JPS6150324A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS6150324A JPS6150324A JP59171489A JP17148984A JPS6150324A JP S6150324 A JPS6150324 A JP S6150324A JP 59171489 A JP59171489 A JP 59171489A JP 17148984 A JP17148984 A JP 17148984A JP S6150324 A JPS6150324 A JP S6150324A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal terminal
- resin
- anode
- cathode
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、樹脂モールド型板状端子電子部品に関するも
のである。
のである。
（従来例の構成とその問題点）
従来この種のモールド型板状端子電子部品は、金属板を
打抜き、あるいはエツチング加工して、相対向する突出
部を設け、その突出部を陰極端子および陽極端子として
コンデンサ素子の陰極部および陽極部に接続し、外装と
して樹脂モールドをおこなうが、この場合、外装から突
出した陰極外部金属端子および陽極外部金属端子に外装
樹脂から引き抜こうとする応力が加わった場合、樹脂埋
込み部分の金属端子部分と外装樹脂との密着が弱く、ま
た樹脂埋込み部分の金属端子と外装樹脂とに引っかかり
がないので外装樹脂から陰極金属端子や陽極金属端子が
引き抜けやすい欠点があった。
打抜き、あるいはエツチング加工して、相対向する突出
部を設け、その突出部を陰極端子および陽極端子として
コンデンサ素子の陰極部および陽極部に接続し、外装と
して樹脂モールドをおこなうが、この場合、外装から突
出した陰極外部金属端子および陽極外部金属端子に外装
樹脂から引き抜こうとする応力が加わった場合、樹脂埋
込み部分の金属端子部分と外装樹脂との密着が弱く、ま
た樹脂埋込み部分の金属端子と外装樹脂とに引っかかり
がないので外装樹脂から陰極金属端子や陽極金属端子が
引き抜けやすい欠点があった。
また、これが内部のコンデンサ素子にも影響を与え、コ
ンデンサの特性を不安定にする要素にもなっていた。
ンデンサの特性を不安定にする要素にもなっていた。
（発明の目的）
本発明の目的は、従来例の欠点を解消し、陰極外部金属
端子および陽極外部金属端子に、その端子を外装樹脂か
ら引き抜こうとする応力が加わっても容易に引き抜けな
くすることおよび安定な特性のコンデンサを提供するこ
とである。
端子および陽極外部金属端子に、その端子を外装樹脂か
ら引き抜こうとする応力が加わっても容易に引き抜けな
くすることおよび安定な特性のコンデンサを提供するこ
とである。
（発明の構成）
本発明の電子部品は、板状金属端子を金属板を打ち抜き
、あるいはエツチング加工して製造する際に、あい対向
して突出部を設け、その突出部を、陰・陽極端子として
コンデンサ素子の陰極および陽極に接続し、外装として
周囲に樹脂で被覆する樹脂モールド型板状端子電子部品
において、陰・陽極金属端子の樹脂埋込み部分の端子に
端子の厚さ方向に凹凸部を設けたものである。
、あるいはエツチング加工して製造する際に、あい対向
して突出部を設け、その突出部を、陰・陽極端子として
コンデンサ素子の陰極および陽極に接続し、外装として
周囲に樹脂で被覆する樹脂モールド型板状端子電子部品
において、陰・陽極金属端子の樹脂埋込み部分の端子に
端子の厚さ方向に凹凸部を設けたものである。
（実施例の説明）
本発明の一実施例を第２図ないし第４図に基づいて説明
する。
する。
なお、説明の便宜上、第１図の従来例の構造から説明す
る。
る。
第１図は従来例の電子部品の内部透視図である。
同図において、１はコンデンサ素子、２は外装樹脂、３
は陰極外部金属端子、４は陽極外部金属端子であり５は
素子受の屈曲部を示している。Ａは陽極金属端子樹脂埋
込み部分であり、Ｂは陰極金） “９’ＩＩｔｇ
″ゞ−ｂｓ＊ｒｓｓ。
は陰極外部金属端子、４は陽極外部金属端子であり５は
素子受の屈曲部を示している。Ａは陽極金属端子樹脂埋
込み部分であり、Ｂは陰極金） “９’ＩＩｔｇ
″ゞ−ｂｓ＊ｒｓｓ。
第２図は本発明による電子部品の内部透視図である。第
１図と同じ部分には同じ符号を付し説明は省略する０本
実施例においては陽極金属端子樹脂埋込み部分Ａに端子
の厚み方向に凹凸部６を設け、陰極金属端子樹脂埋込み
部分Ｂに凹部および、または凸部７を設けである。
１図と同じ部分には同じ符号を付し説明は省略する０本
実施例においては陽極金属端子樹脂埋込み部分Ａに端子
の厚み方向に凹凸部６を設け、陰極金属端子樹脂埋込み
部分Ｂに凹部および、または凸部７を設けである。
第３図は本発明の電子部品の平面内部透視図であり、第
４図は本発明の電子部品の金属端子の拡大斜視図である
。同図において６，７は金属端子に加工した凹凸部を示
し、Ｃはその拡大断面図である。
４図は本発明の電子部品の金属端子の拡大斜視図である
。同図において６，７は金属端子に加工した凹凸部を示
し、Ｃはその拡大断面図である。
第５図は従来品と本発明による製品の陽極側端子引き抜
き強度の比較を示したチャート図である。
き強度の比較を示したチャート図である。
同図においてＤは凹凸部の無い従来品の金属端子を使用
した引き抜き強度を示し５ｋｇから１５ｋｇの間に分布
し非常に弱く、Ｅは凹凸部のある本発明品の金属端子を
使用した引き抜き強度であり２５ｋｇ以上で非常に強い
。
した引き抜き強度を示し５ｋｇから１５ｋｇの間に分布
し非常に弱く、Ｅは凹凸部のある本発明品の金属端子を
使用した引き抜き強度であり２５ｋｇ以上で非常に強い
。
（発明の効果）
本発明によれば、板状金属端子の樹脂埋込み部分に金属
端子の厚さ方向に凹凸部を設けることにより、陰極金属
