JPS615528A - 封止方法 - Google Patents

封止方法

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Publication number
JPS615528A
JPS615528A JP59125227A JP12522784A JPS615528A JP S615528 A JPS615528 A JP S615528A JP 59125227 A JP59125227 A JP 59125227A JP 12522784 A JP12522784 A JP 12522784A JP S615528 A JPS615528 A JP S615528A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sealing
diodes
sealed
plates
jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59125227A
Other languages
English (en)
Inventor
Masataka Otoguro
政貴 乙黒
Kohei Yamada
耕平 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Ome Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd, Hitachi Ome Electronic Co Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP59125227A priority Critical patent/JPS615528A/ja
Publication of JPS615528A publication Critical patent/JPS615528A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/01Manufacture or treatment

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は封止技術、特に、面装着型のリードレスダイオ
ード等の電子部品の封正に適用して効果のある技術に関
する。
〔背景技術〕
面装着型の電子部品、たとえばリードレスダイオードは
通常ガラススリーブ内でペレットを電極間に介設して封
止炉に通し、ガラススリーブを電極側面に溶着して封止
を行っている。
その場合、通常の封止治具は1枚のみを平面的に使用す
るものであり、1枚の封止治具での処理量には限界があ
る。
そこで、処理量を増加させるには封止治具の面積を太き
(しなければならず、封止治具のハンドリングが困難と
なったり、封止炉の構造も大きくしなければならない等
の問題を生じることが本発明者により見い出された。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、単位面積あたりの処理能力を増大させ
ることのできる封止技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および離村図面から明らかになるであろう
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、複数個の電子部品を長さ方向に積み重ねた状
態で封止することにより、単位面積あたりの処理能力を
増大させることができる。
〔実施例〕
第1図(a) 、 (b)は本発明の一実施例である封
止方法の要部を順次示す封止治具の部分断面図、第2図
は封止治具の概略斜視図である。
本実施例の封止方法に用いられる封止治具は、被封止物
モある面装着型の電子部品、たとえばリードレスダイ、
オード(L、LD)1を収容する多数の孔5を有する3
枚の四角形の封止板すなわち下板2.中板3.上板4を
備えている。孔5はこれら3枚の板2,3.4について
垂直方向に整合して設けられているが、下板2は貫通孔
ではな(て、有底の凹部として形成され、その中に被封
止物を保持する。
本実施例では、前記したような共iめリードレスダイオ
ード収容用の孔5を、多数有する3枚の板2.3.4を
使用するととKより、複数個、図示の場合には2個のり
一ドレスダイオード1を長さ方向すなわち縦方向に積み
重ねた状態でそのガラススリーブの封止を行うものであ
る。
このような積重ね式の封止は被封止物がリードレスダイ
オード1の如く上下に積み重ねられるととにより可能と
なるものであり、以下その封止方法を順次説明する。
まず、第1図(alに示すように、3秋の封止用の板2
,3.4を互いに重ね合せた状態としておいて、孔5の
中に被封止物であるリードレスダイオード1を複数個、
たとえば2個互いに縦方向(長さ方向)K積み重ねた状
態となるよう供給する。
その後、封止板の枚数に合せて互いに長さの異なる複数
本の突上げピン7a 、7bを有する突上げ治具6によ
り、該突上げピン7a p 7bの各々罠より各版2.
3.4を互いに離間させ、第1図(blに示すような状
態とする。
この状態では、2個のリードレスダイオード1は下方の
1個の下部を下板2の凹部内に支持され、その上部およ
び上方のリードレスダイオードの下部は中板3で位置決
めされて支持され、最上部は上板4で支持されている。
                 6また、2個のリ
ードレスダイオード1はそのガ      1ラススリ
ーブの溶着封止をより確実に行うため、上方からウェイ
トピン8により荷重をかけられている。
このようにして封止のために組を立てられたり一ドレス
ダイオード1は封止治具ごと封止炉(図示せず)の中に
送り込まれ、所要温度に加熱した後冷却されることによ
りそのガラススリーブのガラス材料が電極の側面に溶着
されて封止が行われる。
〔効 果〕
(1)複数個の電子部品を長さ方向に積み重ねた状態で
封止することにより、単位面積あたりのパッチ処理能力
を増加させることができる。
(2)前記(1)により、封止治具および封止炉の面積
を大きくする必要がなくなり、構造の小型化が可能とな
り、スペース効率が向上する。
(3)前記(11、+21により、封止炉の熱効率を向
上させることかできる。
(4)  前記(1) 、 (21により1、封止治具
のハンドリングを容易忙行うことができる。    。
151  前記(1)、(2)により、封止に要するコ
ストな低減させることができる? 以上本発明者によってな搭れた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本預明は前記実施例に限定されるも
のアはなく、その要旨を逸脱しない些囲で種′変更可能
であることはいうまでもな]。
たとえば、封止板の代りに筒体等を使用することもでき
る。
また、封止板の枚数あるいは筒体の長さを増すことによ
り、3個以上の電子部品を積み重ねて同時封止すること
ができる。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるリードレスダイオー
ドに適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、たとえば、面装着型の抵抗、コンデン
サ等の電子部品等に広く適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a) 、 (blは本発明の一実施例である封
正方法の要部を順次示す封止治具の部分断面図、第2図
は封止治具の概略斜視図である。 1・・・リードレスダイオード(電子部品)、2・・・
下板、3・・・中板、4・・・上板、5・・・孔、6山
突上げ治具、7 a r 7 b・・・突上げピン、8
川ウエイトビン。 代理人 弁理士  高 橋 明 夫、n′8、ソ 第  1   図 第  2  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、面装着型のリードレス型電子部品の封止方法におい
    て、複数個の電子部品を長さ方向に積み重ねた状態で封
    止することを特徴とする封止方法。 2、電子部品がガラススリーブを有するリードレス型電
    子部品であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の封止方法。
JP59125227A 1984-06-20 1984-06-20 封止方法 Pending JPS615528A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59125227A JPS615528A (ja) 1984-06-20 1984-06-20 封止方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59125227A JPS615528A (ja) 1984-06-20 1984-06-20 封止方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS615528A true JPS615528A (ja) 1986-01-11

Family

ID=14904972

Family Applications (1)

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JP59125227A Pending JPS615528A (ja) 1984-06-20 1984-06-20 封止方法

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Country Link
JP (1) JPS615528A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5539172A (en) * 1993-01-22 1996-07-23 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Apparatus and method for machining a gear shape
DE112007003719T5 (de) 2007-11-29 2010-11-18 Mitsubishi Electric Corp. Elektrische-Entladungsbearbeitungs-Vorrichtung und Programmierungsgerät

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5539172A (en) * 1993-01-22 1996-07-23 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Apparatus and method for machining a gear shape
DE112007003719T5 (de) 2007-11-29 2010-11-18 Mitsubishi Electric Corp. Elektrische-Entladungsbearbeitungs-Vorrichtung und Programmierungsgerät

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