JPS6155802A - Highly conductive high molecular material - Google Patents
Highly conductive high molecular materialInfo
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- JPS6155802A JPS6155802A JP17670184A JP17670184A JPS6155802A JP S6155802 A JPS6155802 A JP S6155802A JP 17670184 A JP17670184 A JP 17670184A JP 17670184 A JP17670184 A JP 17670184A JP S6155802 A JPS6155802 A JP S6155802A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は導電性を有する高分子材料に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to a polymeric material having electrical conductivity.
さらに詳しくは、高い導電性を有する高分子材料に関す
るものである。More specifically, the present invention relates to a polymer material having high conductivity.
導電性高分子材料には大別して2種類おる。高分子成形
体表面に導電性皮膜を形成したものと、導電性フィラー
をポリマー中に分散混入し複合材としたものである。前
者の方法としては、真空蒸着、イオングレーティング、
スパッタリング、金属溶射、塗布、メッキなどがある。There are two main types of conductive polymer materials. There are two types: one in which a conductive film is formed on the surface of a polymer molded body, and the other in which a conductive filler is dispersed and mixed into a polymer to form a composite material. The former method includes vacuum evaporation, ion grating,
Examples include sputtering, metal spraying, coating, and plating.
後者の方法としては、金属、カーボンなどの粉を混入す
る方法、金属、カーボン、メタライズドがラスなどの繊
維を混入する方法、金属フレークなどの薄片粉を混入す
る方法などが知られている。As the latter method, there are known methods such as mixing powder of metal, carbon, etc., mixing fibers such as metal, carbon, metallized lath, etc., and mixing thin powder such as metal flakes.
しかし、前者の方法の中には、高価であること、導電層
が基材から剥離しやすいこと、高分子材料の大きさや形
状が限定されるなどの欠点を持ったものが多い。また後
者の方法にも、導電化するためには多量のフィラーを混
入しなくてはならず表面導電を目的とした場合には効率
が悪い。また、フィラーの混入は一般に成型体の強度お
よび成型性の低下を招く。However, many of the former methods have drawbacks such as being expensive, the conductive layer easily peeling off from the base material, and the size and shape of the polymer material being limited. Also, in the latter method, it is necessary to mix a large amount of filler in order to make the material conductive, and it is inefficient when the purpose is to make the surface conductive. In addition, the inclusion of filler generally causes a decrease in the strength and moldability of the molded product.
一方、特開昭56−128311号公報に開示の如くニ
トリル基を含有する高分子化合物を銅塩と還元性硫黄化
合物を含む水溶液で処理する事によシ、該高分子材料表
面上に強固に密着した硫化銅の層が形成され、高い導電
性を持つ高分子材料が得られる事は公知である。この技
術は前述の方法に比べ、コスト、密着性、安定性、透明
性、導電性などの点において優れたものであるが、ニト
リル基を含有しない高分子材料には適用できなかった。On the other hand, as disclosed in JP-A No. 56-128311, by treating a polymer compound containing a nitrile group with an aqueous solution containing a copper salt and a reducing sulfur compound, it is possible to form a strong bond on the surface of the polymer material. It is known that a coherent copper sulfide layer can be formed, resulting in a polymeric material with high electrical conductivity. Although this technique is superior to the aforementioned methods in terms of cost, adhesion, stability, transparency, and conductivity, it cannot be applied to polymeric materials that do not contain nitrile groups.
本出願人に係る特願昭58−7587号にはアミド基、
水rR基、カルゲキシル基、アミノ基、ウレタン基、ま
たはウレア基を含有する高分子材料を銅塩などで処理す
ることによυ硫化銅から成る導電層が形成され高い導電
性の高分子材料が提案されている。この技術はコスト、
導電性などにおいて優れたものであるが、上記の官能基
を含有しない高分子材料には適用できなかった。また、
上記官能基を含有する場合でも導電層の均−性及び導電
層と高分子材料との密着性において不十分な場合があシ
耐久性に問題がありた。Japanese Patent Application No. 1987-7587 filed by the present applicant has an amide group,
By treating a polymeric material containing a water rR group, a calgexyl group, an amino group, a urethane group, or a urea group with a copper salt, a conductive layer consisting of copper sulfide is formed, and a highly conductive polymeric material is obtained. Proposed. This technology costs
Although it has excellent conductivity, it cannot be applied to polymeric materials that do not contain the above-mentioned functional groups. Also,
Even when the above-mentioned functional group is contained, the uniformity of the conductive layer and the adhesion between the conductive layer and the polymeric material are sometimes insufficient, and there are problems with durability.
