JPS6148951B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6148951B2 JPS6148951B2 JP14706677A JP14706677A JPS6148951B2 JP S6148951 B2 JPS6148951 B2 JP S6148951B2 JP 14706677 A JP14706677 A JP 14706677A JP 14706677 A JP14706677 A JP 14706677A JP S6148951 B2 JPS6148951 B2 JP S6148951B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrasonic
- housing
- transmission medium
- space
- ultrasonic probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、超音波診断装置の走査装置に関す
る。
る。
従来のこの種の装置は、第２図の断面図に示さ
れるように超音波探触子１は、ケース２に収めら
れ支持されている。この超音波探触子１及びケー
ス２は、中心軸３を中心に回動でき、例えばそれ
ぞれ超音波探触子１ａ、ケース２ａのような位置
をとることができる。超音波探触子１の超音波放
出面側４と被検体５との間には被検体５の撮影領
域、例えば肋骨６の間を通して心臓７を撮影する
領域にあたる部分に塗布された粘性の有る超音波
伝達媒体８が介在している。ケース２の前記超音
波放出面側の部分には溝が設けられ、この溝に
は、可撓性部材９の一端に厚肉状に成形されたパ
ツキング１０がはめこまれる。また、可撓性部材
９の他端も厚肉状のパツキング１１が成形されて
いる。このパツキング１１をはめこむ溝を有する
リング１２にはネジが切られており、ハウジング
１３とリング１２とは係合している。前記可撓性
部材９及びこの可撓性部材の両端に厚肉状に成形
されたパツキング１０，１１によつて、超音波伝
達媒体８がハウジング１３の内部に侵入しないよ
うにハウジングの内部空間と超音波が放出される
空間とが分離されているので、超音波伝達媒体８
がハウジング１３の内部の各所に付着しない。
れるように超音波探触子１は、ケース２に収めら
れ支持されている。この超音波探触子１及びケー
ス２は、中心軸３を中心に回動でき、例えばそれ
ぞれ超音波探触子１ａ、ケース２ａのような位置
をとることができる。超音波探触子１の超音波放
出面側４と被検体５との間には被検体５の撮影領
域、例えば肋骨６の間を通して心臓７を撮影する
領域にあたる部分に塗布された粘性の有る超音波
伝達媒体８が介在している。ケース２の前記超音
波放出面側の部分には溝が設けられ、この溝に
は、可撓性部材９の一端に厚肉状に成形されたパ
ツキング１０がはめこまれる。また、可撓性部材
９の他端も厚肉状のパツキング１１が成形されて
いる。このパツキング１１をはめこむ溝を有する
リング１２にはネジが切られており、ハウジング
１３とリング１２とは係合している。前記可撓性
部材９及びこの可撓性部材の両端に厚肉状に成形
されたパツキング１０，１１によつて、超音波伝
達媒体８がハウジング１３の内部に侵入しないよ
うにハウジングの内部空間と超音波が放出される
空間とが分離されているので、超音波伝達媒体８
がハウジング１３の内部の各所に付着しない。
このような従来の装置においては、超音波放出
面側４の振動によつて超音波伝達媒体８が流出し
てしまうので、超音波が伝達しない空気が放出面
側４に介入する。このため、長時間の走査ができ
ないという問題点がある。
面側４の振動によつて超音波伝達媒体８が流出し
てしまうので、超音波が伝達しない空気が放出面
側４に介入する。このため、長時間の走査ができ
ないという問題点がある。
本発明は、超音波伝達媒体が流出することを防
止して長時間の走査が可能な超音波走査装置を提
供することを目的とする。
止して長時間の走査が可能な超音波走査装置を提
供することを目的とする。
この目的を達成するために本発明は、超音波を
送受する超音波探触子と、少くとも該超音波探触
子の側面を包囲するハウジングと、このハウジン
グの内部空間と前記超音波が放出される空間とを
分離するように一側端が前記超音波探触子の周縁
部に接合し、他側端が前記ハウジングの側面に接
合した可撓性部材と、前記超音波が放出される空
間に超音波伝達媒体を入れる閉囲空間を形成する
ように前記ハウジングの側面に取り付けられる蓋
部材とを有することを特徴とするものである。
送受する超音波探触子と、少くとも該超音波探触
子の側面を包囲するハウジングと、このハウジン
グの内部空間と前記超音波が放出される空間とを
分離するように一側端が前記超音波探触子の周縁
部に接合し、他側端が前記ハウジングの側面に接
合した可撓性部材と、前記超音波が放出される空
間に超音波伝達媒体を入れる閉囲空間を形成する
ように前記ハウジングの側面に取り付けられる蓋
部材とを有することを特徴とするものである。
以下、図面を参照し、本発明の一実施例を説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図であ
る。尚、第２図と同一箇所には、同一符号を付
し、詳細な説明を略す。
る。尚、第２図と同一箇所には、同一符号を付
し、詳細な説明を略す。
同図においてハウジング１３に切られているネ
ジ１４に蓋部材２１が係合されている。この蓋部
材２１の中央部には超音波パルスを透過させるた
めに開孔２２が設けられている。また、蓋部材２
１の表面には、前記開孔２２を覆うように、超音
波の透過率の良い例えばニトリルゴムで作られた
薄膜２３が焼き付けされている。蓋部材２１の内
側には、水、ヒマシ油、流動パラフイン等の粘性
の少ない超音波伝達媒体２４が充満されている。
この超音波伝達媒体２４は、ハウジング１３と蓋
部材２１の係合部付近に挿入されたパツキング２
５及び両端に厚肉状に成形されたパツキング１
