JPH0546702B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0546702B2 JPH0546702B2 JP59101208A JP10120884A JPH0546702B2 JP H0546702 B2 JPH0546702 B2 JP H0546702B2 JP 59101208 A JP59101208 A JP 59101208A JP 10120884 A JP10120884 A JP 10120884A JP H0546702 B2 JPH0546702 B2 JP H0546702B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base plate
- case
- semiconductor device
- hole
- reinforcing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
- H10W76/13—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は補強材付きのプラスチツク製ケースを
備えた半導体装置に関する。
備えた半導体装置に関する。
従来、この種の半導体装置は第１図、第２図お
よび第３図に示すように構成されており、これを
同図に基づいて概略説明すると、１は整流用半導
体装置のプラスチツク製ケースで、取付孔２を形
成する鉄、黄銅製の補強材３が装填されている。
４は正極あるいは負極となる鉄、銅製のベース板
で、上部に前記ケース１が接着材５を介して接合
されている。なお、６はこのベース板４に形成さ
れる取付孔、また７は負極あるいは正極となる銅
製の端子、８はモールド材である。
よび第３図に示すように構成されており、これを
同図に基づいて概略説明すると、１は整流用半導
体装置のプラスチツク製ケースで、取付孔２を形
成する鉄、黄銅製の補強材３が装填されている。
４は正極あるいは負極となる鉄、銅製のベース板
で、上部に前記ケース１が接着材５を介して接合
されている。なお、６はこのベース板４に形成さ
れる取付孔、また７は負極あるいは正極となる銅
製の端子、８はモールド材である。
ところが、従来の半導体装置においては、ケー
ス１およびベース板４の取付孔２，６を形成する
にあたり両取付孔２，６の位置合わせがケース１
をベース板４に被冠することにより行われている
ため、半導体装置全体の外形が大型化するという
欠点があつた。また、ケース１がプラスチツク製
であるため、ケース１にそり等の変形が起き、両
取付孔２，６に位置ずれが生じるという欠点もあ
つた。
ス１およびベース板４の取付孔２，６を形成する
にあたり両取付孔２，６の位置合わせがケース１
をベース板４に被冠することにより行われている
ため、半導体装置全体の外形が大型化するという
欠点があつた。また、ケース１がプラスチツク製
であるため、ケース１にそり等の変形が起き、両
取付孔２，６に位置ずれが生じるという欠点もあ
つた。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもの
で、ベース板の孔内に嵌入可能な延在部を補強材
に延設するというきわめて簡単な構成により、取
付孔を高精度に形成することができるだけでな
く、装置の小型化を計ることができる半導体装置
を提供するものである。以下、その構成等を図に
示す実施例によつて詳細に説明する。
で、ベース板の孔内に嵌入可能な延在部を補強材
に延設するというきわめて簡単な構成により、取
付孔を高精度に形成することができるだけでな
く、装置の小型化を計ることができる半導体装置
を提供するものである。以下、その構成等を図に
示す実施例によつて詳細に説明する。
第４図および第５図は本発明に係る半導体装置
を示す平面図と正面図、第６図は第４図の−
断面図である。これらの図において第１図ないし
第３図と同一の部材については同一の符号を付
し、詳細な説明は省略する。同図において、１１
は前記ベース板４と略同一の平面形状を有するプ
ラスチツク製のケースで、取付孔１２を形成する
鉄、黄銅製の補強材１３が装填されている。そし
て、この補強材１３の一端には前記ベース板４に
設けられ補強材１３と同一線上に位置する孔１４
内に嵌入可能な延在部１３ａが延設されている。
なお、前記取付孔１２は前記孔１４内に開口して
いる。。
を示す平面図と正面図、第６図は第４図の−
断面図である。これらの図において第１図ないし
第３図と同一の部材については同一の符号を付
し、詳細な説明は省略する。同図において、１１
は前記ベース板４と略同一の平面形状を有するプ
ラスチツク製のケースで、取付孔１２を形成する
鉄、黄銅製の補強材１３が装填されている。そし
て、この補強材１３の一端には前記ベース板４に
設けられ補強材１３と同一線上に位置する孔１４
内に嵌入可能な延在部１３ａが延設されている。
なお、前記取付孔１２は前記孔１４内に開口して
いる。。
