JPS6150985B2 - - Google Patents
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- JPS6150985B2 JPS6150985B2 JP11608278A JP11608278A JPS6150985B2 JP S6150985 B2 JPS6150985 B2 JP S6150985B2 JP 11608278 A JP11608278 A JP 11608278A JP 11608278 A JP11608278 A JP 11608278A JP S6150985 B2 JPS6150985 B2 JP S6150985B2
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- Japan
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- water
- varnish
- resin
- dispersed
- mica
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電着用塗料に関し、更に詳しくは、無
機絶縁物であるマイカ鱗片、有機絶縁物である水
分散ワニスを親水性有機溶剤を含む水中に分散さ
せた電着塗料に関する。 一般に電着塗装に用いる塗料としては、大別し
て２つのタイプに分類され、皮膜形成用高分子物
質が、水中に分子状に溶解した水溶性型塗料と皮
膜形成用高分子物質が水中に微粒子で分散した水
分散型塗料とに分けられる。前者の塗料は、スロ
ーイングパワーが良好で複雑な形状にも均一に析
出するが、電着皮膜が数10μ程度しか得られず、
100μ以上の膜厚が要求される場合は不適当であ
る。一方、後者の塗料は、被塗物の形状により影
響されやすく、皮膜の均一性に劣るが、前者に比
べ厚い皮膜が短時間に得られるという利点があ
る。しかるに両者の塗料とも、耐熱性の点ではせ
いぜいＦ種クラスのものしか得られていないのが
現状である。 そこで本発明者らは、これまでに上記の点を改
良し、熱的・電気的・機械的条件が特に厳しい回
転機コイル等に対しても適用可能なマイカ鱗片を
混入した水分散型ワニスを用いた電着塗装法また
は塗料を種々提案してきた。（例えば特開昭51―
89178号、特開昭51―114602号、特開昭51―
114603号など）これらのものは、マイカ含有率の
高い電着析出層（マイカ含有率70％〜90％）を形
成し、加熱後、絶縁塗料を含浸させて、完全な絶
縁皮膜となし得るものである。しかしながら、こ
れらマイカ含有率の高い電着塗装法の欠点は、絶
縁塗料を含浸させる前段階で機械的強度が弱いこ
と、即ち加熱前の電着析出層のしまりが悪いこ
と、および加熱後の焼付皮膜が弱いことである。 したがつて、例えば電機子コイルの製造の場
合、電着後の加熱工程および鉄心のスロツト内へ
の組込工程で注意を払うことが必要である。 そこで、本発明者らは上記の欠点をも完全に排
除すべく、種々検討を重ねた結果、マイカ鱗片、
水分散ワニスを水およびある種の親水性有機溶剤
中に分散させたものを電着塗料とし、電気泳動塗
装法を用いて導体上にマイカ鱗片、水分散型ワニ
ス粒子を形成させ、それを加熱することによつて
機械的にも強い電着析出層が得られることが出
来、また含浸後の電気的、熱的特性も優れたもの
を得ることができることを見出し、この発明を完
成するに至つた。 この発明に用いられる電着用マイカ鱗片の大き
さは、35メツシユの篩を通過するものが好まし
く、それ以上の粗い粒子を含むものを使用した場
合には、電着析出層のしまりが悪くなつたり、か
つ加熱後の析出層の外観が悪くなつたりしがちで
ある。また、電着析出層中のマイカ鱗片と水分散
型ワニス樹脂分との比率（重量比、なお、塗料に
おける組成とほぼ同一と見てよい。）は２／１〜
９／１の範囲内で、２／１よりも小さい時は、電
着析出層の耐熱性が低下するという欠点を持ち、
９／１をこえると、電着析出層のしまりおよび外
観が悪化するという欠陥を生じる。 さらに、本発明に用いられる水分散型ワニスは
電着析出層中のマイカ鱗片のバインダ的な役割を
果すもので、通常の水分散型ワニスが適用可能で
あり、好適なものの例として、アクリル系樹脂ワ
ニス、エポキシエステル系樹脂ワニス、イミド変
性エポキシ樹脂ワニス、ポリエステルイミド系樹
脂ワニスなどがあげられる。 また本発明に用いられる親水性溶媒としては、
