JPS615557A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS615557A JPS615557A JP59125179A JP12517984A JPS615557A JP S615557 A JPS615557 A JP S615557A JP 59125179 A JP59125179 A JP 59125179A JP 12517984 A JP12517984 A JP 12517984A JP S615557 A JPS615557 A JP S615557A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- tab
- resin
- frame
- outer frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/433—Shapes or dispositions of deformation-absorbing parts, e.g. leads having meandering shapes
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
・［技術分野］ 。
本発明け、リードフレームに関し、半導体装置の信頼性
向上に適用して有効な技術に関するものである。
向上に適用して有効な技術に関するものである。
［背景技術］
樹脂封止型半導体装置のパーツケージ形成は、一般に、
ペレット取付およびワイヤボンディング等の組立を完了
したリードフレームを、上および下の金型の間に挟持し
た後、該上下金型で形成されるキャと糺内に所定温度に
加熱したエポ十シ等の樹脂をか一トから４人してモール
ドすることにより、ベレット等をｍ１ｉ：ｔ、、て行わ
れる。
ペレット取付およびワイヤボンディング等の組立を完了
したリードフレームを、上および下の金型の間に挟持し
た後、該上下金型で形成されるキャと糺内に所定温度に
加熱したエポ十シ等の樹脂をか一トから４人してモール
ドすることにより、ベレット等をｍ１ｉ：ｔ、、て行わ
れる。
たとえば、樹脂注入用ゲートは下拗の凹部周囲あ一辺に
、その中心をはずした位置に設けることができる（特開
昭５２−１２５７３号公報など）。
、その中心をはずした位置に設けることができる（特開
昭５２−１２５７３号公報など）。
そして、樹脂注入用ランナに対し左右対称にリードフレ
ームを配列して樹脂モールドが可・能な金型において、
該ランチの同一位置に対向してゲー十が設けられている
前記下型を用いる場合は、該金型により対向する位置に
形成されるキャビティのゲートは、丁度左右逆の位置に
形成されることになる。
ームを配列して樹脂モールドが可・能な金型において、
該ランチの同一位置に対向してゲー十が設けられている
前記下型を用いる場合は、該金型により対向する位置に
形成されるキャビティのゲートは、丁度左右逆の位置に
形成されることになる。
したがって、前記ゲートが形成されている早の金型枠に
リードフレームの外枠が挟持される場合□ ・は、該外
枠に接続されているタブ吊りリードの接続位置が、該外
枠の中心をはずして行われている、パ゛と（たとえば、
完成品のインデックスを中心に形成し易くするため）、
必然的に前記の対向して形成されているキャビティのい
ずれか一方の樹脂注入ゲートとタブ吊りリードの接続部
とが接近また２、は一致することになる。
リードフレームの外枠が挟持される場合□ ・は、該外
枠に接続されているタブ吊りリードの接続位置が、該外
枠の中心をはずして行われている、パ゛と（たとえば、
完成品のインデックスを中心に形成し易くするため）、
必然的に前記の対向して形成されているキャビティのい
ずれか一方の樹脂注入ゲートとタブ吊りリードの接続部
とが接近また２、は一致することになる。
、−こ′のよ・うに、樹脂注入ゲートとタブ吊りリード
“の外枠接続部が接近または一致する場合は、本発明者
によれば、樹脂注入時の樹脂の流れが妨げられるため、
空気が巻き込まれる等によりリード界面やパッケージ表
面にボイドが胤生じ易くなる等の問題がある。
“の外枠接続部が接近または一致する場合は、本発明者
によれば、樹脂注入時の樹脂の流れが妨げられるため、
空気が巻き込まれる等によりリード界面やパッケージ表
面にボイドが胤生じ易くなる等の問題がある。
一方、モールドする際、初めに組み立てが完了している
リードフレームを上下金型間に挟持するが、この場合、
金型は所定温度に加熱されているのにリードフレームは
温度が低いままの状態で挟持される。そのため、昇温す
るにつれ、リードフレームの熱膨張が生じ、直線状等の
伸びまたは縮みを吸収しにくい形状のタブ吊りリードの
場合は、り′ブが上下方向等に変形され易い等の問題も
あることが本発明者により見い出された。
リードフレームを上下金型間に挟持するが、この場合、
金型は所定温度に加熱されているのにリードフレームは
温度が低いままの状態で挟持される。そのため、昇温す
るにつれ、リードフレームの熱膨張が生じ、直線状等の
伸びまたは縮みを吸収しにくい形状のタブ吊りリードの
場合は、り′ブが上下方向等に変形され易い等の問題も
