JPS6147745A

JPS6147745A - 導電性熱可塑性樹脂組成物

Info

Publication number: JPS6147745A
Application number: JP16968184A
Authority: JP
Inventors: Nobuo Izawa; 伊沢　信雄; Yoshinori Murafuji; 村藤　義則; Yasuo Kishida; 岸田　靖雄; Tetsuo Nishikawa; 哲生西川
Original assignee: Kanebo Synthetic Fibers Ltd; Kanebo Ltd
Current assignee: Kanebo Synthetic Fibers Ltd; Kanebo Ltd
Priority date: 1984-08-14
Filing date: 1984-08-14
Publication date: 1986-03-08
Also published as: JPH0433817B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は導電性熱可塑性樹脂組成物に関するものである
。本発明により得られる導電性熱可塑性樹脂組成物は面
発熱体用途、或いはＩＣ包被用マガジンや感光性フィル
ムの包装等の静電気除去用途にも利用されるが、電磁波
シールド用途上して、各種電子機器の筐体や電カケープ
ル、シールド線に利用される。

従来の技術金属繊維などの導電性フィラーを熱可塑性樹脂に配合し
た電磁波シールド用プラスチックハウジング用成形材料
は既に多数の組成物が知られてセリ、例えば、プラスチ
ックエージ１９８３年３月号８１〜８５ページ等に紹介
されている。しかしながら、これらの組成物の実用化は
ほとんど進んでいないのが現状である。

その理由の一つは、これ−らの導電性フィラー配合樹脂
は大部分ＡＢＳ樹脂、ポリフェニルエーテル、ポリプロ
ピレン、ポリカーボネート等のバウシング用樹脂をマト
リックスポリマーとしているが、金属繊維などを配合す
ると物性が著しく低下す“るばかりでなく、成形性が損
われ、外観を含む表面特性の悪い成形品しか得られない
ということがある。金属に代替するプラスチックノ１ウ
ジングの特色は、金属では難しい複雑形状の一体成形に
あるから、成形性と物性の低下は致命的である。

また、ポリブチレンテレ−フタレートなどのポリエステ
ル樹脂は吸湿性が少なく寸法定性にすぐれている為、機
構部品材料などに使われているがミそりが生じやすく耐
衝撃性にも劣る為、）１ウジング用には制限を受けてい
る。又ナイロン樹脂は、吸湿性が大きく寸法安定性に欠
ける欠点を有している。

発明が解決しようとする問題点本発明は、流動性などの成形性に優れ、表面特性が良く
、そり、ひけの少ない、十分な耐衝撃性を含むａ械的強
度と耐熱性を有するプラスチックハウジングに適した電
磁波シー゛ルド用導電性複合＆＆を提供するものである
。

問題点を解決するための手段本発明は熱可塑性ポリエステルと芳香族ポリカーボネー
ト及び熱可塑性軟質樹脂を必須成分とする特定組成゛の
マトリックスポリマーに金属繊維などの金属フィラーを
配合すると、耐衝撃性、流動性などの各種物性低下がな
いか、少なく、成形性導電性、電磁波シールド性に優れ
た複合樹脂が得られることを見出したことに基づいてい
る。

即ぢ本発明は熱可塑性ポリエステル（Ａ）５〜９４重量
部、芳香族ポリカーボネー）　（Ｂ）　５〜９４重量部
、熱可塑性軟質わｊ脂（Ｃ）１〜４０重量部及び金属フ
ィラー（Ｄ）２〜４００重量部を配合してなり、かつ（
（転）、　（Ｂ）　、　（Ｃ）及び（ＤＪの夫々の配合
量（電量部）が下記［１）　、　［［ｌ１式を満足する
導電性熱可塑性樹脂組成物。

Ａ＋ＢＩＣ＝１００　　　　　　・・・　〔Ｉ〕Ｄ／２
０≦Ｃ≦Ｄ／２０　＋　２５　　　　　・・・　田〕に
かかるものである。

以下本発明の詳細な説明する。

本発明に使用する熱可塑性ポリエステル囚は分子鎮中に
エステル結合を有する直鎖状ポリマーであり、通常ジカ
ルボン酸成分とジオール成分の縮合反応により得られる
ホモ又は／及びコポリマーである。

ジカルボン酸成分としては、例えばテレフタル酸、イン
フタル酸、ナツタにシー２，６−ジカルボン酸、ナフタ
レ、シー２．フージカルボン酸、ジフェニル−４，４１
−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジ
フェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸
、コハク酸、シジウ酸。

アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸及びこ
れらのエステル形成性誘導体が挙げられる。

又ジオール成分としては、例えばエチレングリコール、
１．４−ブタンジオール、トリメチレングリコール、ペ
ンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、
ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリ
エチレングリコール。

