JPS6147764A - 絶縁塗料 - Google Patents

絶縁塗料

Info

Publication number
JPS6147764A
JPS6147764A JP59170614A JP17061484A JPS6147764A JP S6147764 A JPS6147764 A JP S6147764A JP 59170614 A JP59170614 A JP 59170614A JP 17061484 A JP17061484 A JP 17061484A JP S6147764 A JPS6147764 A JP S6147764A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hexamethylene diisocyanate
insulating coating
coating material
trimethylolpropane
adduct
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59170614A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0425985B2 (ja
Inventor
Akira Nakanishi
朗 中西
Masao Hasegawa
長谷川 正生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP59170614A priority Critical patent/JPS6147764A/ja
Publication of JPS6147764A publication Critical patent/JPS6147764A/ja
Publication of JPH0425985B2 publication Critical patent/JPH0425985B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4673Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
    • H05K3/4676Single layer compositions

Landscapes

  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、キーボードスイッチなどの印刷配線板での多
層配線時の絶縁層、配線部のi覆、などに用いることが
できる絶縁塗料に関するものである0 従来例の構成とその問題点 フレキシブル印刷配線板では、上下配線部を導電性塗料
のスクリーン印刷によって形成するが、多層配線を必要
とする際、上下配線部間の絶縁層には、スクリーン印刷
用絶縁塗料を用いるのが有効である。また、配線部分が
銀ペースト等の導電ペーストで行われるとき、導電体の
硫化や酸化を防ぐために絶縁塗料を被覆jることもある
このような用途をもつ絶縁塗料は、スクリーン印刷のた
めに一液性が望まれ、さらにフレキシブルな硬化膜を得
る必要があることから、主としてポリウレタン系樹脂が
用いられるが、さらに長いボットライフを持たせるため
に、室温では安定で加熱することによシ反応が進むイソ
シアイ・−ト再生体と活性水素を有する樹脂を一液混合
した熱硬化型ポリウレタン系樹脂や、加熱によって溶剤
を蒸発させることにより塗膜を形成する熱可塑性ポリウ
レタン系樹脂などの樹脂がよく用いられている0 ところで、近年、上述したような印刷配線板などの電子
部品は、製造合理化、生産性向上、さらに、特性向上の
ために、これらの塗料の焼付けの低温化、短時間化が求
められるようになってきた。
しかしながら、現行では、フェノール、ε−カプロラク
タム、ポリアミド樹脂、アミド、オキシム類、またはβ
−ケトカルボニル化合物類でブロックされたインシアネ
ート再生体を用いると、硬化に高温、長時間(160〜
180℃、20分以上)が必要であり、溶剤揮発型樹脂
も含めて、低温、短時間(120〜160℃、、5〜1
0分)で硬化させると、基板フィルム(PETフィルム
)との密着性、塗膜硬度などの特性が劣るという問題点
があった。
発明の目的 本発明は、上記のような従来の欠点を除去し、低温、短
時間(120〜160℃、6分)で硬化するポットライ
フの長い、そして優れた塗膜特性を有する絶縁塗料を提
供することを目的とするものである。
発明の構成 この目的を達成するために、本発明の絶縁塗料は、ヘキ
サメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン
の付加体か、またはへキサメチレンジインシアネート三
量体をイミダゾールでブロックしたイソシアネート再生
体と、活性水素とを有する樹脂を主成分としたものであ
る。
実施例の説明 以下、本発明の実施例について説明する。
まず、ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI) 
 とトリメチロールプロパンの付加体をイミダゾールで
ブロックしたインシアネート再生体1.0重量部、OH
基価100〜150eq/106yノ樹脂15.0重量
部、シリカ粉40.0重量部、酸化チタン6.0重量部
、溶剤42.0重量部を加え、三本ロールミルで6回混
練した後、得られた塗料をスクリーン印刷でPETフィ
ルム上に塗布し、150℃6分間の熱風乾燥を行い、塗
膜を作った。また、上記イソシアネート再生体、樹脂、
添加剤の重量部を種々変え、その他は同様の条件にて塗
膜を形成した。この時、活性水素を有する樹脂や添加剤
についてもいくつかの種類を実施した。下記の表にそれ
らの配合比と得られた塗膜の硬化特性を示す。ここで、
上記実施例におけるヘキサメチレンジインシアネートと
トリメチロールプロパンの付加体をイミダゾールでブロ
ックしたインシアネート再生体の代りに、ヘキサメチレ
ンジイソシアネートの三量体をイミダゾールでブロック
したインシアネート再生体を用いた場合についても実施
し、その配合比と硬化特性を表に併せて示している。
以下余白 イキ化学工業株式会社製〕 (6)樹脂F、、=OH価714 eq/106P O
末端OH基含有ポリブタジェン(固形分100 %)〔出光石油化学株式会社製〕 (7)樹脂G 、−、N H価100eq/106fの
NH基含有ポリブタジェン(固形分100%) 〔宇部興産株式会社製〕 (8)樹脂H、、、OH価40eq/106fのポリウ
レタンエステル(固形分40%)〔日本ポ リウレタン工業株式会社製〕 (@シリカ粉・・・疎水性St○2.親水性S z 0
2いずれでもよい。形状2粒径もどのような ものでも可能 (10)M料・・・酸化チタン、フタロシアニンの他、
種々の有機・無機顔料を使用できる (11)レベリング・・・脱泡剤、界面活性剤なども含
む(12)密着度・・・基盤目接着テープ剥離テストで
測定(13)硬度・・・鉛筆硬度を測定 (14)フレキシブル性・・・塗膜の形成された基板フ
ィルムを数回折シまげて、ヒ ビ割れがないかどうか目視 で確認 また、上記表で、インシアネート再生体、樹脂添加剤の
数字は、それぞれ重量部で表わしている。
そして、表よシ明らかなように硬化した塗膜は、PET
フィルムとの密着性が良好で、鉛筆硬度HB以上、フレ
キシブル性良好な優れた特性を得ることができる。
発明の効果 以上のように本発明の絶縁塗料では、イミダゾールをブ
ロック体としたインシアネート再生体を用いることによ
り、低温、短時間で硬化し、しかも硬化塗膜の特性は優
れたものとすることができ、したがって、本発明による
絶縁塗料は、低温・短時間で硬化物性の良い塗膜が得ら
れ、この塗料が用いられる製品の機能向上2品質向上に
大いに役立つものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロ
    パンの付加体、またはヘキサメチレンジイソシアネート
    三量体をイミダゾールでブロックしたイソシアネート再
    生体と、活性水素とを有する樹脂を主成分としたことを
    特徴とする絶縁塗料。
JP59170614A 1984-08-16 1984-08-16 絶縁塗料 Granted JPS6147764A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59170614A JPS6147764A (ja) 1984-08-16 1984-08-16 絶縁塗料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59170614A JPS6147764A (ja) 1984-08-16 1984-08-16 絶縁塗料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6147764A true JPS6147764A (ja) 1986-03-08
JPH0425985B2 JPH0425985B2 (ja) 1992-05-06

