JPS6147636B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6147636B2 JPS6147636B2 JP57008204A JP820482A JPS6147636B2 JP S6147636 B2 JPS6147636 B2 JP S6147636B2 JP 57008204 A JP57008204 A JP 57008204A JP 820482 A JP820482 A JP 820482A JP S6147636 B2 JPS6147636 B2 JP S6147636B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- mask pattern
- workpiece
- laser
- engraving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 claims description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーザ光をマスクパターンを通して被
加工物に照射し、被加工物にマスクパターンの表
示文字をレーザ光の熱エネルギーを利用して刻字
するレーザ刻字装置に関する。
加工物に照射し、被加工物にマスクパターンの表
示文字をレーザ光の熱エネルギーを利用して刻字
するレーザ刻字装置に関する。
刻字装置で代表的な公知例は、印鑑の刻字装置
である。これは浮彫にすべき字のネガフイルムを
透過した光を光電的に読み取り、その信号通りに
彫刻刃の取付けられた装置を動作させ、彫刻刃に
より印鑑母材表面に字を浮彫りにする装置であ
る。
である。これは浮彫にすべき字のネガフイルムを
透過した光を光電的に読み取り、その信号通りに
彫刻刃の取付けられた装置を動作させ、彫刻刃に
より印鑑母材表面に字を浮彫りにする装置であ
る。
このように、この印鑑刻字装置に限らず、従
来、字や模様を被加工物表面に浮彫りにする装置
はほとんどが彫刻刃を使用している。ところが、
この従来の彫刻刃を使用した刻字装置では刃こぼ
れなどの刃の磨耗がひどく、刃の交換及び研磨を
頻ぱんに行なわねばならず、これが作業能率を著
しく低下させるとともに、刃研磨のための熟練工
を必要とし、多大の人件費を要するなどの欠点が
あつた。
来、字や模様を被加工物表面に浮彫りにする装置
はほとんどが彫刻刃を使用している。ところが、
この従来の彫刻刃を使用した刻字装置では刃こぼ
れなどの刃の磨耗がひどく、刃の交換及び研磨を
頻ぱんに行なわねばならず、これが作業能率を著
しく低下させるとともに、刃研磨のための熟練工
を必要とし、多大の人件費を要するなどの欠点が
あつた。
本発明の目的は、レーザ発振器とマスクパター
ンを組合せることにより、従来の刻字装置の持つ
ていた欠点を改善したレーザ刻字装置を提供する
ことにある。
ンを組合せることにより、従来の刻字装置の持つ
ていた欠点を改善したレーザ刻字装置を提供する
ことにある。
本発明は加工機として使用するに適した高出力
レーザ光を発生するCO2ガスレーザ発振器のよう
な高出力レーザ発振器からのレーザ光をレーザ光
集束用レンズもしくは凹面鏡により集束し、他方
において光路中で焦点でのレーザ光の径より集束
レーザ光が少し拡がつた所に、光軸上でマスクパ
ターン、被加工物の順で並ぶように該マスクパタ
ーンと被加工物を配置し、次いで該マスクパター
ンを通して被加工物の被加工面を集束されたレー
ザ光が走査するように凹面鏡かまたは被加工物す
なわち被加工物と該マスクパターンとを支持して
いる支持台を移動せしめることにより、マスクパ
ターン上に表字された字をレーザ光が横切るよう
に走査して光路中の該マスクパターンの後に置か
れている被加工物の表面に字を浮彫りにする装置
である。なお、このマスクパターンは字の部分は
レーザ光を反射し、字以外の部分はレーザ光を通
過させるもので、たとえば浮彫りにする字の字の
形以外の部分を切り抜いた薄い金属板である。
レーザ光を発生するCO2ガスレーザ発振器のよう
な高出力レーザ発振器からのレーザ光をレーザ光
集束用レンズもしくは凹面鏡により集束し、他方
において光路中で焦点でのレーザ光の径より集束
レーザ光が少し拡がつた所に、光軸上でマスクパ
ターン、被加工物の順で並ぶように該マスクパタ
ーンと被加工物を配置し、次いで該マスクパター
ンを通して被加工物の被加工面を集束されたレー
ザ光が走査するように凹面鏡かまたは被加工物す
なわち被加工物と該マスクパターンとを支持して
いる支持台を移動せしめることにより、マスクパ
ターン上に表字された字をレーザ光が横切るよう
に走査して光路中の該マスクパターンの後に置か
れている被加工物の表面に字を浮彫りにする装置
