JPS6152400A - 銀めつきの方法 - Google Patents
銀めつきの方法Info
- Publication number
- JPS6152400A JPS6152400A JP17156584A JP17156584A JPS6152400A JP S6152400 A JPS6152400 A JP S6152400A JP 17156584 A JP17156584 A JP 17156584A JP 17156584 A JP17156584 A JP 17156584A JP S6152400 A JPS6152400 A JP S6152400A
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- Japan
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- resin
- silver
- chelate
- plating
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- Pending
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、高速銀めっき講の管理に関するものであシ、
特にめっきにより消費される鍋の補給源としてシアン化
銀ナルカリ例えばシアン化銀カリウム(’KAg(ON
)z )を用いることによって必然的に蓄積してくるに
+イオンの選択的除去に関するものである。
特にめっきにより消費される鍋の補給源としてシアン化
銀ナルカリ例えばシアン化銀カリウム(’KAg(ON
)z )を用いることによって必然的に蓄積してくるに
+イオンの選択的除去に関するものである。
発明の技術的背景と従来技術の問題点
最近では、電子部品材料々どに銀めっきを施すとき、経
済的観点から高速度めっき法が広く採用されている。こ
の方法は、銀のめつき速度を大きくするだめ、めっき液
を高温にし、めっき液中の銀濃度を高め、めっき液の流
速を犬きくして行われる。
済的観点から高速度めっき法が広く採用されている。こ
の方法は、銀のめつき速度を大きくするだめ、めっき液
を高温にし、めっき液中の銀濃度を高め、めっき液の流
速を犬きくして行われる。
高速銀めっき液では、高電流密度で行うために、アノー
ドは白金などの不溶性陽極を用い。
ドは白金などの不溶性陽極を用い。
銀は一般的にシアン化銀カリウムの形で補給し。
さらに電解時に陰極から生成するフリーのシアン化物を
徐々に分解させて除去し、蓄積せしめ々いようにするた
め液のpHを7.5〜9.0程度に保つためのpa緩衝
系を形成することが特徴である。ここで言うフリーのシ
アン化物とは、銀などの重金属と錯体を形成していない
シアン化物を示す。
徐々に分解させて除去し、蓄積せしめ々いようにするた
め液のpHを7.5〜9.0程度に保つためのpa緩衝
系を形成することが特徴である。ここで言うフリーのシ
アン化物とは、銀などの重金属と錯体を形成していない
シアン化物を示す。
この高速銀めっき液では、フリーのシアン化物の濃度を
十分低く保つ必要がある。これは。
十分低く保つ必要がある。これは。
フリーのシアン化物の濃度が高いとこのフリーのシアン
化物が高温で激しく分解し多量のシアンガスが発生して
危険となるとともに、フリーのシアン化物が陰極での分
極を高め、高電流密度で行う高速めつきを妨げる結果と
なるためである。
化物が高温で激しく分解し多量のシアンガスが発生して
危険となるとともに、フリーのシアン化物が陰極での分
極を高め、高電流密度で行う高速めつきを妨げる結果と
なるためである。
高速銀めっき液では次式■に示す反応により銀の析出及
びHONとKOHの生成がおこる。
びHONとKOHの生成がおこる。
KAg(ON)z十−馬0→A g ’ + K OH
+2 HON ” a Ox↑・・・■■式で生成した
ECNは前述のごとく揮発除去されるが、に+イオンは
カンードに付着して系外に持ち出される以外には消耗し
ないため、補給用銀塩としてxAg(almを使う限シ
必然的に蓄積してくる。この結果2例えばリン酸を使用
した場合、リン酸のカリウム塩が増加する。めっき装置
の浄液法や液組成などによって若干具なるが、カリウム
塩が一定量以上の濃度に達すると結晶が析出し、高度の
品質を要求されるめっき皮膜の不良やめつき装置の作動
不良の原因となシ操業を妨害する。そのため、実操業で
はカリウム塩が飽和濃度近くまで蓄積すると新たに建浴
せざるを得す、前述の高度な品質管理をそこなうのみな
らず、#!造ココスト面でも大きな問題である。
+2 HON ” a Ox↑・・・■■式で生成した
ECNは前述のごとく揮発除去されるが、に+イオンは
カンードに付着して系外に持ち出される以外には消耗し
ないため、補給用銀塩としてxAg(almを使う限シ
