JPS6146962B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6146962B2 JPS6146962B2 JP52085212A JP8521277A JPS6146962B2 JP S6146962 B2 JPS6146962 B2 JP S6146962B2 JP 52085212 A JP52085212 A JP 52085212A JP 8521277 A JP8521277 A JP 8521277A JP S6146962 B2 JPS6146962 B2 JP S6146962B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor element
- capacitor
- metallized film
- resin
- container
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は乾式金属化フイルムコンデンサの製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
乾式金属化フイルムコンデンサは、周知の通り
表面に真空蒸着により金属膜を形成したプラスチ
ツクフイルムを金属膜が一対の対向電極になるよ
うに巻回してコンデンサ素子を形成し、そのコン
デンサ素子端面にメタリコンを施すとともに、そ
のメタリコン部にリード線を接続することにより
構成されている。
表面に真空蒸着により金属膜を形成したプラスチ
ツクフイルムを金属膜が一対の対向電極になるよ
うに巻回してコンデンサ素子を形成し、そのコン
デンサ素子端面にメタリコンを施すとともに、そ
のメタリコン部にリード線を接続することにより
構成されている。
一般に、このコンデンサ素子は、外部より絶縁
するためやコンデンサを取りまく環境条件による
経時劣化、例えば吸湿による絶縁耐力の低下、あ
るいは構成材料の冷化、その他紫外線、有害ガス
等の影響を防止するため、外気より遮断するため
の外装を行なつている。この外装方法としては、
金属あるいは樹脂よりなる容器に収納し密閉する
方法、熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂によりコン
デンサ素子をデイツピングあるいはモールデイン
グ等により包み込む方法、あるいは金属や樹脂よ
りなる容器に素子を収納し、容器空間部、すなわ
ちコンデンサ素子の周りに熱硬化性あるいは熱可
塑性の樹脂を注入して充填する方法、さらにはコ
ンデンサ素子外周に粘着テープ等を巻付け、コン
デンサ素子の露出部分を前記樹脂により封止す
る、方法等がとられている。
するためやコンデンサを取りまく環境条件による
経時劣化、例えば吸湿による絶縁耐力の低下、あ
るいは構成材料の冷化、その他紫外線、有害ガス
等の影響を防止するため、外気より遮断するため
の外装を行なつている。この外装方法としては、
金属あるいは樹脂よりなる容器に収納し密閉する
方法、熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂によりコン
デンサ素子をデイツピングあるいはモールデイン
グ等により包み込む方法、あるいは金属や樹脂よ
りなる容器に素子を収納し、容器空間部、すなわ
ちコンデンサ素子の周りに熱硬化性あるいは熱可
塑性の樹脂を注入して充填する方法、さらにはコ
ンデンサ素子外周に粘着テープ等を巻付け、コン
デンサ素子の露出部分を前記樹脂により封止す
る、方法等がとられている。
このようにコンデンサ素子を外気より隔離し、
コンデンサの周囲環境より受ける悪影響をさけて
いるが、コンデンサ素子内部、すなわち各フイル
ム層間には合成樹脂による包み込みが充填方式を
とつても完全に含浸はされず、フイルム層間およ
びコンデンサ素子端面近傍に空気が存在してい
る。
コンデンサの周囲環境より受ける悪影響をさけて
いるが、コンデンサ素子内部、すなわち各フイル
ム層間には合成樹脂による包み込みが充填方式を
とつても完全に含浸はされず、フイルム層間およ
びコンデンサ素子端面近傍に空気が存在してい
る。
したがつて、乾式金属化フイルムコンデンサの
宿命的な欠陥としては、前記空隙の内在のため
に、コロナ放電開始電圧の低いこと、さらにそれ
に起因する静電容量の減少がある。このような理
由により、乾式金属化フイルムコンデンサの使用
電圧はフイルムの耐電圧が高いにも拘わらず、限
定を余儀なくされていた。
