JPH0645382A - 樹脂成形金型 - Google Patents
樹脂成形金型Info
- Publication number
- JPH0645382A JPH0645382A JP19735792A JP19735792A JPH0645382A JP H0645382 A JPH0645382 A JP H0645382A JP 19735792 A JP19735792 A JP 19735792A JP 19735792 A JP19735792 A JP 19735792A JP H0645382 A JPH0645382 A JP H0645382A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- molding
- resin
- cavity
- runner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金型寿命が長く、成形歩留がより向上する等
した樹脂成形金型を提供する。 【構成】 上金型２及び下金型３の熱硬化性合成樹脂と
接触するキャビティ４及びランナ５の表面に窒化チタン
膜８を被着して構成され、これによって樹脂成形金型１
の表面硬度が高いものとなり成形時の衝撃力等に対する
強度が増して金型寿命が延び、また離型性もより向上し
たものとなって成形品の離型時に生じる変形や割れが低
減し成形歩留が向上すると共に、金型に樹脂かすが付着
し難くなり金型の清掃の頻度が少なくなる。さらに被着
した窒化チタン膜８の膜厚のばらつきが少なく、金型寸
法の精度が向上して余分な作業を必要としなくなる。
した樹脂成形金型を提供する。 【構成】 上金型２及び下金型３の熱硬化性合成樹脂と
接触するキャビティ４及びランナ５の表面に窒化チタン
膜８を被着して構成され、これによって樹脂成形金型１
の表面硬度が高いものとなり成形時の衝撃力等に対する
強度が増して金型寿命が延び、また離型性もより向上し
たものとなって成形品の離型時に生じる変形や割れが低
減し成形歩留が向上すると共に、金型に樹脂かすが付着
し難くなり金型の清掃の頻度が少なくなる。さらに被着
した窒化チタン膜８の膜厚のばらつきが少なく、金型寸
法の精度が向上して余分な作業を必要としなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のパッケー
ジを熱硬化性合成樹脂を用いて形成する際に使用する樹
脂成形金型に関する。
ジを熱硬化性合成樹脂を用いて形成する際に使用する樹
脂成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、半導体装置には、リードフ
レームに搭載された半導体チップをエポキシ系の熱硬化
性合成樹脂で樹脂封止するようにしてパッケージを形成
したものがある。
レームに搭載された半導体チップをエポキシ系の熱硬化
性合成樹脂で樹脂封止するようにしてパッケージを形成
したものがある。
【０００３】従来、このような熱硬化性合成樹脂を成形
して行う樹脂封止は、トランスファモールドによって行
われる。また使用する成形金型は、合成樹脂が流動する
ランナ及び所定のパッケージ形状に成形するキャビティ
の表面が平滑に仕上げられ、さらに平滑に仕上げられた
表面に硬質クロムめっきが２〜５μｍの厚さで施されて
いる。
して行う樹脂封止は、トランスファモールドによって行
われる。また使用する成形金型は、合成樹脂が流動する
ランナ及び所定のパッケージ形状に成形するキャビティ
の表面が平滑に仕上げられ、さらに平滑に仕上げられた
表面に硬質クロムめっきが２〜５μｍの厚さで施されて
いる。
【０００４】しかしながら上記の従来技術においては、
合成樹脂と接触する金型表面に硬質クロムめっきを施
し、めっき膜によって表面の硬度を高めると共に、防錆
や成形品の離型性をよくしているが、このような樹脂成
形金型には、継続してより多数の成形加工ができるよう
表面硬度を高くして金型寿命を延ばし、また離型性もよ
り向上させて成形品の離型時に生じる変形や割れをなく
