JPS6156843A - 静電吸着板 - Google Patents
静電吸着板Info
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- JPS6156843A JPS6156843A JP17674584A JP17674584A JPS6156843A JP S6156843 A JPS6156843 A JP S6156843A JP 17674584 A JP17674584 A JP 17674584A JP 17674584 A JP17674584 A JP 17674584A JP S6156843 A JPS6156843 A JP S6156843A
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Links
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Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体製造時において半導体ウニノ・等の被
加工板状体の保持具として使用される計゛亀吸着板に関
する。
加工板状体の保持具として使用される計゛亀吸着板に関
する。
従来よシ半導体製造時において、被加工ウニノ・に対す
るイオンビームミリングあるいはマグネトロンスパンタ
リングによるエツチングを行なう際に、被加工ウェハを
保持するために静電吸着板が使用されている。
るイオンビームミリングあるいはマグネトロンスパンタ
リングによるエツチングを行なう際に、被加工ウェハを
保持するために静電吸着板が使用されている。
この静電吸着板は１例えば第５図および第４図に示され
ているように、Ａｔ２０．よりなる絶縁基板１と、この
絶縁基板１の表面上に正負交互に配列された櫛歯状の静
電電極２および３と、絶縁基板１の表面と静電電極２お
よび３とを被って設けられた弾性絶縁材薄層４とよシな
シ、この絶縁材薄層４上に半導体ウニノ・のような被加
工板状体を載置した状態で正負の静電電極２および３に
＋１５００ボルトおよび−１５００ボルト程度の電圧を
印加して、被加工板状体５を吸着保持するようになされ
ている。そしてこの静電吸着板に被加工板状体５を吸着
保持させた状態で、被加工板状体５に対して例えばイオ
ンビームミリングによるエツチング加工を施すが、この
加工によシ被加工板状体５に熱エネルギが発生して被加
工板状体５の温度が上昇する。この温度上昇が著しい場
合、エツチングのために被加工板状体５の上面に塗布さ
れているフォトレノストが炭化してその被加工板状体５
が不良品となるため１弾性絶縁材薄層４の上面と被加工
板状体５の下面との密着性を良好にして被加工板状体５
に発生した熱を弾性絶縁材薄層４を介して絶縁基板１に
伝達するとともに、絶縁基板１の下面に冷却水６を接触
させ、この冷却水６中に放熱するようなされている。
ているように、Ａｔ２０．よりなる絶縁基板１と、この
絶縁基板１の表面上に正負交互に配列された櫛歯状の静
電電極２および３と、絶縁基板１の表面と静電電極２お
よび３とを被って設けられた弾性絶縁材薄層４とよシな
シ、この絶縁材薄層４上に半導体ウニノ・のような被加
工板状体を載置した状態で正負の静電電極２および３に
＋１５００ボルトおよび−１５００ボルト程度の電圧を
印加して、被加工板状体５を吸着保持するようになされ
ている。そしてこの静電吸着板に被加工板状体５を吸着
保持させた状態で、被加工板状体５に対して例えばイオ
ンビームミリングによるエツチング加工を施すが、この
加工によシ被加工板状体５に熱エネルギが発生して被加
工板状体５の温度が上昇する。この温度上昇が著しい場
合、エツチングのために被加工板状体５の上面に塗布さ
れているフォトレノストが炭化してその被加工板状体５
が不良品となるため１弾性絶縁材薄層４の上面と被加工
板状体５の下面との密着性を良好にして被加工板状体５
に発生した熱を弾性絶縁材薄層４を介して絶縁基板１に
伝達するとともに、絶縁基板１の下面に冷却水６を接触
させ、この冷却水６中に放熱するようなされている。
以上の記載から明らかなように、静電電極２および３に
通電されて被加工板状体５が静電吸着板。
通電されて被加工板状体５が静電吸着板。
に吸着保持されている場合には、被加工板状体５と絶縁
材薄層４との良好な密着性が必要であるが、被加工板状
体５に対する所要の加工を施した後。
材薄層４との良好な密着性が必要であるが、被加工板状
体５に対する所要の加工を施した後。
静電電極２および３に対する通電を停止して、被加工板
状体５を静電吸着板上から取外す場合１両者の密着性が
良好な場合建は、通電停止後も密着した状態が継続して
被加工板状体５の取外しが困難であった。
状体５を静電吸着板上から取外す場合１両者の密着性が
良好な場合建は、通電停止後も密着した状態が継続して
被加工板状体５の取外しが困難であった。
この問題を解決するだめの１つの方法として、絶縁材薄
層４の表面に、第５図に示すような溝７を設けることが
考えられる。しかしながらこの溝７の間隔を例えば１：
３のように密なものにすると、第６図の拡大図に示すよ
うに白部分の表面が凹んで、その上に載置されている被
加工板状体５と絶縁材薄層４との間に空間が生じ、その
結果両者の接触状態が点接触状態となって安定な支持状
態が得られないばかシでなく、被加工板状体５に発生し
た熱が絶縁基板１側に充分に伝達されないという不都合
を生じる。絶縁材薄層４はスフＩＪ ＋ン印刷法によシ
絶縁基板１の面上に形成されるため、後処理によってこ
のような凹みを修正することは不可能であった。
