JPS6161066A - プリント配線板の不良検出方法 - Google Patents
プリント配線板の不良検出方法Info
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- JPS6161066A JPS6161066A JP59182422A JP18242284A JPS6161066A JP S6161066 A JPS6161066 A JP S6161066A JP 59182422 A JP59182422 A JP 59182422A JP 18242284 A JP18242284 A JP 18242284A JP S6161066 A JPS6161066 A JP S6161066A
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- Japan
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板の不良検出方法に関し、特にプ
リント配線板の配線の断線や短絡不出等を検出しうるプ
リント配線板の不良検出方法に関するしのである。
リント配線板の配線の断線や短絡不出等を検出しうるプ
リント配線板の不良検出方法に関するしのである。
（従来の技術）
絶縁基板に銅箔等のプリン１〜配線を設けたプリント配
線板は、ＩＮ器に組み込まれて用いられるため、機器の
小形化に例って、より小形で高密度のものが要求される
ようになってきた。
線板は、ＩＮ器に組み込まれて用いられるため、機器の
小形化に例って、より小形で高密度のものが要求される
ようになってきた。
プリント配線板は、より高密度化するに従いランドが細
くなり容易に断線したり、あるいはランド間が狭くなり
短絡が生じ易くなる等の事故が多発するようになった。
くなり容易に断線したり、あるいはランド間が狭くなり
短絡が生じ易くなる等の事故が多発するようになった。
従来、このような断線不良や短絡不良を検出して不良品
を除去するために、例えばランドにピン状の金属電極を
Ｎ′ｌて、ビン間の抵抗を測定して、所定の基準抵抗値
〈例えば１００〜１０にΩ）以上であれば断線であり、
これと同じ抵抗値かよりへ抵抗の基準抵抗値（例えば１
０にΩ〜１００にΩ）以下であれば短絡であると判別し
ている。
を除去するために、例えばランドにピン状の金属電極を
Ｎ′ｌて、ビン間の抵抗を測定して、所定の基準抵抗値
〈例えば１００〜１０にΩ）以上であれば断線であり、
これと同じ抵抗値かよりへ抵抗の基準抵抗値（例えば１
０にΩ〜１００にΩ）以下であれば短絡であると判別し
ている。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、ランドにビンを立てると、ビン先によってラ
ンドが１１１９−る欠点があり、特に、ランドにスルー
ホールが設けられていない場合に特にｔしい。
ンドが１１１９−る欠点があり、特に、ランドにスルー
ホールが設けられていない場合に特にｔしい。
本発明は、以トの欠点を防止し、ランドが１ｆ’Ｊ個１
Ｊることなく断線や短絡等の不良を検出しうるプリント
配線板の不良検出方法の提供を目的とするものである。
Ｊることなく断線や短絡等の不良を検出しうるプリント
配線板の不良検出方法の提供を目的とするものである。
（問題点を解決するための１段）
本発明は１．Ｆ記の目的を達成するために、絶縁基板に
印刷されｌｃランド間の抵抗値を測定し、該抵抗値を基
準抵抗値と比較（）その大小により断線不良又は短絡不
良を検出しうるプリント配線板の不良検出方法において
、二双上のラインの一方に設【ノられた別々のランドに
各々金属電極を接触し他方の共通のランド又は別々のラ
ンドに互いに接続させて導電性ゴムを接触し、前記金属
電極と前記１＃電性ゴムとの間の抵抗値が第１基準抵抗
値以上のとき断線不良とし、前記金属電極間の抵抗値が
前記第１１１準抵抗鎮Ｊ、りも小さい第２基準抵抗値未
満のとき短絡不良とすることを特徴とするプリント配線
板の不良検出方法の提供を目的とするものである。
印刷されｌｃランド間の抵抗値を測定し、該抵抗値を基
準抵抗値と比較（）その大小により断線不良又は短絡不
良を検出しうるプリント配線板の不良検出方法において
、二双上のラインの一方に設【ノられた別々のランドに
各々金属電極を接触し他方の共通のランド又は別々のラ
ンドに互いに接続させて導電性ゴムを接触し、前記金属
電極と前記１＃電性ゴムとの間の抵抗値が第１基準抵抗
値以上のとき断線不良とし、前記金属電極間の抵抗値が
前記第１１１準抵抗鎮Ｊ、りも小さい第２基準抵抗値未
満のとき短絡不良とすることを特徴とするプリント配線
板の不良検出方法の提供を目的とするものである。
（作用）
づなわち、本発明によれば、一方のランドに導電性ゴム
