JPS6158708A - マルチプランジヤ型モ−ルド装置のプランジヤ - Google Patents
マルチプランジヤ型モ−ルド装置のプランジヤInfo
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- JPS6158708A JPS6158708A JP18042584A JP18042584A JPS6158708A JP S6158708 A JPS6158708 A JP S6158708A JP 18042584 A JP18042584 A JP 18042584A JP 18042584 A JP18042584 A JP 18042584A JP S6158708 A JPS6158708 A JP S6158708A
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- JP
- Japan
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- plunger
- film
- resin
- mold
- molding device
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- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は、マルチプランジャ型モールド装置に好適な
プランジャに関するものである。
プランジャに関するものである。
［発明の技術的背景］
半導体装置など電子部品の樹脂封止に使用されるトラン
スファモールド装置では、シングルポットシングルブラ
ンジル型が普通であるが、最近ポットとキャビティとの
間のランナ一部分をなくしたマルチポットマルチプラン
ジャ型が採用されるようになってきた。
スファモールド装置では、シングルポットシングルブラ
ンジル型が普通であるが、最近ポットとキャビティとの
間のランナ一部分をなくしたマルチポットマルチプラン
ジャ型が採用されるようになってきた。
第２図乃至第４図を参照して本発明に関連する公知のマ
ルチプランジャ型モールド装置のｔ［’Ｊ １８構造及
び作動について説明する。 第２７乃至第４図において
、第２図は上金型の斜視図、第３図は下金型の平面図、
第４図は成形時の状態の上金型及び下金型の横断面図で
ある。
ルチプランジャ型モールド装置のｔ［’Ｊ １８構造及
び作動について説明する。 第２７乃至第４図において
、第２図は上金型の斜視図、第３図は下金型の平面図、
第４図は成形時の状態の上金型及び下金型の横断面図で
ある。
同図にＪ５いて、１は上金型、２は下金型であり、両者
の相対向する而には複数のカル３、カル３に連通するゲ
ート４、及びキャビティ５が形成されている。 また、
上金型には各カル３に連通するシリンダ形の［１のポッ
ト６が設けられ、この各ポット６内にはその中を胃降動
するプランジャ７が挿入されるようになっている。 前
記金型は法１脂封止型半導体装１ｒ）の樹脂製外囲器部
分を成形するだめのものであり、キャごティ５の形状は
樹ｎｕ封止型半導体装置の外囲器部分の形状となってい
る。
の相対向する而には複数のカル３、カル３に連通するゲ
ート４、及びキャビティ５が形成されている。 また、
上金型には各カル３に連通するシリンダ形の［１のポッ
ト６が設けられ、この各ポット６内にはその中を胃降動
するプランジャ７が挿入されるようになっている。 前
記金型は法１脂封止型半導体装１ｒ）の樹脂製外囲器部
分を成形するだめのものであり、キャごティ５の形状は
樹ｎｕ封止型半導体装置の外囲器部分の形状となってい
る。
成形時には、成形用樹脂の硬化温度（たとえば１８０℃
程度）に上下の金型を加熱しておく一方、予め半導体チ
ップを搭載したリードフレームＦを第４図の如く下金型
２の上に置いた後、下金型２を上昇させて型締めを？テ
う。 次に、第２図に示すように、各ポット６の上方の
口から各ポット６内に短円柱状の樹脂タブレットＴを挿
入して該樹脂タブレットＴを溶融させつつ各ポット６内
でプランジ！／７を降下させ、これにより溶融樹脂を諸
プランジャ７の圧力でカル３、ゲート４を通ってキャご
ティ５内に圧入する。 キャビティ５内への溶融樹脂の
充填後、一定時間、加圧保持して樹脂を硬化させた後、
プランジャ７を上昇ざばて圧力を除き、しかる後、型開
きを行って、リードフレームＥと一体になった成形品を
型内から取り出す。
程度）に上下の金型を加熱しておく一方、予め半導体チ
ップを搭載したリードフレームＦを第４図の如く下金型
２の上に置いた後、下金型２を上昇させて型締めを？テ
う。 次に、第２図に示すように、各ポット６の上方の
口から各ポット６内に短円柱状の樹脂タブレットＴを挿
入して該樹脂タブレットＴを溶融させつつ各ポット６内
でプランジ！／７を降下させ、これにより溶融樹脂を諸
プランジャ７の圧力でカル３、ゲート４を通ってキャご
ティ５内に圧入する。 キャビティ５内への溶融樹脂の
充填後、一定時間、加圧保持して樹脂を硬化させた後、