層４の表面に、第５図に示すような溝７を設けることが
考えられる。しかしながらこの溝７の間隔を例えば１：
３のように密なものにすると、第６図の拡大図に示すよ
うに白部分の表面が凹んで、その上に載置されている被
加工板状体５と絶縁材薄層４との間に空間が生じ、その
結果両者の接触状態が点接触状態となって安定な支持状
態が得られないばかシでなく、被加工板状体５に発生し
た熱が絶縁基板１側に充分に伝達されないという不都合
を生じる。絶縁材薄層４はスフＩＪ ＋ン印刷法によシ
絶縁基板１の面上に形成されるため、後処理によってこ
のような凹みを修正することは不可能であった。
そこで本発明においては、弾性絶縁材薄層の表面に、加
工後の被加工板状体の除去を容易にする溝を設けるとし
ても、その溝を、被加工板状体との密着性を確保しつる
ように疎の状態に設けたものである。
工後の被加工板状体の除去を容易にする溝を設けるとし
ても、その溝を、被加工板状体との密着性を確保しつる
ように疎の状態に設けたものである。
この弾性絶縁材薄層の表面に設けられる溝は。
その間隔が１：１０以上となるように疎に設けられるこ
とにより、絶縁材薄層の表面の平面度は良好に保たれ、
したがって被加工板状体の密着性は良好であり、加工後
に静電電極に対する通電を停止して被加工板状体を静電
吸着板上から除去する場合には、溝内に例えば窒素ガス
を圧送することによ）除去が容易となる。
とにより、絶縁材薄層の表面の平面度は良好に保たれ、
したがって被加工板状体の密着性は良好であり、加工後
に静電電極に対する通電を停止して被加工板状体を静電
吸着板上から除去する場合には、溝内に例えば窒素ガス
を圧送することによ）除去が容易となる。
第１図は本発明による静電吸着板の一実施例を第４図に
対応させて示し、絶縁基板１は直径約３００闘のＡｔ２
０３板よりなシ、その表面に対し機械加工による平面仕
上げを行なった後、静電電極２および３をシルクスクリ
ーン印刷法で形成し。
対応させて示し、絶縁基板１は直径約３００闘のＡｔ２
０３板よりなシ、その表面に対し機械加工による平面仕
上げを行なった後、静電電極２および３をシルクスクリ
ーン印刷法で形成し。
さらに絶縁基板ｌの表面と静電電極２および３とを被っ
て厚さＱ、２ｍｍ程度の弾性絶縁材薄層４をシルクスク
リーン印刷法金用いて被着させ１次にこの絶縁材薄層４
の表面に幅１．５間程度の溝８を設ける。溝８の間隔は
ｌ：１０以上とするのがよい。
て厚さＱ、２ｍｍ程度の弾性絶縁材薄層４をシルクスク
リーン印刷法金用いて被着させ１次にこの絶縁材薄層４
の表面に幅１．５間程度の溝８を設ける。溝８の間隔は
ｌ：１０以上とするのがよい。
第２図は本発明の他の実施例を示し、静電電極２および
３が絶縁基板１の表面部分に、絶縁基板ｌの表面と静電
電極２および３の表面とが平坦な同一平面関係となるよ
うな態様で埋設されている。
３が絶縁基板１の表面部分に、絶縁基板ｌの表面と静電
電極２および３の表面とが平坦な同一平面関係となるよ
うな態様で埋設されている。
このようにすれば、絶縁材薄層４０表面の平面度をさら
に良好なものとすることができる。
に良好なものとすることができる。
以上の説明で明らかなように、本発明によれば。
弾性絶縁材薄層の表面に、被加工板状体との密着性を確
保しかつ被加工板状体の除去を容易にする手段例えば疎
に形成された溝を設けたので、被加工板状体からの良好
な熱放散が可能でありかつこの溝内に窒素ガス等の不活
性ガスを圧送することによって被加工板状体の除去をも
容易である。
保しかつ被加工板状体の除去を容易にする手段例えば疎
に形成された溝を設けたので、被加工板状体からの良好
な熱放散が可能でありかつこの溝内に窒素ガス等の不活
性ガスを圧送することによって被加工板状体の除去をも
容易である。
第１図は本発明による静電吸着板の一実施例の部分的拡
大断面図、第２図は他の実施例の部分的拡大断面図、第
５図は従来の静電吸着板の一部を切截した平面図、第４
図は第６図のＩＶ−ＩＶ線上の部分的拡大断面図、第５
図は従来の静電吸着板の部分的拡大断面図、第６図は第
５図の部分的拡大図である。 図面において、１は絶縁基板、２および３は静電電極、
４は弾性絶縁材薄層、５は被加工板状体。 ８は溝をそれぞれ示す。
大断面図、第２図は他の実施例の部分的拡大断面図、第
５図は従来の静電吸着板の一部を切截した平面図、第４
図は第６図のＩＶ−ＩＶ線上の部分的拡大断面図、第５
図は従来の静電吸着板の部分的拡大断面図、第６図は第
５図の部分的拡大図である。 図面において、１は絶縁基板、２および３は静電電極、
４は弾性絶縁材薄層、５は被加工板状体。 ８は溝をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、絶縁基板と、この絶縁基板の表面上に正負交互に配
列された静電電極と、前記絶縁基板の表面と前記静電電
極とを被って設けられた弾性絶縁材薄層とよりなり、こ
の絶縁材薄層上に被加工板状体を載置した状態で前記正
負の静電電極間に通電して前記被加工板状体を吸着保持
するようになされた静電吸着板において、 前記被加工板状体との密着性を確保しかつ前記被加工板
状体の加工後の除去を容易にする手段を前記弾性絶縁材
薄層の表面に設けたことを特徴とする静電吸着板。 ２、前記手段が、前記弾性絶縁材薄層上に粗に形成され