メチルアルコール、エチルアルコール、プロピル
アルコールなどの脂肪族一価アルコール類、エチ
レングリコール、プロピレングリコール、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、グリセリンなどの多
価アルコール類、モノエーテル類、酢酸メチル、
酢酸エチル、ギ酢エチル、ギ酸メチルなどのエス
テル類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケ
トン類が単独または併用して使用でき、その量と
しては水に対して、重量比で１／９〜９／１の範
囲である。もちろん、水と自由に混和し得ない溶
媒に対しては、水に対する溶解度以下の量が好ま
しい。上記の如き親水性溶剤の効果は明らかでは
ないが、親水性溶媒の混入による電気泳動速度の
違いによる電着析出層のしまりの違い、電着析出
層中の溶媒（水および親水性溶媒）の加熱の際の
蒸発速度の違いによる加熱後の析出層のしまりの
違い（マイカ層状配列の違い）、電着析出層を加
え熱する際の水分散型ワニス粒子の皮膜形成性の
違いによる電着析出層の機械的強度の差などが考
えられる。言い換えて説明すれば、電着析出層内
のマイカ成分の密度が大きければ、またマイカ鱗
片同志が導体に平行に配列すればするほど、仕上
り絶縁皮膜の機械的、電気的特性が良好になる。
また皮膜形成速度が速ければ速い（粒子が溶融す
るときの流動性が大になる）ほど電着析出層の機
械的強度が大きくなると考えられる。 また、上記親水性溶媒の沸点は、電着析出層を
加熱乾燥する際の皮膜性状への影響等から50℃〜
200℃程度の範囲内が好ましい。沸点が低すぎる
と乾燥は早いが、発泡のため皮膜の「しまり」が
悪くなり、一方高すぎると乾燥が遅くなるばかり
か、皮膜中に溶媒が残留しやすくなるので一般に
好ましくない。 上記の如く調整された電着塗料の全不揮発分
（マイカ鱗片および水分散型樹脂の固形分）は電
着性、電着析出層の外観などから５〜30重量％が
好適である。さらに、マイカに代えて他の無機物
を用いてもよい。 なお、電着電圧は特に限定されないが、被塗物
の大きさ、形状、対向電極の大きさ、形状により
異なるが、大体５〜300Vの範囲が好適である。 このようにして得られた加熱後の電着析出層
は、含浸樹脂を含浸させて、完全な絶縁層となる
のであるが、ここで使用される含浸樹脂として
は、使用目的によつて異なるが、例えばエポキシ
樹脂ワニス、ポリアミドイミド樹脂ワニス、アル
キツド樹脂ワニス、マレイミド変性エポキシ樹脂
ワニス、シリコン樹脂ワニスなどが、特別の制限
なしに使用され得る。 以下参考例、実施例により本発明を詳細に説明
するが、もちろん本発明は、本実施例の範囲に限
定されるものではない。 参考例 １ ビスフエノール形エポキシ樹脂（エピコート
1001）、エチレングリコール、テトラヒドロ無水
フタル酸からなる水分散形エポキシワニス（固形
分15％）中にイオン交換水でよく水洗した35メツ
シユの篩を通過した鱗片状マイカを上記水分散ワ
ニスの樹脂分１部に対して９部の割合で混入し、
イオン交換水を加えてよく撹拌し、均一に分散し
た全不揮発分15％の電着塗料液を調整した。 この電着塗料液中に被塗物である導体（10×
250×1.2mmの銅板、以下同じ）とそれに対向する
電極を浸漬し、50Vの直流電圧を約30秒間印加
し、乾燥焼付後の厚さ1.0mmの絶縁層を形成し
た。 この絶縁層をさらにエポキシ系含浸樹脂で含浸
し硬化させて厚さ1.05mmの絶縁層を得た。 参考例 ２ 含浸ワニスとしてマレイミド変性エポキシ樹脂
を用いた以外は参考例１と同様にして、厚さ1.05
mmの絶縁層を得た。 実施例 １ 参考例１で使用した水分散型エポキシワニス、
35メツシユ通過マイカ鱗片、エチルアルコール、
イオン交換水からなる電着塗料を水分散型エポキ
シワニスの樹脂分とマイカ鱗片の重量比率を１／
９に、エチルアルコールとイオン交換水の重量比
率を９／１になるように調整した。この電着液中
に被塗物である導体とそれに対向する電極を浸漬
し、100Vの直流電圧を約20秒間印加し、乾燥焼
付後の厚さ1.1mmの絶縁層を形成した。この絶縁
層をさらにエポキシ系含浸樹脂で含浸し硬化させ
て厚さ1.15mmの絶縁層を得た。 実施例 ２ 参考例１で使用した水分散型エポキシワニス、
35メツシユ通過マイカ鱗片、エチレングリコー
ル、イオン交換水からなる電着塗料を、水分散型