プランジャ７を上昇ざばて圧力を除き、しかる後、型開
きを行って、リードフレームＥと一体になった成形品を
型内から取り出す。
前記のごときマルチプランジャ型モールド装置では、そ
のプランジャとして、焼入れ処理したダイス鋼、高速度
鋼、あるいは粉末高速度鋼などの素材で構成され°ると
ともにその表面に １〜１０μｍ程度の硬質クロムめっ
きを施したプランジャが使用されていた。
のプランジャとして、焼入れ処理したダイス鋼、高速度
鋼、あるいは粉末高速度鋼などの素材で構成され°ると
ともにその表面に １〜１０μｍ程度の硬質クロムめっ
きを施したプランジャが使用されていた。
［青用技術の問題点１
前記のごとぎマルチプランジャ型モールド装置において
は従来のシングルポットシングルプランジ１フ型モール
ド装首にくらべて４〜５倍の高速サイクル（約６０秒／
リ−イクル）で成形が行われるため、前記のごとき従来
のプランジャでは穫めて１♀耗が早く、寿命が短かった
くたとえば７〜１４日程度）。 このため、次のような
問題が生じていた。
は従来のシングルポットシングルプランジ１フ型モール
ド装首にくらべて４〜５倍の高速サイクル（約６０秒／
リ−イクル）で成形が行われるため、前記のごとき従来
のプランジャでは穫めて１♀耗が早く、寿命が短かった
くたとえば７〜１４日程度）。 このため、次のような
問題が生じていた。
（ｉ ） 摩耗が早いのでポットの内周面とプランジ
ャの外周面との間のクリアランスが大きくなり、該クリ
アランスに樹脂が入り込んでプランジャの摩蕨抵抗が急
増し、その結果、キャビティ内への樹脂充填圧力が低下
して、充填不足による成形不良や巣の発生による成形不
良が発生し、半導体装置の製品歩留り悲化さけていた。
ャの外周面との間のクリアランスが大きくなり、該クリ
アランスに樹脂が入り込んでプランジャの摩蕨抵抗が急
増し、その結果、キャビティ内への樹脂充填圧力が低下
して、充填不足による成形不良や巣の発生による成形不
良が発生し、半導体装置の製品歩留り悲化さけていた。
（ｉｉ＞ ポットとプランジャとの間に生じたクリア
ランスに入り込ｌνだ樹脂が剥がれて大最の「樹脂かす
ｊとなり、このｒ樹脂かず」が金型内や装置内に設置し
たセンサ等に付着したりして該センサ等の正常な作動を
妨害し、その結果、該装置の故障を誘発して該装置の稼
働率を低下させていた。
ランスに入り込ｌνだ樹脂が剥がれて大最の「樹脂かす
ｊとなり、このｒ樹脂かず」が金型内や装置内に設置し
たセンサ等に付着したりして該センサ等の正常な作動を
妨害し、その結果、該装置の故障を誘発して該装置の稼
働率を低下させていた。
（ｉｉｉ ） プランジャの交換頻度が高いため、予
備プランジャを大棗に作成しておかなければならないの
で装置面のランニングコストが高いものとなっていた。
備プランジャを大棗に作成しておかなければならないの
で装置面のランニングコストが高いものとなっていた。
また、プランジャの交換の度毎に装置の運転を停止す
るので該装置の稼働率が低く、これも装置のランニング
コストを高くする原因となっていた。
るので該装置の稼働率が低く、これも装置のランニング
コストを高くする原因となっていた。
（１■） 従来のプランジャを装備したマルチプラン
ジャ型モールド装置では、前記のように稼ｊ仙率が低い
うえ、製品歩留りが悲いので生産性が低く、このため半
導体装置製造における生産性の向上を用言する一要因と
なっていた。
ジャ型モールド装置では、前記のように稼ｊ仙率が低い
うえ、製品歩留りが悲いので生産性が低く、このため半
導体装置製造における生産性の向上を用言する一要因と
なっていた。
［発明の目的］
この発明の目的は、前記のごとき問題をＭ消しうる、従
来のプランジャよりもはるかに耐久性の高い、改良され
たプランジャを提供することである。
来のプランジャよりもはるかに耐久性の高い、改良され
たプランジャを提供することである。
〔発明の概要］
プランジャ表面の耐摩耗性を向上させるにはプランジャ
の材質そのｂのを変更するという方法も考えられるが、
この方法ではプランジャの製造コストが高騰するので、
プランジャ表面の硬度を高くする方法の方が経済的にも
有利である。 本発明者は種々の実験の結果、イオンプ
レーティング法を利用して従来の材質のプランジャの表
面に硬質膜を形成させると従来のプランジャよりも極め
て耐久性の高いプランジャを製造できることを確認し、
本発明に至ったものである。
の材質そのｂのを変更するという方法も考えられるが、
この方法ではプランジャの製造コストが高騰するので、
プランジャ表面の硬度を高くする方法の方が経済的にも
有利である。 本発明者は種々の実験の結果、イオンプ
レーティング法を利用して従来の材質のプランジャの表
面に硬質膜を形成させると従来のプランジャよりも極め
て耐久性の高いプランジャを製造できることを確認し、
本発明に至ったものである。
一般に、イオンプレーティング法には次のような特徴が
あり、このような特徴は本発明のプランジャを形成する
のに（５Ｒめて好都合である。
あり、このような特徴は本発明のプランジャを形成する