１．１−シクロヘキサンジメタツール、１，４−シクロ
ヘキサンジメタツール、キシリレングリコール。

２．２−ヒｘ−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−スルホン、ビス−
（ヒドロキシエトキシ）−ベンゼン。

２．２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）　−フロパ
ンのエチレンオキシ′ド付加物、２．２−ビス−（４−
ヒドロキシフェニル）−プロパンのプロピレンオキシド
付加物及びこれらのエステル形成性誘導体が挙げられる
。

さらにラクトン化合物の開環重合により製造される、ポ
リカプロラクトン、ポリカプロラクトン。

ポリ−β−プロピオラクトン等のラクトンポリ゛エステ
ルも、本発明に使用する熱可塑性ポリエステル（３）の
例として挙げられる。特に好ましい熱可塑性ポリエステ
ルとしてはポリエチレンテレフタレートとポリブチレン
テレフタレートが挙げられる。

本発明に使用する芳香族ポリカーボネート律）はホモも
しくはコポリカーボネート又はそれらの混合物であり、
公知のビスフェノール類とホスゲン又は炭酸ジエステル
との７１ｔ＠合反応により得られる。

ビスフェノール類としては、例として次の化合物が挙げ
られる。ヒドロキノン、レゾルシノール。

ジヒドロキシジフェニル。

ｒ＝にエビスー（ヒドロキシフェニル）−アルカン、ビ
ス−（ヒドロキシフェニル）−シクロアルロキシフェニ
ル）−ケトン、ビス−（ヒドロキシフェニル）−スルホ
キシド、ビス−（ヒドロキシ　　　　／フェニル）−ス
ルホン及びα、ａ！′−ビスー（ヒドロキシフェニル）
−ジイソプロピルベンゼン。特に好ましい芳香族ポリカ
ーボネートはポリ−２，２−ヒス−（４−ヒドロキシフ
ェニル）−プロパン　　　　゛カーボネート、ポリ−２
，２−ビス−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）−プロパン−カーボネートが挙げられる。

又ビス−（ヒドロキシフェニル）−アルカン系コポリ（
エステル−カーボネート）を芳香族ポリカーボネートと
して用いることができ、これは上記ビス−（ヒドロキシ
フェニル）−アルカン系ポリカーボネートに、テレフタ
ル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸を共重合さ
せたものである。

本発明に使用する熱可塑性軟質樹脂（Ｃ）は常温でゴム
弾性を示ず熱可塑性樹脂であれば良く、好ましいガラス
転移温度は０℃以下、より好ましくは一２０℃以下であ
る。軟質樹脂（Ｃ）は、例えば、ビニル系単量体のホモ
ポリマーあるいは、ランダム。

ブロック、グラフトコポリマー又はポリウレタン。

ポリニスアルエラストマー、ポリアミドエラストマーか
らなる群より選ばれる。

本発明に用いるビニル璽沿体はオレフィン単量体、例え
ばエチレン、プロピレン、１−及び２−ブテン、イソブ
チン、１−及び２−ペンテン、１−及び２−ヘキセン等
。ハロゲン化ビニル単量体、例えばフッ化ビニル、フッ
化ビニリデン、クロロトリフルオロエチレン、テトラク
ロロエチレン。

塩化ビニル、塩化ビニリデン、臭化ビニル、臭化ビニリ
デン、ヨウ化ビニル等。ジエン系単量体、例えばブタジ
ェン、イソプレン、ピペリレン、クロルプレン、１，５
−へキサジエン、ノルボルナジェン、エチリデンノルボ
ルネン等。芳香族ビニル単量体、例えばスチレン、α−
メチルスチレン。

α−クロルスチレン、Ｐ−クロルスチレン、２，４−ジ
クロルスチレン、Ｐ−メチルスチレン、３．４−ジメチ
ルスチレン、Ｏ及びＰ−ジビニルベンゼン、Ｐ−メチル
−α−メチルスチレン、Ｐ−クロル−α−メチルスチレ
ン等。アクリル酸又はメタクリル酸訴導体、例えばアク
リル酸、メタクリル酸、アクリロニトリル、メタクリロ
ニトリル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アク
リル酸ｎ−及ヒ１ｓｃ−プロピル、メタクリル醇ｎ−及
び１ｓｏ−ブチル、メ〉ノクリル市シクロヘキシル、ア
クリル酸アリル、メタクリル酸アリル、アクリル酸又は
メタクリル酸のナトリウム、カリウム、亜鉛、マグネジ
１ツムの金属塩等。ビニルエステル単量体、例えば酢酸
ビニル、プロピオン酸ビニル。