宿命的な欠陥としては、前記空隙の内在のため
に、コロナ放電開始電圧の低いこと、さらにそれ
に起因する静電容量の減少がある。このような理
由により、乾式金属化フイルムコンデンサの使用
電圧はフイルムの耐電圧が高いにも拘わらず、限
定を余儀なくされていた。
本発明はこのような乾式金属化フイルムコンデ
ンサの欠点を除去するもので、金属化フイルムコ
ンデンサ素子に内在する空隙の耐電力を高め、コ
ンデンサのコロナ放電開始電圧を高めることを目
的とするものである。その手段としては、コンデ
ンサ素子をデイツピング、樹脂の充填、モールデ
イング等の方法により樹脂で外装を行なう際に、
その樹脂の硬化反応時に発生するガスを利用して
コンデンサ素子内の圧力を高めたものである。
ンサの欠点を除去するもので、金属化フイルムコ
ンデンサ素子に内在する空隙の耐電力を高め、コ
ンデンサのコロナ放電開始電圧を高めることを目
的とするものである。その手段としては、コンデ
ンサ素子をデイツピング、樹脂の充填、モールデ
イング等の方法により樹脂で外装を行なう際に、
その樹脂の硬化反応時に発生するガスを利用して
コンデンサ素子内の圧力を高めたものである。
すなわち、ポリウレタン樹脂の硬化反応時に発
生する炭酸ガスを利用するものである。このポリ
ウレタン樹脂は、2官能性水酸基を持つアルコー
ルとイソシアネイトとの反応によつて得られる
が、このイソシアネイトは水分との反応によつて
炭酸ガスを放出する。
生する炭酸ガスを利用するものである。このポリ
ウレタン樹脂は、2官能性水酸基を持つアルコー
ルとイソシアネイトとの反応によつて得られる
が、このイソシアネイトは水分との反応によつて
炭酸ガスを放出する。
本発明は、このイソシアネイトと水分との反応
によつて放出される炭酸ガスを利用してコンデン
サ素子に内在する空隙の圧力を高め、コロナ特性
を向上させるもので、乾式金属化フイルムコンデ
ンサの欠点であつた容量減少を抑えるものであ
る。
によつて放出される炭酸ガスを利用してコンデン
サ素子に内在する空隙の圧力を高め、コロナ特性
を向上させるもので、乾式金属化フイルムコンデ
ンサの欠点であつた容量減少を抑えるものであ
る。
次に、本発明の具体的な実施例について述べ
る。
る。
実施例 1
第1図に示すように、Al蒸着されたポリプロ
ピレンフイルムからなる金属化フイルムコンデン
サ素子1を容器2内に入れ、この容器2中にアル
コールとイソシアネイトとをそれぞれ水酸基およ
びイソシアネイト基が略同当量になるようにして
アルコール化合物とイソシアネイト化合物を混合
し、この混合した溶液を注入し加熱硬化させて周
囲をポリウレタン樹脂3としたコンデンサについ
て、コンデンサ特性を検討した。
ピレンフイルムからなる金属化フイルムコンデン
サ素子1を容器2内に入れ、この容器2中にアル
コールとイソシアネイトとをそれぞれ水酸基およ
びイソシアネイト基が略同当量になるようにして
アルコール化合物とイソシアネイト化合物を混合
し、この混合した溶液を注入し加熱硬化させて周
囲をポリウレタン樹脂3としたコンデンサについ
て、コンデンサ特性を検討した。
なお、金属化フイルムコンデンサ素子1は、フ
イルム厚さ9μm、幅60mmで、Al蒸着された金
属化ポリプロピレンフイルムを巻回し、両端面に
メタリコンを施してなる15μFの巻回型のコンデ
ンサ素子を用い、容器2は金属化フイルムコンデ
ンサ素子1が収納できる大きさで、ガラス繊維入
ポリブチレンテレフタレート樹脂製の厚さ2mmの
ものを用いた。また、ウレタン樹脂3の量は35g
であつた。
イルム厚さ9μm、幅60mmで、Al蒸着された金
属化ポリプロピレンフイルムを巻回し、両端面に
メタリコンを施してなる15μFの巻回型のコンデ
ンサ素子を用い、容器2は金属化フイルムコンデ
ンサ素子1が収納できる大きさで、ガラス繊維入
ポリブチレンテレフタレート樹脂製の厚さ2mmの
ものを用いた。また、ウレタン樹脂3の量は35g
であつた。
さらに、アルコール化合物としては、ひまし油
ポリオールを用い、イソシアネイト化合物として
は、ひまし油ポリオールと有機ジイソシアネイト
からなるウレタンプレポリマーを用い、両者の配
合比を130部対100部とし、水分含有量を500ppm
とした。両者を混合する前に、十分に脱泡し、両
者の混合後、真空脱泡し、容器2に注入する際に
は真空注入により注入した。
ポリオールを用い、イソシアネイト化合物として
は、ひまし油ポリオールと有機ジイソシアネイト
からなるウレタンプレポリマーを用い、両者の配