あることが本発明者により見い出された。
［発明の目的］
本発明の目的は、リードフレームに関し、樹脂封止型半
導体装置の信軌性向上に適用してを効な技術を提供する
ことにある。
導体装置の信軌性向上に適用してを効な技術を提供する
ことにある。
本発明の他の目的は、樹脂封止型半導体装置のパンケー
ジに関し、外観不良の発生を防止するのに適用して有効
な技術を提供することにある。
ジに関し、外観不良の発生を防止するのに適用して有効
な技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書のｉｔ！３！および添付図面から明らかになるで
あろう。
明細書のｉｔ！３！および添付図面から明らかになるで
あろう。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なも
（のの概要を簡単に説明すれば、次の通り
である。
（のの概要を簡単に説明すれば、次の通り
である。
すなわち、リードフレームのタブ吊りリードに折曲部を
設け、かつ少なくとも金型の樹脂注入ゲート側に位置す
るリードフレームの外枠に接続されているタブ吊りす□
−ドを、はぼ該外枠の中央で接続することにより、ゲー
トが前記外枠を挟持する側のキャビティ周囲−辺の中心
を外して形成されているキャビティが左右対称に形成さ
れ、かつ該ゲートがランナの対向する位置に形成されて
い金型を用いて樹脂モールドを行う場合、タブ吊りリー
ドの接続部をゲートから離した状態で樹脂を注入するこ
とができるので、リード界面またはパッケージ表面等に
ボイドが発生することを防止できると同時に、樹脂の注
入圧力によるリード曲がり等の変形をも防止できるもの
であり、さらに温度変化に伴うリードの伸びや縮みを折
曲部に吸収させることができるのでタブの変形をも防止
できるものである。
設け、かつ少なくとも金型の樹脂注入ゲート側に位置す
るリードフレームの外枠に接続されているタブ吊りす□
−ドを、はぼ該外枠の中央で接続することにより、ゲー
トが前記外枠を挟持する側のキャビティ周囲−辺の中心
を外して形成されているキャビティが左右対称に形成さ
れ、かつ該ゲートがランナの対向する位置に形成されて
い金型を用いて樹脂モールドを行う場合、タブ吊りリー
ドの接続部をゲートから離した状態で樹脂を注入するこ
とができるので、リード界面またはパッケージ表面等に
ボイドが発生することを防止できると同時に、樹脂の注
入圧力によるリード曲がり等の変形をも防止できるもの
であり、さらに温度変化に伴うリードの伸びや縮みを折
曲部に吸収させることができるのでタブの変形をも防止
できるものである。
［実施例１］
第１図は、本発明による実施例１であるリードフレーム
をその内部リード部を省略した概略平面図で示したもの
である。 一本実施例１のリードフ
レームは、各々２本からなる外枠１と内枠２で骨格が形
成され、そのほぼ中央にタブ３が、両側で他端が外枠１
に接続されているタブ吊りリード４で支持され、さらに
外枠１に接続されているダム５で、中程を支えられて内
枠２よりタブ３近傍へ延在せられている外部端′手用リ
ード６で形成されてなるものである。
をその内部リード部を省略した概略平面図で示したもの
である。 一本実施例１のリードフ
レームは、各々２本からなる外枠１と内枠２で骨格が形
成され、そのほぼ中央にタブ３が、両側で他端が外枠１
に接続されているタブ吊りリード４で支持され、さらに
外枠１に接続されているダム５で、中程を支えられて内
枠２よりタブ３近傍へ延在せられている外部端′手用リ
ード６で形成されてなるものである。
本実施例１のリードフレームは、そのタブ吊り
＼リード４に特徴がある゛もので、図中右
側のタブ吊りリード４は、外枠１の上下方向に対し、中
央より下側で該外枠に接続されており、かつその一部に
折曲部４ａを有してなり、図中左側のタブ吊りリード４
は他方の外枠のほぼ中央に接続された直線状で形成され
てなるものである。
＼リード４に特徴がある゛もので、図中右
側のタブ吊りリード４は、外枠１の上下方向に対し、中
央より下側で該外枠に接続されており、かつその一部に
折曲部４ａを有してなり、図中左側のタブ吊りリード４
は他方の外枠のほぼ中央に接続された直線状で形成され
てなるものである。
前記の如く、図中左側タブ吊りリード４が、外枠１のほ
ぼ中央で接続１されているので、左右対称のキャビティ
を有し、キャビティ部へ樹脂を注入するゲートが樹脂注
入用ラン、すの対向する位置であって、かつキャビティ
形成−辺の中心を外れた位置に形成されている金型を用
いて樹脂モールドを行う場合、一方のキャビティのゲー
トを７の位置に形成すると他方では７ａに位置すること
になるため、該金型に本実施例１のリードフレームを挟
持する場合、両キャビティについて該ゲート７゜７ａと
前記タブ吊りリード４の接続部とが離れた位置関係にな
る。
ぼ中央で接続１されているので、左右対称のキャビティ
を有し、キャビティ部へ樹脂を注入するゲートが樹脂注
入用ラン、すの対向する位置であって、かつキャビティ
形成−辺の中心を外れた位置に形成されている金型を用
いて樹脂モールドを行う場合、一方のキャビティのゲー
トを７の位置に形成すると他方では７ａに位置すること