ラウリン酸ビニル、安息香酸ビニル等。ビニルエーテル
単量体、例えばメチルビニルエーテル、エチルビニルエ
ーテル等。不飽和二塩基酸銹導体、伊１えばマレイン酸
、無水マレイン酸、マレイン酸メチル等が挙げられ、ビ
ニル系単量体のホモポリマー或いはランダム、ブロック
、グラフトコポリマーは公知のラジカル重合又はイオン
重合によって得ることりできる。好ましい例として、エ
チレン−酢酸ビニルコポリマー、エチレンープロピレン
コホリマー、エチレンープグピレンーブタジエンコポリ
マー、エチレン−エチルアクリレートコポリマー、スチ
レンーブタジエノブロックコホリマー、コ！号択的水告
化スチレン、ブタジエンブロックコポＩＪ−マー、エチ
レン−プロピレン−スチレングラフトコ１？リマー、エ
チレンープロピレンースチレンーアクリロニトリルグラ
フトコボリマー。

エチレン−プロピレン−ブタジェン−スチレングラフト
コポリマー、エチレン−プロピレン−ブタジェン−スチ
レン−アクリロニトリルグラフトコポリマー、アクリロ
ニトリル−ブタジェン−スチレングラフトコポリマー、
ブタジェン−スチレン−メチルメタクリレートグラフト
コポリマー、ブタジェン−アクリロニトリルコポリマー
、ブタジェン−スチレン−アクリロニトリル−メチルメ
タクリレートグラフトコポリマー、ブタジェン−アクリ
ロニトリル−メタクリル酸コポリマー、スチレン−無水
マレイン酸コポリマー、エチレン−マレイン酸グラフト
コポリマー、スチレン−アクリル酸エチル−アクリル酸
ｎ−ブチル−メタクリル酸アリルグラフトコポリマー、
エチレン−メタクリル酸コポリマーの亜鉛塩、エチレン
−メタクリル酸コポリマーのマグネシウム塩がある。

本発明に用いるポリウレタンは少なくとも１分子中に２
個以上の活性水素を有するポリエステル。

ポリエーテル或いは低分子量ポリオール類の一種又は二
種以上の混合物と、多官能性イソシアネートを反応させ
て得られる熱可塑性ポリウレタンである。

適当なポリエステルは、例えばブタル酸、アジピン酸、
マレイン酸等の有機酸とエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ブチレングリコール等のグリコール或い
は必要に応じて少量のトリメチロールプロパン、グリセ
リン等のトリオールより得られるポリエステル績、いは
ポリカプロラクトン、ポリピパロラクトン、ポリーβ−
プロピオラクトン等のラクトンポリエステルである。

適当なポリエーテルは、例えばポリオキシエチレングリ
コール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリ（オキ
シプロピレン）ポリ（オキシエチレン）グリコール、ポ
リオキシテトラメチレングリコールである。

低分子量ポリオールとは、エチレングリコール。

プロピレングリコール、ブチレングリコール等のグリコ
ール及びトリメチロールプロパン、グリ°セリン等のト
リオールをさす。

多官能性インシアネートの適当な例は、トリレンジイソ
シアネート、トリレンジイソシアネートダイマー、ジフ
ェニルメタン−４，４／−ジイソシアネート、水素舒加
ジフェニルメタン−４，４１−ジイソシアネート、ヘキ
サメチレンジイソシアネート等がある。

本発明に用いるポリエステルエラストマーは、芳香族ポ
リエステルブロックとポリエーテルブロック又は芳香族
ポリエステルブロックと脂肪族ポリエステルブロックよ
りなる共重合体である。芳香族ポリエステルブロックを
形成するジカルボン酸は、例えばテレフタル酸、イソフ
タル酸、ナフタリンジカルボン酸、アジピン酸、セバシ
ン酸等があり、特にプレフタル酸、イソフタル酸が好ま
しい。またジオールは、例えばテトラメチレングリコー
ル、エチレングリコール、プロピレングリコール、ヘキ
サメチレングリコール、シクロヘキサングリコール等が
あり、Ｉｈにテトラメチレングリコールが打抜しい。ポ
リエーテルとしては、例えばポリオキシエチレングリコ
ール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテ
トラメチレングリコール等があり、特にポリオキシテト
ラメチレングリコールが好ましい。脂肪族ポリエステル
は、例えばポリアジピン酸エステル、ポリセバシン酸エ
ステル、ポリカプロラクトン等があり、特にポリカプロ
ラクトンが好ましい。

本発明に用いるポリアミドエラストマーは、ポリカプロ
ラクタム、ポリラウロラクタム等のポリアミドプロッタ
と、ポリエステルブロック又はポリオキシエチレン、ポ
リオキシプロピレン、ポリオキシテトラメチレン等のポ
リエーテルブロックからなるコポリマーである。

