃいる。ｋたこのような金属の連続層が存在づる
ため、この薄片状樹脂組成物は金属とＩｒ′ｉ１等の導
電性を有する。
この薄ハ状樹脂組成物の表面には金属層が存在するので
・、薄片状樹脂組成物をプレス成形し′Ｃ得られる成形
物内の金属相Ｚｊの接触は、単に。
・、薄片状樹脂組成物をプレス成形し′Ｃ得られる成形
物内の金属相Ｚｊの接触は、単に。
低融点金属と熱可塑性樹脂を混練しただけの場合と比較
しＣ１格段に向上する！こめｆｆｉ］等の導電性を発現
させるのに必要な金属のΦは、切削加工を経た薄ハ状樹
脂組成物の場合の方が、単に混練しｌこだけの場合より
もはるかに低く抑えることがＣきる。
しＣ１格段に向上する！こめｆｆｉ］等の導電性を発現
させるのに必要な金属のΦは、切削加工を経た薄ハ状樹
脂組成物の場合の方が、単に混練しｌこだけの場合より
もはるかに低く抑えることがＣきる。
本発明（゛用いられる低融点金属は使用げろ熱可塑性樹
脂が成形可能４ｘ温ｆ徒以下、即ら約４００′０以上の
融点をイｊづることが望ましい。このような金属としく
例えば、鉛、錫、亜鉛、カドミウム、ビスマス等の中休
またはこれらの金属を含む合金を挙げることがぐきる。
脂が成形可能４ｘ温ｆ徒以下、即ら約４００′０以上の
融点をイｊづることが望ましい。このような金属としく
例えば、鉛、錫、亜鉛、カドミウム、ビスマス等の中休
またはこれらの金属を含む合金を挙げることがぐきる。
金属と熱可塑性樹脂の混合割合は樹脂１ｏｏ容積部に対
しく金属１５〜１００￥１槓部、特に２０〜Ｇ。
しく金属１５〜１００￥１槓部、特に２０〜Ｇ。
容積部がり１通ぐある。金属の割合が１５容積部未満で
は禮電性イ」与効果を再現性良く得ることは困列となる
。
は禮電性イ」与効果を再現性良く得ることは困列となる
。
−ｈ、１００容積部を超えると混練時に均一な混合分散
が困難となり、また得られる樹脂組成物が重くなること
やその成形物の強度特性が劣悪化する＜ｉどの弊害が顕
著となる。用いられる金属の形状に゛ついＣは特に制約
はないが、混練の際に速かに溶融される程度の大きざの
粒状あるいはリボン状等のものが適当である。
が困難となり、また得られる樹脂組成物が重くなること
やその成形物の強度特性が劣悪化する＜ｉどの弊害が顕
著となる。用いられる金属の形状に゛ついＣは特に制約
はないが、混練の際に速かに溶融される程度の大きざの
粒状あるいはリボン状等のものが適当である。
ホｙ亡明（−／Ｉいられる熱可塑性樹脂は１１ｆｌ出毀
−（ｂミキシンクロール等による成形が可能な熱可塑性
樹脂であれば特に制約はない。このようイ≧熱可塑性樹
脂として例えばポリ副レフイン系、ポリスチレン系、ポ
リ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル系、ポリアクリ
ル酸ニスう一ル系、ボリメタノノクリル酸］−スプル系
、ポリブタジェン系、ポリアミド類、ポリニスアル類ま
たはこれらの変性物、」い０合物、混合物等を挙げるこ
とができる。
−（ｂミキシンクロール等による成形が可能な熱可塑性
樹脂であれば特に制約はない。このようイ≧熱可塑性樹
脂として例えばポリ副レフイン系、ポリスチレン系、ポ
リ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル系、ポリアクリ
ル酸ニスう一ル系、ボリメタノノクリル酸］−スプル系
、ポリブタジェン系、ポリアミド類、ポリニスアル類ま
たはこれらの変性物、」い０合物、混合物等を挙げるこ
とができる。
また低融点金属ど熱可塑性樹脂を混合り°る場合、金属
の分散性、二次成形品の物性、二次成形性等のｈ５特性
を向上させるため種々の添加剤を加えることがＴ−さる
。例えば安定剤、酸化防止剤、潰剤、分散剤、可塑剤、
離燃剤等ぐある。
の分散性、二次成形品の物性、二次成形性等のｈ５特性
を向上させるため種々の添加剤を加えることがＴ−さる
。例えば安定剤、酸化防止剤、潰剤、分散剤、可塑剤、
離燃剤等ぐある。
本発明の実施にＪ３いては低融点金属と熱可塑性樹脂及
び史に必要な場合には各種添加剤との混合、混練には高
性能のミキサーや〔１−ルあるいは押出機等が使用で・
