JPS6151076A - 接着テ−プ - Google Patents
接着テ−プInfo
- Publication number
- JPS6151076A JPS6151076A JP17234684A JP17234684A JPS6151076A JP S6151076 A JPS6151076 A JP S6151076A JP 17234684 A JP17234684 A JP 17234684A JP 17234684 A JP17234684 A JP 17234684A JP S6151076 A JPS6151076 A JP S6151076A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- resin
- adhesive
- tape
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂封止型半導体において使用されるリード
フレームのピン間を固定させる接着テープに関するもの
である。
フレームのピン間を固定させる接着テープに関するもの
である。
従来、リードフレームのピン間を固定するための接着テ
ープとしては支持体フィルム、例えばポリイミドフィル
ムなどにポリアクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸エ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、あるいはアクリルニトリル
ブタジェン共重合体などの合成ゴム系樹脂などが単独あ
るいは混合し、塗工した接着テープが使用されている。
ープとしては支持体フィルム、例えばポリイミドフィル
ムなどにポリアクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸エ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、あるいはアクリルニトリル
ブタジェン共重合体などの合成ゴム系樹脂などが単独あ
るいは混合し、塗工した接着テープが使用されている。
樹脂封止型半導体の製造に際しては、このような接着テ
ープでピン間を固定されたリードフレームに半導体を搭
載し、半導体をフレームに固定後、フレームのピンと半
導体端子とを接合せしめ、さらにこれに樹脂封止を行っ
て製品としている。
ープでピン間を固定されたリードフレームに半導体を搭
載し、半導体をフレームに固定後、フレームのピンと半
導体端子とを接合せしめ、さらにこれに樹脂封止を行っ
て製品としている。
（発明が解決しようとする問題点〕
このようにして作られた製品を、いわゆるプレッシャー
クツカーテスト（圧力２気圧、温度１２１℃）により特
性検査を行う時、テストの経過時間とともに次第にテー
プ部分を導通して電流か流れる現象が顕著になり、プレ
ッシャークツカーテストの開始時ｔ ｏ−１４〜ｔ−Ｑ
−Ｉｓアンペア程度であった電流の導通（以下電流リー
クという）が５００時間経過後には、１０−４〜１Ｏ−
５アンペア程度にまで変化する。
クツカーテスト（圧力２気圧、温度１２１℃）により特
性検査を行う時、テストの経過時間とともに次第にテー
プ部分を導通して電流か流れる現象が顕著になり、プレ
ッシャークツカーテストの開始時ｔ ｏ−１４〜ｔ−Ｑ
−Ｉｓアンペア程度であった電流の導通（以下電流リー
クという）が５００時間経過後には、１０−４〜１Ｏ−
５アンペア程度にまで変化する。
プレッシャークツカーテスト５００時間経過後の電流リ
ーク値は、１０−９アンペア程度より小さくないと実用
上支障があるといわれている。
ーク値は、１０−９アンペア程度より小さくないと実用
上支障があるといわれている。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明は以上の情況に鑑み、このような電流リークの小
さい接着テープを開発するために鋭意検討を重ね二接着
剤の少なくとも一つの成分としてフェノール樹脂を使用
すればこの電流リーク値を著しく低減せしめることが出
来るという驚くべき事実を見出し、本発明に到達したも
のである。
さい接着テープを開発するために鋭意検討を重ね二接着
剤の少なくとも一つの成分としてフェノール樹脂を使用
すればこの電流リーク値を著しく低減せしめることが出
来るという驚くべき事実を見出し、本発明に到達したも
のである。
リードフレームのピン間の固定用接着テープは、当然適
当な接着性、可撓性、硬さ、耐熱性などの接着テープと
しての必要な性能をそなえていなければならないから、
接着剤の材料としてはアクリルニトリル樹脂、アクリル
酸エステル、エポキシ樹脂、アクリルニトリルブタジェ
ン共重合体、ブクラール樹脂などから適当な材料を選択
し、これらの適宜選択された接着剤とフェノール樹脂と
を混合使用し、接着剤を調製することによりその目的を
達することが出来る。
当な接着性、可撓性、硬さ、耐熱性などの接着テープと
しての必要な性能をそなえていなければならないから、
接着剤の材料としてはアクリルニトリル樹脂、アクリル
酸エステル、エポキシ樹脂、アクリルニトリルブタジェ
ン共重合体、ブクラール樹脂などから適当な材料を選択
し、これらの適宜選択された接着剤とフェノール樹脂と
を混合使用し、接着剤を調製することによりその目的を
達することが出来る。
フェノール樹脂は単独でも使用し得るが、接着テープと
してより望ましい特性を持たせるために、上記のような
他の樹脂類とフェノール樹脂とを混合することによりよ
い結果が得られる。その混合比は、併用する樹脂の種類
、蛍などにより、単純には決めることが出来ず、接着テ
ープとして適当な性質を賦与させることが出来、かつ電
流リーク値を小さく保つようにフェノール樹脂ばかりで
はなく、その他混合使用する樹脂の種類及び量を決める
ことが必要である。
してより望ましい特性を持たせるために、上記のような
他の樹脂類とフェノール樹脂とを混合することによりよ
い結果が得られる。その混合比は、併用する樹脂の種類
、蛍などにより、単純には決めることが出来ず、接着テ
ープとして適当な性質を賦与させることが出来、かつ電
流リーク値を小さく保つようにフェノール樹脂ばかりで