本発明の熱可塑性ポリエステル（３）、芳香族ポリエス
テル（Ｂ）及び熱可塑性軟質樹脂（Ｃ）の割合は、それ
ぞれ（Ａ）５〜９４重量部好ましくは１５〜８０重量部
、（Ｂ）５〜９４重量部好ましくは１５〜８０重量部、
（Ｃ）１〜４０重量部好ましくは５〜３０重量部で、（
３）、　（Ｂ）　、　（Ｃ）の合計が１００重量部とな
る範囲である。さらに好ましい範囲は（Ａ）２０〜７０
重量部、　（Ｂ）　２０〜７０重量部、　（Ｃ）　１０
〜２５重量部である。

囚が５重量部未満か、（Ｂ）が９４重量部を超える場合
には、流動性などの成形性、耐溶剤クラック性が悪くな
り、耐衝撃性などの機械的物性が低下する。又囚が９４
重音部を超えるか、（Ｂ）が５重量部未満の場合にも成
形性が悪くなり、そりが発生し易く、耐初撃強度、ウェ
ルドラインの強度が不十分とな・る。（Ｃ）が４０重量
部かＤ／２０＋２５を超える場合は、熱変形温度、引脹
強度９曲げ弾性率等が低下し、１風量部未ｉがＤ／２０
より小さい場合には、成形品表面の平滑性、耐衝撃性、
ウェルドラインの強度が不十分である。

本発明に用いる金属フィラー（Ｄ）としては、鉄。

アルミニウム、銅、ニッケル及びこれらの各種合金等の
金属で、繊維、薄片又は粒子径状をしたフィラー及びア
ルミニウム、ニッケル等の金属で表面をコートした、繊
維状、薄片状１粒子状フィラーが挙げられる。

繊維状金鳥フィラーは、例えば公知の引き抜き法、溶融
紡糸法、切削法、びびり振動切削法等で製造された金属
ウィ（し）カー及び非金属繊維に金属をコーティングし
て製造された金属コート繊維がある。特に好ましい例は
アルミニウム繊維、黄銅繊維、ステンレス紘維、アルミ
コートガラス繊維及びニッケルコート炭素繊細であり、
通常の場合繊維径１〜１５０μ、繊維長０．５〜１５１
ｍ１１の短繊維を用いるがステンレス長繊維の様な金属
フィラメントを用いることも可能であり、この場合束に
した金属フィラメントに脂肪成分を含浸させたストラン
ドを切断２しペレットを製造する方法を実施する。

薄片状金属フィラーは、例えばアルミニウ、ニッケル等
の金属のフレーク及びアルミニウム、ニッケル等の金属
で表面をコートしたリン片状非金属フィラーがある。特
に好ましくは、ニッケルコートマイカがあり、通常の場
合、厚さ１〜２００μ１幅×長さ０．１〜１５鱈Ｘ０．
ｌＸ１５１１ｊｌのものを用いる。

粒子状金属フィラーは、例えば鉄、アルミニ°ウム、銅
、ニッケル及びこれらの合金等の粉末及び非金属の粉末
にアルミニウムやニッケルをコートしたものがある。

通前の場合粒子径０．５〜５００μのものを用いる１金
属フイラー（９）の配合量は、熱可塑性樹脂混合物１０
０重量部に対して２〜４００重量部であることが肝要で
あり、好ましくは５〜３００重量部、特に８〜２００重
量部が好ましい。金属繊維（Ｄ）の配合量が２重量部未
満の場合には導電性の付与効果が不十分であり、４００
重量部を超える場合には流動性が低下し、配合、混線、
成形加工が極めて困慴となる。

又、金属フィラー（Ｄ）は、公知のシラン系、チタネー
ト系又はアルミニウム系カップリング剤で表面処理する
ことが好ましい。カップリング処理を行うことにより、
樹脂との密着性が高まり、熱変形温度、引張強度等が一
層改善され、さらには環境の変化による導電性の変化が
抑えられる。

本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物には、必要に応じ剛
性、引張強度等を向上させる繊維状補強剤又は非繊維状
充填剤及び熱酸化、紫外線劣化安定剤、ｎ型剤、滑剤、
少量の分岐架橋剤（エポキシ樹脂、トリアリール化合物
などの多官能性化合物）及び赤リン、リン化合物、ハロ
ゲン化合物等の難燃剤及び酸化アンチモン、酸化亜鉛等
の難燃助剤及びポリエステルの結晶化を促進し成形サイ
クルを短縮するグラファイト、タルク、有機酸金属塩等
の結晶化促進剤を添加することができる。

本発明の熱可塑性ポリエステル囚、芳香族ポリカーボネ
ー）　（Ｂ）　、熱可塑性軟質樹脂（Ｃ）及び金属ライ
ナー（Ｄ）の配合方法は、全て一度に溶融混練してペレ
ット化する方法や、全てを配合と同時に成形する成形時
ブレンド法、或いは金属フィラー（Ｄ）をあらかじめ（
４）或いは俤）或いは（Ｃ）の一種類以上と溶融混練し
マスターペレットを製造し、成形時に残りの樹脂と混合
し成形する方法、又繊維状金属フィラーの説明の項で述
べた金属フィラメントに樹脂成分を含浸し、さらに切断
しペレット化する方法等、公知のいずれの方法をもとる
ことができる。