きる。これらの機械によっＣ充分に混練しＵ ４３られ
た樹脂組成物を旋盤あるいはフライス盤等の高速切削機
械−Ｃ切削可能イｒ形状に成形覆る。
び史に必要な場合には各種添加剤との混合、混練には高
性能のミキサーや〔１−ルあるいは押出機等が使用で・
きる。これらの機械によっＣ充分に混練しＵ ４３られ
た樹脂組成物を旋盤あるいはフライス盤等の高速切削機
械−Ｃ切削可能イｒ形状に成形覆る。
旋盤を使用°りる場合には公知の１）法に従つＣ円柱状
に成形した後切削加工を施し、薄片状の樹脂組成物を１
！する。またフライス盤を使用する場合には押出様Ｃ混
練した後、得られた樹脂組成物を連続形状物どして成形
しＣ１この成形物を連続的に切削しく、目的とりるＦＸ
ＩＪハ状樹脂組成物を（ｌることら可能である。
に成形した後切削加工を施し、薄片状の樹脂組成物を１
！する。またフライス盤を使用する場合には押出様Ｃ混
練した後、得られた樹脂組成物を連続形状物どして成形
しＣ１この成形物を連続的に切削しく、目的とりるＦＸ
ＩＪハ状樹脂組成物を（ｌることら可能である。
得られた源１１状樹脂組成物はり（・に金属と樹脂の複
合体となつ〔いる。このため、さらに混練づる必要がイ
ｊいの（・その切削加工工程において、従来畠融点金属
から導７Ｎ性フィシ−を１がるために実施されζいる切
削や粉砕のように材料を極端に微細化りる必要がない。
合体となつ〔いる。このため、さらに混練づる必要がイ
ｊいの（・その切削加工工程において、従来畠融点金属
から導７Ｎ性フィシ−を１がるために実施されζいる切
削や粉砕のように材料を極端に微細化りる必要がない。
また低融点金属ど熱可塑性樹脂の複合材の切削性は高融
点金属のそれと比較しくはるかに良好である。
点金属のそれと比較しくはるかに良好である。
実施例１
ポリスチレン樹脂 ９０容積部（商品
名：ダイＡ／レックストｌ）ｌ １０２゜三菱モンサ
ンド化成社製） 耐衝撃性ポリエチレン樹脂 １０容積部（白品
名：タノブレン６９１．旭化成社製）亜鉛−錫合金
２０容積部（平均粒径ｓ ｍｍφ、
亜１４１８％、融点２００℃）ステアリン酸鉛
０．１容積部を１フペンダ−プラス１−グ
ラフによっ℃２０５℃の温度条件モで１０分間混練して
、亜鉛−錫合金−ポリスチレン樹脂組成物を製造した。
名：ダイＡ／レックストｌ）ｌ １０２゜三菱モンサ
ンド化成社製） 耐衝撃性ポリエチレン樹脂 １０容積部（白品
名：タノブレン６９１．旭化成社製）亜鉛−錫合金
２０容積部（平均粒径ｓ ｍｍφ、
亜１４１８％、融点２００℃）ステアリン酸鉛
０．１容積部を１フペンダ−プラス１−グ
ラフによっ℃２０５℃の温度条件モで１０分間混練して
、亜鉛−錫合金−ポリスチレン樹脂組成物を製造した。
これを１５０″Ｃぐプレス成形して４Ｃｍφ×１０ｃｍ
の円柱状成形物どした。この成形物を旋盤によつ（切削
して、厚さ０．５ ｍｍの薄片状ポリスチレン組成物を
得ｌ′こ。これを １５０℃でプレス成形しく、１０ｃ
ｍ Ｘ １０ｃｍ Ｘ ０．１ｃｍの板状成形物を作成
し、その電気抵抗を測定したどころ、０．２５Ω−ｃｍ
′ｃあった。一方切０１１処理を施していないポリス
チレン樹脂組成物の電気抵抗は、１０８Ω−ｃｍｍ以上
あ つ ）こ 。
の円柱状成形物どした。この成形物を旋盤によつ（切削
して、厚さ０．５ ｍｍの薄片状ポリスチレン組成物を
得ｌ′こ。これを １５０℃でプレス成形しく、１０ｃ
ｍ Ｘ １０ｃｍ Ｘ ０．１ｃｍの板状成形物を作成
し、その電気抵抗を測定したどころ、０．２５Ω−ｃｍ
′ｃあった。一方切０１１処理を施していないポリス
チレン樹脂組成物の電気抵抗は、１０８Ω−ｃｍｍ以上
あ つ ）こ 。
実施例２
低密磨ポリｊ−ヂレン樹脂 ３０容積部（部
品名；ユカＬｌンｌ Ｋ −３０，三菱油化社製）畠密
麿ボリエヂレン樹脂 ７０容積部（商品名；
バーｒゼックス７０００Ｆ。
品名；ユカＬｌンｌ Ｋ −３０，三菱油化社製）畠密
麿ボリエヂレン樹脂 ７０容積部（商品名；
バーｒゼックス７０００Ｆ。
五井石油化学社製）
鉛−錫合金 ２０容積部（平均
粒径５ｍｍφ、鉛３８％鉛線８１８５℃）ステアリン酸
鉛 ０．１容積部を４０ｍｍφ押出
傭により、１９０℃で光分に混練しながら１５１（グ／