である。なお、このマスクパターンは字の部分は
レーザ光を反射し、字以外の部分はレーザ光を通
過させるもので、たとえば浮彫りにする字の字の
形以外の部分を切り抜いた薄い金属板である。
すなわち、本発明は従来の磨耗の生じる彫刻刃
による機械的刻字のかわりに、マスクパターンを
通して磨耗のないレーザ光の光熱エネルギーによ
る溶融気化刻字を行なう装置で、作業能率の向上
及び省力化が得られる。
による機械的刻字のかわりに、マスクパターンを
通して磨耗のないレーザ光の光熱エネルギーによ
る溶融気化刻字を行なう装置で、作業能率の向上
及び省力化が得られる。
次に図面により本発明について説明する。
第１図は本発明による高出力レーザ発振器とレ
ーザ光集束用レンズ及びマスクパターンを組合わ
せたレーザ刻字装置の一実施例である。図におい
て高出力レーザ発振器１より出たレーザ光７は高
出力レーザ発振器１に取付けられた加工光学系２
に入射し、90゜ビームベンダー用ミラー３によつ
て垂直に曲げられ、レンズ４に入射し、レンズ４
により集束される。この集束されたレーザ光８は
補助ガス入口５より入つた補助ガスと共軸にノズ
ル６より出る。マスクパターン１０は、たとえば
「山本」という印鑑を彫字加工する時は、印鑑の
刻字面と同じ大きさ、同じ輪かくの中で「山本」
という字の部分を残して他の部分１４を切り抜い
た薄い金属板である。刻字用被加工物、たとえば
印鑑素材１１は印鑑素材支持機構１２によつて支
持され、又マスクパターン１０はマスクパターン
支持機構９によつて印鑑素材１１の刻字面の真上
に、ある間隔をあけて、該字面の輪かくと刻字パ
ターンの輪かくが重なるように刻字パターンが位
置決めされる。
ーザ光集束用レンズ及びマスクパターンを組合わ
せたレーザ刻字装置の一実施例である。図におい
て高出力レーザ発振器１より出たレーザ光７は高
出力レーザ発振器１に取付けられた加工光学系２
に入射し、90゜ビームベンダー用ミラー３によつ
て垂直に曲げられ、レンズ４に入射し、レンズ４
により集束される。この集束されたレーザ光８は
補助ガス入口５より入つた補助ガスと共軸にノズ
ル６より出る。マスクパターン１０は、たとえば
「山本」という印鑑を彫字加工する時は、印鑑の
刻字面と同じ大きさ、同じ輪かくの中で「山本」
という字の部分を残して他の部分１４を切り抜い
た薄い金属板である。刻字用被加工物、たとえば
印鑑素材１１は印鑑素材支持機構１２によつて支
持され、又マスクパターン１０はマスクパターン
支持機構９によつて印鑑素材１１の刻字面の真上
に、ある間隔をあけて、該字面の輪かくと刻字パ
ターンの輪かくが重なるように刻字パターンが位
置決めされる。
なお、このマスクパターン支持機構９は印鑑素
材支持機構１２とともに支持台１３に取付けられ
ている。この支持台１３は集束したレーザ光が焦
点より少し先の少し拡がつた所でマスクパターン
１０に当たるように、しかもマスクパターンがノ
ズル６の真下にくるように配置される。そして支
持台１３が集束レーザ光８の光軸に直角の面内で
Ｘ方向に一定速度で往復運動しながら、Ｙのプラ
スかマイナスの方向に一定速度で動く機構を有し
ているので、レーザ光７が出ている時には、あた
かも集束レーザ光８がマスクパターン１０の全面
を一様に走査して刻字パターンを横切るような形
となり、印鑑支持体１２に支持された印鑑１１の
刻字面に刻字パターン１０の字が浮彫りされる。
材支持機構１２とともに支持台１３に取付けられ
ている。この支持台１３は集束したレーザ光が焦
点より少し先の少し拡がつた所でマスクパターン
１０に当たるように、しかもマスクパターンがノ
ズル６の真下にくるように配置される。そして支
持台１３が集束レーザ光８の光軸に直角の面内で
Ｘ方向に一定速度で往復運動しながら、Ｙのプラ
スかマイナスの方向に一定速度で動く機構を有し
ているので、レーザ光７が出ている時には、あた
かも集束レーザ光８がマスクパターン１０の全面
を一様に走査して刻字パターンを横切るような形
となり、印鑑支持体１２に支持された印鑑１１の
刻字面に刻字パターン１０の字が浮彫りされる。
以上の例よりもわかる通り、本発明によるレー
ザ刻字装置は従来の彫刻刃による刻字方法に比較
し、刃の交換研磨の手間がかからず、経済的に優
れた特徴を有する。さらに本発明によればマスク
を被加工物から離して設置しているので、加工終
了後のマスクの取りはずしが困難となる欠点をな
くし、刻字の作業性を向上させるという効果をも
有している。
ザ刻字装置は従来の彫刻刃による刻字方法に比較
し、刃の交換研磨の手間がかからず、経済的に優
れた特徴を有する。さらに本発明によればマスク
を被加工物から離して設置しているので、加工終
了後のマスクの取りはずしが困難となる欠点をな
くし、刻字の作業性を向上させるという効果をも
有している。