エポキシワニスの樹脂分とマイカ鱗片の重量比率
を１／９に、エチレングリコールとイオン交換水
の重量比率を７／３になるように調整した。この
電着液中に被塗物となる導体とそれに対向する電
極を浸漬し、100Vの直流電圧を約15秒印加し、
乾燥焼付皮膜の厚さ1.1mmの絶縁層を形成した。
この絶縁層をさらにエポキシ系含浸樹脂で含浸し
硬化させて厚さ1.15mmの絶縁層を得た。 実施例 ３ 参考例１で使用した水分散型ワニス、35メツシ
ユ通過マイカ鱗片、メチルアルコール、エチレン
グリコールモノエチルエーテル、イオン交換水か
らなる電着塗料を、水分散型エポキシワニスの樹
脂分とマイカ鱗片の重量比率を１／９に、メチル
アルコールとエチレングリコールモノエチルエー
テルの総重量和とイオン交換水の重量比率を５／
５に、メチルアルコールとエチレングリコールモ
ノエチルエーテルの重量比率を５／５になるよう
に調整した。この電着液中に被塗物である導体と
それに対向する電極を浸漬し、80Vの直流電圧を
約20秒間印加して、乾燥焼付後の厚さが、1.01mm
の絶縁層を形成した。この絶縁層をさらにマレイ
ミド変性エポキシ含浸樹脂で含浸し硬化させて厚
さ1.06mmの絶縁層を得た。 実施例 ４ 参考例１で使用した水分散型ワニス、35メツシ
ユ通過マイカ鱗片、グリセリン、イオン交換水か
らなる電着塗料を、水分散形エポキシワニスの樹
脂分とマイカ鱗片の重量比率を１／９に、グリセ
リンとイオン交換水の重量比率を３／７になるよ
うに調整した。この電着液中に被塗物である導体
とそれに対向する電極を浸漬し、80Vの直流電圧
を約20秒間印加して乾燥焼付後の厚さが1.00mmの
絶縁層を形成した。この絶縁層をさらにエポキシ
系含浸樹脂で含浸し硬化させて厚さ1.05mmの絶縁
層を得た。 実施例 ５ 参考例１で使用した水分散形ワニス、35メツシ
ユ通過マイカ鱗片、酢酸エチル、イオン交換水か
らなる電着塗料を水分散形エポキシワニスの樹脂
分とマイカ鱗片の重量比率を１／９に、酢酸エチ
ルとイオン交換水の重量比率を２／８になるよう
に調製した。この電着液中に被塗物である導体と
それに対向する電極を浸漬し、50V、約30秒間直
流電圧を印加して乾燥焼付後の厚さが1.05mmの絶
縁層を形成した。この絶縁層をさらにシリコン系
含浸樹脂で含浸し硬化させて約1.10mmの厚さの絶
縁層を得た。 実施例 ６ 参考例１で使用した水分散形ワニス、35メツシ
ユ通過マイカ鱗片、エチルアルコール、メチルエ
ーテル、イオン交換水からなる電着塗料を水分散
形エポキシワニスの樹脂分とマイカ鱗片の重量比
率を１／９に、エチルアルコールとメチルエーテ
ルの総重量和とイオン交換水の重量比率を４／６
になるように調整した。この電着液中に被塗物で
ある導体とそれに対向する電極を浸漬し、80Vの
直流電圧を約20秒間印加して乾燥焼付後の厚さが
1.00mmの絶縁層を形成した。この絶縁層をさらに
エポキシ系含浸樹脂で含浸し硬化させて、厚さ
1.05mmの絶縁層を得た。 以上参考例、実施例で得られた絶縁層について
測定された性質を表１にまとめ、本発明による効
果を明らかにする。 【表】
機絶縁物であるマイカ鱗片、有機絶縁物である水
分散ワニスを親水性有機溶剤を含む水中に分散さ
せた電着塗料に関する。 一般に電着塗装に用いる塗料としては、大別し
て２つのタイプに分類され、皮膜形成用高分子物
質が、水中に分子状に溶解した水溶性型塗料と皮
膜形成用高分子物質が水中に微粒子で分散した水
分散型塗料とに分けられる。前者の塗料は、スロ
ーイングパワーが良好で複雑な形状にも均一に析
出するが、電着皮膜が数10μ程度しか得られず、
100μ以上の膜厚が要求される場合は不適当であ
る。一方、後者の塗料は、被塗物の形状により影
響されやすく、皮膜の均一性に劣るが、前者に比
べ厚い皮膜が短時間に得られるという利点があ
る。しかるに両者の塗料とも、耐熱性の点ではせ
いぜいＦ種クラスのものしか得られていないのが
現状である。 そこで本発明者らは、これまでに上記の点を改
良し、熱的・電気的・機械的条件が特に厳しい回
転機コイル等に対しても適用可能なマイカ鱗片を
混入した水分散型ワニスを用いた電着塗装法また
は塗料を種々提案してきた。（例えば特開昭51―
89178号、特開昭51―114602号、特開昭51―
114603号など）これらのものは、マイカ含有率の
高い電着析出層（マイカ含有率70％〜90％）を形
成し、加熱後、絶縁塗料を含浸させて、完全な絶