１１ｒで押出し、得られた鉛−錫合金−ポリ１チレン樹
脂組成物を、断面が２ｃｍ×２．５ ｃｍの′＆続形状
物どしてこれを縦型フライス盤ぐ連続的に切削して厚さ
約０．２ｍｍの薄片状ポリエチレン樹脂組成物を１けた
。これを１５０℃でプレス成形して１０ｃｍＸ １０ｃ
ｍＸ Ｏ，１ｃｍの板辺成形物を作成し、その電気抵抗
を測定したどころ、０．１０−ｃｍ ’Ｃあった。一方
切削処理を施しＣいないポリエチレン樹脂組成物の電気
抵抗は、実施例１と同様に１０’（２−ｃｍ以上ぐあっ
た。
粒径５ｍｍφ、鉛３８％鉛線８１８５℃）ステアリン酸
鉛 ０．１容積部を４０ｍｍφ押出
傭により、１９０℃で光分に混練しながら１５１（グ／
１１ｒで押出し、得られた鉛−錫合金−ポリ１チレン樹
脂組成物を、断面が２ｃｍ×２．５ ｃｍの′＆続形状
物どしてこれを縦型フライス盤ぐ連続的に切削して厚さ
約０．２ｍｍの薄片状ポリエチレン樹脂組成物を１けた
。これを１５０℃でプレス成形して１０ｃｍＸ １０ｃ
ｍＸ Ｏ，１ｃｍの板辺成形物を作成し、その電気抵抗
を測定したどころ、０．１０−ｃｍ ’Ｃあった。一方
切削処理を施しＣいないポリエチレン樹脂組成物の電気
抵抗は、実施例１と同様に１０’（２−ｃｍ以上ぐあっ
た。
本発明法による薄片状の専用性樹脂組成物の製造は通常
の熱＋］塑性樹脂のベレットの製ｊ４と比較しても遍邑
のない生産性の下ぐ実施できる上、このｆ’、１片状樹
脂組成物は低融点金属と熱可塑性樹脂から病成され一℃
おり、金属繊維ど日脂の複合月利と比較しＣかなり均ｒ
′１であるの（・、プレス成形等の二次成形加工によっ
Ｃ電子は器のハウジング材のようイ１比較的大きイｊ成
形品から比較的小さ４１」性樹脂成形品まＣ装造で６る
。
の熱＋］塑性樹脂のベレットの製ｊ４と比較しても遍邑
のない生産性の下ぐ実施できる上、このｆ’、１片状樹
脂組成物は低融点金属と熱可塑性樹脂から病成され一℃
おり、金属繊維ど日脂の複合月利と比較しＣかなり均ｒ
′１であるの（・、プレス成形等の二次成形加工によっ
Ｃ電子は器のハウジング材のようイ１比較的大きイｊ成
形品から比較的小さ４１」性樹脂成形品まＣ装造で６る
。
従り（、本発明は広い範囲ぐ応用でさる導電性樹脂材料
を高い生産性の下で安価に製造できる実用的４１段方法
を提供Ｊるものといえる。
を高い生産性の下で安価に製造できる実用的４１段方法
を提供Ｊるものといえる。
手 わ“亡 ネ市 正 口暑 （自 発）昭和６０年１
０月２２日 昭和５９年 特許願 第１６６６８２＠明細出の発明の
詳細な説明の欄
０月２２日 昭和５９年 特許願 第１６６６８２＠明細出の発明の
詳細な説明の欄
Claims (1)
- 熱可塑性樹脂１００容積部に対して低融点金属または合
金１５〜１００容積部を配合した混合物を該金属または
合金の融点以上の温度条件下で混練して得られた熱可塑
性樹脂組成物を旋盤あるいはフライス盤等の高速切削機
械で薄片状に切削し、この薄片状の熱可塑性樹脂組成物
をプレス成型することを特徴とする導電性樹脂成形物の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16668284A JPS6145514A (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 導電性樹脂成形物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16668284A JPS6145514A (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 導電性樹脂成形物の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6145514A true JPS6145514A (ja) | 1986-03-05 |
Family