し成形歩留を向上させ、さらに金型への樹脂かすの付着
を少なくし金型の清掃の頻度を少なくすることが求めら
れている。
合成樹脂と接触する金型表面に硬質クロムめっきを施
し、めっき膜によって表面の硬度を高めると共に、防錆
や成形品の離型性をよくしているが、このような樹脂成
形金型には、継続してより多数の成形加工ができるよう
表面硬度を高くして金型寿命を延ばし、また離型性もよ
り向上させて成形品の離型時に生じる変形や割れをなく
し成形歩留を向上させ、さらに金型への樹脂かすの付着
を少なくし金型の清掃の頻度を少なくすることが求めら
れている。
【０００５】一方、硬質クロムめっきは膜厚を比較的薄
くできるものの、膜厚のばらつきの範囲が場合によって
は５μｍ以上と大きくなってしまったり、また、例えば
縦１５０ｍｍ、横２００ｍｍの範囲に膜厚５μｍの硬質
クロムめっきを行おうとしたところ、めっき膜の膜厚が
７〜１０μｍとなり、膜厚のばらつき範囲は３μｍ程度
であったものの膜厚の平均値を所定の５μｍとすること
ができず、所定の膜厚を得ることが困難である。
くできるものの、膜厚のばらつきの範囲が場合によって
は５μｍ以上と大きくなってしまったり、また、例えば
縦１５０ｍｍ、横２００ｍｍの範囲に膜厚５μｍの硬質
クロムめっきを行おうとしたところ、めっき膜の膜厚が
７〜１０μｍとなり、膜厚のばらつき範囲は３μｍ程度
であったものの膜厚の平均値を所定の５μｍとすること
ができず、所定の膜厚を得ることが困難である。
【０００６】このため集積度が高く、狭ピッチで多数の
アウターリードを持つ半導体装置等の小型のパッケージ
で、外観上見苦しくならないよう精度を要する成形を行
う成形金型では、めっきを行った後にその金型の主体部
分や組み付けられる組み合わせ部品の寸法を測定する。
そして、成形金型として組み上げた時に各部が所定寸法
となり隙間ができないように、組み合わせ部品の選別や
選択組み立てなどの調整・組み立て等の余分な作業を行
わなければならず、金型寸法の精度を向上させることも
求められている。
アウターリードを持つ半導体装置等の小型のパッケージ
で、外観上見苦しくならないよう精度を要する成形を行
う成形金型では、めっきを行った後にその金型の主体部
分や組み付けられる組み合わせ部品の寸法を測定する。
そして、成形金型として組み上げた時に各部が所定寸法
となり隙間ができないように、組み合わせ部品の選別や
選択組み立てなどの調整・組み立て等の余分な作業を行
わなければならず、金型寸法の精度を向上させることも
求められている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来は金
型表面に硬質クロムめっきを行い表面硬度を高め、離型
性をよくするようにしているが、さらに金型寿命が長
く、離型性がより向上することによって成形の歩留が向
上すること、及び金型寸法に高い精度を要する場合でも
余分な作業を必要としないことが求められている。この
ような状況に鑑みて本発明はなされたもので、その目的
とするところは金型寿命が長く、成形歩留がより向上す
ると共に高い金型寸法精度を要する場合でも余分な作業
を必要としない樹脂成形金型を提供することにある。
型表面に硬質クロムめっきを行い表面硬度を高め、離型
性をよくするようにしているが、さらに金型寿命が長
く、離型性がより向上することによって成形の歩留が向
上すること、及び金型寸法に高い精度を要する場合でも
余分な作業を必要としないことが求められている。この
ような状況に鑑みて本発明はなされたもので、その目的
とするところは金型寿命が長く、成形歩留がより向上す
ると共に高い金型寸法精度を要する場合でも余分な作業
を必要としない樹脂成形金型を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂成形金型
は、ランナを介してキャビティ内に熱硬化性合成樹脂を
導入して成形を行う樹脂成形金型において、熱硬化性合
成樹脂と接触するキャビティ及びランナの表面にチタン
化合物膜が被着されていることを特徴とするものであ
り、チタン化合物膜が窒化チタンであることを特徴とす