縁皮膜となし得るものである。しかしながら、こ
れらマイカ含有率の高い電着塗装法の欠点は、絶
縁塗料を含浸させる前段階で機械的強度が弱いこ
と、即ち加熱前の電着析出層のしまりが悪いこ
と、および加熱後の焼付皮膜が弱いことである。 したがつて、例えば電機子コイルの製造の場
合、電着後の加熱工程および鉄心のスロツト内へ
の組込工程で注意を払うことが必要である。 そこで、本発明者らは上記の欠点をも完全に排
除すべく、種々検討を重ねた結果、マイカ鱗片、
水分散ワニスを水およびある種の親水性有機溶剤
中に分散させたものを電着塗料とし、電気泳動塗
装法を用いて導体上にマイカ鱗片、水分散型ワニ
ス粒子を形成させ、それを加熱することによつて
機械的にも強い電着析出層が得られることが出
来、また含浸後の電気的、熱的特性も優れたもの
を得ることができることを見出し、この発明を完
成するに至つた。 この発明に用いられる電着用マイカ鱗片の大き
さは、35メツシユの篩を通過するものが好まし
く、それ以上の粗い粒子を含むものを使用した場
合には、電着析出層のしまりが悪くなつたり、か
つ加熱後の析出層の外観が悪くなつたりしがちで
ある。また、電着析出層中のマイカ鱗片と水分散
型ワニス樹脂分との比率（重量比、なお、塗料に
おける組成とほぼ同一と見てよい。）は２／１〜
９／１の範囲内で、２／１よりも小さい時は、電
着析出層の耐熱性が低下するという欠点を持ち、
９／１をこえると、電着析出層のしまりおよび外
観が悪化するという欠陥を生じる。 さらに、本発明に用いられる水分散型ワニスは
電着析出層中のマイカ鱗片のバインダ的な役割を
果すもので、通常の水分散型ワニスが適用可能で
あり、好適なものの例として、アクリル系樹脂ワ
ニス、エポキシエステル系樹脂ワニス、イミド変
性エポキシ樹脂ワニス、ポリエステルイミド系樹
脂ワニスなどがあげられる。 また本発明に用いられる親水性溶媒としては、
メチルアルコール、エチルアルコール、プロピル
アルコールなどの脂肪族一価アルコール類、エチ
レングリコール、プロピレングリコール、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、グリセリンなどの多
価アルコール類、モノエーテル類、酢酸メチル、
酢酸エチル、ギ酢エチル、ギ酸メチルなどのエス
テル類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケ
トン類が単独または併用して使用でき、その量と
しては水に対して、重量比で１／９〜９／１の範
囲である。もちろん、水と自由に混和し得ない溶
媒に対しては、水に対する溶解度以下の量が好ま
しい。上記の如き親水性溶剤の効果は明らかでは
ないが、親水性溶媒の混入による電気泳動速度の
違いによる電着析出層のしまりの違い、電着析出
層中の溶媒（水および親水性溶媒）の加熱の際の
蒸発速度の違いによる加熱後の析出層のしまりの
違い（マイカ層状配列の違い）、電着析出層を加
え熱する際の水分散型ワニス粒子の皮膜形成性の
違いによる電着析出層の機械的強度の差などが考
えられる。言い換えて説明すれば、電着析出層内
のマイカ成分の密度が大きければ、またマイカ鱗
片同志が導体に平行に配列すればするほど、仕上
り絶縁皮膜の機械的、電気的特性が良好になる。
また皮膜形成速度が速ければ速い（粒子が溶融す
るときの流動性が大になる）ほど電着析出層の機
械的強度が大きくなると考えられる。 また、上記親水性溶媒の沸点は、電着析出層を
加熱乾燥する際の皮膜性状への影響等から50℃〜
200℃程度の範囲内が好ましい。沸点が低すぎる
と乾燥は早いが、発泡のため皮膜の「しまり」が
悪くなり、一方高すぎると乾燥が遅くなるばかり
か、皮膜中に溶媒が残留しやすくなるので一般に
好ましくない。 上記の如く調整された電着塗料の全不揮発分
（マイカ鱗片および水分散型樹脂の固形分）は電
着性、電着析出層の外観などから５〜30重量％が
好適である。さらに、マイカに代えて他の無機物
を用いてもよい。 なお、電着電圧は特に限定されないが、被塗物
の大きさ、形状、対向電極の大きさ、形状により
異なるが、大体５〜300Vの範囲が好適である。 このようにして得られた加熱後の電着析出層
は、含浸樹脂を含浸させて、完全な絶縁層となる
のであるが、ここで使用される含浸樹脂として
は、使用目的によつて異なるが、例えばエポキシ
樹脂ワニス、ポリアミドイミド樹脂ワニス、アル
キツド樹脂ワニス、マレイミド変性エポキシ樹脂
