JPS615542A - 円形板状部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕　　　　　　　− １本発明は半導体ウェーハ等に適用してその製造作業の
容易化を図づ−だ円形板状物に関するものである。

〔背景技術］ 半導体装置の製造材料としてのシリコン等の半導体ウェ
ーハはその製造工程により円形板状物（円形ウェーハ）
、として提供されており、このような円形ウェーハ上に
フォトリソグラ、フイ技術により多数のバタ〒ンを積層
的に形成することにより所要の素子を構、成する。こと
ができる。こつ場令、円形ウェーハ上に転写形成される
各パターンは夫々２エーハ或いは前工程のパターンに対
して新宮の位置関係となるよ５．に形成される必要があ
り。

このため、ウェーハの表面には最辺の工程で７２イメ／
トマークを形成し、以後の工程ではこのアライメントマ
ークを利用して？エーハの位置決めおよびパターンの位
置決めを行なう方法が採られている。そして、この位置
決めに際しては先ずつそ−ハの大略の位置決めを行なっ
て前述のアライメントマークを所要の顕微鏡視野内に入
れるという所謂プリアライメントを行ない、次にこの顕
微鏡とアライメントマークを利用して高精度な位置決め
を行なっている。

ところで、従来のこの種のアライメント方法では、前述
したプリアライメントを容易忙行なうためにウェーハの
円周一部を切欠いた所謂オリフラ（オリエンテーシ四ン
フラット）を形成しておき、このオリフ２を利用してウ
ェーハの大略位置を設定・する、ことが行なわれている
。しかしながら、このウェーハ構成ではオリフラの直線
辺と垂直な方向の位置決めは比較的容易に行ない得るが
これと平行な方向ではウェーハの位置を規制することが
できず、したがってこの方向にお゛けるプリアライメン
トが困難でかつ時間がかかり、アライメント全体の作業
時間が長くなる原因となっている。

〔発明の目的〕

本発明の目的はプリアライメントはもとよりアライメン
ト全体の作業の容易化および時間の短縮を図り、生産性
の向上を実現することのできる半導体ウェーハ等の円形
板状物を提供するものである。

本発明の前記ならびに七のはかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかＫなるであ
ろう。

〔発明の概要〕

本願にお゛いて開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、円形板状部材の周辺２個所に夫々平行でない
２つのオリフラを形成し、これら２つのオリフラを同時
に位置決め用に利用するととｋより、円形板状部材の平
面位置なＸ、Ｙ方向に規制でき、これＫよりプリアライ
メントの容易化および時間短縮を図り、合わせてアライ
メント全体の作業性の向上および生産性の向上を達成す
ることができる。

〔実施例〕

第１図は本発明をシリコンウェーハに適用した実施例を
示す。図示のよ５に略真円状に形成されたシリコンウェ
ーハ１の周辺２個所、本例では図示下側と上側の対向２
個所に夫々円周一部を直１ｍ　　　　　　　　　１１状
に切欠いたオリフラ（オリエンテーシ・ンフラ　　　　
　　　　１ツト）２，３を形成している。これら各オリ
フラ２．３は、互に平行ではなく、同図に示すように任
意の角度ａ（ｓ＋ｏ）を有して（・る。そして、本例で
は両オリフラ２，３の長さを相違させ、下側のオリフラ
２の長さＡＩを上側のオリフラ３の長さ形、よりも大キ
くシている。

次にこのウェーハ１を利用してアライメントを行なうア
ライナの一例を第２図により説明する。

図において、１０はパターン投影光学系、１１はＸＹテ
ーブルであり、ＸＹテーブル１１上忙載置された半導体
ウェーハ１表面忙フォトマスク１２のパターンを投影転
写するようＫなっている。この場合、投影光学系１０は
電子ビーム描画機であってもよい。・前記ＸＹテーブル
１１の上面には一対のストッパ１３．１４を配設し、カ
ムやリンク等の駆動機構１５．１６によって若干量だけ
夫々独立して移動できるようにしている。つまり、各ス
トッパ１３．１４はＸ方向、Ｙ方向はもとより０方向に
も移動してその位置を変えることができ、その位置は駆
動機構１５．１６を制御する制御部１７によって設定さ
れる。