−以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。

実施例実施例１〜１１及び比較例１〜５熱可塑性ポリエステルとして、ポリエチレンテレフタレ
ート（カネボウ合繊Ｅ　Ｆ　Ｇ　−６）　、コポリエチ
レンテレフタレトイソフタレート（カネボウ合繊　ＩＦ
Ｇ−８）、芳香族ポリカーボネートとしてポリ（ビスフ
ェノールＡカーボネート）（音大化成　パンライ）Ｋ−
１３００）、熱可塑性軟質樹脂としてエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体（三井ポリケミカル　エバフレックス−１
５０）。

スチレン−ブタジェンブロック共重合体（を熱化学工業
　デリカ５ＴＲ１６０２）、アイオノマー（三井ポリケ
ミカル　ハイミラン１５５４）、金属フィラーとして繊
維径３０μ、繊維長１．５ｆｉの黄銅繊維（神戸鋳鉄所
　ＫＣメタルファイバー２６００）、さらに添加剤とし
てガラス繊維（日東紡績　繊維長６麿）、酸化防止剤（
チバガイギーイルガノックス１０１０）　、結晶化促進
剤（タルク）を用い、表−１で示した組成にそれぞれ配
合し、径２５１１＠押出し機（スクリュー回転数１０゜
ｒｐｍ　、吐出量９０〜１２０　？／分、シリンダ一温
度２５０〜２６５℃）を用いて溶融混練してストランド
に押出し、ペレタイザーを用いてペレットを製造した。

次いでこのペレットを通常実施されている、強化ポリエ
チレンテレフタレート樹脂の射出成形状件で射出成形し
、物性の測定を行った。その結果実施例１２〜１８及び
比較例６〜８ポリブチレンテレフタレート（ポリプラスチックス　ジ
ュラネックス２０１１　）　６０重量部と、ポリ（ビス
フェノールＡカーボネート）（奇人化成パンライトに−
１３００）３０重量部に対して、熱可塑性軟質樹脂とし
゛Ｃ１アクリルゴムーアクリロントリル−スチレン共重
合体（日立化成　パイタックスＶ６１０１ＡＰ）、エチ
レン−プロピレン共重合体（日本合成ゴム　ＥＰＯＩＰ
Ｘ）、スチレン−ブタジェンブロック共重合体（電気化
学工業デンカ５ＴＲ１６０２）及びポリエステルエラス
トマー（東洋紡績　ペルプレンＰ−１５０Ｍ）、金属フ
ィラーとして、アルミニウム繊維（繊維径６０μ、繊維
長２ｆｉ、）（神戸鋳鉄所　ＫＣメタルファイバーＡ２
０１７）及びステンレス繊維（繊維径８μ、繊維長５麿
）（日本精線　ナイロンサイジングチョップ５ＵＳ３１
６Ｌ）添加剤としてイルガノックス１０１０（チバガイ
ギー）を表−３で示した組成にそれぞれ配合した。ただ
し実施例１７．比較例８に＃いては、ポリブチ１／ンテ
レフタレートを４５重量部、熱可塑性軟質樹脂を２５重
量部とした１２次いで実施例１〜１１と同様な方法でペ
レット化し、通常の強化ポリブチレンテレフタレート樹
脂の射出成形条件で射出成形し、物性の測定を行った。

その結果を表−４に示す。

実施例１９及び２０実施例１７で製造したステンレス繊維を含有するペレッ
トをマスターペレットとし、成形時に、表−３で示す組
成になる様に、ポリブチレンテレフタレート、ポリ（ビ
スフェノールＡカーボネート）、スチレン−ブタジェン
ブロック共重合体で希釈し、射出成形し物性を測定した
。その結果を表−４に示す。ただし、実施例２０ではさ
らに成形時にビスフェノールＡ系エポキシ樹脂（ビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテルとビスフェノールＡの
重合より製造）を樹脂組成物１００重量部に対して０．
５重合部の割合で添加した。

実施例　２１ポリエチレンテレフタレート（カネボウ合繊ＥＦＧ−６
）　３５重ｆｆ１部、スチレンーブタジェンブロック共
重合体（ｆ＋１気化学工業　デンカ５ＴＲ１６０２）１
５重量部に対して、実施例１５〜１９で用いたステンレ
スｔａＲ８３０重量部を配合し、径２５ｆｉ押出し機（
スクリュー回転数１０　Ｏｒｐｍ。