本発明者らは、上記官能基を含有しない高分子材料を導
電化し、また上記官能基を含有する場合でも均一性、密
着性、耐久性の更に優れた高導電性材料を得るべく鋭意
研究を重ねた結果、本発明に到達した。The present inventors have conducted extensive research in order to make polymeric materials that do not contain the above functional groups conductive, and to obtain highly conductive materials that have even better uniformity, adhesion, and durability even when they contain the above functional groups. As a result of repeated efforts, we have arrived at the present invention.
〔問題を解決するだめの手段と作用〕
本発明は表面に連続した凹部を有する高分子材料の表面
または表面および内部に硫化銅から成る導′rM、層を
形成せしめてなる導電性高分子材料であシ、該高分子材
料の凹部に硫化銅の導電層を形成させる事によシ、耐久
性に優れた高導電、性高分子材料を提供するものである
。[Means and effects for solving the problem] The present invention provides a conductive polymer material in which a conductive layer made of copper sulfide is formed on or inside a polymer material having continuous recesses on its surface. Furthermore, by forming a conductive layer of copper sulfide in the recesses of the polymer material, a highly conductive and highly durable polymer material is provided.
以下、本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.
本発明でいう連続した凹部を有する高分子材料としては
ポリオレフィン(ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
−4−メチルペンテン−1等)、yl” IJエステル
(脂肪族ポリエステル、芳香族ポリエステル、不飽和ポ
リエステル)、ポリスチレンおよびその誘導体(ポリス
チレン、ポリ−α−メチルスチレン、ポリ−p−メチル
スチレン)、ポリカーブネート(脂肪族ポリカーブネー
ト、芳香族?リカービネート)、ポリ(メタ)アクリル
酸エステル類、ポリエーテル(脂肪族ポリエーテル、芳
香族ポリエーテル)、ハロゲン含有ポリマー(ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、
ポリテトラフルオロエチレン等)、アクリルニトリル含
有ポリマー(ポリアクリルニトリル、メタアクリルニト
リルシアン化ビニリデン、シアンエチルセルロース等)
、ポリビニルアルコールu導体<zリビニルプチラール
、ポリビニルホルマール、drlJ酢酸ビニル等)、セ
ルロース84体(mアンモニウムレーヨン、ビスコース
レーヨン、セルロースアセテート等)、ポリアミド(脂
肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド、絹、羊毛等の蛋白
質繊維等)、カルボキシル基含有−リマー((メタ)ア
クリル酸を(コ)モノマーとするポリマー等)、アミン
基を含むポリマー(、I?リペンズイミダゾール、ポリ
トリアジンポリエチレンイミン等)ウレタン基含有ポリ
マー(ポリテトラメチレンへキサメチレンウレタン、ポ
リへキサメチレンテトラメチレンウレタン等)、尿素結
合 ′を含むポリマー(ポリへキサメチレン尿素、ポリ
へブタメチレン尿素等)、ジエン系ゴム(天然ゴム、S
BR等)、シリコン系ポリマーなどが拳げられる。Examples of polymeric materials having continuous recesses in the present invention include polyolefins (polyethylene, polypropylene, poly-4-methylpentene-1, etc.), yl'' IJ esters (aliphatic polyesters, aromatic polyesters, unsaturated polyesters), and polystyrene. and its derivatives (polystyrene, poly-α-methylstyrene, poly-p-methylstyrene), polycarbanates (aliphatic polycarbanates, aromatic recarbinates), poly(meth)acrylic esters, polyethers (fatty group polyethers, aromatic polyethers), halogen-containing polymers (polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinylidene fluoride,
polytetrafluoroethylene, etc.), acrylonitrile-containing polymers (polyacrylonitrile, methacrylonitrile, vinylidene cyanide, cyanethyl cellulose, etc.)
