JPH01309360A - 銀ろう付リードピンの製造方法 - Google Patents
銀ろう付リードピンの製造方法Info
- Publication number
- JPH01309360A JPH01309360A JP63056220A JP5622088A JPH01309360A JP H01309360 A JPH01309360 A JP H01309360A JP 63056220 A JP63056220 A JP 63056220A JP 5622088 A JP5622088 A JP 5622088A JP H01309360 A JPH01309360 A JP H01309360A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver solder
- silver
- lead
- lead pin
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はＰＧＡパッケージなどに使用される銀ろう付き
リードビンの製造方法に関する。
リードビンの製造方法に関する。
（従来の技術）
電子機器の小形、軽量化に伴い、電子回路の高集積化、
高出力化が急速に進められている。上記回路などに使用
される部品の１ツにＰＧＡパッケージ（Ｐｉｎ Ｇｒｉ
ｄ Ａｒｒａｙパッケージ）がある。上記ＰＧＡパッケ
ージには約１００ないし２００個の銀ろう付きり−ドビ
ンが使用されている。上記リードビンはコバールやニッ
ケル４２重量％、残余鉄の鉄・ニッケル合金などが使用
されており、銀ろうは一般に銀７２重量％、残余鋼など
が使用されている。リードピンに銀ろうを付着させる従
来の方法は、金属リードピンをヒータ治具にとりつけて
上記リードの端部に成形された径大のヘッド部に銀ろう
の粒を載置し、真空中または還元雰囲気中で加熱するか
、または還元雰囲気のトンネル炉内で加熱して銀ろうな
溶解させて溶着させ、上記銀ろう付きリードピンをセラ
ミック基板などに銀ろ５で溶着していた。上記従来の銀
ろう付きリードピンの製造は、治具にとりつげたそれぞ
れのり−ドビンのヘッド部に粒状の銀ろうを個々に載置
しなければならない。これに加えて、リードビンの治具
とのなじみが良いためリードビンの離脱が困難であった
。したがってリードピンの製造は多くの労力を要し、治
具とのなじみ、離脱をよくするための加工に特別の設備
が必要であった。さらにリードピン全体が銀ろうを溶着
するために７００℃ないし８５０℃の高温にしなければ
ならないから、銀によってリードピンの材料のコバール
などが劣化、場合によっては酸化し割れが発生する虞れ
があった。また従来のリードピンはその径大に形成され
たヘッド部の頂部のみに銀ろうが溶着されていたから、
セラミック基板などとの接着力が不十分になる虞れがあ
った。
高出力化が急速に進められている。上記回路などに使用
される部品の１ツにＰＧＡパッケージ（Ｐｉｎ Ｇｒｉ
ｄ Ａｒｒａｙパッケージ）がある。上記ＰＧＡパッケ
ージには約１００ないし２００個の銀ろう付きり−ドビ
ンが使用されている。上記リードビンはコバールやニッ
ケル４２重量％、残余鉄の鉄・ニッケル合金などが使用
されており、銀ろうは一般に銀７２重量％、残余鋼など
が使用されている。リードピンに銀ろうを付着させる従
来の方法は、金属リードピンをヒータ治具にとりつけて
上記リードの端部に成形された径大のヘッド部に銀ろう
の粒を載置し、真空中または還元雰囲気中で加熱するか
、または還元雰囲気のトンネル炉内で加熱して銀ろうな
溶解させて溶着させ、上記銀ろう付きリードピンをセラ
ミック基板などに銀ろ５で溶着していた。上記従来の銀
ろう付きリードピンの製造は、治具にとりつげたそれぞ
れのり−ドビンのヘッド部に粒状の銀ろうを個々に載置
しなければならない。これに加えて、リードビンの治具
とのなじみが良いためリードビンの離脱が困難であった
。したがってリードピンの製造は多くの労力を要し、治
具とのなじみ、離脱をよくするための加工に特別の設備
が必要であった。さらにリードピン全体が銀ろうを溶着
するために７００℃ないし８５０℃の高温にしなければ
ならないから、銀によってリードピンの材料のコバール
などが劣化、場合によっては酸化し割れが発生する虞れ
があった。また従来のリードピンはその径大に形成され
たヘッド部の頂部のみに銀ろうが溶着されていたから、
セラミック基板などとの接着力が不十分になる虞れがあ
った。
（発明が解決しようとする課題）
上記したように従来の銀ろう付きリードピンの製造方法
は、金属リードピンを治具にとりつけて。
は、金属リードピンを治具にとりつけて。
リードピンの端部に成形された径大のヘッド部に銀ろう
の粒を載せて加熱して銀ろうな溶着させていたから、銀
ろう付けが多くの労力を要し、治具からの離脱をよくす
るための加工が必要になり。
の粒を載せて加熱して銀ろうな溶着させていたから、銀
ろう付けが多くの労力を要し、治具からの離脱をよくす
るための加工が必要になり。
また加熱時の高温によってリードピンの材料が劣化する
問題があった。本発明は上記の問題を防止する課題に対
してなされたもので、少ない工数で容易に銀ろ５付きリ
ードピンの製造が可能な改良された銀ろう付きリードピ
ンの製造方法を提供することを目的とする。
問題があった。本発明は上記の問題を防止する課題に対
してなされたもので、少ない工数で容易に銀ろ５付きリ