合比を130部対100部とし、水分含有量を500ppm
とした。両者を混合する前に、十分に脱泡し、両
者の混合後、真空脱泡し、容器2に注入する際に
は真空注入により注入した。
また、加熱硬化条件は、60℃で1時間の加熱硬
化を行ない、さらに100℃で1時間の加熱硬化を
行なつた。なお、加熱はフアン付オーブン内で行
なつた。
化を行ない、さらに100℃で1時間の加熱硬化を
行なつた。なお、加熱はフアン付オーブン内で行
なつた。
上記のように、アルコール化合物とイソシアネ
イト化合物は、混合する前に脱泡され、混合後に
真空脱泡され、さらに、容器へ真空注入によつて
注入されているので、硬化時に発泡は極めて少な
く、実用上何ら問題はなかつた。また、コンデン
サの内圧の上昇程度を測定しなかつたが、炭酸ガ
スの発生により非常に高い圧力になつていると推
定される。
イト化合物は、混合する前に脱泡され、混合後に
真空脱泡され、さらに、容器へ真空注入によつて
注入されているので、硬化時に発泡は極めて少な
く、実用上何ら問題はなかつた。また、コンデン
サの内圧の上昇程度を測定しなかつたが、炭酸ガ
スの発生により非常に高い圧力になつていると推
定される。
このようにしてポリウレタン樹脂3によりコン
デンサ素子1外周を覆つた金属化フイルムコンデ
ンサのコロナ放電開始電圧および印加電圧
AC550V、60゜、1000時間通電後の静電容量の変
化を従来のエポキシ樹脂を用いたものと比較し
た。この結果を第2図に示す。
デンサ素子1外周を覆つた金属化フイルムコンデ
ンサのコロナ放電開始電圧および印加電圧
AC550V、60゜、1000時間通電後の静電容量の変
化を従来のエポキシ樹脂を用いたものと比較し
た。この結果を第2図に示す。
実施例 2
実施例1と同じポリプロピレンフイルムを用い
た金属化フイルムコンデンサ素子1を実施例1と
同じ容器2内に入れ、その容器2内に実施例1で
用いた溶液中に、同溶液100重量部に対し80重量
部の割合の石英粉を混入した溶液を注入し実施例
1と同様に硬化した。このコンデンサのコロナ放
電開始電圧および通電後の静電容量の変化を実施
例1と同様に調べた。その結果も第2図に示す。
なお石英粉は平均粒子径6.7μmであり、水分含
有量は0.02%であつた。
た金属化フイルムコンデンサ素子1を実施例1と
同じ容器2内に入れ、その容器2内に実施例1で
用いた溶液中に、同溶液100重量部に対し80重量
部の割合の石英粉を混入した溶液を注入し実施例
1と同様に硬化した。このコンデンサのコロナ放
電開始電圧および通電後の静電容量の変化を実施
例1と同様に調べた。その結果も第2図に示す。
なお石英粉は平均粒子径6.7μmであり、水分含
有量は0.02%であつた。
実施例 3
実施例1と同じポリプロピレンフイルムを用い
た金属化フイルムコンデンサ素子1と実施例1と
同じ容器2内に入れ、その容器2内に実施例1で
用いた溶液中に80重量部の水和アルミナを混入し
た溶液を注入し実施例1と同様に硬化した。この
コンデンサのコロナ放電開始電圧および通電後の
静電容量の変化を実施例1と同様に調べた。その
結果も第2図に示す。なお、水和アルミナは平均
粒子径6.5μmであり、水分含有量は0.09%であ
つた。
た金属化フイルムコンデンサ素子1と実施例1と
同じ容器2内に入れ、その容器2内に実施例1で
用いた溶液中に80重量部の水和アルミナを混入し
た溶液を注入し実施例1と同様に硬化した。この
コンデンサのコロナ放電開始電圧および通電後の
静電容量の変化を実施例1と同様に調べた。その
結果も第2図に示す。なお、水和アルミナは平均
粒子径6.5μmであり、水分含有量は0.09%であ
つた。
実施例 4
フイルム厚さ9μm、幅60mmのAl蒸着された
金属化ポリエチレンテレフタレートフイルムから
なる金属化フイルムコンデンサ素子1(20μF)
を実施例1と同じ容器2内に収納し、実施例2に
従つて石英粉を混入したアルコールとイソシアネ
イト溶液を注入し同様に加熱硬化させたコンデン
サについて、コンデンサ特性を検討した。このよ
うにしてポリウレタン樹脂によりコンデンサ素子
外周を覆つた金属ポリエチレンテレフタレートフ
イルムコンデンサのコロナ放電開始電圧および印
加電圧AC300V、60℃、1000時間通電後の静電容
量の従来のエポキシ樹脂を用いたものと比較し
た。この結果を第3図に示す。
金属化ポリエチレンテレフタレートフイルムから
なる金属化フイルムコンデンサ素子1(20μF)
を実施例1と同じ容器2内に収納し、実施例2に