になるため、該金型に本実施例１のリードフレームを挟
持する場合、両キャビティについて該ゲート７゜７ａと
前記タブ吊りリード４の接続部とが離れた位置関係にな
る。
したがって、前記リードフレームを用いる場合は、いず
れのキャビティにおいてもモールド用樹脂が、注入時の
流れを妨げられることなく、円滑に注入されることにな
り、空気の巻き込みをも防止できることになる。
れのキャビティにおいてもモールド用樹脂が、注入時の
流れを妨げられることなく、円滑に注入されることにな
り、空気の巻き込みをも防止できることになる。
それ故、注入時における樹脂による押力等によりタブ３
またはタブ吊りリード４の変形を防止でき、かつ、空気
巻き込み等によるリード界面またはパンケージ表面等の
ボイドの発生をも有効に防止できるものである。
またはタブ吊りリード４の変形を防止でき、かつ、空気
巻き込み等によるリード界面またはパンケージ表面等の
ボイドの発生をも有効に防止できるものである。
さらに、本実施例１のリードフレームにおいては、右側
タブ吊りリード４が折曲部４ａを有しているため、高温
の金型にリードフレームが挟持されることにより、リー
ドフレームが加熱されて熱膨張を起こす場合等のように
タブ吊りリードにストレスが加わる場合であっても、該
ストレスを折曲部４ａに吸収させることができるので、
タブ３の位置変形等を防止できる。
タブ吊りリード４が折曲部４ａを有しているため、高温
の金型にリードフレームが挟持されることにより、リー
ドフレームが加熱されて熱膨張を起こす場合等のように
タブ吊りリードにストレスが加わる場合であっても、該
ストレスを折曲部４ａに吸収させることができるので、
タブ３の位置変形等を防止できる。
なお、前記リードフレームは、一般的に使用される材料
、たとえば４２−アロイ、コバール等を用いて、プレス
成形等の通常の方法で容易に製造できるものである。
、たとえば４２−アロイ、コバール等を用いて、プレス
成形等の通常の方法で容易に製造できるものである。
［実施例２］ −
第２図は、本発明による実施例２であるリードフレーム
を、その概略平面図で示すものである。
を、その概略平面図で示すものである。
本実施例２のリードフレームは、はぼ前記実施例１と同
様のものであり、外枠１のほぼ中央に接続されている左
側タブ吊りリード４の形状においてのみ異なるものであ
る。
様のものであり、外枠１のほぼ中央に接続されている左
側タブ吊りリード４の形状においてのみ異なるものであ
る。
すなわち、第２図において示す左側タブ吊すリード４は
、右側タブ吊りリード４の折曲部４ａに
（近似する折曲部４ｂを有しているものである。
、右側タブ吊りリード４の折曲部４ａに
（近似する折曲部４ｂを有しているものである。
このように、両方のタブ吊りリードに折曲部４ａ。
４ｂを形成することにより、該タブ吊りリードに加わる
ストレスをさらに緩和することができるものである。
ストレスをさらに緩和することができるものである。
［効果］
（ｌ）、モールド時に金型の樹脂注入ゲート側に位置す
るリードフレームの外枠に接続されているタブ吊りリー
ドを、該外枠のほぼ中央で接続することにより、金型が
樹脂注入用ランチに対し左右対称のキャビティを備え、
かつ該キャビティのゲートが前記ランナの対向する位置
に、該キャビティ形成−辺の中心を外して形成されてい
るものである場合、樹脂の注入を前記タブ吊りリードの
接続部で妨げられることなく行うことができるので、樹
脂を円滑に注入できる。
るリードフレームの外枠に接続されているタブ吊りリー
ドを、該外枠のほぼ中央で接続することにより、金型が
樹脂注入用ランチに対し左右対称のキャビティを備え、
かつ該キャビティのゲートが前記ランナの対向する位置
に、該キャビティ形成−辺の中心を外して形成されてい
るものである場合、樹脂の注入を前記タブ吊りリードの
接続部で妨げられることなく行うことができるので、樹
脂を円滑に注入できる。
（２）、前記（１）により、樹脂が空気を巻き込むこと
等を防止できるので、リード等の界面にボイドが発生す
ることを防止できる。
等を防止できるので、リード等の界面にボイドが発生す
ることを防止できる。
（３）、前記（２）と同様にパッケージ表面のボイド発
生を防止できるので、外観不良の発生を防止できる。
生を防止できるので、外観不良の発生を防止できる。
（４）、前記（１１により、注入樹脂の押圧によりタブ
やタブ吊りリードの変形を防止できる。
やタブ吊りリードの変形を防止できる。
（５）、タブ吊りリードの少なくとも一箇所に折曲部を
形成することにより、リードフレームを高温の金型で挟
持する際に生じる熱膨張等によりタブ吊りリードにスト
レスが生じる場合であっても、咳、ストレスを充分に折
曲部に吸収させることができるので、タブの位置変形を
有効に防止できる。
形成することにより、リードフレームを高温の金型で挟
持する際に生じる熱膨張等によりタブ吊りリードにスト
レスが生じる場合であっても、咳、ストレスを充分に折
曲部に吸収させることができるので、タブの位置変形を
有効に防止できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、第１図および第２図において、右側タブ吊り