るものである。
は、ランナを介してキャビティ内に熱硬化性合成樹脂を
導入して成形を行う樹脂成形金型において、熱硬化性合
成樹脂と接触するキャビティ及びランナの表面にチタン
化合物膜が被着されていることを特徴とするものであ
り、チタン化合物膜が窒化チタンであることを特徴とす
るものである。
【０００９】
【作用】上記のように構成された樹脂成形金型は、熱硬
化性合成樹脂と接触するキャビティ及びランナの表面に
窒化チタン等のチタン化合物膜を被着しており、これに
よって金型の表面硬度が高いものとなり成形時の樹脂流
動による磨耗等に対する強度が増して金型寿命が延び、
また離型性もより向上したものとなって成形品の離型時
に生じる変形や割れが低減し成形歩留が向上すると共
に、金型に樹脂かすが付着し難くなり金型の清掃の頻度
が少なくなる。さらに被着したチタン化合物膜の膜厚の
ばらつきが少なく、金型寸法の精度が向上して余分な作
業を必要としなくなる。
化性合成樹脂と接触するキャビティ及びランナの表面に
窒化チタン等のチタン化合物膜を被着しており、これに
よって金型の表面硬度が高いものとなり成形時の樹脂流
動による磨耗等に対する強度が増して金型寿命が延び、
また離型性もより向上したものとなって成形品の離型時
に生じる変形や割れが低減し成形歩留が向上すると共
に、金型に樹脂かすが付着し難くなり金型の清掃の頻度
が少なくなる。さらに被着したチタン化合物膜の膜厚の
ばらつきが少なく、金型寸法の精度が向上して余分な作
業を必要としなくなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図５を参
照して説明する。図１は部分断面図であり、図２は下金
型の要部平面図であり、図３は図２の一部を拡大して示
す斜視図であり、図４は成形状態を説明するための斜視
図であり、図５は成形品の斜視図である。
照して説明する。図１は部分断面図であり、図２は下金
型の要部平面図であり、図３は図２の一部を拡大して示
す斜視図であり、図４は成形状態を説明するための斜視
図であり、図５は成形品の斜視図である。
【００１１】図１乃至図３において、樹脂成形金型１
は、上金型２と下金型３によって構成された上下方向に
分割される割り型で、両金型２，３にはそれぞれ成形品
の所定形状に合わせた略方形の複数のキャビティ４が削
設されている。また両金型２，３には、樹脂成形金型１
外からキャビティ４の成形を行う熱硬化性合成樹脂を導
入するランナ５が削設されている。
は、上金型２と下金型３によって構成された上下方向に
分割される割り型で、両金型２，３にはそれぞれ成形品
の所定形状に合わせた略方形の複数のキャビティ４が削
設されている。また両金型２，３には、樹脂成形金型１
外からキャビティ４の成形を行う熱硬化性合成樹脂を導
入するランナ５が削設されている。
【００１２】ランナ５は、外から樹脂成形金型１内に熱
硬化性合成樹脂を導入する主ランナ部６と、この主ラン
ナ部６から各キャビティ４に熱硬化性合成樹脂を送り込
む分岐ランナ部７で構成され、分岐ランナ部７の片端が
キャビティ４の角部に接続しキャビティ４内に開口して
いる。なお４ａは空気抜きであり、７ａはゲートであ
る。そしてランナ５の形状や各キャビティ４への接続位
置等はキャビティ４内の熱硬化性合成樹脂の流れや硬化
状況等によって適宜決定される。
硬化性合成樹脂を導入する主ランナ部６と、この主ラン
ナ部６から各キャビティ４に熱硬化性合成樹脂を送り込
む分岐ランナ部７で構成され、分岐ランナ部７の片端が
キャビティ４の角部に接続しキャビティ４内に開口して
いる。なお４ａは空気抜きであり、７ａはゲートであ
る。そしてランナ５の形状や各キャビティ４への接続位
置等はキャビティ４内の熱硬化性合成樹脂の流れや硬化
状況等によって適宜決定される。
【００１３】また、樹脂成形の際に熱硬化性合成樹脂が
直接接触するキャビティ４とランナ５の表面には、膜厚
が３μｍの窒化チタン（ＴｉＮ）膜８が均一に被着され
ている。なお２点鎖線で示した９は、成形加工時に樹脂
成形金型１の上金型２と下金型３の間に装着されるリー