ードピンの製造が可能な改良された銀ろう付きリードピ
ンの製造方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明銀ろう付きリードピンの製造方法は金属リードビ
ンの端部の径大ヘッド部の頂部および少なくとも側面に
かけて銀ろうを圧着する工程を有していることを特徴と
する。
ンの端部の径大ヘッド部の頂部および少なくとも側面に
かけて銀ろうを圧着する工程を有していることを特徴と
する。
（作用）
本発明銀ろう付きリードピンの製造方法は、たとえばコ
バールの金属リードビンの端部の径大ヘッド部の頂部か
ら側面にかけて銀ろうを圧着する。
バールの金属リードビンの端部の径大ヘッド部の頂部か
ら側面にかけて銀ろうを圧着する。
上記銀ろう付きリードピンをセラミック板に載置し窒素
などの雰囲気炉内で８１０℃に加熱、銀ろうを溶解させ
てリードピンをセラミック板に溶着する。銀ろうはリー
ドピンの径大ヘッド部の頂部のみでなく、側面にかけて
圧着されているから。
などの雰囲気炉内で８１０℃に加熱、銀ろうを溶解させ
てリードピンをセラミック板に溶着する。銀ろうはリー
ドピンの径大ヘッド部の頂部のみでなく、側面にかけて
圧着されているから。
圧着が完全でセラミック板溶着後の強度が強く。
しかも加熱加工はセラミック板溶着時のみで、リードピ
ン全体が加熱されないからコバールなどのリードピンの
銀による劣化が防止できる。
ン全体が加熱されないからコバールなどのリードピンの
銀による劣化が防止できる。
（実施例）
本発明製造方法を実施例を参照して説明する。
添付第１図は本発明製造方法に使用される金属リードビ
ンの正面図、第２図は本発明製造方法によって製造され
た銀ろう付きリードピンの銀ろう部分を切断して示す正
面図である。金属リードビン（１）の端部に＠大のヘッ
ド部（２）が成形されている。
ンの正面図、第２図は本発明製造方法によって製造され
た銀ろう付きリードピンの銀ろう部分を切断して示す正
面図である。金属リードビン（１）の端部に＠大のヘッ
ド部（２）が成形されている。
銀ろつ（３）は上記ヘッド部（２）の頂部（４）および
側面（５）に圧着によって被着されている。銀ろう（３
）は側面（５）だけでなく背面（６）にかけて圧着され
ていてもよい。
側面（５）に圧着によって被着されている。銀ろう（３
）は側面（５）だけでなく背面（６）にかけて圧着され
ていてもよい。
上記本発明銀ろう付きリードピンの製造方法の一実施例
について述べる。金属リードビンはコバールを使用し、
その一端を成形して第１図示のように径大ヘッド部を形
成する。つづいて同じ製造機で上記ヘッド部に銀ろうを
圧着する。この時銀ろうがリードピンの頂部および少な
くとも側面Ｋかけて圧着されるようにする。リードピン
の頂部のみに銀ろうが圧着されていると圧着が不十分の
ものが発生しやすいが、少なくとも側面にまでかけて圧
着すると圧着不十分のものの発生は皆無であった。
について述べる。金属リードビンはコバールを使用し、
その一端を成形して第１図示のように径大ヘッド部を形
成する。つづいて同じ製造機で上記ヘッド部に銀ろうを
圧着する。この時銀ろうがリードピンの頂部および少な
くとも側面Ｋかけて圧着されるようにする。リードピン
の頂部のみに銀ろうが圧着されていると圧着が不十分の
ものが発生しやすいが、少なくとも側面にまでかけて圧
着すると圧着不十分のものの発生は皆無であった。
上記本発明製造方法によって製造された銀ろう付きリー
ドピンを前記したようにセラミック板にとりつけ窒素雰
囲気中で８１０℃のトンネル式焼成炉で焼成し銀ろうに
よってセラミック板に溶着した。上記セラミック板に溶
着したリードピンについて引張り強度と折り曲げ強度と
を試験した。
ドピンを前記したようにセラミック板にとりつけ窒素雰
囲気中で８１０℃のトンネル式焼成炉で焼成し銀ろうに
よってセラミック板に溶着した。上記セラミック板に溶
着したリードピンについて引張り強度と折り曲げ強度と
を試験した。
引張り強度は従来の製造方法の銀ろう付きリードピンと
全く同等の８ｋｌ？ないし１０ ｋｇの値を示した。
全く同等の８ｋｌ？ないし１０ ｋｇの値を示した。
また、折り曲げ強度の試験は、第３図のようにセロラミ
ック板（力に銀ろう（８）によってとりつけたり−ドピ
ン（９）を矢印（Ａ）および（Ｂ）方向に折り曲げを繰
り返し折り曲げ強度を試験した。その結果を下表に示す
。
ック板（力に銀ろう（８）によってとりつけたり−ドピ
ン（９）を矢印（Ａ）および（Ｂ）方向に折り曲げを繰
り返し折り曲げ強度を試験した。その結果を下表に示す
。
表
上記結果より明らかなように本発明製造方法は従来の製
造方法より折り曲げ強度が強く、銀によるり−ドピンの
劣化が防止されたことを示している。なお、上記結果中
０．５は往復の折り曲げ試験の際の往で外れた事を示し
ている。
造方法より折り曲げ強度が強く、銀によるり−ドピンの
劣化が防止されたことを示している。なお、上記結果中
０．５は往復の折り曲げ試験の際の往で外れた事を示し
ている。
以上詳述したように本発明銀ろう付きリードビンの製造
方法は金属リードピンの端部の径大ヘッド部の頂部およ
び少なくとも側面にかけて銀ろうを圧着する工程を有し
ていることを特徴とし、銀ろうのリードビンとの圧着が
完全で、しかも工数が少な（す〜ドビンの銀による劣化
の発生がなく強度の強い銀ろう付きリードビンを提供で
きる効果を有している。