このように構成された半導体装置においては、
補強材１３にベース板４の孔１４内に嵌入可能な
延在部１３ａが延設されているため、ベース板４
およびケース１１を貫通する取付孔１２を補強材
１３に確実に形成することができ、これにより、
ケース１１の平面形状を小さくすることができ
る。また、従来のようにケースの変形により取付
孔に位置ずれを生じることがない。
補強材１３にベース板４の孔１４内に嵌入可能な
延在部１３ａが延設されているため、ベース板４
およびケース１１を貫通する取付孔１２を補強材
１３に確実に形成することができ、これにより、
ケース１１の平面形状を小さくすることができ
る。また、従来のようにケースの変形により取付
孔に位置ずれを生じることがない。
なお、本実施例においては、整流用半導体装置
について説明したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、ケースならびにベース板に取付孔
を有する例えばトランジスタ、サイリスタ等のモ
ジユールおよびその他電力用半導体装置に適用可
能である。
について説明したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、ケースならびにベース板に取付孔
を有する例えばトランジスタ、サイリスタ等のモ
ジユールおよびその他電力用半導体装置に適用可
能である。
以上説明したように本発明によれば、ベース板
に補強材と同一軸線上に位置する孔を設けると共
に、この孔内に嵌入可能な延材部を補強材に延設
したので、補強材にケースおよびベース板の取付
孔を確実かつ高精度に形成することができる。し
たがつて、ケースの平面形状をベース板の平面形
状と同一に、あるいはそれより小さくすることが
でき、装置外形の小型化を計ることができる。ま
た、従来のようにケース変形による取付孔の位置
ずれが生じることはないという利点もある。
に補強材と同一軸線上に位置する孔を設けると共
に、この孔内に嵌入可能な延材部を補強材に延設
したので、補強材にケースおよびベース板の取付
孔を確実かつ高精度に形成することができる。し
たがつて、ケースの平面形状をベース板の平面形
状と同一に、あるいはそれより小さくすることが
でき、装置外形の小型化を計ることができる。ま
た、従来のようにケース変形による取付孔の位置
ずれが生じることはないという利点もある。
第１図および第２図は従来の半導体装置を示す
平面図と正面図、第３図は第１図の−断面
図、第４図および第５図は本発明に係る半導体装
置を示す平面図と正面図、第６図は第４図の−
断面図である。 ４……ベース板、１１……ケース、１３……補
強材、１３ａ……延在部、１４……孔。
平面図と正面図、第３図は第１図の−断面
図、第４図および第５図は本発明に係る半導体装
置を示す平面図と正面図、第６図は第４図の−
断面図である。 ４……ベース板、１１……ケース、１３……補
強材、１３ａ……延在部、１４……孔。
Claims (1)
- １ ベース板に接合され補強材が装填されたプラ
スチツク製のケースを備えた半導体装置におい
て、前記ベース板に前記補強材と同一軸線上に位
置する孔を設けると共に、この孔内に嵌入可能な
延在部を前記補強材に延設したことを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101208A JPS60244051A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101208A JPS60244051A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60244051A JPS60244051A (ja) | 1985-12-03 |
| JPH0546702B2 true JPH0546702B2 (ja) | 1993-07-14 |
Family
ID=14294501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59101208A Granted JPS60244051A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60244051A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63208253A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-29 | Toshiba Corp | 半導体回路装置 |
-
1984
- 1984-05-17 JP JP59101208A patent/JPS60244051A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60244051A (ja) | 1985-12-03 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |