JPH0425985B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0425985B2 JPH0425985B2 JP59170614A JP17061484A JPH0425985B2 JP H0425985 B2 JPH0425985 B2 JP H0425985B2 JP 59170614 A JP59170614 A JP 59170614A JP 17061484 A JP17061484 A JP 17061484A JP H0425985 B2 JPH0425985 B2 JP H0425985B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- hexamethylene diisocyanate
- resins
- weight
- imidazole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 10
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 claims description 8
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 5
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000013638 trimer Substances 0.000 claims description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 8
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005486 sulfidation Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、キーボードスイツチなどの印刷配線
板での多層配線時の絶縁層、配線部の被覆、など
に用いることができる絶縁塗料に関するものであ
る。 従来例の構成とその問題点 フレキシブル印刷配線板では、上下配線部を導
電性塗料のスクリーン印刷によつて形成するが、
多層配線を必要とする際、上下配線部間の絶縁層
には、スクリーン印刷用絶縁塗料料を用いるのが
有効である。また、配線部分が銀ペースト等の導
電ペーストで行われるとき、導電体の硫化や酸化
を防ぐために絶縁塗料を被覆することもある。 このような用途をもつ絶縁塗料は、スクリーン
印刷のために一液性が望まれ、さらにフレキシブ
ルな硬化膜を得る必要があることから、主として
ポリウレタン系樹脂が用いられるが、さらに長い
ポツトライフを持たせるために、室温では安定で
加熱することにより反応が進むイソシアネート再
生体と活性水素を有する樹脂を一液混合した熱硬
化型ポリウレタン系樹脂や、加熱によつて溶剤を
蒸発させることにより塗膜を形成する熱可塑性ポ
リウレタン系樹脂などの樹脂がよく用いられてい
る。 ところで、近年、上述したような印刷配線板な
どの電子部品は、製造合理化、生産性向上、さら
に、特性向上のために、これらの塗料の焼付けの
低温化、短時間化が求められるようになつてき
た。 しかしながら、現行では、フエノール、ε−カ
プロラクタム、ポリアミド樹脂、アミド、オキシ
ム類、またはβ−ケトカルボニル化合物類でブロ
ツクされたイソシアネート再生体を用いると、硬
化に高温、長時間(150〜180℃、20分以上)が必
要であり、溶剤揮発型樹脂も含めて、低温、短時
間(120〜150℃、5〜10分)で硬化させると、基
板フイルム(PETフイルム)との密着性、塗膜
硬度などの特性が劣るという問題点があつた。 発明の目的 本発明は、上記のような従来の欠点を除去し、
低温、短時間(120〜150℃、5分)で硬化するポ
ツトライフの長い、そして優れた塗膜特性を有す
る絶縁塗料を提供することを目的とするものであ
る。 発明の構成 この目的を達成するために、本発明の絶縁塗料
は、ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチ
ロールプロパンの付加体か、またはヘキサメチレ
ンジイソシアネート三量体をイミダゾールでブロ
ツクしたイソシアネート再生体と、活性水素とを
有する樹脂を主成分としたものである。 実施例の説明 以下、本発明の実施例について説明する。 まず、ヘキサメチレンジイソシアネート (HMDI)とトリメチロールプロパンの付加
体をイミダゾールでブロツクしたイソシアネート
再生体1.0重量部、OH基価100〜150eq/106gの樹脂
15.0重量部、シリカ粉40.0重量部、酸化チタン5.0
重量部、溶剤42.0重量部を加え、三本ロールミル
で6回混練した後、得られた塗料ををスクリーン
印でPETフイルム上に塗布し、150℃5分間の熱
風乾燥を行い、塗膜を作つた。また、上記イソシ
アネート再生体、樹脂、添加剤の重量部を種々変
え、その他は同様の条件にて塗膜を形成した。こ
の時、活性水素を有する樹脂や添加剤についても
いくつかの種類を実施した。下記の表にそれらの
配合比と得られた塗膜の硬化特性を示す。ここ
で、上記実施例におけるヘキサメチレンジイソシ
アネートとトリメチロールプロパンの付加体をイ