端子、陽極金属端子の引き抜き強度を向上させる効果が
あり、特に陽極のように素子受の屈曲部のないものに対
して効果が大である。
端子の厚さ方向に凹凸部を設けることにより、陰極金属
端子、陽極金属端子の引き抜き強度を向上させる効果が
あり、特に陽極のように素子受の屈曲部のないものに対
して効果が大である。
第１図は従来例の電子部品の内部透視図、第２図は本発
明の一実施例による電子部品の内部透視図、第３図は同
平面内部透視図、第４図は同拡大斜視図、第５図は従来
品と本発明品の引き抜き強度比較チャート図である。 １ ・・・コンデンサ素子、 ２・・・外装樹脂。 ３ ・・・陰極外部金属端子、 ４ ・・・陽極外部金
属端子、 ５ ・・・素子受の屈曲部、 ６ ・・・陽
極外部金属端子の凹凸部、 ７・・・陰極外部金属端子
の凹凸部、 Ａ・・・陽極金属端子樹脂埋込み部分、
Ｂ ・・・陰極金属端子樹脂埋込み部分、Ｃ・・・金属
端子に加工した凹凸部拡大断面図、Ｄ・・・従来品の金
属端子による引き抜き強度、Ｅ ・・・本発明品の金属
端子による引き抜き強度。 第１図 ２ 第３図 、／２ 第５図 ！＋、Ｎ、ＩＩぎ球皮
明の一実施例による電子部品の内部透視図、第３図は同
平面内部透視図、第４図は同拡大斜視図、第５図は従来
品と本発明品の引き抜き強度比較チャート図である。 １ ・・・コンデンサ素子、 ２・・・外装樹脂。 ３ ・・・陰極外部金属端子、 ４ ・・・陽極外部金
属端子、 ５ ・・・素子受の屈曲部、 ６ ・・・陽
極外部金属端子の凹凸部、 ７・・・陰極外部金属端子
の凹凸部、 Ａ・・・陽極金属端子樹脂埋込み部分、
Ｂ ・・・陰極金属端子樹脂埋込み部分、Ｃ・・・金属
端子に加工した凹凸部拡大断面図、Ｄ・・・従来品の金
属端子による引き抜き強度、Ｅ ・・・本発明品の金属
端子による引き抜き強度。 第１図 ２ 第３図 、／２ 第５図 ！＋、Ｎ、ＩＩぎ球皮
Claims (1)
- 金属板を打抜きあるいはエッチング加工して、相対向す
る突出部を設け、該突出部を陰極端子および陽極端子と
して、コンデンサ素子の陰極および陽極と接続し、外装
として周囲に樹脂で被覆する樹脂モールド型板状端子電
子部品において、陰極金属端子および陽極金属端子の樹
脂埋込み部分の端子が端子の厚さ方向に対しおのおの凹
部および、または凸部を設けたことを特徴とする電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59171489A JPS6150324A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59171489A JPS6150324A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6150324A true JPS6150324A (ja) | 1986-03-12 |
Family
ID=15924042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59171489A Pending JPS6150324A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6150324A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63172122U (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 |
-
1984
- 1984-08-20 JP JP59171489A patent/JPS6150324A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63172122U (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6150323A (ja) | 電子部品 | |
| JPS6150325A (ja) | 電子部品 | |
| JP2001291543A (ja) | 表面実装用コネクタ及びその実装構造 | |
| JPS59140433U (ja) | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子と陰極端子との接続構造 | |
| JPS58193628U (ja) | 電子部品 | |
| JPS6312637Y2 (ja) | ||
| JPH032623U (ja) | ||
| JPH0431745Y2 (ja) | ||
| JP3049897B2 (ja) | 同軸マイクロストリップライン変換器 | |
| JP2582757Y2 (ja) | 電子部品の端子構造 | |
| JPS61123102A (ja) | 電子部品 | |
| JP2597748Y2 (ja) | 圧電ブザー | |
| JPH0119461Y2 (ja) | ||
| JPH0424719Y2 (ja) | ||
| JPS605509Y2 (ja) | 端子装置 | |
| JP2572499Y2 (ja) | モジュラージャック | |
| JPH02111929U (ja) | ||
| JPS58106933U (ja) | 密番表示を有するチツプ状電子部品 | |
| JPS60113623U (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0317618U (ja) | ||
| JPS6138927U (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS62263602A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60191961U (ja) | 超音波センサ | |
| JPH0465452U (ja) | ||
| JPH0546702B2 (ja) |