必然的に蓄積してくる。この結果2例えばリン酸を使用
した場合、リン酸のカリウム塩が増加する。めっき装置
の浄液法や液組成などによって若干具なるが、カリウム
塩が一定量以上の濃度に達すると結晶が析出し、高度の
品質を要求されるめっき皮膜の不良やめつき装置の作動
不良の原因となシ操業を妨害する。そのため、実操業で
はカリウム塩が飽和濃度近くまで蓄積すると新たに建浴
せざるを得す、前述の高度な品質管理をそこなうのみな
らず、#!造ココスト面でも大きな問題である。
発明の構成
本発明は1重金属イオンである銀などが存在する高速銀
めっき液中から、あらかじめR−H型に調整した樹脂を
用いてに+などのアルカリ金属を選択的に除去すること
により、めっき液中のカリウム塩などの蓄積を防止し、
所定のめつき条件を維持する方法を提供する。
めっき液中から、あらかじめR−H型に調整した樹脂を
用いてに+などのアルカリ金属を選択的に除去すること
により、めっき液中のカリウム塩などの蓄積を防止し、
所定のめつき条件を維持する方法を提供する。
樹脂においては、2種のイオンに対する親和性の相違を
一般に選択係数を用いて表現する。
一般に選択係数を用いて表現する。
AイオンとBイオンの選択係数KAは1次の式で定義さ
れる。
れる。
1:A)e
(R−A) 、 (R−B)・・・・・・樹脂の反応基
と結合しているA、Bの濃度 [:A)、3. CB)、 ・・・・・・外部溶液中
のA、Bの濃度選択係数について、一般的に次のように
言われている。
と結合しているA、Bの濃度 [:A)、3. CB)、 ・・・・・・外部溶液中
のA、Bの濃度選択係数について、一般的に次のように
言われている。
o−価イオンよシニ価イオンの方が樹脂への親和性が大
きい。
きい。
O同価のイオンにおいては、原子番号の大きい元素の方
が樹脂への親和性が大きい。
が樹脂への親和性が大きい。
0外部溶液の塩濃度が高いと、樹脂の選択性は減少する
。
。
本発明者らは、高速銀めっき液のに+蓄積の対策として
樹脂の使用を鋭意検討した結果、液中よジアルカリ金属
イオンのみを選択的に除去することが可能であることを
発見した。
樹脂の使用を鋭意検討した結果、液中よジアルカリ金属
イオンのみを選択的に除去することが可能であることを
発見した。
高速銀めっき液としては、一般に次に示すような液組成
が使用されている。
が使用されている。
このような液K R−H型に処理した樹脂を使用すると
原子番号が大きい重金属Agは吸着せず。
原子番号が大きい重金属Agは吸着せず。
余剰となるKのみが吸着し、他のホウ陵やリン酸などは
除去しない。
除去しない。
先に示したように高速鋼めっき液中ではに+およびOH
−の各イオンが増加するが、R−H型にあらかじめ調整
した樹脂を用いると次の弐〇に示すようにKの除去とO
H−の中和が同時に可能となる。
−の各イオンが増加するが、R−H型にあらかじめ調整
した樹脂を用いると次の弐〇に示すようにKの除去とO
H−の中和が同時に可能となる。
K++ OI(”’ + R−H→R−K + H,O
・・・・・・・・・・・■交換樹脂としては、スルフォ
ン酸型、カルボン酸型のいずれかの陽イオン交換樹脂が
好ましいが、イミノジ酢酸盤あるいはフオスフオメチル
アミン減等のキレート樹脂も使用可能である。
・・・・・・・・・・・■交換樹脂としては、スルフォ
ン酸型、カルボン酸型のいずれかの陽イオン交換樹脂が
好ましいが、イミノジ酢酸盤あるいはフオスフオメチル
アミン減等のキレート樹脂も使用可能である。
本発明は、一般に用いられている高速銀めつき液すなわ
ち銀塩としてシアン化銀カリウムそして電導塩としてリ
ン酸、ピロリン酸、クエン酸などのアルカリ金属塩を用
いた液の処理に使用可能であり 、 pH緩衝塩として
ホウ酸を加えた液でも同様にアルカリ金属イオンのみを
選択的に除去が可能である。
ち銀塩としてシアン化銀カリウムそして電導塩としてリ
ン酸、ピロリン酸、クエン酸などのアルカリ金属塩を用
いた液の処理に使用可能であり 、 pH緩衝塩として
ホウ酸を加えた液でも同様にアルカリ金属イオンのみを
選択的に除去が可能である。
また、高速銀めっき液のpHの一般的な使用範囲はZ5
〜100程度であるが、この範囲で十分に効果がある。
〜100程度であるが、この範囲で十分に効果がある。
むしろ樹脂の使用によるアルカリの中和効果により、特
にpH7以下で顕著なAg0N白色沈澱の析出を防止す
る必要がある。
にpH7以下で顕著なAg0N白色沈澱の析出を防止す
る必要がある。
すなわち、単位液量の処理に使用する樹脂量は。
吸着容量を考えて除去後のめつき液のpHが7以下にな
らな−よう圧しなければならない。
らな−よう圧しなければならない。
めっき液の一般の使用温度範囲の20〜70℃で本発明
は使用可能であり、特に限定する必要はない。
は使用可能であり、特に限定する必要はない。