はなく、その他混合使用する樹脂の種類及び量を決める
ことが必要である。
以下実施例により説明する。
実施例１
以上の樹脂をメチルエチルケトンに溶解し塗工液とし、
５０μＩＩのポリイミドフィルム（カプトンデュポン製
）にリバースロールを使用して塗工乾燥し、約２５ｔ１
１ｎの接着剤層を形成せしめテープとした。
５０μＩＩのポリイミドフィルム（カプトンデュポン製
）にリバースロールを使用して塗工乾燥し、約２５ｔ１
１ｎの接着剤層を形成せしめテープとした。
このテープから巾２１１１１１１％長さ１０ｍｍの小片
を作りリードフレームの固定テープとした。このフィル
ム片によりピン間を固定したリードフレームに半導体を
搭載し、半導体をフレームに固定後、フレームのピンと
半導体端子とを接合し、エポキシ樹脂にて封止してサン
プルとした。同様にをメチルエチルケトンに溶解し塗工
液とし、５０部ｍのカプトンフィルム上に塗布し接着テ
ープを作った。このテープを使用し同様に半導体パッケ
ージを作った。これらのサンプルについてプレッシャー
クツカーテストを実施したところ、第１図のように本発
明の接着テープを使用したものは、電流リーク値の初期
値が１（１−１ｓアンペアであったものが、５００時間
経過後も１０″″１３アンペアに変化したのみで良好で
あるのに対し、比較処決の接着テープを用いたものは５
００時間経過後の電流リーク値が１０−５アンペアまで
低下した。
を作りリードフレームの固定テープとした。このフィル
ム片によりピン間を固定したリードフレームに半導体を
搭載し、半導体をフレームに固定後、フレームのピンと
半導体端子とを接合し、エポキシ樹脂にて封止してサン
プルとした。同様にをメチルエチルケトンに溶解し塗工
液とし、５０部ｍのカプトンフィルム上に塗布し接着テ
ープを作った。このテープを使用し同様に半導体パッケ
ージを作った。これらのサンプルについてプレッシャー
クツカーテストを実施したところ、第１図のように本発
明の接着テープを使用したものは、電流リーク値の初期
値が１（１−１ｓアンペアであったものが、５００時間
経過後も１０″″１３アンペアに変化したのみで良好で
あるのに対し、比較処決の接着テープを用いたものは５
００時間経過後の電流リーク値が１０−５アンペアまで
低下した。
実施例２
実施例１と同様の方法により、下記記組成の接着剤層を
５０ＤＩ１１厚みのカプトンフィルム上に設けてテープ
を作成した。
５０ＤＩ１１厚みのカプトンフィルム上に設けてテープ
を作成した。
より成る共重合体ポリマー１００部に対し、ノボラック
型フェノール樹脂８０部を配合した。リードフレームの
ピン間を固定するために、このテープを使用したリード
フレームを用い、樹脂モールド半導体を作成した。
型フェノール樹脂８０部を配合した。リードフレームの
ピン間を固定するために、このテープを使用したリード
フレームを用い、樹脂モールド半導体を作成した。
これらのサンプルについてプレッシャークツカーテスト
を実施した結果を第２図に示した。
を実施した結果を第２図に示した。
電流リーク値は、フェノール樹脂を含むものはその初期
値がｌ Ｏ−”アンペアであったものが、５００時間後
ＩＱ−１２アンペアの低下に留まったのに対し、フェノ
ール樹脂を含まない場合は５００時間経過後１０−’ア
ンペアまで低下した。
値がｌ Ｏ−”アンペアであったものが、５００時間後
ＩＱ−１２アンペアの低下に留まったのに対し、フェノ
ール樹脂を含まない場合は５００時間経過後１０−’ア
ンペアまで低下した。
実施例３
接着剤として下記組成のものを使用した以外は、実施例
１と全く同様にしてサンプルを作成した。
１と全く同様にしてサンプルを作成した。
同時にフェノール樹脂を含まない下記組成の接着剤層を
設けた接着テープを比較サンプルとした。
設けた接着テープを比較サンプルとした。
プレッシャークツカーテストの結果を第３図に示す。図
３の如（、フェノール樹脂を含有する接着剤を持つ接着
テープを使用したサンプルは、その電流リーク値の変化
がフェノール樹脂を含まない組成の接着層を持つテープ
に比べ著しくすぐれていることがわかる。
３の如（、フェノール樹脂を含有する接着剤を持つ接着
テープを使用したサンプルは、その電流リーク値の変化
がフェノール樹脂を含まない組成の接着層を持つテープ
に比べ著しくすぐれていることがわかる。
以上のことから明らかなように、本発明による接着テー
プは電流リークがなく、耐熱性もよく、半導体用のテー
プとして実用性の高いものである。
プは電流リークがなく、耐熱性もよく、半導体用のテー
プとして実用性の高いものである。
図はプレッシャークツカーテストの経過時間とリーク電
流の関係を示す。第１図〜３図は本発明の実施の測定値
を示す図である。
流の関係を示す。第１図〜３図は本発明の実施の測定値
を示す図である。
Claims (1)
- リードフレームのピン間を固定するテープに於て、接着
剤を構成する材料の少なくとも一つの成分がフェノール
樹脂であることを特徴とする接着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17234684A JPS6151076A (ja) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | 接着テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17234684A JPS6151076A (ja) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | 接着テ−プ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6151076A true JPS6151076A (ja) | 1986-03-13 |