吐出量１０５ｙ／分、シリンダ一温度２６０℃）を用い
てペレットを製造した。次いでこのペレット８０重量部
に対して、ポリ（ビスフェノールＡカーボネート）（奇
人化成　パンライトに−１３００）３０重量部及び全芳
香族ポリエステル（ユニチカ　ＵポリマーＵ−１００）
２０重量部を成形時ブレンドし、射出成形（シリンダ一
温度２９０℃、金型温度１１０℃）シ、物性の測定を行
ろた。その結果を表−５に示す。

実施例　２２実施例２１のポリエチレンテレフタレート、スチレン−
ブタジェンブロック共重合体及びステンレス繊維を配合
したペレット８０重量部に、ビスフェノールＡ、ホスゲ
ン及びテレフタロイルクロリド、インフタロイルクロリ
ドの混合物を界面縮合することにより作ったコポリエス
テルカーボネート５０重量部を成形時ブレンドし、実施
例２１と同様の方法で射出成形し、物性測定を行った。

その結果は表−５に示す。

実施例２３及び２４ポリブチレンテレフタレート（ポリプラスチック　ジュ
ラネックス２０１１）５０重ｆｆｉ部、ポリ（ビスフェ
ノールＡカーボネート）（音大化成パンライトに−１３
００）３０重量部、スチレン−ブタジェンブロック共重
合体（電気化学工業デンカ５ＴＲ１６０２）２０重量部
及び黄銅繊維（ｍ細径２０μ、繊維長１鰭）（神戸鋳鉄
所　ＫＣメタルファイバーＣ−２６００）７８重置部を
配合し、実施例１〜１１と同様の方法でペレット化し射
出成形した。ただし実施例２４においては、配合前にカ
ップリング剤、γ−グリシジオキシプロピルトリメトキ
シシラン（日本ユニカー　Ａ１８７）で表面処理（黄銅
繊維に対して０．５重量％）を行った黄銅繊維を使用し
た。測定した物性の結果は表−６に示す。

実施例２５〜２７ポリエチレンテレフタレート（カネボウ合繊ＥＦ′□’
Ｇ−６）５０重量部、ポリ（ビスフェノールＡカーボネ
ート）（奇人化成　パンライトに−１３００）３０重量
部、イルガノックス１０１００．１重量部に対して表−
７に示す様に、熱可塑性軟質樹脂として、エヂレンー酢
酸ビニノヒ共重合体（三井ポリケミカル　エバフレック
ス１５０）。

スチレンープクジエンブロック共重合体（電気化学工業
　デンカ５ＴＲ１６０２）、金属フィラーとしてアルミ
コートガランｍ維ｃａｍ径２５μ。

ｍｓ長ｓ鋼）（ＭＢＡ社）、ニッケルコートマイカ（三
菱金属　ニッケルコートマイカ）を配合°し、実施例１
〜１１と同様に、混練し射出成形を行った。物性測定の
結果は表−８に示す。

実施例　２８金属フィラーとして、ステンレス長繊維（繊維径８μ）
（日本精練　ナスロン５ＵＳ３１６Ｌ）を用いた実施例
について述べる。ポリブチレンテレフタレート（ポリプ
ラスチックス、ジュラネツクス２　（１１１）　６０重
量部、ポリビスフェノールＡカーボネート（音大化成　
パンライトに−１３００）３０重量部、スチレン−ブタ
ジェンブロック共重合体（電気化学工業　デンカＳＴＲ
１６０２）１０７４Ｊｉ部及びイルガノックス１０１０
（チバガイキー）０．１軍量部を配合し、径２５朗押出
し機にて溶融混練し、押し出すと１時に束状のステンレ
ス長繊維に樹脂成分を含浸させストランドとし、これを
ペレタイザーで切断しペレットを製造した、このペレッ
トは樹脂１００重量部に対して１００重量部のステンレ
ス繊維を含有していた。

これを実施例１２〜１８と同じ条件で射出成形し、物性
を測定した。その結果を表−９に示す。

発明の効果本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物を構成する金属フィ
ラー（２）は、本来電気絶縁性である熱可塑性根Ｂ行に
少量で優れた導電性を与え、曲げ強度。

曲げ弾性率を改善し、又熱変形温度を大きく向上させる
。熱可塑性ポリエステル（５）と芳香族ボリカーボネー
）（Ｂ）及び熱可塑性軟質樹脂（Ｃ）から成るポリマー
ブレンドは、金屑フィラー（ＤＪ存在時に、優れた耐衝
撃性、耐熱性、耐溶剤性、成形性、ウェルド強度及び表
面平滑性を与える。

本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は体積固有抵抗で１
００・備のオーダーという優れた導電性及び高い耐衝撃
強度、熱変形温度、ウェルド強度を有し、さらに艮好な
成形性、成形表面平滑性をも合わせて持っている。