なお、使用前の樹脂は、あらかじめH,So、 。
HCIあるいはリン酸などの酸で水素型(R−nW)に
調整し、純水で十分に洗浄しておくことが好オしい。
調整し、純水で十分に洗浄しておくことが好オしい。
以上に述べたように、陽イオン交換樹脂またはキレート
樹脂を用いると、高速銀めっき液中に増加してくるアル
カリ金属の選択的除去が可能となると同時罠中和効果も
あり、めっき皮膜不良につながる恐れがあるアルカリ金
属塩の蓄積による結晶析出の防止が可能となる。
樹脂を用いると、高速銀めっき液中に増加してくるアル
カリ金属の選択的除去が可能となると同時罠中和効果も
あり、めっき皮膜不良につながる恐れがあるアルカリ金
属塩の蓄積による結晶析出の防止が可能となる。
以下に2本発明の実施例について説明する。
実施例
リードフレームにめつきを行ってpHが9まで上昇した
めつき液を用いて、樹脂の吸着効果を検討した。
めつき液を用いて、樹脂の吸着効果を検討した。
Tll 液組成
表2 溶離液の分析結果 (溶離液量1t)発明の効果
銀めっき浴中に蓄積累増するアルカリ金属を効率的に選
択除去することができ、水酸化アルカリによる浴のpH
上昇を防止するための酸類添加量も減小することができ
るので、アルカリ金属塩蓄積によるトラブルを解消でき
、浴の寿−命を大巾に延ばすことができる。
択除去することができ、水酸化アルカリによる浴のpH
上昇を防止するための酸類添加量も減小することができ
るので、アルカリ金属塩蓄積によるトラブルを解消でき
、浴の寿−命を大巾に延ばすことができる。
Claims (3)
- (1)銀めつき用のシアン化銀アルカリ含有水溶液中に
存在するアルカリ金属を強酸蓋、弱酸型陽イオン交換樹
脂またはキレート型の樹脂の1つを用いて選択的に除去
することを特徴とする銀めつきの方法。 - (2)樹脂はあらかじめ酸によつてR−H型に処理して
ある特許請求の範囲第1項に記載の方法。 - (3)樹脂は官能基がスルフォン酸型(−SO_3H)
、カルボン酸型(−COOH)の陽イオン交換樹脂、あ
るいはキレート形成基がイミノジ酢酸型 (−N(CH_2COOH)_2)、フオスフオメチル
アミン型(−NHCH_2PO(OH)_2)のキレー
ト樹脂である特許請求の範囲第1項に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17156584A JPS6152400A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 銀めつきの方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17156584A JPS6152400A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 銀めつきの方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6152400A true JPS6152400A (ja) | 1986-03-15 |
Family
ID=15925493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17156584A Pending JPS6152400A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 銀めつきの方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6152400A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1243673A1 (de) * | 2001-03-24 | 2002-09-25 | Enthone Inc. | Wartung eines Elektrolyten |
-
1984
- 1984-08-20 JP JP17156584A patent/JPS6152400A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1243673A1 (de) * | 2001-03-24 | 2002-09-25 | Enthone Inc. | Wartung eines Elektrolyten |
| SG111051A1 (en) * | 2001-03-24 | 2005-05-30 | Enthone | Maintenance of an electrolyte |
| CN1306072C (zh) * | 2001-03-24 | 2007-03-21 | 恩通公司 | 一种电解液的维护方法及装置 |
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