を抵抗測定用の電極として接続しているためランドを損
傷することなく、抵抗値を測定でき断線不良や短絡不良
を検出しうる。
を抵抗測定用の電極として接続しているためランドを損
傷することなく、抵抗値を測定でき断線不良や短絡不良
を検出しうる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図において、１はプリン１〜配線板であり、紙−フＪ、
ノール樹脂積層板や紙−エポキシ樹脂積層板等の絶縁基
板にプリント配線を設けでいる。２はＩＣ４ｔｌ！置用
の角形の共通ランドであり、ラインが放射状に引き出さ
れている。３−１及び３−２はライン７１−１及び４−
２の他方に設けられたランドｒあり、各々スルーホール
が形成されτいる。
ノール樹脂積層板や紙−エポキシ樹脂積層板等の絶縁基
板にプリント配線を設けでいる。２はＩＣ４ｔｌ！置用
の角形の共通ランドであり、ラインが放射状に引き出さ
れている。３−１及び３−２はライン７１−１及び４−
２の他方に設けられたランドｒあり、各々スルーホール
が形成されτいる。
５はランド２に、ラインの一部に接触して載置された角
形のＩＪ導電性ゴムあり、ライン４−１とライン４−２
との間の抵抗値が１００Ω〜２００Ωと＜Ｔる抵抗値の
ものを用いる。６−１及び６−２は各々ランド３−１及
び３−２に接続された金属電極用のビンである。７は、
これらのビン６−１及び６−２と導電性ゴム５とに接続
された検出器である。検出器７は、ＩＫΩの第１基準抵
抗と、５０Ωの第２基準抵抗とが内蔵されていて、ビン
６−１及び６−２と導電性ゴム５どの間及びビン６−１
とビン６−２の皿の抵抗値を測定して各基準抵抗との抵
抗値の大小を比較し、断線不良や短絡不良を検出しうる
ようになっている。
形のＩＪ導電性ゴムあり、ライン４−１とライン４−２
との間の抵抗値が１００Ω〜２００Ωと＜Ｔる抵抗値の
ものを用いる。６−１及び６−２は各々ランド３−１及
び３−２に接続された金属電極用のビンである。７は、
これらのビン６−１及び６−２と導電性ゴム５とに接続
された検出器である。検出器７は、ＩＫΩの第１基準抵
抗と、５０Ωの第２基準抵抗とが内蔵されていて、ビン
６−１及び６−２と導電性ゴム５どの間及びビン６−１
とビン６−２の皿の抵抗値を測定して各基準抵抗との抵
抗値の大小を比較し、断線不良や短絡不良を検出しうる
ようになっている。
ゴなわら、ライン４〜１又は４−２が断線した場合、ビ
ン６−１又は６−２と導電性ゴム５との間の抵抗は導通
状態の抵抗値よりも高くなり、例えば数にΩ以上の抵抗
値を示し、第１基準抵抗よりも高抵抗となり、検出器７
により断線不良の表示がされる。また、ライン４−１と
ライン４−２とが短絡した場合には、ビン６−１とビン
６−２との間の抵抗値は導電性ゴム５の抵抗値（１００
〜２００Ω）よりも低くなり第２基準１１を抗鎮未満と
なり、検出器７により短絡不良の表示がされる。
ン６−１又は６−２と導電性ゴム５との間の抵抗は導通
状態の抵抗値よりも高くなり、例えば数にΩ以上の抵抗
値を示し、第１基準抵抗よりも高抵抗となり、検出器７
により断線不良の表示がされる。また、ライン４−１と
ライン４−２とが短絡した場合には、ビン６−１とビン
６−２との間の抵抗値は導電性ゴム５の抵抗値（１００
〜２００Ω）よりも低くなり第２基準１１を抗鎮未満と
なり、検出器７により短絡不良の表示がされる。
なお、」−記実施例では、他方が共通ランドの場合につ
いて説明したが、別々のランドであってもよく、この場
合には、導電性ゴムによりランド間を接続して抵抗を測
定する。
いて説明したが、別々のランドであってもよく、この場
合には、導電性ゴムによりランド間を接続して抵抗を測
定する。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、ＩＣ用のランドのように
ビンにより損傷し易い箇所に導電性ゴムを用いているの
で検査時のランドの損傷が防止されるプリント配線板の
不良検出装置が得られる。
ビンにより損傷し易い箇所に導電性ゴムを用いているの
で検査時のランドの損傷が防止されるプリント配線板の
不良検出装置が得られる。
図は本発明の実施例の斜視図を示す。
１・・・プリント配線板、
２．３−１．３−２・・・ランド、
４−１．４−２・・・ライン、 ５・・・専ｍ性ゴム、
６−１．６−２・・・ビン、 ７・・・検出器。
６−１．６−２・・・ビン、 ７・・・検出器。
Claims (1)
- （１）絶縁基板に印刷されたランド間の抵抗値を測定し
、該抵抗値を基準抵抗値と比較しその大小により断線不
良又は短絡不良を検出しうるプリント配線板の不良検出
方法において、二以上のラインの一方に設けられた別々
のランドに各々金属電極を接触し、他方の共通のランド
に又は別々のランドに互いに接続させて導電性ゴムを接