ドフレームを示す。
直接接触するキャビティ４とランナ５の表面には、膜厚
が３μｍの窒化チタン（ＴｉＮ）膜８が均一に被着され
ている。なお２点鎖線で示した９は、成形加工時に樹脂
成形金型１の上金型２と下金型３の間に装着されるリー
ドフレームを示す。
【００１４】そして、樹脂成形金型１の製作は、上金型
２と下金型３の母材となる高速度鋼等の金属ブロックの
それぞれに所定形状のキャビティ４やランナ５を構成す
る凹部を削設し、またキャビティ４やランナ５に取着さ
れる組み合わせ部品等を製作した後、それぞれ成形品の
表面にその形状が反映されるキャビティ４の表面や、ま
たランナ５の表面が平滑に仕上げられる。
２と下金型３の母材となる高速度鋼等の金属ブロックの
それぞれに所定形状のキャビティ４やランナ５を構成す
る凹部を削設し、またキャビティ４やランナ５に取着さ
れる組み合わせ部品等を製作した後、それぞれ成形品の
表面にその形状が反映されるキャビティ４の表面や、ま
たランナ５の表面が平滑に仕上げられる。
【００１５】平滑に仕上げられたキャビティ４とランナ
５の表面に、それぞれ窒化チタン膜８が公知のイオンプ
レーティング法により膜厚が３μｍ〜６μｍ程度の範囲
で所定の値となるよう処理条件を設定して被着される。
因みに被着された窒化チタン膜８の膜厚が３μｍの場
合、その膜厚のばらつきは０．３μｍ程度で膜厚の１０
％以下の非常に小さいものになっている。
５の表面に、それぞれ窒化チタン膜８が公知のイオンプ
レーティング法により膜厚が３μｍ〜６μｍ程度の範囲
で所定の値となるよう処理条件を設定して被着される。
因みに被着された窒化チタン膜８の膜厚が３μｍの場
合、その膜厚のばらつきは０．３μｍ程度で膜厚の１０
％以下の非常に小さいものになっている。
【００１６】このようにして窒化チタン膜８が被着され
た後、上金型２や下金型３が各組み合わせ部品を適宜組
み合わせることによって樹脂成形金型１は完成される。
なお樹脂成形金型１には、図示しないガイドピンやノッ
クピン、あるいは金型温度を所定の値に維持するヒータ
等が取り付けられる。
た後、上金型２や下金型３が各組み合わせ部品を適宜組
み合わせることによって樹脂成形金型１は完成される。
なお樹脂成形金型１には、図示しないガイドピンやノッ
クピン、あるいは金型温度を所定の値に維持するヒータ
等が取り付けられる。
【００１７】そして、このように構成された樹脂成形金
型１を用いての成形は次ぎのようにして行われる。すな
わち、樹脂成形金型１は図示しない成形機に取り付けら
れ、トランスファーモールドが行われる。先ず初めに図
４に示すように樹脂成形金型１の上金型２と下金型３の
間に合成樹脂性のパッケージが形成されるリードフレー
ム９が配置される。
型１を用いての成形は次ぎのようにして行われる。すな
わち、樹脂成形金型１は図示しない成形機に取り付けら
れ、トランスファーモールドが行われる。先ず初めに図
４に示すように樹脂成形金型１の上金型２と下金型３の
間に合成樹脂性のパッケージが形成されるリードフレー
ム９が配置される。
【００１８】リードフレーム９には、そのインナリード
１０の先端にボンディングによって取着された半導体チ
ップ１１が所定ピッチで取り付けられており、リードフ
レーム９を樹脂成形金型１に装着した際、半導体チップ
１１がキャビティ４の略中央部に位置するようになって
いる。
１０の先端にボンディングによって取着された半導体チ
ップ１１が所定ピッチで取り付けられており、リードフ
レーム９を樹脂成形金型１に装着した際、半導体チップ
１１がキャビティ４の略中央部に位置するようになって
いる。
【００１９】次いで、上金型２と下金型３を閉じ樹脂成
形金型１にリードフレーム９を装着した後、ランナ５の
主ランナ部６を通じて樹脂成形金型１内にエポキシ系の
熱硬化性合成樹脂が導入される。導入された熱硬化性合
成樹脂は、主ランナ部６から各分岐ランナ部７を流動し
ゲート７ａを介して各キャビティ４内に導入され、熱硬
化性合成樹脂がキャビティ４内に充填される。この時キ
ャビティ４内の空気は空気抜き４ａを通じて抜かれる。