ワニス、シリコン樹脂ワニスなどが、特別の制限
なしに使用され得る。 以下参考例、実施例により本発明を詳細に説明
するが、もちろん本発明は、本実施例の範囲に限
定されるものではない。 参考例 １ ビスフエノール形エポキシ樹脂（エピコート
1001）、エチレングリコール、テトラヒドロ無水
フタル酸からなる水分散形エポキシワニス（固形
分15％）中にイオン交換水でよく水洗した35メツ
シユの篩を通過した鱗片状マイカを上記水分散ワ
ニスの樹脂分１部に対して９部の割合で混入し、
イオン交換水を加えてよく撹拌し、均一に分散し
た全不揮発分15％の電着塗料液を調整した。 この電着塗料液中に被塗物である導体（10×
250×1.2mmの銅板、以下同じ）とそれに対向する
電極を浸漬し、50Vの直流電圧を約30秒間印加
し、乾燥焼付後の厚さ1.0mmの絶縁層を形成し
た。 この絶縁層をさらにエポキシ系含浸樹脂で含浸
し硬化させて厚さ1.05mmの絶縁層を得た。 参考例 ２ 含浸ワニスとしてマレイミド変性エポキシ樹脂
を用いた以外は参考例１と同様にして、厚さ1.05
mmの絶縁層を得た。 実施例 １ 参考例１で使用した水分散型エポキシワニス、
35メツシユ通過マイカ鱗片、エチルアルコール、
イオン交換水からなる電着塗料を水分散型エポキ
シワニスの樹脂分とマイカ鱗片の重量比率を１／
９に、エチルアルコールとイオン交換水の重量比
率を９／１になるように調整した。この電着液中
に被塗物である導体とそれに対向する電極を浸漬
し、100Vの直流電圧を約20秒間印加し、乾燥焼
付後の厚さ1.1mmの絶縁層を形成した。この絶縁
層をさらにエポキシ系含浸樹脂で含浸し硬化させ
て厚さ1.15mmの絶縁層を得た。 実施例 ２ 参考例１で使用した水分散型エポキシワニス、
35メツシユ通過マイカ鱗片、エチレングリコー
ル、イオン交換水からなる電着塗料を、水分散型
エポキシワニスの樹脂分とマイカ鱗片の重量比率
を１／９に、エチレングリコールとイオン交換水
の重量比率を７／３になるように調整した。この
電着液中に被塗物となる導体とそれに対向する電
極を浸漬し、100Vの直流電圧を約15秒印加し、
乾燥焼付皮膜の厚さ1.1mmの絶縁層を形成した。
この絶縁層をさらにエポキシ系含浸樹脂で含浸し
硬化させて厚さ1.15mmの絶縁層を得た。 実施例 ３ 参考例１で使用した水分散型ワニス、35メツシ
ユ通過マイカ鱗片、メチルアルコール、エチレン
グリコールモノエチルエーテル、イオン交換水か
らなる電着塗料を、水分散型エポキシワニスの樹
脂分とマイカ鱗片の重量比率を１／９に、メチル
アルコールとエチレングリコールモノエチルエー
テルの総重量和とイオン交換水の重量比率を５／
５に、メチルアルコールとエチレングリコールモ
ノエチルエーテルの重量比率を５／５になるよう
に調整した。この電着液中に被塗物である導体と
それに対向する電極を浸漬し、80Vの直流電圧を
約20秒間印加して、乾燥焼付後の厚さが、1.01mm
の絶縁層を形成した。この絶縁層をさらにマレイ
ミド変性エポキシ含浸樹脂で含浸し硬化させて厚
さ1.06mmの絶縁層を得た。 実施例 ４ 参考例１で使用した水分散型ワニス、35メツシ
ユ通過マイカ鱗片、グリセリン、イオン交換水か
らなる電着塗料を、水分散形エポキシワニスの樹
脂分とマイカ鱗片の重量比率を１／９に、グリセ
リンとイオン交換水の重量比率を３／７になるよ
うに調整した。この電着液中に被塗物である導体
とそれに対向する電極を浸漬し、80Vの直流電圧
を約20秒間印加して乾燥焼付後の厚さが1.00mmの
絶縁層を形成した。この絶縁層をさらにエポキシ
系含浸樹脂で含浸し硬化させて厚さ1.05mmの絶縁
層を得た。 実施例 ５ 参考例１で使用した水分散形ワニス、35メツシ
ユ通過マイカ鱗片、酢酸エチル、イオン交換水か
らなる電着塗料を水分散形エポキシワニスの樹脂
分とマイカ鱗片の重量比率を１／９に、酢酸エチ
ルとイオン交換水の重量比率を２／８になるよう
に調製した。この電着液中に被塗物である導体と
それに対向する電極を浸漬し、50V、約30秒間直
流電圧を印加して乾燥焼付後の厚さが1.05mmの絶
縁層を形成した。この絶縁層をさらにシリコン系
含浸樹脂で含浸し硬化させて約1.10mmの厚さの絶
縁層を得た。 実施例 ６ 参考例１で使用した水分散形ワニス、35メツシ
ユ通過マイカ鱗片、エチルアルコール、メチルエ
ーテル、イオン交換水からなる電着塗料を水分散