, polyvinyl alcohol u conductor <z ribinyl petral, polyvinyl formal, drlJ vinyl acetate, etc.), cellulose 84 bodies (m ammonium rayon, viscose rayon, cellulose acetate, etc.), polyamide (aliphatic polyamide, aromatic polyamide, silk, protein fibers such as wool), carboxyl group-containing -limers (polymers containing (meth)acrylic acid as the (co)monomer, etc.), polymers containing amine groups (I?lipenzimidazole, polytriazine, polyethyleneimine, etc.), urethanes group-containing polymers (polytetramethylenehexamethyleneurethane, polyhexamethylenetetramethyleneurethane, etc.), polymers containing urea bonds (polyhexamethyleneurea, polyhebutamethyleneurea, etc.), diene rubbers (natural rubber, S
BR, etc.), silicone polymers, etc.
本発明で得られる導電性を有する高分子材料の形状は特
に限定はされないが繊維状の形状の物が好適に使用され
る。The shape of the conductive polymer material obtained in the present invention is not particularly limited, but a fibrous shape is preferably used.
本発明の表面に連続した凹部を有する高分子材料とは異
型断面形状のものをいい、表面に少くとも1個の凹部を
有する断面形状のものをいう。すなわち、第1図を参照
すると、凹部の形状として入口両端部分を結ぶ最短距離
をd1凹部の最深部までの距離をtとしたときalt≦
2を満足するようなもので、単に少しへこんでいる程度
のものは除外される。凹部の数としては1〜5程度で充
分初期の目的を達成できる。凹部の存在目的はその凹部
に硫化銅の導電層が形成される事によシ硫化銅の付着率
は増大し、高い導電性を持つ高分子材料が得られる。更
に凹部に形成された硫化銅は洗浄や摩耗、柔布等に対し
てもすぐれた耐久性を示す。The polymeric material having continuous recesses on its surface according to the present invention refers to a material having an irregular cross-sectional shape, and refers to a material having a cross-sectional shape having at least one recess on its surface. That is, referring to FIG. 1, when the shape of the recess is d1, which is the shortest distance connecting both ends of the entrance, and t is the distance to the deepest part of the recess, alt≦
Items that satisfy condition 2 and are simply slightly dented are excluded. The initial purpose can be sufficiently achieved with a number of recesses of about 1 to 5. The purpose of the presence of the recesses is that a conductive layer of copper sulfide is formed in the recesses, thereby increasing the adhesion rate of copper sulfide and obtaining a polymeric material with high conductivity. Furthermore, the copper sulfide formed in the recesses exhibits excellent durability against cleaning, abrasion, soft cloth, etc.
d/lは小さい数になるような凹部形状にするのが好ま
しく0.2〜1.5である。Preferably, the concave shape is such that d/l is a small number, from 0.2 to 1.5.
また更に高度な耐久性を必要とする場合には凹部に導電
層を形成させてから樹脂によシ被覆する事によシ半永久
的な導電性を得る事ができる。If even higher durability is required, semi-permanent conductivity can be obtained by forming a conductive layer in the recesses and then covering them with resin.
本発明の表面に連続した凹部を有する高分子は;紡糸時
のノズルの形状を変化させて得る方法、溶解性の異なる
2種のポリマーからなる複合繊維よシ易溶解ポリマーを
溶解除去する方法、特定の無機微粒子を添加した)、易
溶解性ポリマーをブレンドしたものをアルカリ処理して
得る方法等があるが、特にこれらの方法に限定されるも
のではなく、表面に連続した凹部が1個もしくは1個以
上有しているものであればよい。The polymer having continuous recesses on the surface of the present invention can be obtained by changing the shape of the nozzle during spinning, by dissolving and removing an easily soluble polymer from a composite fiber made of two types of polymers with different solubility, There are methods such as adding specific inorganic fine particles), alkali treatment of a blend of easily soluble polymer, etc., but they are not particularly limited to these methods. It is sufficient if it has one or more.