この構成のアライナによれば、アライメントを行なうウ
ェーハのアライメントマーク位置やオリフラ２，３の角
度θ等の情報を予め制御部に入力させておき、これに基
づいてストッパ１３．１４を所定の位置に設定しておく
。そしてウエーノ・１をこれらストッパ１３．１４間に
置いて各オリフラ２，３がストッパ１３，１４１Ｃ当接
するようにウェーハをセットすれば、各オリフラ２，３
がストッパ１３．１４に密接された状態でウェーハ１は
Ｘ、Ｙ、θ方向について特定の位置とされ、この位置で
はパターン投影光学、系１０内のパターン検出部視野内
にアライメントマークが入る状態となる。これにより所
謂プリアライメントが完了される。したがって、各オリ
フラ２，３をストッパ１３．１４に密接させるだけでプ
リアライメント　　゛が可能とさね、アライメント作業
の容易化と時間短縮を図ることができる。

アライメントを行なうウェーハが別の種類であるときに
は、各オリフラの角度、アライメ／トマ−ク位置（Ｘ、
Ｙ、θ）を変更すればよく、種々のウェーハに対処でき
る。

なお、プリアライメントの完了後は、ＸＹテーブル１１
やアライメントマークの作用によって微小位置決めが行
なわれ、パターン露光が行なわれることは言うまでもな
い。

一方、オリフラ２，３を設けたウェー７１１は、例えば
第３図に示すように多数枚を立設状態に整列させるとき
Ｋも有効利用できる。即ち、ウェーハケース等の内部に
収納する際に、所定の表面方向に対して裏返しになって
いるときＫは、同図囚のように表裏逆向きのウェーハＩ
Ａのオリフラ３人が他のウェーハ１のオリフラ３と逆方
向を向くために直ちにこれを見出すことができる。また
、１下と表裏が逆向きに収納されたときｋは、同図（Ｂ
）のようＫ、上下のオリ７うの長さが相違することによ
って、上下表裏逆のウェーハＩＢが他のウェーハ１より
も全体的に上方位置（又は下方位置）ｋセットされるこ
とｋなり、直ちにこれを見出すことができる。これらの
ことから、ウェーハを自動処理機にセットする場合のセ
ット良否を極めて簡単に確認することができる。

〔効果〕　　。

（１）円形のウェー７１の周辺２個所に夫々平行でない
２個のオリフラを形成しているので、これらのオリフラ
に対応するストッパを設け、これらストッパに対して各
オリフラを密着させるだけでウェーハの平面（ｘ、ｙ、
θ）位置を決定することができ、ウェーハの大略位置決
め、特にアライナにおけるプリアライメントを容易にか
つ短時間で行なうことができる。

（２）２個のオリフラの長さを相違させることにより、
複数枚のウェーハを整列させたときのウェーハの表裏逆
、上下逆をオリフラに゛よって極めて簡単に見出すこと
ができる。

（３）種類の異なるウェーハに対しても、各オリフラの
情報を予め得てこれをアライナに入力することＫより、
夫々のプリアライメントを迅速に行なうことができる。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
−以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづ
き具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。たとえば単にウエー
ノ）の平面位置決め用として利用するのみであれば、各
オリフラは同じ長さであってもよい。また、長さを相違
させる場合でもいずれを長くしてもよい。なお、各オリ
フラのなす角度θは０〈θ≦９♂の範囲となる。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体ウェーハに適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、たとえば円形のマスクやレチクル、更にはそ
の外の位置決めを必要とする円形板状部材の全てに適用
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の半導体ウエーノ・の平面図
、 第２図はアライナの斜視構成図、 第３図（Ａ）　、　（Ｂ）は表裏逆、上下逆を見出す状
態な示す斜視図である。 １　、ＩＡ、ＩＢ・・・ウエーノ１（円形板状部材）、
２．３・・・オリフラ、１０・・・投影光学系、１１・
・・ＸＹテーブル、１２・・・フォトマスク、１３．１
４・・・ストッパ、０・・・角度ｓ　ｌｉｙ　Ｊ’ｔ・
・・オリ７う長さ。 第　　　１　　図 第　　２　　図 第　　３　　図 （Ｂン

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、円形をした周辺の２個所に互に平行でない２つのオ
   リフラを夫々形成し、これら２個のオリフラを同時に位
   置決め用ガイドに利用し得るよう構成したことを特徴と
   する円形板状部材。 ２、２つのオリフラは周辺の大略対向位置に夫々形成し
   てなる特許請求の範囲第１項記載の円形板状部材。 ３、円形半導体ウェーハの周辺２個所に夫々オリフラを
   形成してなる特許請求の範囲第１項又は第２項記載の円
   形板状部材。 ４、各オリフラの長さを相違させてなる特許請求の範囲
   第１項ないし第３項のいずれかに記載の円形板状部材。