JPS6149410A - 電解コンデンサ用電解箔のエツチング用電極 - Google Patents
電解コンデンサ用電解箔のエツチング用電極Info
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- JPS6149410A JPS6149410A JP59172113A JP17211384A JPS6149410A JP S6149410 A JPS6149410 A JP S6149410A JP 59172113 A JP59172113 A JP 59172113A JP 17211384 A JP17211384 A JP 17211384A JP S6149410 A JPS6149410 A JP S6149410A
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- Japan
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- electrolytic
- foil
- etching
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- aluminum foil
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- Granted
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- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims description 31
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims description 22
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は電解コンデンサ用電解箔のエツチング用電極に
係る。
係る。
［発明の技術的背景とその問題点コ
従来、電解コンデンサ用電解箔のエツチングは、第４図
に示すようにして行なっている。すなわち、エツチング
液中に電解箔より幅が僅かに小さな長方形状をなす１対
のカーボン電極１を対向させて設け、各カーボン電極１
の両側縁にはそれぞれ他方のカーボン電極に向かって突
出するマスク２を設ける。マスク２には、ガス抜き孔３
を設ける。
に示すようにして行なっている。すなわち、エツチング
液中に電解箔より幅が僅かに小さな長方形状をなす１対
のカーボン電極１を対向させて設け、各カーボン電極１
の両側縁にはそれぞれ他方のカーボン電極に向かって突
出するマスク２を設ける。マスク２には、ガス抜き孔３
を設ける。
図の上方のマスク２には下方のマスク２との対向面の内
側の縁部に、段部４が形成されている。
側の縁部に、段部４が形成されている。
アルミ箔５はその両側縁を前記段部４に係合させて両電
極１間を走行する。而して交流電源のそれぞれの端子を
両力−ボン電極１に接続するか、一方の端子を両力−ボ
ン電極１に、他方の端子をアルミ箔５に接続して、エツ
チングを施す。このエツチングの際に発生するガスは、
ガス抜き孔３を通って外部に放出され、エツチング液中
に拡散する。交流電源の各端子を両電極１に接続した場
合には、電極相互間を流れる電流がガス抜き孔３を経由
するため、電流効率が低くなり、アルミ箔５の端縁程エ
ツチング倍率が低下しバラツキ増加の原因となっている
。また、アルミ箔５、両電極１にそれぞれ交流電源の端
子を接続した場合にも前記と同様の問題がある。
極１間を走行する。而して交流電源のそれぞれの端子を
両力−ボン電極１に接続するか、一方の端子を両力−ボ
ン電極１に、他方の端子をアルミ箔５に接続して、エツ
チングを施す。このエツチングの際に発生するガスは、
ガス抜き孔３を通って外部に放出され、エツチング液中
に拡散する。交流電源の各端子を両電極１に接続した場
合には、電極相互間を流れる電流がガス抜き孔３を経由
するため、電流効率が低くなり、アルミ箔５の端縁程エ
ツチング倍率が低下しバラツキ増加の原因となっている
。また、アルミ箔５、両電極１にそれぞれ交流電源の端
子を接続した場合にも前記と同様の問題がある。
［発明の目的］
本発明は上記の事情に基きなされたもので、エツチング
に際してのエツチング電流の電流効率を向上させ、さら
にエツチド箔のエツチング倍率のバラツキを減少させる
ことができる電解コンデンサ用電解箔のエツチング用電
極を得ることを目的とする。
に際してのエツチング電流の電流効率を向上させ、さら
にエツチド箔のエツチング倍率のバラツキを減少させる
ことができる電解コンデンサ用電解箔のエツチング用電
極を得ることを目的とする。
［発明の概要Ｊ
本発明の電解コンデンサ用電解箔のエツチング用電極は
、対向して配置した１対のカーボン電極と、それらの中
央を通る平面上に前記カーボン電極の両側に位置してそ
れぞれ設けられ、互に対向する面にそれらが前記平面に
交わる位置にアルミ箔の両側縁と係合する溝を有する１
対のマスクとからなることを特徴とする。
、対向して配置した１対のカーボン電極と、それらの中
央を通る平面上に前記カーボン電極の両側に位置してそ
れぞれ設けられ、互に対向する面にそれらが前記平面に
交わる位置にアルミ箔の両側縁と係合する溝を有する１
対のマスクとからなることを特徴とする。
［発明の実施例］
以下図面を参照して本発明の一実施例につき説明する。
第４図と同一部分には同一符号を付したτ
第１図は本発明の一実施例を示し、この図において、マ
スク２はカーボン電極１から独立さ眩られており、例え
ばエツチング槽壁面６等に、カーボン電極１．１の中央
を通る平面が壁面６と交わる位置に設けである。而して
、マスク２は断面長方形とされ′、それらの互に対向す
る面には、その面にカーボン電極１．１の中央を通る平
面が交わる位置に溝７がそれぞれ設けである。
第１図は本発明の一実施例を示し、この図において、マ
スク２はカーボン電極１から独立さ眩られており、例え
ばエツチング槽壁面６等に、カーボン電極１．１の中央
を通る平面が壁面６と交わる位置に設けである。而して
、マスク２は断面長方形とされ′、それらの互に対向す
る面には、その面にカーボン電極１．１の中央を通る平
面が交わる位置に溝７がそれぞれ設けである。
上記構成の本発明のエツチング用電極においては、アル
ミ箔５はその端縁をマスク２の溝７に係合させて走行す
る。そのため、アルミ箔５自体が電気的に抵抗体として
作用し、印加された電流は各電極１からアルミ箔５を通
って対向する電極に流れ込む。そのため、電流効率が改
善される。
ミ箔５はその端縁をマスク２の溝７に係合させて走行す
る。そのため、アルミ箔５自体が電気的に抵抗体として
作用し、印加された電流は各電極１からアルミ箔５を通