本発明でいう高分子材料の表面または表面および内部に
硫化鋼を形成させる方法は、各種の方法を用いることが
出来る。その具体的例を挙げるとの、銅塩と還元性巷巻
硫黄化合物を含む水溶液中で処理する方法、■、2価の
銅イオンと1価の銅イオンを1価に還元しうる還元剤と
硫黄原子または硫黄イオンの両方かいずれか一方を放出
し得る化合物とで処理する方法、■、−価の銅イオンを
吸着せしめた後、硫黄原子または硫黄イオンの両方かい
ずれか一方を放出し得る化合物で処理する方法、■、硫
化水素で処理した後、少なくとも銅塩を含む水溶液で処
理する方法等が挙げられる。Various methods can be used to form sulfurized steel on or inside the polymeric material as used in the present invention. Specific examples include a method of treatment in an aqueous solution containing a copper salt and a reducing sulfur compound; A method of treating with a compound capable of releasing either sulfur atoms or sulfur ions, ■, after adsorbing -valent copper ions, it is possible to release both sulfur atoms or sulfur ions. Examples include a method of treatment with a compound, (2) a method of treatment with hydrogen sulfide, and then treatment with an aqueous solution containing at least a copper salt.
上記方法に用いる銅塩として塩化第2銅、硫酸銅、硝酸
銅、酢酸第2銅、シュウ酸銅等の2価の銅塩、塩化第1
銅、ヨウ化第1銅、シアン化第1銅、チオシアン化第1
銅等の1価の銅塩が用いられる。Copper salts used in the above method include divalent copper salts such as cupric chloride, copper sulfate, copper nitrate, cupric acetate, copper oxalate, etc.
Copper, cuprous iodide, cuprous cyanide, cuprous thiocyanide
A monovalent copper salt such as copper is used.
1価の銅塩を用いる場合には溶解性を増加させるため、
塩酸、ヨウ化カリウム、アンモニア等を添加するとよい
。When using a monovalent copper salt, in order to increase solubility,
It is recommended to add hydrochloric acid, potassium iodide, ammonia, etc.
還元性硫黄化合物としては、スルホキシル酸塩、亜二チ
オ/酸塩、チオ硫酸塩、亜硫酸塩、亜硫酸水素塩、ピロ
ニ硫酸塩、チオ尿素等を用いることができる。As the reducing sulfur compound, sulfoxylates, dithiomite/acid salts, thiosulfates, sulfites, bisulfites, pyronisulfates, thiourea, etc. can be used.
2価の銅イオンを1価に還元し得る還元剤としては金属
銅、硫酸ヒドロキシルアミン、硫酸第1鉄、バナジン酸
アンモン、フルフラール、次亜り/酸ソーダあるいはブ
ドウ糖等が挙げられる。硫黄原子または硫黄イオンの両
方もしくはいずれか一方を放出し得る化合物としては、
硫化ナトリウム、亜硫酸、亜ニチオン酸、亜ニチオン酸
ナトリウム、チオ硫酸ナトリウム、酸性亜硫酸ナトリウ
ム、ピロ亜硫酸ナトリウム、二酸化硫黄、二酸化チオ尿
素、硫化水素、ロンガリットCあるいはロンガリッ)Z
等が挙げられる。Examples of reducing agents capable of reducing divalent copper ions to monovalent ones include metallic copper, hydroxylamine sulfate, ferrous sulfate, ammonium vanadate, furfural, hyposulfite/sodium acid, and glucose. Compounds that can release sulfur atoms and/or sulfur ions include:
Sodium sulfide, sulfite, dithionite, sodium dithionite, sodium thiosulfate, sodium acid sulfite, sodium pyrosulfite, sulfur dioxide, thiourea dioxide, hydrogen sulfide, Rongarit C or Rongarit) Z
etc.