以上、本発明の実施例として、レーザ光集束用
にレンズを使用し、被加工物支持台を移動させる
レーザ刻字装置について述べたが、本発明はレー
ザ光を凹面鏡により集束し、該凹面鏡自身を運動
させて集束させたレーザ光により被加工物を走査
するようなレーザ刻字装置にも適用できる。
にレンズを使用し、被加工物支持台を移動させる
レーザ刻字装置について述べたが、本発明はレー
ザ光を凹面鏡により集束し、該凹面鏡自身を運動
させて集束させたレーザ光により被加工物を走査
するようなレーザ刻字装置にも適用できる。
第１図は本発明にかかるレーザ刻字装置の実施
例の構成説明図である。 なお図面において、１……高出力レーザ発振
器、２……加工光学系、３……90゜ビームベンダ
用ミラー、４……レーザ光集束用レンズ、５……
補助ガス入口、６……ノズル、７……レーザ光、
８……集束レーザ光、９……マスクパターン支持
機構、１０……マスクパターン、１１……印鑑、
１２……印鑑支持機構、１３……支持台、１４…
…切り抜かれた部分である。
例の構成説明図である。 なお図面において、１……高出力レーザ発振
器、２……加工光学系、３……90゜ビームベンダ
用ミラー、４……レーザ光集束用レンズ、５……
補助ガス入口、６……ノズル、７……レーザ光、
８……集束レーザ光、９……マスクパターン支持
機構、１０……マスクパターン、１１……印鑑、
１２……印鑑支持機構、１３……支持台、１４…
…切り抜かれた部分である。
Claims (1)
- １ レーザ発振器と、該レーザ発振器より出たレ
ーザ光を集束する手段と、所定部分はレーザ光を
さえぎりそれ以外の部分はレーザ光を通過させる
ような刻字パターンを有するマスクパターンと、
該マスクパターンの後にこれと離して破加工物を
設置する手段と、前記マスクパターンの刻字パタ
ーン上をレーザ光が横切つて走査するように前記
被加工物とマスクパターンとを一体として前記レ
ーザ光に対して相対的に移動させる機構とを備
え、前記刻字パターンを前記被加工物に刻字する
ことを特徴とするレーザ刻字装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57008204A JPS57202992A (en) | 1982-01-21 | 1982-01-21 | Laser engraving device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57008204A JPS57202992A (en) | 1982-01-21 | 1982-01-21 | Laser engraving device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57202992A JPS57202992A (en) | 1982-12-13 |
| JPS6147636B2 true JPS6147636B2 (ja) | 1986-10-20 |
Family
ID=11686718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57008204A Granted JPS57202992A (en) | 1982-01-21 | 1982-01-21 | Laser engraving device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57202992A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH075978B2 (ja) * | 1986-04-11 | 1995-01-25 | 三菱自動車工業株式会社 | シリンダブロツクの焼入れ方法およびその装置 |
| DE69130854T2 (de) * | 1990-11-21 | 1999-08-05 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Laserbearbeitungsgerät |
| US5378137A (en) * | 1993-05-10 | 1995-01-03 | Hewlett-Packard Company | Mask design for forming tapered inkjet nozzles |
-
1982
- 1982-01-21 JP JP57008204A patent/JPS57202992A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57202992A (en) | 1982-12-13 |
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