| JPH0228623B2 JPH0228623B2 (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=15940202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17234684A Granted JPS6151076A (ja) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | 接着テ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6151076A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0291177A (ja) * | 1988-09-29 | 1990-03-30 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH02133483A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-22 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| US5824182A (en) * | 1988-09-29 | 1998-10-20 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Adhesive tapes |
| KR100409082B1 (ko) * | 2001-05-08 | 2003-12-11 | 주식회사 엘지화학 | 테이프용 접착제 조성물 |
| KR100530517B1 (ko) * | 1998-02-17 | 2006-04-21 | 주식회사 새 한 | 전자부품용 접착테이프 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55108725U (ja) * | 1979-01-24 | 1980-07-30 | ||
| JPS55175300U (ja) * | 1979-06-01 | 1980-12-16 | ||
| JPS5745787A (en) * | 1980-08-30 | 1982-03-15 | Kobe Steel Ltd | Recording and reproducing method for magnetic video record and reproduce |
| JPS5754397A (ja) * | 1980-09-19 | 1982-03-31 | Nissei Electric | Denshibuhinnoteepinguhoho |
| JPS5946679A (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-16 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示素子の製造方法 |
| JPS6134085A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-18 | Hitachi Chem Co Ltd | フイルム状接合部材 |
-
1984
- 1984-08-21 JP JP17234684A patent/JPS6151076A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55108725U (ja) * | 1979-01-24 | 1980-07-30 | ||
| JPS55175300U (ja) * | 1979-06-01 | 1980-12-16 | ||
| JPS5745787A (en) * | 1980-08-30 | 1982-03-15 | Kobe Steel Ltd | Recording and reproducing method for magnetic video record and reproduce |
| JPS5754397A (ja) * | 1980-09-19 | 1982-03-31 | Nissei Electric | Denshibuhinnoteepinguhoho |
| JPS5946679A (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-16 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示素子の製造方法 |
| JPS6134085A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-18 | Hitachi Chem Co Ltd | フイルム状接合部材 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0291177A (ja) * | 1988-09-29 | 1990-03-30 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| US5824182A (en) * | 1988-09-29 | 1998-10-20 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Adhesive tapes |
| US5891566A (en) * | 1988-09-29 | 1999-04-06 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Adhesive tapes |
| JPH02133483A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-22 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| KR100530517B1 (ko) * | 1998-02-17 | 2006-04-21 | 주식회사 새 한 | 전자부품용 접착테이프 |
| KR100409082B1 (ko) * | 2001-05-08 | 2003-12-11 | 주식회사 엘지화학 | 테이프용 접착제 조성물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0228623B2 (ja) | 1990-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |