JPS6148770B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は固体電解コンデンサの製造方法、特に
複数個ずつの群単位で作成された各コンデンサ素
子を、フープ状に連結形成された各リードフレー
ムに順次接合する作業の生産性を高め、かつ、製
品品位を向上せしめる製造方法に関する。

従来、固体電解コンデンサの大量生産手段とし
て、多数個のリードフレームを連結形成するとと
もに、リード線の一端を固着した複数個のコンデ
ンサ素子は該リード線の他端を金属基板に固着し
た群単位で加工処理し、前記各コンデンサ素子の
リード線中間部を金属基板から切離して、前記リ
ードフレームに順次接合する方法が実施されてい
る。第１図はフープ状連結リードフレームにコン
デンサ素子を接続する従来の主要工程を順次連続
させて示した平面図であり、第２図は金属基板に
複数個（例えば34個）のコンデンサ素子を接着し
たものの平面図である。

第１図ａにおいて、フープ材にプレス加工を施
しその連結部材１に連結形成された多数のリード
フレーム２は、陽極リード端子３と陰極リード端
子４とからなる。一方、第２図に示す如くコンデ
ンサ素子５は、アルミニウム等からなる陽極体６
に所定長さで切断したリード線７の一端を固着
し、リード線７の他端を金属（例えばステンレス
層基板８に固着して、複数個が並列された各陽極
体６に酸化皮膜や電解質層及び陰極体９を順次群
単位で被着形成させてなる。そして、各コンデン
サ素子５はリード線７の中間部を切断して金属基
板８から離されたのち、クランパ（図示せず）に
挾持されてリードフレーム上に搬送・固定され
る。第１図ｂにおいて、前記固定されたコンデン
サ素子５は、陽極リード端子３とリード線７とを
その重なる箇所で溶接したのち、第１図ｃに示す
如くリード線７の余長部切除及び陰極リード端子
４と陰極層９とのはんだ１０による接続を行な
う。次いで、コンデンサ素子５及び前記各接続部
を被覆する外装１１を第１図ｄに示す如く施した
のち、リード端子３及び４と連結部材１との各連
結部を切断して、所望の固体電解コンデンサ１２
が得られる。

即ち、従来は金属基板から切離したコンデンサ
素子を１個ずつ、所定のリードフレーム上に搬
送・固定して該リード線と陽極リード端子とを溶
接していたため、搬送・固定用クランパと溶接電
極とは相互にその形状及び動作を拘束するととも
に、クランパ動作のばらつきにより生じる溶接箇
所のばらつきを許容する考慮を必要とした。のみ
ならず、該溶接作業の効率化を向上し得ない一要
因となつていた。

本発明の目的は上記問題点を除去することであ
り、この目的はリードフレームの連結形成ピツチ
と同じピツチで金属基板に取着された各コンデン
サ素子のリード線に、櫛歯状治具を嵌挿してその
ピツチ方向の曲りを群単位できよう正する第１の
工程と、前記連結リードフレームに前記コンデン
サ素子を重ね合せ前記リード線のきよう正の不完
全さを補うと共に溶接過程で動かないように個々
に拘束しながら該リード線の一部分を対向リード
フレームの所定部に溶接する第２の工程と、前記
溶接した箇所と前記金属基板とを直結する前記リ
ード線の中間部を切除する第３の工程とを、順次
含むことを特徴とした固体電解コンデンサの製造
方法を提供して達成される。

以下、本発明の実施例に係わる図面を用いて本
発明を説明する。

第３図は本発明方法の一実施例に係わる第１工
程の説明用及びその装置主要部を示す斜視図、第
４図は前記一実施例に係わる第２及び第３工程説
明用の製品平面図、第５図は前記第２及び第３工
程を行なう装置の主要構成を示す斜視図である。
ただし、前出図と同等部分には同一符号を用いて
ある。

第３図において、１５は所定量の上下動及び前
後動が可能な櫛歯状きよう正板、１６は所定量の
上下動が可能な支持板、１７は金属基板８を保持
する治具であり、きよう正板１５と支持板１６は
保持具１７を挾んで上下に対向している。なお、
きよう正板１５には下面に開口する複数個のＶ字
形溝１８が設けてあり、各溝１８のピツチは金属
基板８に固着されたリード線７の正規ピツチ寸法
に一致させてある。

そして、一端にコンデンサ素子５を固着した各
リード線７の他端部が固着された基板８を保持具
１７に固定すると、各リード線７の中間部（基板
８からの導出部）の上方にはきよう正板１５の溝
１８がそれぞれ対向し、前記各リード線他端部の
下方には支持板１６の上面が対向するようにな
る。従つて、該装置を駆動させると支持板１６が
上昇して、その上面が各リード線他端部に接触す
るようになるとともに、きよう正板１５が降下し
て各溝１８の底部近傍で各リード線７の導出部を
挾むようになる。次いで、きよう正板１５は前後
方向に移動して各溝１８が各リード線７をしごく
ようにしたのち上昇するとともに、支持板１６は
降下してそれぞれ元の位置（図示の位置）戻る。
その結果、コンデンサ素子５の作成工程等で曲げ
られることの多い各リード線７は、その並列ピツ
チ方向にきよう正されてほぼ正規寸法に揃うよう
になり、第１の工程が終了する。

第４図において、第１工程を終了した金属基板
８はフープ状に多数個が連結形成されたリードフ
レーム２を所定に固定した溶接装置に搬送され、
各コンデンサ素子５が所定リードフレーム２の所
定部と対向するようにされる。そして、各リード
線７と各リードフレーム２の陽極リード端子３と
の重なる部分を順次スポツト溶接して第２の工程
を終了したのち、該溶接部分よりやや金属基板８
に近いリード線７の中間部を切断して第３の工程
が終了する。ただし、第２工程の溶接に際し溶接
対象の各リード線７は、その一部分がリードフレ
ームの所定部と共に一対の溶接電極（第５図の２
５，２８）間に押圧される前に、第１工程のきよ
う正の下完全さを補うと共に溶接過程で左右方向
（連結ピツチの方向）に動かないようにするた
め、きよう正板（第５図の２６）を利用し、左右
方向に拘束されるようになる。従つて、リードフ
レーム２とコンデンサ素子５及びそのリード線７
とは正しく対向し、かつ、複数個のコンデンサ素
子５（リード線７）と複数個のリードフレーム２
（陽極リード端子３）とは同時に対向されるため
両者の溶接作業は連続的に行うことが容易にな
る。

第５図において、２箇所ずつ同時に溶接するよ
うにしてなるスポツト溶接装置１９は、１対のス
ポロケツト２０などからなる連結リードフレーム
定量走行機構と、エアシリンダ２１などからなる
金属基板８の位置決め機構と、各２対のスポツト
溶接電極及びリード線切断カツタなどを装着した
往復台２２等にて構成される。ただし、図中の各
所に記入した矢印は、予め設定したプログラムに
より間欠駆動される各部の運動方向をそれぞれ示
したものである。そして、前記リードフレーム定
量走行機構は、金属基板８に固着された各コンデ
ンサ素子５のリード線７を各リードフレーム２の
陽極リード端子３に溶接したのち、スポロケツト
２０を所定角度だけ回動させ、前記溶接の終了し
たリードフレーム２群を溶接電極対向領域から走
出せしめ、新規に供給される金属基板８と対向す
る新規リードフレーム２群を定位置で待機させる
ようにする。

一方、前記位置決め機構は、新規に供給された
左右の側方突出部が位置決め治具２３の溝に嵌合
した金属基板８を、エアシリンダ２１の駆動によ
りつて左方へ押圧し、基板８の左方段付き部が治
具２３の突起２４の側面に突当るようにして固定
する。その結果、リード線７を介して金属基板８
に固着された複数の各コンデンサ素子５は、複数
の各リードフレーム２の所定部上に位置されるよ
うになる。