形金型１にリードフレーム９を装着した後、ランナ５の
主ランナ部６を通じて樹脂成形金型１内にエポキシ系の
熱硬化性合成樹脂が導入される。導入された熱硬化性合
成樹脂は、主ランナ部６から各分岐ランナ部７を流動し
ゲート７ａを介して各キャビティ４内に導入され、熱硬
化性合成樹脂がキャビティ４内に充填される。この時キ
ャビティ４内の空気は空気抜き４ａを通じて抜かれる。
【００２０】そして、キャビティ４及びランナ５内の熱
硬化性合成樹脂を所定時間加熱加圧して硬化成形させ
る。その後、上金型２と下金型３を開きリードフレーム
９を樹脂成形金型１から取り外す。取り外したリードフ
レーム９からランナ５内で硬化した樹脂を除去し、図５
に示すようなキャビティ４の形状に習って形成されたパ
ッケージ１２によって半導体チップ１１が樹脂封止され
たリードフレーム９を得る。
硬化性合成樹脂を所定時間加熱加圧して硬化成形させ
る。その後、上金型２と下金型３を開きリードフレーム
９を樹脂成形金型１から取り外す。取り外したリードフ
レーム９からランナ５内で硬化した樹脂を除去し、図５
に示すようなキャビティ４の形状に習って形成されたパ
ッケージ１２によって半導体チップ１１が樹脂封止され
たリードフレーム９を得る。
【００２１】このように構成された本実施例では、樹脂
成形金型１の熱硬化性合成樹脂と直接接触するキャビテ
ィ４とランナ５の表面に、比較的薄くて膜厚のばらつき
が非常に少ない窒化チタン膜８が被着されているので、
寸法精度を要する成形においても金型の再調整・再組み
立て等の余分な作業を行う必要がない。そして成形され
たパッケージ１２の外観不良の発生を防止することがで
きる。
成形金型１の熱硬化性合成樹脂と直接接触するキャビテ
ィ４とランナ５の表面に、比較的薄くて膜厚のばらつき
が非常に少ない窒化チタン膜８が被着されているので、
寸法精度を要する成形においても金型の再調整・再組み
立て等の余分な作業を行う必要がない。そして成形され
たパッケージ１２の外観不良の発生を防止することがで
きる。
【００２２】また、キャビティ４やランナ５の表面は、
硬度がヴィッカース硬さ（Ｈｖ）で２０００Ｋｇ／ｍｍ
2 以上の硬い窒化チタン膜８を有し、従来の硬質クロム
めっき膜のヴィッカース硬さ（Ｈｖ）で８００Ｋｇ／ｍ
ｍ2 〜１１００Ｋｇ／ｍｍ2より硬いため、１つの金型
での成形できる成形品の個数を増加させることができ、
金型寿命を延ばすことができる。
硬度がヴィッカース硬さ（Ｈｖ）で２０００Ｋｇ／ｍｍ
2 以上の硬い窒化チタン膜８を有し、従来の硬質クロム
めっき膜のヴィッカース硬さ（Ｈｖ）で８００Ｋｇ／ｍ
ｍ2 〜１１００Ｋｇ／ｍｍ2より硬いため、１つの金型
での成形できる成形品の個数を増加させることができ、
金型寿命を延ばすことができる。
【００２３】さらに、キャビティ４で成形されたパッケ
ージ１２や、ランナ５で硬化した不要部材の離型性もよ
り向上したものとなり、パッケージ１２に変形や割れを
生じず、成形歩留が向上する。そして樹脂成形金型１へ
の樹脂かすの付着がを少なくなり、金型の清掃の頻度を
少なくなって成形作業の能率が向上する。
ージ１２や、ランナ５で硬化した不要部材の離型性もよ
り向上したものとなり、パッケージ１２に変形や割れを
生じず、成形歩留が向上する。そして樹脂成形金型１へ
の樹脂かすの付着がを少なくなり、金型の清掃の頻度を
少なくなって成形作業の能率が向上する。
【００２４】尚、上記の実施例においては樹脂成形金型
１の熱硬化性合成樹脂と接触するキャビティ４とランナ
５の表面に窒化チタン膜８を被着したが、炭化チタン
（ＴｉＣ）膜等他のチタン化合物膜を被着してもよく、
その他要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して本発明は
実施し得るものである。
１の熱硬化性合成樹脂と接触するキャビティ４とランナ
５の表面に窒化チタン膜８を被着したが、炭化チタン
（ＴｉＣ）膜等他のチタン化合物膜を被着してもよく、
その他要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して本発明は
実施し得るものである。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、熱硬化性合成樹脂と接触するキャビティ及びランナ
の表面にチタン化合物膜を被着した構成とすることによ
り、金型寿命が長く、成形歩留がより向上すると共に高
い金型寸法精度を要する場合でも余分な作業を必要とし
ない等の効果を奏する。
は、熱硬化性合成樹脂と接触するキャビティ及びランナ
の表面にチタン化合物膜を被着した構成とすることによ
り、金型寿命が長く、成形歩留がより向上すると共に高
い金型寸法精度を要する場合でも余分な作業を必要とし
ない等の効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例を示す部分断面図である。
【図２】同上における下金型を示す要部平面図である。
【図３】図２の一部を拡大して示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施例による成形状態を説明するた
めに示す斜視図である。
めに示す斜視図である。
【図５】同上における成形品の斜視図である。
１…樹脂成形金型 ２…上金型 ３…下金型 ４…キャビティ ５…ランナ ８…窒化チタン膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 ランナを介してキャビティ内に熱硬化性
合成樹脂を導入して成形を行う樹脂成形金型において、
前記熱硬化性合成樹脂と接触する前記キャビティ及びラ
ンナの表面にチタン化合物膜が被着されていることを特
徴とする樹脂成形金型。 - 【請求項２】 チタン化合物膜が窒化チタンであること
を特徴とする請求項１記載の樹脂成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19735792A JPH0645382A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 樹脂成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19735792A JPH0645382A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 樹脂成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645382A true JPH0645382A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16373143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19735792A Pending JPH0645382A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 樹脂成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645382A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10176258A (ja) * | 1996-12-17 | 1998-06-30 | Tokai Rubber Ind Ltd | ゴム及び／または樹脂剥離性表面を有する鋼鉄製品及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP19735792A patent/JPH0645382A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10176258A (ja) * | 1996-12-17 | 1998-06-30 | Tokai Rubber Ind Ltd | ゴム及び／または樹脂剥離性表面を有する鋼鉄製品及びその製造方法 |
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