０，１１を有する可撓性部材９によつてハウジン
グの内部や外部には漏れないように密閉されてい
る。従つて、超音波伝達媒体２４がハウジングの
内部に付着することはない。また、超音波走査装
置を被検体５の表面に強く押しつけても、超音波
探触子１が被検体５に当たることはなく、超音波
探触子１の回動走査も容易である。尚、蓋部材２
１の取り付けもネジ機構であるため容易である。
ジ１４に蓋部材２１が係合されている。この蓋部
材２１の中央部には超音波パルスを透過させるた
めに開孔２２が設けられている。また、蓋部材２
１の表面には、前記開孔２２を覆うように、超音
波の透過率の良い例えばニトリルゴムで作られた
薄膜２３が焼き付けされている。蓋部材２１の内
側には、水、ヒマシ油、流動パラフイン等の粘性
の少ない超音波伝達媒体２４が充満されている。
この超音波伝達媒体２４は、ハウジング１３と蓋
部材２１の係合部付近に挿入されたパツキング２
５及び両端に厚肉状に成形されたパツキング１
０，１１を有する可撓性部材９によつてハウジン
グの内部や外部には漏れないように密閉されてい
る。従つて、超音波伝達媒体２４がハウジングの
内部に付着することはない。また、超音波走査装
置を被検体５の表面に強く押しつけても、超音波
探触子１が被検体５に当たることはなく、超音波
探触子１の回動走査も容易である。尚、蓋部材２
１の取り付けもネジ機構であるため容易である。
以上、説明したように、本発明によれば超音波
伝達媒体は可撓性部材及び蓋部材によつて密閉さ
れるので流出することはない。従つて、超音波放
出面と患者との間に空気が介入しないので長時間
の走査が可能である超音波走査装置を提供するこ
とができる。
伝達媒体は可撓性部材及び蓋部材によつて密閉さ
れるので流出することはない。従つて、超音波放
出面と患者との間に空気が介入しないので長時間
の走査が可能である超音波走査装置を提供するこ
とができる。
さらに本発明によれば、水、ヒマシ油、流動パ
ラフインなど粘性の少ない超音波伝達媒体も利用
することができる。
ラフインなど粘性の少ない超音波伝達媒体も利用
することができる。
第１図は、本発明の一実施例を示す断面図、第
２図は、従来の超音波走査装置を示す断面図であ
る。 １，１ａ……超音波探触子、２，２ａ……ケー
ス、９……可撓性部材、１０，１１，２５……パ
ツキング、１２……リング、１３……ハウジン
グ、２１……蓋部材、２３……薄膜。
２図は、従来の超音波走査装置を示す断面図であ
る。 １，１ａ……超音波探触子、２，２ａ……ケー
ス、９……可撓性部材、１０，１１，２５……パ
ツキング、１２……リング、１３……ハウジン
グ、２１……蓋部材、２３……薄膜。
Claims (1)
- １ 超音波を送受する超音波探触子と、少くとも
該超音波探触子の側面を包囲するハウジングと、
このハウジングの内部空間と前記超音波が放出さ
れる空間とを分離するように一側端が前記超音波
探触子の周縁部に接合し、他側端が前記ハウジン
グの側面に接合した可撓性部材と、前記超音波が
放出される空間に超音波伝達媒体を入れる閉囲空
間を形成するように前記ハウジングの側面に取り
付けられる蓋部材とを有することを特徴とする超
音波走査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14706677A JPS5479985A (en) | 1977-12-09 | 1977-12-09 | Ultrasonic scanning device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14706677A JPS5479985A (en) | 1977-12-09 | 1977-12-09 | Ultrasonic scanning device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5479985A JPS5479985A (en) | 1979-06-26 |
| JPS6148951B2 true JPS6148951B2 (ja) | 1986-10-27 |
Family
ID=15421703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14706677A Granted JPS5479985A (en) | 1977-12-09 | 1977-12-09 | Ultrasonic scanning device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5479985A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8866169B2 (en) | 2007-10-31 | 2014-10-21 | Cree, Inc. | LED package with increased feature sizes |
| US9035439B2 (en) | 2006-03-28 | 2015-05-19 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
| US9041285B2 (en) | 2007-12-14 | 2015-05-26 | Cree, Inc. | Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force |
| US9070850B2 (en) | 2007-10-31 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
| US9093616B2 (en) | 2003-09-18 | 2015-07-28 | Cree, Inc. | Molded chip fabrication method and apparatus |
