JPH0425985B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0425985B2
JPH0425985B2 JP59170614A JP17061484A JPH0425985B2 JP H0425985 B2 JPH0425985 B2 JP H0425985B2 JP 59170614 A JP59170614 A JP 59170614A JP 17061484 A JP17061484 A JP 17061484A JP H0425985 B2 JPH0425985 B2 JP H0425985B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
parts
hexamethylene diisocyanate
resins
weight
imidazole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59170614A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6147764A (ja
Inventor
Akira Nakanishi
Masao Hasegawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP59170614A priority Critical patent/JPS6147764A/ja
Publication of JPS6147764A publication Critical patent/JPS6147764A/ja
Publication of JPH0425985B2 publication Critical patent/JPH0425985B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4673Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
    • H05K3/4676Single layer compositions

Landscapes

  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野 本発明は、キーボードスイツチなどの印刷配線
板での多層配線時の絶縁層、配線部の被覆、など
に用いることができる絶縁塗料に関するものであ
る。 従来例の構成とその問題点 フレキシブル印刷配線板では、上下配線部を導
電性塗料のスクリーン印刷によつて形成するが、
多層配線を必要とする際、上下配線部間の絶縁層
には、スクリーン印刷用絶縁塗料料を用いるのが
有効である。また、配線部分が銀ペースト等の導
電ペーストで行われるとき、導電体の硫化や酸化
を防ぐために絶縁塗料を被覆することもある。 このような用途をもつ絶縁塗料は、スクリーン
印刷のために一液性が望まれ、さらにフレキシブ
ルな硬化膜を得る必要があることから、主として
ポリウレタン系樹脂が用いられるが、さらに長い
ポツトライフを持たせるために、室温では安定で
加熱することにより反応が進むイソシアネート再
生体と活性水素を有する樹脂を一液混合した熱硬
化型ポリウレタン系樹脂や、加熱によつて溶剤を
蒸発させることにより塗膜を形成する熱可塑性ポ
リウレタン系樹脂などの樹脂がよく用いられてい
る。 ところで、近年、上述したような印刷配線板な
どの電子部品は、製造合理化、生産性向上、さら
に、特性向上のために、これらの塗料の焼付けの
低温化、短時間化が求められるようになつてき
た。 しかしながら、現行では、フエノール、ε−カ
プロラクタム、ポリアミド樹脂、アミド、オキシ
ム類、またはβ−ケトカルボニル化合物類でブロ
ツクされたイソシアネート再生体を用いると、硬
化に高温、長時間(150〜180℃、20分以上)が必
要であり、溶剤揮発型樹脂も含めて、低温、短時
間(120〜150℃、5〜10分)で硬化させると、基
板フイルム(PETフイルム)との密着性、塗膜
硬度などの特性が劣るという問題点があつた。 発明の目的 本発明は、上記のような従来の欠点を除去し、
低温、短時間(120〜150℃、5分)で硬化するポ
ツトライフの長い、そして優れた塗膜特性を有す
る絶縁塗料を提供することを目的とするものであ
る。 発明の構成 この目的を達成するために、本発明の絶縁塗料
は、ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチ
ロールプロパンの付加体か、またはヘキサメチレ
ンジイソシアネート三量体をイミダゾールでブロ
ツクしたイソシアネート再生体と、活性水素とを
有する樹脂を主成分としたものである。 実施例の説明 以下、本発明の実施例について説明する。 まず、ヘキサメチレンジイソシアネート (HMDI)とトリメチロールプロパンの付加
体をイミダゾールでブロツクしたイソシアネート
再生体1.0重量部、OH基価100〜150eq/106gの樹脂
15.0重量部、シリカ粉40.0重量部、酸化チタン5.0
重量部、溶剤42.0重量部を加え、三本ロールミル
で6回混練した後、得られた塗料ををスクリーン
印でPETフイルム上に塗布し、150℃5分間の熱
風乾燥を行い、塗膜を作つた。また、上記イソシ
アネート再生体、樹脂、添加剤の重量部を種々変
え、その他は同様の条件にて塗膜を形成した。こ
の時、活性水素を有する樹脂や添加剤についても
いくつかの種類を実施した。下記の表にそれらの
配合比と得られた塗膜の硬化特性を示す。ここ
で、上記実施例におけるヘキサメチレンジイソシ
アネートとトリメチロールプロパンの付加体をイ
ミダゾールでブロツクしたイソシアネート再生体
の代りに、ヘキサメチレンジイソシアネートの三
量体をイミダゾールでブロツクしたイソシアネー
ト再生体を用いた場合についても実施し、その配
合比と硬化特性を表に併せて示している。
【表】
【表】
【表】 また、上記表で、イソシアネート再生体、樹脂
添加剤の数字は、それぞれ重量部で表わしてい
る。そして、表より明らかなように硬化した塗膜
は、PETフイルムとの密着性が良好で、鉛筆硬
度HB以上、フレキシブル性良好な優れた特性を
得ることができる。 発明の効果 以上のように本発明の絶縁塗料では、イミダゾ
ールをブロツク体としたイソシアネート再生体を
用いることにより、低温、短時間で硬化し、しか
も硬化塗膜の特性は優れたものとすることがで
き、したがつて、本発明による絶縁塗料は、低
温・短時間で硬化物性の良い塗膜が得られ、この
塗料が用いられる製品の機能向上、品質向上に大
いに役立つものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチ
    ロールプロパンの付加体、またはヘキサメチレン
    ジイソシアネート三量体をイミダゾールでブロツ
    クしたイソシアネート再生体と、活性水素とを有
    する樹脂を主成分としたことを特徴とする絶縁塗
    料。
JP59170614A 1984-08-16 1984-08-16 絶縁塗料 Granted JPS6147764A (ja)

Priority Applications (1)

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JP59170614A JPS6147764A (ja) 1984-08-16 1984-08-16 絶縁塗料

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JP59170614A JPS6147764A (ja) 1984-08-16 1984-08-16 絶縁塗料

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Publication Number Publication Date
JPS6147764A JPS6147764A (ja) 1986-03-08
JPH0425985B2 true JPH0425985B2 (ja) 1992-05-06

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JP59170614A Granted JPS6147764A (ja) 1984-08-16 1984-08-16 絶縁塗料

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JPS6147764A (ja) 1986-03-08

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