形エポキシワニスの樹脂分とマイカ鱗片の重量比
率を１／９に、エチルアルコールとメチルエーテ
ルの総重量和とイオン交換水の重量比率を４／６
になるように調整した。この電着液中に被塗物で
ある導体とそれに対向する電極を浸漬し、80Vの
直流電圧を約20秒間印加して乾燥焼付後の厚さが
1.00mmの絶縁層を形成した。この絶縁層をさらに
エポキシ系含浸樹脂で含浸し硬化させて、厚さ
1.05mmの絶縁層を得た。 以上参考例、実施例で得られた絶縁層について
測定された性質を表１にまとめ、本発明による効
果を明らかにする。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 親水性溶媒を含む水に、鱗片状マイカと水分
散型ワニスを分散してなり、上記水と親水性溶媒
との重量比率が１／９〜９／１であり、上記水分
散型ワニス100重量部に対して上記鱗片状マイカ
を200〜900重量部配合してなることを特徴とする
電着用塗料。 ２ 親水性溶媒はアルコール類であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の電着用塗料。 ３ 親水性溶媒はモノエーテル類であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の電着用塗
料。 ４ 親水性溶媒はエステル類であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の電着用塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11608278A JPS5540754A (en) | 1978-09-19 | 1978-09-19 | Electrodeposition coating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11608278A JPS5540754A (en) | 1978-09-19 | 1978-09-19 | Electrodeposition coating |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5540754A JPS5540754A (en) | 1980-03-22 |
| JPS6150985B2 true JPS6150985B2 (ja) | 1986-11-06 |
Family
ID=14678258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11608278A Granted JPS5540754A (en) | 1978-09-19 | 1978-09-19 | Electrodeposition coating |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5540754A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1110479C (zh) * | 1997-04-11 | 2003-06-04 | 株式会社益力多本社 | 1－氯羰基－4－哌啶子基哌啶或其盐酸盐的生产方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4758806B2 (ja) * | 2006-04-18 | 2011-08-31 | 共同印刷株式会社 | ハードコート部材及びその製造方法 |
| JP4809108B2 (ja) * | 2006-04-18 | 2011-11-09 | 共同印刷株式会社 | バリアフィルム及びその製造方法 |
-
1978
- 1978-09-19 JP JP11608278A patent/JPS5540754A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1110479C (zh) * | 1997-04-11 | 2003-06-04 | 株式会社益力多本社 | 1－氯羰基－4－哌啶子基哌啶或其盐酸盐的生产方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5540754A (en) | 1980-03-22 |
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