って対向する電極に流れ込む。そのため、電流効率が改
善される。
鈍端縁まで一様にエツチングされ、−ないこともあるの
で、その点を改良したのが第２図に示した実施例である
。
で、その点を改良したのが第２図に示した実施例である
。
この実施例では、マスク２は溝７に近付く程、薄くなる
ようにその断面が定められている。図示のものは二等辺
三角形の断面としである。このようなマスク２を使用す
ればアルミ箔５に流れ込む電流に対するマスク２の抵抗
は著しく減少され、アルミ箔５は端縁までほぼ一様にエ
ツチングされる。 なお、上記例れの実施例においても
、カーボン電極１の幅はアルミ箔５の幅に見合って定め
る。また、マスク２の幅、すなわち溝７の深さはマスク
すべき寸法に、アルミ箔５の歪に基く走行中の蛇行によ
るずれを加えて定める。また、溝７の幅はアルミ箔５の
連続走行を許容する範囲で、可能な限り狭い方がよい。
ようにその断面が定められている。図示のものは二等辺
三角形の断面としである。このようなマスク２を使用す
ればアルミ箔５に流れ込む電流に対するマスク２の抵抗
は著しく減少され、アルミ箔５は端縁までほぼ一様にエ
ツチングされる。 なお、上記例れの実施例においても
、カーボン電極１の幅はアルミ箔５の幅に見合って定め
る。また、マスク２の幅、すなわち溝７の深さはマスク
すべき寸法に、アルミ箔５の歪に基く走行中の蛇行によ
るずれを加えて定める。また、溝７の幅はアルミ箔５の
連続走行を許容する範囲で、可能な限り狭い方がよい。
第３図Ａは従来の電極によりエツチングを施したエツチ
ド箔の幅方向エツチング倍率を分布を示す図、同図Ｂは
第１図の実施例による同様の図、同図Ｃは第１図と同一
のマスクを使用しエツチング用電極の幅を第２図の実施
例のようにアルミ箔の幅より小さくした場合の同様の図
、同図りは第２図の実施例による同様の図で、これらの
図から本発明の電極の使用によりアルミ箔にほぼ一様に
エツチングを施し得ることがわかる。
ド箔の幅方向エツチング倍率を分布を示す図、同図Ｂは
第１図の実施例による同様の図、同図Ｃは第１図と同一
のマスクを使用しエツチング用電極の幅を第２図の実施
例のようにアルミ箔の幅より小さくした場合の同様の図
、同図りは第２図の実施例による同様の図で、これらの
図から本発明の電極の使用によりアルミ箔にほぼ一様に
エツチングを施し得ることがわかる。
［発明の効果］
上記のように本発明のエツチング用電極を使用すること
により、アルミ箔にほぼ一様にエツチングを施すことが
できるので、品質の優れた電解コンデンサを製造するこ
とができる。
により、アルミ箔にほぼ一様にエツチングを施すことが
できるので、品質の優れた電解コンデンサを製造するこ
とができる。
第１図は本発明一実施例の断面図、第２図は他の実施例
の断面図、第３図Ａ−Ｄは従来のエツチング用電極によ
るエツチド箔のエツチング倍率の箔幅方向分布と、本発
明一実施例によるエツチド箔のそれらとを比較して示す
図、第４図は従来のエツチング用電極の断面図である。
の断面図、第３図Ａ−Ｄは従来のエツチング用電極によ
るエツチド箔のエツチング倍率の箔幅方向分布と、本発
明一実施例によるエツチド箔のそれらとを比較して示す
図、第４図は従来のエツチング用電極の断面図である。
Claims (1)
- 対向して配置した１対のカーボン電極と、それらの中央
を通る平面上に前記カーボン電極の両側に位置してそれ
ぞれ設けられ、互に対向する面にそれらが前記平面に交
わる位置にアルミ箔の両側縁と係合する溝を有する１対
のマスクとからなることを特徴とする電解コンデンサ電
解箔エッチング用電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59172113A JPS6149410A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 電解コンデンサ用電解箔のエツチング用電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59172113A JPS6149410A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 電解コンデンサ用電解箔のエツチング用電極 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6149410A true JPS6149410A (ja) | 1986-03-11 |
| JPS6223446B2 JPS6223446B2 (ja) | 1987-05-22 |
Family
ID=15935792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59172113A Granted JPS6149410A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 電解コンデンサ用電解箔のエツチング用電極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6149410A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10061361B2 (en) | 2010-09-30 | 2018-08-28 | Apple Inc. | Portable computing device |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63250138A (ja) * | 1987-04-07 | 1988-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体組立装置 |
| JPS63261721A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-28 | Sanyo Electric Co Ltd | ペレツト固着方法 |
| JPH0298947A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置 |
-
1984
- 1984-08-17 JP JP59172113A patent/JPS6149410A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10061361B2 (en) | 2010-09-30 | 2018-08-28 | Apple Inc. | Portable computing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6223446B2 (ja) | 1987-05-22 |
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