リードの外枠への接続を、該外枠の中央を外して行って
いる。このようなリードフレームを用いる場合、半導体
装置のパンケージの側端部中央にインデックスを設ける
場合には極めて有効なものではあるが、必ずしも、前記
の如く外枠中央を外してタブ吊りリードを接続するもの
に限るものでないことはいうまでもない。
リードの外枠への接続を、該外枠の中央を外して行って
いる。このようなリードフレームを用いる場合、半導体
装置のパンケージの側端部中央にインデックスを設ける
場合には極めて有効なものではあるが、必ずしも、前記
の如く外枠中央を外してタブ吊りリードを接続するもの
に限るものでないことはいうまでもない。
第１図は、本発明による実施例１であるリードフレーム
を示す概略平面図、 第２図は、本発明による実施例２であるリードフレーム
を示す概略平面図である。 １・・・外枠、２・・・内枠、３・・・タブ、４・・・
タブ吊りリード、４ａ、４ｂ・・・折曲部、５・・・ダ
ム、６・・・リード、７．７ａ・・ ・ゲート。 第 ２ 図
を示す概略平面図、 第２図は、本発明による実施例２であるリードフレーム
を示す概略平面図である。 １・・・外枠、２・・・内枠、３・・・タブ、４・・・
タブ吊りリード、４ａ、４ｂ・・・折曲部、５・・・ダ
ム、６・・・リード、７．７ａ・・ ・ゲート。 第 ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、タブを備えてなるリードフレームにおいて、タブ吊
りリードが１または２以上の折曲部を有し、少なくとも
一方のタブ吊りリードが外枠のほぼ中央に接続されてい
ることを特徴とするリードフレーム。 ２、他方のタブ吊りリードが外枠の中央部を外して該外
枠に接続されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のリードフレーム。 ３、外枠のほぼ中央に接続されているタブ吊りリードが
直線形状で形成されていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項または第２項記載のリードフレーム。 ４、外枠のほぼ中央に接続されているタブ吊りリードが
、一部に折曲部を有していることを特徴とする特許請求
の範囲第１項または第２項記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59125179A JPS615557A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59125179A JPS615557A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS615557A true JPS615557A (ja) | 1986-01-11 |
Family
ID=14903849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59125179A Pending JPS615557A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS615557A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4870474A (en) * | 1986-12-12 | 1989-09-26 | Texas Instruments Incorporated | Lead frame |
| US4977442A (en) * | 1988-02-24 | 1990-12-11 | Fujitsu Limited | Lead frame and method of producing electronic components using such improved lead frame |
-
1984
- 1984-06-20 JP JP59125179A patent/JPS615557A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4870474A (en) * | 1986-12-12 | 1989-09-26 | Texas Instruments Incorporated | Lead frame |
| US4977442A (en) * | 1988-02-24 | 1990-12-11 | Fujitsu Limited | Lead frame and method of producing electronic components using such improved lead frame |
| US5094982A (en) * | 1988-02-24 | 1992-03-10 | Fujitsu Limited | Lead frame and method of producing electronic components using such improved lead frame |
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