手続補正書１．事件の表示昭和５９年特許願第１６９６８１号２、発明の名称導電性熱可塑性樹脂組成物８、補正をする者事件との関係　　特許出願人住　所　　東京都墨田区墨田五丁目１７番４号連絡先〒５８４　大阪市部島区友淵町１丁目５番９０号明細書
の「特許請求の範囲」及び「発明の詳細な説明」の欄６、補正の内容（１）明細書の特許請求の範囲の項の記載を別紙の通り
補正する。

（２）明細書の発明の詳細な説明の項の記載を次の通り
補正する。

特許請求の範囲（１）熱可塑性ポリエステル（Ａ）５〜９４重量部、芳
香族ポリカーボネー）　（Ｂ）　６〜９４重量部、熱可
塑性軟質樹脂（Ｃ）１〜４０重量部及び金属フィラーＣ
Ｄ）２〜４００重量部を配合してなり、かつ囚。

（Ｂ）　、　（Ｃ）及び（９）の夫々の配合量（重量部
）が下記〔Ｉ〕　、　ｔｒｉ）式を満足する導電性熱可
塑性樹脂組成物。

Ａ＋Ｂ＋Ｃ＝１００　　　　・・・　〔Ｉ〕Ｄ／２０≦
Ｃ≦Ｄ／２Ｇ　＋　２５　　　　・・・　（１Ｎ］（２
）（Ａ）１５〜８０重量部、＠１５〜８０重量部及び（
Ｃ）５〜８０重量部を含有する特許請求の範囲第１項記
載の組成物。

（３）熱可塑性ポリエステルが芳香族ジカルボン酸或い
はそのエステル形成性誘導体と炭素数２〜６の脂肪族グ
リコール或いはそのエステル形成性誘導体の縮合反応で
得られる重合体である特許請求の範囲第１項記載の組成
物。

（４）熱可塑性ポリエステルが、全芳香族ポリエステル
単独、或いはそれと芳香族ジカルボン酸或いはそのエス
テル形成性誘導体と炭素数２〜６の脂１族グリコール或
いはそのエステル形成性誘導体の綜合反応で得られる重
合体との混合物である特許請求の範囲第１項記載の組成
物。

＝（５）　　芳香族ジカルボン酸或いはそのエステル形
成性誘導体がテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレン
ジカルボン酸或いはそれらのエステル形成性誘導体であ
り、脂肪族グリー−ル或いはそのエステル形成性誘導体
がエチレングリコール。

テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール
或いはそれらのエステル形成性誘導体である特許請求の
範囲第８項又は第４項記載の組成物。

（６）全芳香族ポリエステルがジカルボン酸成分トして
テレフタル酸とイソフタル酸を含有し、ジオール成分と
してビス−（ヒドロキシフェニル）−アルカン及び／又
はビス−（ヒドロキシフェニル）−スルホンを含有する
特許請求の範囲第４項記載の組成物。

（７）芳香族ポリカーボネートがビス−（ヒドロキシフ
ェニル）−アルカン系ポリカーボネートである特許請求
の範囲８４項記載の組成物。

（８）芳香族ポリカーボネートがビス−（ヒドロキシフ
ェニル）−アルカン系コポリ（エステル−カーボネート
）単独又はビス−（ヒドロキシフェニル）−アルカン系
ポリカーボネートとビス−（ヒドロキシフェニル）−ア
ルカン系コポリ（エステル−カーボネート）との混合物
である特許請求の範囲第１項記載の組成物。

（９）　　熱可塑性軟質樹脂がガラス転移温度が０℃以
下の常温でゴム弾性を示す熱可塑性軟質樹脂である特許
請求の範囲第１項記載の組成物。

ＱＯ熱可塑性軟質樹脂が、一種以上のビニル系単量体よ
りなる重合体、ポリウレタン、ポリエステルエラストマ
ー又はポリアミドエラストマ、−である特許請求の範囲
第１項記載の組成物。

Ｑη　ビニル系単量体がオレフィン単承体、ハｏ／７’
ン化ビニル単量体、ジエン系単量体、芳香族ビニル単量
体、アクリル酸又はメタクリル酸銹導体、ビニルエステ
ル単を体、ビニルエーテル単量体及び不飽和二塩基酸銹
導体である特許請求の範囲第１０項記載の組成物。

斡　ポリエステルエラストマーがポリエチレンテレフタ
レートブロック又はポリブチレンテレフタレートブロッ
クとポリエーテルブロック又は脂肪族ポリエステルブロ
ックからなる特許請求の範囲第１０項記載の組成物。