本発明の導電性高分子材料は種々の用途が考えられる。The conductive polymer material of the present invention can be used in various ways.
導電性繊維からは、糸、織編物、不織布、マット、フェ
ルトなどの繊維製品とし、静電防止服、制電カーペット
、カーマット、カーシート、ランジェリ−などに用いる
事ができる。更に、面発熱体、電磁シールド、等にも応
用出来る。Conductive fibers can be made into textile products such as yarn, woven or knitted fabrics, nonwoven fabrics, mats, and felt, and can be used in antistatic clothing, antistatic carpets, car mats, car seats, lingerie, and the like. Furthermore, it can be applied to surface heating elements, electromagnetic shields, etc.
以下、実施例によシさらに本発明を具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be further specifically explained with reference to Examples.
なお実施例1〜3において得られた導電性を有する高分
子材料の導電層はX線回折によシ実質的に硫化銅である
ことが明らかになった。It was revealed by X-ray diffraction that the conductive layer of the polymeric material having conductivity obtained in Examples 1 to 3 was substantially copper sulfide.
実施例−1゜
ポリエステル75 d/36 fの第2図に示す異型断
面を有する繊維からなる平織物を硫酸銅0.05mol
/lとチオ硫酸ナトリウム0.45 mol/Aを含む
水溶液に浸漬し、室温よシ80℃まで徐々に昇温し、8
0℃で30分間処理した。さらに水洗後、100℃で1
時間乾燥した。得られた平織物は黒縁であシミ気比抵抗
値は2.5X10 Ω・儒であった。比較としてポリ
エステル75 d/36 fの丸型断面の繊維からなる
平織物も同様に硫化銅処理を行なったが水洗によシかな
シの硫化銅が脱落し乾燥後の電気比抵抗は6.2X10
Ω・(7)であ)導電性の悪い物しか得られなかった。Example-1 A plain woven fabric made of polyester 75 d/36 f fibers having the irregular cross section shown in Figure 2 was treated with 0.05 mol of copper sulfate.
/l and sodium thiosulfate 0.45 mol/A, and gradually raised the temperature from room temperature to 80°C.
It was treated at 0°C for 30 minutes. After further washing with water, 1
Dry for an hour. The obtained plain woven fabric had black edges and a stain specific resistance value of 2.5×10 Ω·F. For comparison, a plain woven fabric made of polyester 75 d/36 f fibers with a round cross section was similarly treated with copper sulfide, but the copper sulfide, which could not be easily washed with water, fell off and the electrical resistivity after drying was 6.2 x 10.
Only a material with poor conductivity was obtained at Ω・(7).
実施例−2゜
易溶解性ポリマーとして5−’jトソウムスルホイソ7
タレー)(5モル%)/エチレンテレフタレート(95
モルチ)共重合ポリエステル、と難溶解性ポリマーとし
てポリエチレンテレフタレートからなる75d/48f
の丸編地を4097tのカセイソーダ水溶液中の沸騰温
度にて10分間処理を行ない第3図に示す如くの断面形
状の九編地を得た。Example-2゜5-'j tosoum sulfoiso7 as easily soluble polymer
talley) (5 mol%)/ethylene terephthalate (95
75d/48f consisting of copolymerized polyester (molti) and polyethylene terephthalate as a poorly soluble polymer.
The circular knitted fabric was treated in 4097 tons of caustic soda aqueous solution at boiling temperature for 10 minutes to obtain nine knitted fabrics having a cross-sectional shape as shown in FIG.