触し、前記金属電極と前記導電性ゴムとの間の抵抗値が
第１基準抵抗値以上のとき断線不良とし、前記金属電極
間の抵抗値が前記第１基準抵抗値よりも小さい第２基準
抵抗値未満のとき短絡不良とすることを特徴とするプリ
ント配線板の不良検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59182422A JPS6161066A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | プリント配線板の不良検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59182422A JPS6161066A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | プリント配線板の不良検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6161066A true JPS6161066A (ja) | 1986-03-28 |
| JPH043831B2 JPH043831B2 (ja) | 1992-01-24 |
Family
ID=16118001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59182422A Granted JPS6161066A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | プリント配線板の不良検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6161066A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6193965A (ja) * | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Ibiden Co Ltd | フアインパタ−ン基板の検査方法とその装置 |
| JP2014106039A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Nippon Mektron Ltd | 導通検査装置および導通検査方法 |
| CN105813388A (zh) * | 2016-05-04 | 2016-07-27 | 上海凯思尔电子有限公司 | 一种覆铜pcb智能识别装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4912541A (ja) * | 1972-05-19 | 1974-02-04 | ||
| JPS56110060A (en) * | 1980-02-06 | 1981-09-01 | Nec Corp | Inspecting method and device for base plate of circuit |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP59182422A patent/JPS6161066A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4912541A (ja) * | 1972-05-19 | 1974-02-04 | ||
| JPS56110060A (en) * | 1980-02-06 | 1981-09-01 | Nec Corp | Inspecting method and device for base plate of circuit |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6193965A (ja) * | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Ibiden Co Ltd | フアインパタ−ン基板の検査方法とその装置 |
| JP2014106039A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Nippon Mektron Ltd | 導通検査装置および導通検査方法 |
| CN105813388A (zh) * | 2016-05-04 | 2016-07-27 | 上海凯思尔电子有限公司 | 一种覆铜pcb智能识别装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH043831B2 (ja) | 1992-01-24 |
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