Family

ID=15908124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59170614A Granted JPS6147764A (ja) 1984-08-16 1984-08-16 絶縁塗料

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6147764A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0425985B2 (ja) 1992-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1048680B1 (en) Modified polyimide resin and thermosetting resin composition containing the same
EP1207726B1 (en) Conductive ink composition
US5049313A (en) Thermoset polymer thick film compositions and their use as electrical circuitry
IL251346A (en) Conductive liquid compound, a product having its coating layer and its method of manufacture
US2866057A (en) Printed electrical resistor
JPS59206459A (ja) 導電性ペ−スト
EP1176159B1 (en) Thermosetting resin composition and flexible-circuit overcoating material comprising the same
US5057245A (en) Fast curing and storage stable thermoset polymer thick film compositions
JPH01159905A (ja) 導電性ペースト
US5200264A (en) Thermoset polymer thick film compositions and their use as electrical circuitry
JPS6147762A (ja) 絶縁塗料
JPS6147764A (ja) 絶縁塗料
JP2017101197A (ja) ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料
US5114796A (en) Fast curing and storage stable thermoset polymer thick film compositions
JPS6147763A (ja) 絶縁塗料
JPS6147761A (ja) 絶縁塗料
JPS60223869A (ja) 導電性塗料
JPS6272749A (ja) 導電性ペ−スト
JPS60223872A (ja) 導電性塗料
US4215174A (en) Insulating coating for transformer wires
JPS6350390B2 (ja)
JPH08130368A (ja) 印刷配線板用接着剤組成物およびそれを用いた印刷配線板用基材
JPS61261375A (ja) 導電性ペ−スト
JPH1161038A (ja) オーバーコート用樹脂組成物
JPS60223870A (ja) 導電性塗料