この絹地を塩化銅(0,08mol/l)とチオ硫酸ナ
トリウム(0,6mol/l)を含む水溶液に浸面し、
室温よ!185℃まで徐々に昇温し85℃で20分間処
理した。比較として三角の断面を有する75d/48f
のポリエチレンテレフタレートの九編地を同様の処理を
行なった。これらの編地を家庭用洗擢機を用いオーバー
フローにて30分間水洗を行ない熱風乾燥機にて80℃
で1時間乾燥した。乾燥後表面抵抗を測定したところ本
発明品は12Ω/口であシすぐれた導電性を示した。一
方、比較品は全く導電性を示さなかった。This silk fabric was immersed in an aqueous solution containing copper chloride (0.08 mol/l) and sodium thiosulfate (0.6 mol/l),
Room temperature! The temperature was gradually raised to 185°C and treated at 85°C for 20 minutes. 75d/48f with triangular cross section for comparison
Nine knitted fabrics of polyethylene terephthalate were subjected to the same treatment. These knitted fabrics were washed for 30 minutes with overflow water using a household washing machine, and then dried at 80°C in a hot air dryer.
It was dried for 1 hour. When the surface resistance was measured after drying, the product of the present invention showed excellent conductivity at 12Ω/hole. On the other hand, the comparative product showed no conductivity at all.
実施例−3゜
ナイロン−670d/24fの第4図に示す異型断面形
状を有する繊維からなるトリコット編地を酢酸銅0.0
5 mol/lとチオ硫酸ナトリウム0.45mol/
lを含む水溶液に浸漬し、室温よシフ0℃まで徐々に昇
温し70℃で60分間処理した。更に水洗後、120℃
で5分乾燥した。得られたトリコットは緑色であυ電気
rと抵抗は1.5Ω・譚であシすぐれた導電性を示した
。比較として元型断面のナイロン−6繊維のトリコット
についても同様の処理を行なったが、水洗時に硫化鋼の
脱落が非常に多く乾燥後の電気比抵抗は8.5X10
であシ4τ、性の悪いものしか得られなかった。Example 3 A tricot knitted fabric made of nylon 670d/24f fibers having the irregular cross-sectional shape shown in Figure 4 was coated with 0.0 copper acetate.
5 mol/l and sodium thiosulfate 0.45 mol/l
The sample was immersed in an aqueous solution containing 100 ml of chlorine, gradually heated from room temperature to 0° C., and treated at 70° C. for 60 minutes. After further washing with water, 120℃
and dried for 5 minutes. The obtained tricot was green in color and exhibited excellent conductivity with an electric resistance of 1.5 Ω·tan. For comparison, the same treatment was carried out on the tricot of nylon-6 fiber in the original cross section, but the sulfurized steel fell off during washing with water, and the electrical resistivity after drying was 8.5X10.
Ashi 4τ, I could only get bad things.
本発明の高導電性高分子材料は、硫化銅との親和力を有
する官能基を含有しない高分子材料を導電化し、また官
能基を含有する場合でも、密着性、耐久性の更に優れた
高導電性高分子材料が得られるという顕著な効果が得ら
れる。The highly conductive polymer material of the present invention makes a polymer material that does not contain a functional group that has an affinity for copper sulfide conductive, and even when it contains a functional group, it becomes a highly conductive material with even better adhesion and durability. A remarkable effect is obtained in that a flexible polymeric material can be obtained.
第1図〜第4図は本発明による高分子材料の凹部を説明
するための図、第2図〜第4図は本発明の実施例に用い
た高分子材料の断面形状を示す断面図でおる。Figures 1 to 4 are diagrams for explaining the recessed portions of the polymer material according to the present invention, and Figures 2 to 4 are cross-sectional views showing the cross-sectional shapes of the polymer materials used in the examples of the present invention. is.
Claims (1)
面および内部に硫化銅からなる導電層が形成されて成る
高導電性高分子材料。A highly conductive polymer material comprising a conductive layer made of copper sulfide formed on or inside a polymer material having continuous recesses on its surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17670184A JPS6155802A (en) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | Highly conductive high molecular material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17670184A JPS6155802A (en) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | Highly conductive high molecular material |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6155802A true JPS6155802A (en) | 1986-03-20 |
Family
ID=16018231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17670184A Pending JPS6155802A (en) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | Highly conductive high molecular material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6155802A (en) |
-
1984
- 1984-08-27 JP JP17670184A patent/JPS6155802A/en active Pending
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