ID=15835775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16668284A Pending JPS6145514A (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 導電性樹脂成形物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6145514A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57145210A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing conductive member |
-
1984
- 1984-08-09 JP JP16668284A patent/JPS6145514A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57145210A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing conductive member |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4891392A (en) | Production process of polyolefin resin composition containing inorganic filler | |
| GB2168057A (en) | Method of making powder from rubber and vulcanization products | |
| EP0099573A1 (en) | Improved conductive resinous composites | |
| CN112778762B (zh) | 一种导电pps复合材料及其制备方法 | |
| CN102977383A (zh) | 永磁铁氧体注塑母料的制备方法及制得的永磁铁氧体注塑母料 | |
| CN115678196A (zh) | 基于液态金属增韧的高分子复合材料及其制备方法 | |
| US4313873A (en) | Novel method for reducing the processing temperature of thermoplastic polymers | |
| CN1485365A (zh) | 环保型中高密度聚乙烯防白蚁电缆护套料及其制备方法 | |
| JPS6145514A (ja) | 導電性樹脂成形物の製造方法 | |
| JPWO2010098309A1 (ja) | 銀ナノ微粒子含有の組成物、銀ナノ微粒子含有のマスターバッチおよびその成形品 | |
| JP3129423B2 (ja) | 合成樹脂磁石用組成物 | |
| JPS5846508A (ja) | 導電性材料の製法 | |
| CN112297278B (zh) | 三氧化二锑pbt阻燃母粒的制备方法 | |
| JP2001048992A (ja) | 成形用マスターバッチ組成物とその製造方法 | |
| JP2007533813A (ja) | 熱可塑性材料中に取込まれる高タルク含有率の分割固体組成物 | |
| JPS6236057B2 (ja) | ||
| CN105111569A (zh) | 一种三氧化二锑阻燃母粒的制备方法 | |
| JPS6255533B2 (ja) | ||
| JPS59207947A (ja) | 金属繊維を含有する熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法 | |
| KR100382525B1 (ko) | 압출및가공안정성이우수한수지조성물의제조방법 | |
| JPS60188464A (ja) | 電磁波遮蔽用組成物およびその製造方法 | |
| JPS6157626A (ja) | 電磁波シ−ルド性プラスチツク成形物の製造方法 | |
| JPH035296B2 (ja) | ||
| CN121537708A (zh) | 一种利用回收废旧pp做载体的抗菌母粒及其制备方法 | |
| JPS6031549A (ja) | 電磁波シ−ルド用樹脂組成物およびその製造方法 |