JPS6155384U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6155384U JPS6155384U JP1984139414U JP13941484U JPS6155384U JP S6155384 U JPS6155384 U JP S6155384U JP 1984139414 U JP1984139414 U JP 1984139414U JP 13941484 U JP13941484 U JP 13941484U JP S6155384 U JPS6155384 U JP S6155384U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- circuit
- shield
- printing
- optical link
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Description
第１図は本考案の光リンクパツケージの一実施
例を示す断面図、第２図及び第３図は従来の光リ
ンクパツケージの一例を示す図であり、第２図は
斜視図、第３図は断面図である。 ２１，２２…窓、３１，３２，１７…金属製キ
ヤツプ、４１，４２…外部リード、５…発光素子
または受光素子、６…ＩＣチツプ、７…コンデン
サ、１８，２１，２２…メタライズ膜、１９，２
３…絶縁層、２４…アルミナ基板、２５…接続ス
ルーホール。
例を示す断面図、第２図及び第３図は従来の光リ
ンクパツケージの一例を示す図であり、第２図は
斜視図、第３図は断面図である。 ２１，２２…窓、３１，３２，１７…金属製キ
ヤツプ、４１，４２…外部リード、５…発光素子
または受光素子、６…ＩＣチツプ、７…コンデン
サ、１８，２１，２２…メタライズ膜、１９，２
３…絶縁層、２４…アルミナ基板、２５…接続ス
ルーホール。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 少なくともセラミツクス基板上に発光素子
または受光素子、ＩＣチツプコンデンサ、窓付金
属シールドキヤツプ等を取り付けた組立回路膜と
、送信回路または受信回路を電磁シールドするシ
ールド膜と、印刷による導通部を有する絶縁膜と
の多層膜を有し、前記導通部を介して外部リード
を取り出すようにしたことを特徴とする光リンク
パツケージ。 (2) 組立回路膜とシールド膜は印刷後焼成され
たタングステンまたはモリブデンを主としたメタ
ライズ膜であつて、一部にニツケル、銀、金等の
めつき膜を有し、絶縁膜はセラミツクス基板とほ
ぼ同質のアルミナ等から成ることを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第１項記載の光リンクパツ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984139414U JPS6155384U (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984139414U JPS6155384U (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6155384U true JPS6155384U (ja) | 1986-04-14 |
Family
ID=30697792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984139414U Pending JPS6155384U (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6155384U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH028301A (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-11 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 粉末キャンニング加工による金属材製造方法 |
| JP2017199792A (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | オムロン株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
| JP2020047939A (ja) * | 2019-12-05 | 2020-03-26 | オムロン株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP1984139414U patent/JPS6155384U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH028301A (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-11 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 粉末キャンニング加工による金属材製造方法 |
| JP2017199792A (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | オムロン株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
| WO2017187865A1 (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | オムロン株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
| US10375867B2 (en) | 2016-04-27 | 2019-08-06 | Omron Corporation | Electronic device and method for producing same |
| JP2020047939A (ja) * | 2019-12-05 | 2020-03-26 | オムロン株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
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