従つて石英粉を混入したアルコールとイソシアネ
イト溶液を注入し同様に加熱硬化させたコンデン
サについて、コンデンサ特性を検討した。このよ
うにしてポリウレタン樹脂によりコンデンサ素子
外周を覆つた金属ポリエチレンテレフタレートフ
イルムコンデンサのコロナ放電開始電圧および印
加電圧AC300V、60℃、1000時間通電後の静電容
量の従来のエポキシ樹脂を用いたものと比較し
た。この結果を第3図に示す。
第2図および第3図から明らかなように、実施
例1〜4の金属化フイルムコンデンサは、一般に
使用されるエポキシ樹脂のものに比べ著しくコロ
ナ放電開始電圧が高く、容量減少の小さいことが
判る。これはアルコール、イソシアネイトの混合
容液の硬化反応時にイソシアネイトとコンデンサ
素子材料あるいはもともとアルコール中に含まれ
ていた水分、さらには混合撹拌時に空気中に存在
する微量の水分と反応し炭酸ガスを放出してコン
デンサ素子内部に拡散し、これによりフイルム層
間の空気圧が高められた結果であると考える。す
なわち、ポリウレタン樹脂が硬化反応時にイソシ
アネイトと水分との反応によつてできた炭酸ガス
をコンデンサ素子内にとじ込め、コンデンサ素子
内気圧を高めた状態で外気より遮断したものであ
る。勿論、コンデンサ素子内に放出される炭酸ガ
スは、樹脂とコンデンサ素子の接している面より
なされ、樹脂が外気に晒らされている部分より放
出される炭酸ガスは外気に放出されるものであ
る。
例1〜4の金属化フイルムコンデンサは、一般に
使用されるエポキシ樹脂のものに比べ著しくコロ
ナ放電開始電圧が高く、容量減少の小さいことが
判る。これはアルコール、イソシアネイトの混合
容液の硬化反応時にイソシアネイトとコンデンサ
素子材料あるいはもともとアルコール中に含まれ
ていた水分、さらには混合撹拌時に空気中に存在
する微量の水分と反応し炭酸ガスを放出してコン
デンサ素子内部に拡散し、これによりフイルム層
間の空気圧が高められた結果であると考える。す
なわち、ポリウレタン樹脂が硬化反応時にイソシ
アネイトと水分との反応によつてできた炭酸ガス
をコンデンサ素子内にとじ込め、コンデンサ素子
内気圧を高めた状態で外気より遮断したものであ
る。勿論、コンデンサ素子内に放出される炭酸ガ
スは、樹脂とコンデンサ素子の接している面より
なされ、樹脂が外気に晒らされている部分より放
出される炭酸ガスは外気に放出されるものであ
る。
さらに実施例2、3のように、樹脂に酸化金属
の粉末のような充填剤を混入すればさらにその効
果は大きくなる。これは酸化金属粉末は水分が吸
着しやすく、その水分とイソシアネイトとの反応
により、より多くの炭酸ガスの放出がなされたも
のである。
の粉末のような充填剤を混入すればさらにその効
果は大きくなる。これは酸化金属粉末は水分が吸
着しやすく、その水分とイソシアネイトとの反応
により、より多くの炭酸ガスの放出がなされたも
のである。
さらに、実施例1〜4に用いたコンデンサ素子
およびポリウレタン樹脂を用い、第4図に示す構
造について実施例1〜4と同様の試験を実施した
結果、ほぼ同様の結果を得たものである。なお、
第4図において、容器は片面を粘着剤処理したポ
リエステルテープで構成したものである。
およびポリウレタン樹脂を用い、第4図に示す構
造について実施例1〜4と同様の試験を実施した
結果、ほぼ同様の結果を得たものである。なお、
第4図において、容器は片面を粘着剤処理したポ
リエステルテープで構成したものである。
また、ポリウレタン樹脂はコンデンサ素子全体
に接触している必要はなく、少なくとも一部接触
した状態でよい。さらに、加熱硬化条件は上記実
施例に示され条件でなくても良い。
に接触している必要はなく、少なくとも一部接触
した状態でよい。さらに、加熱硬化条件は上記実
施例に示され条件でなくても良い。
このように本発明の乾式金属化フイルムコンデ
ンサの製造方法によれば、金属化フイルムコンデ
ンサ素子をポリウレタン樹脂に接触させることに
より乾式金属化フイルムコンデンサの宿命であつ
た運転中に起る静電容量の減少を喰いとめると同
時に、コロナ放電開始電圧を向上することがで
き、プラスチツクフイルムの持つ本来の絶縁耐力
に近い定格電圧を設定することができるもので、
その産業性はきわめて高いものである。
ンサの製造方法によれば、金属化フイルムコンデ
ンサ素子をポリウレタン樹脂に接触させることに
より乾式金属化フイルムコンデンサの宿命であつ
た運転中に起る静電容量の減少を喰いとめると同
時に、コロナ放電開始電圧を向上することがで