ミダゾールでブロツクしたイソシアネート再生体
の代りに、ヘキサメチレンジイソシアネートの三
量体をイミダゾールでブロツクしたイソシアネー
ト再生体を用いた場合についても実施し、その配
合比と硬化特性を表に併せて示している。
板での多層配線時の絶縁層、配線部の被覆、など
に用いることができる絶縁塗料に関するものであ
る。 従来例の構成とその問題点 フレキシブル印刷配線板では、上下配線部を導
電性塗料のスクリーン印刷によつて形成するが、
多層配線を必要とする際、上下配線部間の絶縁層
には、スクリーン印刷用絶縁塗料料を用いるのが
有効である。また、配線部分が銀ペースト等の導
電ペーストで行われるとき、導電体の硫化や酸化
を防ぐために絶縁塗料を被覆することもある。 このような用途をもつ絶縁塗料は、スクリーン
印刷のために一液性が望まれ、さらにフレキシブ
ルな硬化膜を得る必要があることから、主として
ポリウレタン系樹脂が用いられるが、さらに長い
ポツトライフを持たせるために、室温では安定で
加熱することにより反応が進むイソシアネート再
生体と活性水素を有する樹脂を一液混合した熱硬
化型ポリウレタン系樹脂や、加熱によつて溶剤を
蒸発させることにより塗膜を形成する熱可塑性ポ
リウレタン系樹脂などの樹脂がよく用いられてい
る。 ところで、近年、上述したような印刷配線板な
どの電子部品は、製造合理化、生産性向上、さら
に、特性向上のために、これらの塗料の焼付けの
低温化、短時間化が求められるようになつてき
た。 しかしながら、現行では、フエノール、ε−カ
プロラクタム、ポリアミド樹脂、アミド、オキシ
ム類、またはβ−ケトカルボニル化合物類でブロ
ツクされたイソシアネート再生体を用いると、硬
化に高温、長時間(150〜180℃、20分以上)が必
要であり、溶剤揮発型樹脂も含めて、低温、短時
間(120〜150℃、5〜10分)で硬化させると、基
板フイルム(PETフイルム)との密着性、塗膜
硬度などの特性が劣るという問題点があつた。 発明の目的 本発明は、上記のような従来の欠点を除去し、
低温、短時間(120〜150℃、5分)で硬化するポ
ツトライフの長い、そして優れた塗膜特性を有す
る絶縁塗料を提供することを目的とするものであ
る。 発明の構成 この目的を達成するために、本発明の絶縁塗料
は、ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチ
ロールプロパンの付加体か、またはヘキサメチレ
ンジイソシアネート三量体をイミダゾールでブロ
ツクしたイソシアネート再生体と、活性水素とを
有する樹脂を主成分としたものである。 実施例の説明 以下、本発明の実施例について説明する。 まず、ヘキサメチレンジイソシアネート (HMDI)とトリメチロールプロパンの付加
体をイミダゾールでブロツクしたイソシアネート
再生体1.0重量部、OH基価100〜150eq/106gの樹脂
15.0重量部、シリカ粉40.0重量部、酸化チタン5.0
重量部、溶剤42.0重量部を加え、三本ロールミル
で6回混練した後、得られた塗料ををスクリーン
印でPETフイルム上に塗布し、150℃5分間の熱
風乾燥を行い、塗膜を作つた。また、上記イソシ
アネート再生体、樹脂、添加剤の重量部を種々変
え、その他は同様の条件にて塗膜を形成した。こ
の時、活性水素を有する樹脂や添加剤についても
いくつかの種類を実施した。下記の表にそれらの
配合比と得られた塗膜の硬化特性を示す。ここ
で、上記実施例におけるヘキサメチレンジイソシ
アネートとトリメチロールプロパンの付加体をイ
ミダゾールでブロツクしたイソシアネート再生体
の代りに、ヘキサメチレンジイソシアネートの三
量体をイミダゾールでブロツクしたイソシアネー
ト再生体を用いた場合についても実施し、その配
合比と硬化特性を表に併せて示している。
【表】
【表】
【表】
また、上記表で、イソシアネート再生体、樹脂
添加剤の数字は、それぞれ重量部で表わしてい
る。そして、表より明らかなように硬化した塗膜
は、PETフイルムとの密着性が良好で、鉛筆硬
度HB以上、フレキシブル性良好な優れた特性を
得ることができる。 発明の効果 以上のように本発明の絶縁塗料では、イミダゾ
ールをブロツク体としたイソシアネート再生体を
用いることにより、低温、短時間で硬化し、しか
も硬化塗膜の特性は優れたものとすることがで
き、したがつて、本発明による絶縁塗料は、低
温・短時間で硬化物性の良い塗膜が得られ、この
塗料が用いられる製品の機能向上、品質向上に大
いに役立つものである。
添加剤の数字は、それぞれ重量部で表わしてい
る。そして、表より明らかなように硬化した塗膜
は、PETフイルムとの密着性が良好で、鉛筆硬
度HB以上、フレキシブル性良好な優れた特性を
得ることができる。 発明の効果 以上のように本発明の絶縁塗料では、イミダゾ
ールをブロツク体としたイソシアネート再生体を
用いることにより、低温、短時間で硬化し、しか
も硬化塗膜の特性は優れたものとすることがで
き、したがつて、本発明による絶縁塗料は、低
温・短時間で硬化物性の良い塗膜が得られ、この
塗料が用いられる製品の機能向上、品質向上に大
いに役立つものである。
Claims (1)
- 1 ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチ
ロールプロパンの付加体、またはヘキサメチレン
ジイソシアネート三量体をイミダゾールでブロツ
クしたイソシアネート再生体と、活性水素とを有
する樹脂を主成分としたことを特徴とする絶縁塗
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59170614A JPS6147764A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 絶縁塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59170614A JPS6147764A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 絶縁塗料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147764A JPS6147764A (ja) | 1986-03-08 |
| JPH0425985B2 true JPH0425985B2 (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=15908124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59170614A Granted JPS6147764A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 絶縁塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147764A (ja) |
-
1984
- 1984-08-16 JP JP59170614A patent/JPS6147764A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6147764A (ja) | 1986-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1048680B1 (en) | Modified polyimide resin and thermosetting resin composition containing the same | |
| SU1114341A3 (ru) | Клеева композици дл соединени полимерных пленок с металлической фольгой | |
| JP3558593B2 (ja) | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 | |
| US5049313A (en) | Thermoset polymer thick film compositions and their use as electrical circuitry | |
| US2866057A (en) | Printed electrical resistor | |
| EP0747434A2 (en) | Epoxy resin composition and adhesive based thereon | |
| EP1108532B1 (en) | Resin-coated metal foil | |
| JPH0425985B2 (ja) | ||
| US5200264A (en) | Thermoset polymer thick film compositions and their use as electrical circuitry | |
| JP2675188B2 (ja) | 構造用接着剤 | |
| JPS6147762A (ja) | 絶縁塗料 | |
| US5114796A (en) | Fast curing and storage stable thermoset polymer thick film compositions | |
| DE69726532T2 (de) | Klebstoffharzzusammensetzung und Klebstofffolie | |
| JPS6147763A (ja) | 絶縁塗料 | |
| JPS60223872A (ja) | 導電性塗料 | |
| JP3902992B2 (ja) | 導電性ポリウレア樹脂組成物、導電性ポリウレア樹脂用硬化剤及び導電性ポリウレア樹脂形成用の組成物セット、並びに導電性ポリウレア樹脂組成物の製造方法 | |
| JPS6350390B2 (ja) | ||
| JPS6147761A (ja) | 絶縁塗料 | |
| JPS60223870A (ja) | 導電性塗料 | |
| KR101990105B1 (ko) | 고휘도 미러 잉크용 수지 조성물. | |
| JP3568969B2 (ja) | ポリウレタン樹脂塗料の塗工方法 | |
| JPS60223869A (ja) | 導電性塗料 | |
| JPS61261375A (ja) | 導電性ペ−スト | |
| JPH08130368A (ja) | 印刷配線板用接着剤組成物およびそれを用いた印刷配線板用基材 | |
| JPS60235877A (ja) | 自動車用エポキシ樹脂接着剤 |