他方、往復台（キヤリア）２２にはそれぞれ上
下動が可能で各２個ずつの、スポツト溶接用上部
電極２５とリード線きよう正板２６と上部カツタ
２７及びスポツト溶接用下部電極２８と下部カツ
タ２９が装着され、上部電極２５と下部電極２８
及び上部カツタ２６と下部カツタ２９はリードフ
レーム２の上方と下方にそれぞれ対向している。
ただし、上部電極２５ときよう正板２６とは前後
方向に並設され、上部電極２５と上部カツタ２７
及び下部電極２８と下部カツタ２９は左右方向に
リードフレーム２の１ピツチだけ離れて並設させ
てある。従つて、装置１９の溶接駆動を開始させ
ると、各上部電極２５ときよう正板２６と上部カ
ツタ２７とは同時に降下する反面、各下部電極２
８と下部カツタ２９とは上昇し、溶接の押圧力が
生じる前にきよう正板２６の溝３０に嵌合し正し
い位置で左右方向に動かないように拘束したリー
ド線７の一部分と、該リード線７に対向するリー
ドフレーム２のリード端子３の所定部とは、上部
電極２５と下部電極２８との端面間で所定圧力に
押圧され溶接されるようになる。とともに、上部
カツタ２７と下部カツタ２９の切刃は前回溶接し
たリード線７の中間部を切断する。次いで、各電
極２５と２８及びカツタ２７と２９及びきよう正
板２６は逆駆動されて元の位置（図示の位置）に
戻ると、往復台２２は右方へリードフレーム２の
１ピツチだけ移動する。以下、上記溶接駆動を繰
返して行ない、１枚の金属基板８に固着された全
コンデンサ素子５が各リードフレーム２にそれぞ
れ接続されると、往復台２２は左方へ移動して最
初の位置に戻り、前記基板８が除去され新規の金
属基板８が供給されるようになる。

なお、第５図において３１は溶接ヘツド、３２
は溶接ヘツド３１及び上部カツタ２７等の上下動
用エアシリンダ３２、３３はカムバー３４及びロ
ーラ３５等を介して下部電極２８及び下部カツタ
２９を上下動させるエアシリンダである。また、
溶接装置１９は２個の溶接ヘツドを具備して構成
しているが、１個或いは３個以上の溶接ヘツドを
具備せしめてもよい。

以上説明した如く本発明方法によれば、複数個
ずつの群単位で作成されたコンデンサ素子を該群
構成用金属基板に接続したまま、各コンデンサ素
子のリード線ピツチをきよう正して溶接装置に搬
送しかつ、各リード線の位置をきよう正しながら
該リード線を各リードフレームに溶接したのち、
該リード線と金属基板とを切離すようにしている
ため、コンデンサ素子とリードフレーム（陰・陽
リード端子）との相対関係が正確となる。従つ
て、コンデンサ素子の陰極とリードフレームの陰
極リード端子とのはんだ付け等、後工程を確実で
容易ならしめるとともに、従来のコンデンサ素子
を個個に搬送・固定するクランパが不要となつて
溶接電極部構造が簡易化され、溶接ヘツドのマル
チ化（複数個のコンデンサ素子を同時溶接）を実
現せしめ得た実用的効果が顕著である。

【図面の簡単な説明】

第１図はフープ状連結リードフレームにコンデ
ンサ素子を接続する従来の主要工程を順次連続さ
せて示した平面図、第２図は金属基板に複数個の
コンデンサ素子を接続したものの平面図、第３図
は本発明方法の一実施例に係わる第１工程の説明
用及びその装置主要部を示す斜視図、第４図は前
記一実施例に係わる第２及び第３工程説明用の製
品平面図、第５図は前記第２及び第３工程を行な
う溶接装置の主要構成を示す斜視図である。 なお、図中において２はリードフレーム、３は
陽極リード端子、４は陰極リード端子、５はコン
デンサ素子、７はリード線、９は素子陰極、１２
は固体電解コンデンサ、１５は櫛歯状きよう正
板、２５は上部電極、２６はきよう正板、２７は
上部カツタ、２８は下部電極、２９は下部カツタ
を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数個の固体電解コンデンサ素子のそれぞれ
   に取着したリード線を所定ピツチで金属基板に固
   定し、前記コンデンサ素子に誘電体層の形成等を
   群単位処理したのち、多数個が連結形成されたリ
   ードフレームの各所定箇所に前記リード線をそれ
   ぞれ溶接するに際して、 前記リードフレームの連結形成ピツチと同じピ
   ツチで前記金属基板に取着された前記コンデンサ
   素子のリード線に櫛歯状治具を嵌挿してそのピツ
   チ方向の曲りを群単位できよう正する第１の工程
   と、 前記連結リードフレームの所定位置上に前記コ
   ンデンサ素子を重ね合せ、前記リード線を個々に
   ついて拘束しながらリード線の一部分を対向リー
   ドフレームの所定部に溶接する第２の工程と、 前記溶接個所と前記金属基板との中間で前記リ
   ード線の中間部を切除する第３の工程とを、順次
   含むことを特徴とした固体電解コンデンサの製造
   方法。