き、プラスチツクフイルムの持つ本来の絶縁耐力
に近い定格電圧を設定することができるもので、
その産業性はきわめて高いものである。
第1図は本発明による製造方法を用いた金属化
フイルムコンデンサの一実施例の断面図、第2
図、第3図はそれぞれ本発明によるコンデンサと
従来のコンデンサのコロナ放電開始電圧および静
電容量変化率特性図、第4図は本発明による製造
方法を用いた金属化フイルムコンデンサの他の実
施例の断面図である。 1……コンデンサ素子、2……容器、3……ポ
リウレタン樹脂。
フイルムコンデンサの一実施例の断面図、第2
図、第3図はそれぞれ本発明によるコンデンサと
従来のコンデンサのコロナ放電開始電圧および静
電容量変化率特性図、第4図は本発明による製造
方法を用いた金属化フイルムコンデンサの他の実
施例の断面図である。 1……コンデンサ素子、2……容器、3……ポ
リウレタン樹脂。
Claims (1)
- 1 金属化フイルムコンデンサ素子を容器内に収
納するとともに、その容器内にアルコールとイソ
シアネイトとを混合した溶液を注入し、その後そ
の溶液を加熱硬化させることにより金属化フイル
ムコンデンサ素子の外周部をポリウレタン樹脂に
より覆うことを特徴とする乾式金属化フイルムコ
ンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8521277A JPS5420358A (en) | 1977-07-15 | 1977-07-15 | Metallized film capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8521277A JPS5420358A (en) | 1977-07-15 | 1977-07-15 | Metallized film capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5420358A JPS5420358A (en) | 1979-02-15 |
| JPS6146962B2 true JPS6146962B2 (ja) | 1986-10-16 |
Family
ID=13852264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8521277A Granted JPS5420358A (en) | 1977-07-15 | 1977-07-15 | Metallized film capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5420358A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0237147U (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-12 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5911615A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-21 | 岡谷電機産業株式会社 | ケ−ス外装形電子部品 |
| JPS63137407A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-09 | 松下電器産業株式会社 | 金属化フイルムコンデンサ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4330432Y1 (ja) * | 1965-07-28 | 1968-12-12 | ||
| JPS4930863A (ja) * | 1972-06-30 | 1974-03-19 | ||
| JPS5249497B2 (ja) * | 1972-12-28 | 1977-12-17 |
-
1977
- 1977-07-15 JP JP8521277A patent/JPS5420358A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0237147U (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5420358A (en) | 1979-02-15 |
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