のに（５Ｒめて好都合である。
ずなわら、イオンプレーティング法では、（１） イオ
ンボンバードクリーニングの効果により、物品表面への
被刀シ）の密着性が極めて高く、被膜の剥離が生じない
。
ンボンバードクリーニングの効果により、物品表面への
被刀シ）の密着性が極めて高く、被膜の剥離が生じない
。
（ｉｉ） 処理ＩＵが比較的低４（１８０℃〜５５０
℃）であるため、物品の寸法変化や変形が生じない。
℃）であるため、物品の寸法変化や変形が生じない。
（ｉｉｉ ） 焼き戻し温度以下で処理できるため、
被膜形成後に焼戻しや焼入れなどの再熱処理を行う必要
がない。
被膜形成後に焼戻しや焼入れなどの再熱処理を行う必要
がない。
等の利点があり、従って、プランジャ表面に硬質膜を形
成する方法として極めて適している。
成する方法として極めて適している。
本発明のマルチプランジャ型モールド装置におけるプラ
ンジャは、窒化チタンや炭化チタンなどのようにマイク
ロビッカース硬度（Ｈｖ ）が１５００以上の被膜を、
０．５〜１０μｍの厚さにイオンプレーティング法でプ
ランジャ表面に形成したことを特徴とするものである。
ンジャは、窒化チタンや炭化チタンなどのようにマイク
ロビッカース硬度（Ｈｖ ）が１５００以上の被膜を、
０．５〜１０μｍの厚さにイオンプレーティング法でプ
ランジャ表面に形成したことを特徴とするものである。
［発明の実施例］
第１図は本発明のプランジャの一実施例の断面図である
。 この実施例のプランジャは、粉末１５速度鋼からな
る本体８を有し、該本体８の表面にイオンプレーティン
グ方法でたとえばＴｉＮの膜９を３μｍの厚さに被着さ
せたものである。
。 この実施例のプランジャは、粉末１５速度鋼からな
る本体８を有し、該本体８の表面にイオンプレーティン
グ方法でたとえばＴｉＮの膜９を３μｍの厚さに被着さ
せたものである。
粉末高速度鋼からなる本体８に錆面しと脱脂洗浄を行っ
た後、該本体８をイオンプレーティング装置内にセット
し、該３Ａ置内を１８０℃〜５５０℃に昇温しアルゴン
ガスを導入して該本体８の表面をイオンボンバードクリ
ーニングした。
た後、該本体８をイオンプレーティング装置内にセット
し、該３Ａ置内を１８０℃〜５５０℃に昇温しアルゴン
ガスを導入して該本体８の表面をイオンボンバードクリ
ーニングした。
続いて、反応ガスを導入してＴｉＮの膜９を該本体８の
表面に成長させ、厚さが３μｍになったところで膜形成
をやめ、装置外へ冷却して取り出した。 取出後、膜９
の硬度を測定し、マイクロごッカース硬度（Ｈｖ ）で
２０００以上あることを確認した。
表面に成長させ、厚さが３μｍになったところで膜形成
をやめ、装置外へ冷却して取り出した。 取出後、膜９
の硬度を測定し、マイクロごッカース硬度（Ｈｖ ）で
２０００以上あることを確認した。
なお、種々の実験の結果、股９の厚さと硬度は膜厚が０
．５μ１１〜１０μｍ、硬度がマイクロごッカースで１
５００以上であれば、後に説明Ｊ°るようにマルチプラ
ンジャ型レジンモールド装置では従来のプランジャにく
らべて著しく該装置の性能及び稼動率等を改善すること
がわかった。 また、膜９の材質はＴｉＮばかりでなく
Ｔｉ Ｃでもよく、更にこれらをＶｉ層したものや、他
の硬質化合物膜でもよい。
．５μ１１〜１０μｍ、硬度がマイクロごッカースで１
５００以上であれば、後に説明Ｊ°るようにマルチプラ
ンジャ型レジンモールド装置では従来のプランジャにく
らべて著しく該装置の性能及び稼動率等を改善すること
がわかった。 また、膜９の材質はＴｉＮばかりでなく
Ｔｉ Ｃでもよく、更にこれらをＶｉ層したものや、他
の硬質化合物膜でもよい。
硬質膜のプランジャに対する被覆個所は、少なくとも樹
脂を押圧する面と押圧面につらなる先端部外周面であれ
ばよいことは当然である。
脂を押圧する面と押圧面につらなる先端部外周面であれ
ばよいことは当然である。
［発明の効果］
前記のごとき本実施例のプランジャを多数製作し、これ
をマルチプランジャ型モールドＨｒＨに装着して使用す
る一方、従来のプランジャを該装置に装着して同じ条件
で使用した。 なお、従来のプランジャとして、ダイス
鋼で構成された本体の表面に硬質クロムめっきしたもの
を使用した。
をマルチプランジャ型モールドＨｒＨに装着して使用す
る一方、従来のプランジャを該装置に装着して同じ条件
で使用した。 なお、従来のプランジャとして、ダイス
鋼で構成された本体の表面に硬質クロムめっきしたもの
を使用した。
第１表に本実施例のプランジャと従来のプランジャとの
使用結果を示す。
使用結果を示す。
第１表
前記の結果から、本発明のプランジャによれば、プラン
ジャの必要交換頻度が大幅に低下して成形装置の稼働率
が向上するとともに製品の成形歩留りも向上し、その結
果、成形装置のランニングコストも大幅に低下すること
がわかる。
ジャの必要交換頻度が大幅に低下して成形装置の稼働率
が向上するとともに製品の成形歩留りも向上し、その結
果、成形装置のランニングコストも大幅に低下すること
がわかる。