| US9159888B2 (en) | 2007-01-22 | 2015-10-13 | Cree, Inc. | Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method |
| US9166126B2 (en) | 2011-01-31 | 2015-10-20 | Cree, Inc. | Conformally coated light emitting devices and methods for providing the same |
| US9601670B2 (en) | 2014-07-11 | 2017-03-21 | Cree, Inc. | Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate |
| US9722158B2 (en) | 2009-01-14 | 2017-08-01 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Aligned multiple emitter package |
| US10622522B2 (en) | 2014-09-05 | 2020-04-14 | Theodore Lowes | LED packages with chips having insulated surfaces |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58101614U (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-11 | 浦上 浩幸 | 超音波診断に用いる水のう |
| JPS5930208U (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-24 | 株式会社富士通ゼネラル | 超音波診断装置用測定プロ−ブ |
| JPS59177033A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-06 | 株式会社 日立メデイコ | 機械走査式超音波断層装置 |
| JPS6075048A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-27 | 株式会社島津製作所 | 超音波探触子 |
-
1977
- 1977-12-09 JP JP14706677A patent/JPS5479985A/ja active Granted
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9093616B2 (en) | 2003-09-18 | 2015-07-28 | Cree, Inc. | Molded chip fabrication method and apparatus |
| US9105817B2 (en) | 2003-09-18 | 2015-08-11 | Cree, Inc. | Molded chip fabrication method and apparatus |
| US9035439B2 (en) | 2006-03-28 | 2015-05-19 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
| US9159888B2 (en) | 2007-01-22 | 2015-10-13 | Cree, Inc. | Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method |
| US8866169B2 (en) | 2007-10-31 | 2014-10-21 | Cree, Inc. | LED package with increased feature sizes |
| US9070850B2 (en) | 2007-10-31 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
| US10892383B2 (en) | 2007-10-31 | 2021-01-12 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
| US9041285B2 (en) | 2007-12-14 | 2015-05-26 | Cree, Inc. | Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force |
| US9722158B2 (en) | 2009-01-14 | 2017-08-01 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Aligned multiple emitter package |
| US9166126B2 (en) | 2011-01-31 | 2015-10-20 | Cree, Inc. | Conformally coated light emitting devices and methods for providing the same |
| US9601670B2 (en) | 2014-07-11 | 2017-03-21 | Cree, Inc. | Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate |
| US10622522B2 (en) | 2014-09-05 | 2020-04-14 | Theodore Lowes | LED packages with chips having insulated surfaces |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5479985A (en) | 1979-06-26 |
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