（２）金属フィラーがアルミニウム繊維、黄銅繊維及び
ステンレス繊維である特許請求の範囲第１項記載の組成
物。

α→　金属フィラーがアルミコートガラスａｍである特
許請求の範囲第１項記載の組成物。

（至）金属フィラーがニッケルコート炭素！！［である
特許請求の範囲第１項記載の組成物。

αＱ　金属フィラーがニッケルコートマイカである特許
請求の範囲第１項記載の組成物。

Ｑ′Ｉ）金属フィラーの配合量が５〜８００重量部であ
る特許請求の範囲第１項記載の組成物。

（ト）金属フィラーがシラン系又はチタネート系カップ
リング剤で表面処理されたものである特許請求の範囲第
１項記載の組成物。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）熱可塑性ポリエステル（Ａ）５〜９４重量部、芳
香族ポリカーボネート（Ｂ）５〜９４重量部、熱可塑性
軟質樹脂（Ｃ）１〜４０重量部及び金属フィラー（Ｄ）
２〜４００重量部を配合してなり、かつ（Ａ）、（Ｂ）
、（Ｃ）及び（Ｄ）の夫々の配合量（重量部）が下記〔
I 〕、〔II〕式を満足する導電性熱可塑性樹脂組成物
。Ａ＋Ｂ＋Ｃ＝１００・・・〔 I 〕Ｄ／２０≦Ｃ≦Ｄ／２０＋２５・・・〔II〕
（２）（Ａ）１５〜８０重量部、（Ｂ）１５〜８０重量
部及び（Ｃ）５〜３０重量部を含有する特許請求の範囲
第１項記載の組成物。
（３）熱可塑性ポリエステルが芳香族ジカルボン酸或い
はそのエステル形成性誘導体と炭素数２〜６の脂肪族グ
リコール或いはそのエステル形成性誘導体の縮合反応で
得られる重合体である特許請求の範囲第１項記載の組成
物。
（４）熱可塑性ポリエステルが、全芳香族ポリエステル
単独、或いはそれと芳香族ジカルボン酸或いはそのエス
テル形成性誘導体と炭素数２〜６の脂肪族グリコール或
いはそのエステル形成性誘導体の縮合反応で得られる重
合体との混合物である特許請求の範囲第１項記載の組成
物。
（５）芳香族ジカルボン酸或いはそのエステル形成性誘
導体がテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカル
ボン酸或いはそれらのエステル形成性誘導体であり、脂
肪族グリコール或いはそのエステル形成性誘導体がエチ
レングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサチ
レングリコール或いはそれらのエステル形成性誘導体で
ある特許請求の範囲第３項又は第４項記載の組成物。
（６）全芳香族ポリエステルがジカルボン酸成分として
テレフタル酸とイソフタル酸を含有し、ジオール成分と
してビス−（ヒドロキシフェニル）−アルカン及び／又
はビス−（ヒドロキシフェニル）−スルホンを含有する
特許請求の範囲第４項記載の組成物。
（７）芳香族ポリカーボネートがビス−（ヒドロキシフ
ェニル）−アルカン系ポリカーボネートである特許請求
の範囲第４項記載の組成物。
（８）芳香族ポリカーボネートがビス−（ヒドロキシフ
ェニル）−アルカン系コポリ（エステル−カーボネート
）単独又はビス−（ヒドロキシフェニル）−アルカン系
ポリカーボネートとビス−（ヒドロキシフェニル）−ア
ルカン系コポリ（エステル−カーボネート）との混合物
である特許請求の範囲第１項記載の組成物。
（９）熱可塑性軟質樹脂がガラス転移温度が０℃以下の
常温でゴム弾性を示す熱可塑性軟質樹脂である特許請求
の範囲第１項記載の組成物。
（１０）熱可塑性軟質樹脂が、一種以上のビニル系単量
体よりなる重合体、ポリウレタン、ポリエステルエラス
トマー又はポリアミドエラストマーである特許請求の範
囲第１項記載の組成物。
（１１）ビニル系単量体がオレフィン単量体、ハロゲン
化ビニル単量体、ジエン系単量体、芳香族ビニル単量体
、アクリル酸又はメタクリル酸銹導体、ビニルエステル
単量体、ビニルエーテル単量体及び不飽和二塩基酸誘導
体である特許請求の範囲第１０項記載の組成物。
（１２）ポリエステルエラストマーがポリエチレンテレ
フタレートブロック又はポリブチレンテレフタレートブ
ロックとポリエーテルブロック又は脂肪族ポリエステル
ブロックからなる特許請求の範囲第１０項記載の組成物
。
（１３）金属フィラーがアルミニウム繊維、黄銅繊維及
びステンレス繊維である特許請求の範囲第１項記載の組
成物。
（１４）金属フィラーがアルミコートガラス繊維である
特許請求の範囲第１項記載の組成物。
（１５）金属フィラーがニッケルコート炭素繊維である
特許請求の範囲第１項記載の組成物。
（１６）金属フィラーがニッケルコートマイカである特
許請求の範囲第１項記載の組成物。
（１７）金属フィラーの配合量が５〜３００重量部であ
る特許請求の範囲第１項記載の組成物。
（１８）金属フィラーがシラン系又はチタネート系カッ
プリング剤で表面処理されたものである特許請求の範囲
第１項記載の組成物。