第１図は本発明のプランジャの一実施例の断面図、第２
図は本発明のプランジャを装備することのできるマルチ
プランジャ型モールド装置の上金型部分の概略斜視図、
第３図はマルチプランジャ型モールド装同の下金型の概
略平面図、第４図はマルチプランジャ型モールド装置の
上下の金型を第３図のＩＶ −ＩＶ線で切断した状態の
拡大断面図である。 １・・・上金型、 ２・・・下金型、 ３・・・カル、
４・・・ゲート、 ５・・・キャビティ、 ６・・
・ポット、７・・・プランジｉ／、 Ｔ・・・樹脂タブ
レット、 Ｆ・・・リードフレーム、 ８・・・（プラ
ンジャ）本体、９・・・膜。 奪 第１図 第２図
図は本発明のプランジャを装備することのできるマルチ
プランジャ型モールド装置の上金型部分の概略斜視図、
第３図はマルチプランジャ型モールド装同の下金型の概
略平面図、第４図はマルチプランジャ型モールド装置の
上下の金型を第３図のＩＶ −ＩＶ線で切断した状態の
拡大断面図である。 １・・・上金型、 ２・・・下金型、 ３・・・カル、
４・・・ゲート、 ５・・・キャビティ、 ６・・
・ポット、７・・・プランジｉ／、 Ｔ・・・樹脂タブ
レット、 Ｆ・・・リードフレーム、 ８・・・（プラ
ンジャ）本体、９・・・膜。 奪 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ マルチプランジャ型モールド装置のプランジャにお
いて、少なくとも樹脂を押圧する押圧面及び該押圧面に
連らなる先端部外周面に、マイクロビッカース硬度が１
５００以上で厚さが０．５乃至１０μｍの被膜をイオン
プレーティング法で形成したことを特徴とするプランジ
ャ。 ２ 前記被膜が、窒化チタン、炭化チタン、乃至はこれ
らの積層構造で構成されていることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のプランジャ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18042584A JPS6158708A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | マルチプランジヤ型モ−ルド装置のプランジヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18042584A JPS6158708A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | マルチプランジヤ型モ−ルド装置のプランジヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6158708A true JPS6158708A (ja) | 1986-03-26 |
| JPH0456729B2 JPH0456729B2 (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=16083029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18042584A Granted JPS6158708A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | マルチプランジヤ型モ−ルド装置のプランジヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6158708A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62218667A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 液圧ポンプ又はモ−タのピストン |
| JPS63141877U (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-19 | ||
| JP2008044306A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP18042584A patent/JPS6158708A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62218667A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 液圧ポンプ又はモ−タのピストン |
| JPS63141877U (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-19 | ||
| JP2008044306A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0456729B2 (ja) | 1992-09-09 |
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