方法は金属リードピンの端部の径大ヘッド部の頂部およ
び少なくとも側面にかけて銀ろうを圧着する工程を有し
ていることを特徴とし、銀ろうのリードビンとの圧着が
完全で、しかも工数が少な（す〜ドビンの銀による劣化
の発生がなく強度の強い銀ろう付きリードビンを提供で
きる効果を有している。
第１図は本発明製造方法に使用される金属ＩＪ ＋ドビ
ンの正面図、第２図は本発明製造方法によって製造され
た銀ろう付きリードビンの銀ろう部分を切断して示す正
面図、第３図はセラミック板にとりつけた銀ろう付きリ
ードビンの折り曲げ試験の模式正面図である。 （１） 、 （９）・・・・・・金属リードビン。 （２）・・・・・・ヘッド部、 （３）、（８）
・・・・・・銀ろう（４）・・・・・・頂部、（５）・
・・・・・側面。
ンの正面図、第２図は本発明製造方法によって製造され
た銀ろう付きリードビンの銀ろう部分を切断して示す正
面図、第３図はセラミック板にとりつけた銀ろう付きリ
ードビンの折り曲げ試験の模式正面図である。 （１） 、 （９）・・・・・・金属リードビン。 （２）・・・・・・ヘッド部、 （３）、（８）
・・・・・・銀ろう（４）・・・・・・頂部、（５）・
・・・・・側面。
Claims (1)
- 金属リードピンの端部に成形された径大のヘッド部の
頂部および少なくとも側面にかけて銀ろうを圧着する工
程を有していることを特徴とする銀ろう付きリードピン
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63056220A JPH01309360A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | 銀ろう付リードピンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63056220A JPH01309360A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | 銀ろう付リードピンの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01309360A true JPH01309360A (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=13021021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63056220A Pending JPH01309360A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | 銀ろう付リードピンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01309360A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5683255A (en) * | 1993-12-03 | 1997-11-04 | Menze; Marion John | Radio frequency connector assembly |
| KR100966337B1 (ko) * | 2008-05-16 | 2010-06-28 | 삼성전기주식회사 | 패키지 기판용 리드핀을 패키지 기판에 접합하는 방법 |
| JP2011141219A (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-21 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的試験用プローブ、その製造方法、電気的接続装置及びその製造方法 |
| JP5060965B2 (ja) * | 2006-01-25 | 2012-10-31 | 株式会社日本マイクロニクス | 通電試験用プローブ、プローブ組立体およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP63056220A patent/JPH01309360A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5683255A (en) * | 1993-12-03 | 1997-11-04 | Menze; Marion John | Radio frequency connector assembly |
| JP5060965B2 (ja) * | 2006-01-25 | 2012-10-31 | 株式会社日本マイクロニクス | 通電試験用プローブ、プローブ組立体およびその製造方法 |
| KR100966337B1 (ko) * | 2008-05-16 | 2010-06-28 | 삼성전기주식회사 | 패키지 기판용 리드핀을 패키지 기판에 접합하는 방법 |
| JP2011141219A (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-21 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的試験用プローブ、その製造方法、電気的接続装置及びその製造方法 |
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