た溝である特許請求の範囲第１項記載の静電吸着板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17674584A JPS6156843A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 静電吸着板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17674584A JPS6156843A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 静電吸着板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6156843A true JPS6156843A (ja) | 1986-03-22 |
Family
ID=16019059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17674584A Pending JPS6156843A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 静電吸着板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6156843A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0234994A (ja) * | 1988-07-25 | 1990-02-05 | Abisare:Kk | 残留吸着力を利用する静電吸着板 |
| JPH02219203A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Fuji Electric Co Ltd | 電圧非直線抵抗素子の製造方法 |
| WO1994020984A1 (en) * | 1993-03-08 | 1994-09-15 | Wolfowitz, Steven, Alan | Non-adhesive ecologically-pure electroadhesion method of clamping and fixing materials |
| US5841624A (en) * | 1997-06-09 | 1998-11-24 | Applied Materials, Inc. | Cover layer for a substrate support chuck and method of fabricating same |
| US5885469A (en) * | 1996-11-05 | 1999-03-23 | Applied Materials, Inc. | Topographical structure of an electrostatic chuck and method of fabricating same |
| WO2007007731A1 (ja) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Creative Technology Corporation | 基板の異物除去装置及び基板の異物除去方法 |
-
1984
- 1984-08-27 JP JP17674584A patent/JPS6156843A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0234994A (ja) * | 1988-07-25 | 1990-02-05 | Abisare:Kk | 残留吸着力を利用する静電吸着板 |
| JPH02219203A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Fuji Electric Co Ltd | 電圧非直線抵抗素子の製造方法 |
| WO1994020984A1 (en) * | 1993-03-08 | 1994-09-15 | Wolfowitz, Steven, Alan | Non-adhesive ecologically-pure electroadhesion method of clamping and fixing materials |
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| WO2007007731A1 (ja) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Creative Technology Corporation | 基板の異物除去装置及び基板の異物除去方法 |
| JPWO2007007731A1 (ja) * | 2005-07-12 | 2009-01-29 | 株式会社クリエイティブ テクノロジー | 基板の異物除去装置及び基板の異物除去方法 |
| JP4616346B2 (ja) * | 2005-07-12 | 2011-01-19 | 株式会社クリエイティブ テクノロジー | 基板の異物除去装置及び基板の異物除去方法 |
| US8196594B2 (en) | 2005-07-12 | 2012-06-12 | Creative Technology Corporation | Apparatus for removing foreign material from substrate and method for removing foreign material from substrate |
| TWI420579B (zh) * | 2005-07-12 | 2013-12-21 | 創意科技股份有限公司 | And a foreign matter removing method for a substrate |
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