JPS6161203B2 - - Google Patents
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- JPS6161203B2 JPS6161203B2 JP54073387A JP7338779A JPS6161203B2 JP S6161203 B2 JPS6161203 B2 JP S6161203B2 JP 54073387 A JP54073387 A JP 54073387A JP 7338779 A JP7338779 A JP 7338779A JP S6161203 B2 JPS6161203 B2 JP S6161203B2
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Description
本発明は優れた耐熱性、機械的特性、耐薬品性
を有し、特に含浸処理後の耐熱衝撃特性に優れた
絶縁電線に関する。 従来から耐熱性の合成樹脂としてポリエステル
樹脂、ポリエステルイミド樹脂などのポリエステ
ル系樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル
アミドイミド樹脂などのポリアミドイミド系樹脂
及びポリイミド系樹脂などが知られている。 ポリエステル系樹脂を得る方法として、ジカル
ボン酸又はその誘導体（例えばメチルエステルな
ど）或いはイミドジカルボン酸或いはこれらの混
合酸成分とポリオールとを反応せしめる方法が一
般的に知られ、得られる樹脂はフエノール、クレ
ゾール、キシレノールの如き安価なフエノール系
溶剤を用いてしかも高濃度で使用することがで
き、又水溶化して用いる方法、溶融して用いる方
法などが知られており、これらポリエステル系樹
脂溶液を導体に塗布焼付けたポリエステル系絶縁
電線は優れた耐熱性を有する反面、耐熱衝撃特
性、機械的特性、耐薬品性等が充分ではなく機器
の信頼性に不安があつた。 又、ポリアミドイミド系樹脂を得る方法として
はトリカルボン酸無水物とジイソシアネートとを
有機極性溶媒中で反応せしめる方法、過剰のトリ
カルボン酸無水物とジイソシアネートとをフエノ
ール系溶媒中で反応せしめた後更にポリオールを
反応せしめる方法などが知られており、これらポ
リアミドイミド系樹脂溶液を導体に塗布焼付けた
ポリアミドイミド系絶縁電線は耐熱性、耐熱衝撃
特性、機械的特性、耐薬品性に優れ、バランスの
とれた特性を有している。 更に、ポリイミド系樹脂を得る方法としては、
芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを
有機極性溶媒中で反応せしめて可溶性のポリアミ
ド酸樹脂溶液とし、このポリアミド酸樹脂溶液を
使用時加熱処理してポリイミド樹脂に転化せしめ
る方法が知られているが、ポリアミド酸樹脂溶液
は非常に不安定で常温でも徐々にイミド化が生起
して溶液がゲル化するため冷凍保存を必要とし、
又溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン、ジメ
チルアセトアミド、ジメチルホルムアミドの如き
高価で吸湿性の大きな溶媒しか用いることができ
ずこの為得られる塗料は高価でしかも樹脂濃度が
低い為に製線加工性が悪く、従つてこの塗料を用
いたポリイミド絶縁電線は高価になるという欠点
を有していた。 一方、１・２・３・４−ブタンテトラカルボン
酸とジアミンとをフエノール系溶媒中で反応せし
めて得られるポリイミド樹脂は高濃度で使用する
ことができ、又１・２・３・４−ブタンテトラカ
ルボン酸二無水物とジアミンとを有機極性溶媒中
で反応せしめて得られるポリアミド酸樹脂は容易
に水溶化することも可能であり、前記芳香族テト
ラカルボン酸二無水物を用いる場合に比べて耐熱
性は劣るが、高濃度化あるいは水溶化等により低
公害の樹脂溶液として有用であるばかりか樹脂溶
液は熱的に安定で製線加工性にも優れている。 しかるに本発明者らがこれら耐熱性樹脂塗料を
用いて製造した耐熱性絶縁電線の耐ワニス性につ
いて検討したところ、ポリアミドイミド系絶縁電
線及び１・２・３・４−ブタンテトラカルボン酸
単位のポリイミド系絶縁電線はコイル加工後、コ
イル含浸に一般的に用いられている含浸樹脂例え
ばポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フエノール
樹脂或いはこれらの混合樹脂等で含浸処理を施す
とポリエステル系絶縁電線に比べて耐熱衝撃特性
が大巾に低下することが判明した。 本発明はポリアミドイミド系絶縁電線及び１・
２・３・４−ブタンテトラカルボン酸単位から成
るポリイミド系絶縁電線の改良に係り、上述の如
き欠点を改良した高信頼性の絶縁電線に関するも
ので、図を用いて説明すると導体１上に、１・
２・３・４−ブタンテトラカルボン酸単位のポリ
イミド系樹脂、またはポリアミドイミド系樹脂か
らなる第１絶縁層２ポリエステル系樹脂からなる
第２絶縁層３１・２・３・４−ブタンテトラカル
ボン酸単位のポリイミド樹脂、またはポリアミド
イミド系樹脂からなる第３絶縁層４が順次設けら
れ（但し、第１絶縁層と第３絶縁層がポリアミド
イミド系樹脂からなる場合を除く）前記第２絶縁
層３及び第３絶縁層４の厚みが、それぞれ合計絶
縁層厚の５〜30％の範囲内としたことを特徴とす
るものである。 本発明を更に詳細に説明するとポリアミドイミ
ド系絶縁電線及び１・２・３・４−ブタンテトラ
カルボン酸単位のポリイミド系絶縁電線に於ける
前述の如き欠点の原因については明白ではない
が、その現象は空気に直接接している含浸樹脂層
が熱劣化して亀裂を生じ、この亀裂が含浸樹脂層
に密着したポリアミドイミド系樹脂層あるいはポ
リイミド系樹脂層まで波及し、やがて導体にまで
達するものであつた。 これに対してポリエステル系絶縁電線において
は含浸樹脂層に亀裂が生じてもこの亀裂は含浸樹
脂層と密着したポリエステル系樹脂層まで波及し
なかつた。かかる事実の発見に伴ない発明者らは
ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂などの耐
熱性樹脂からなる絶縁体層の中間にポリエステル
系樹脂を介在させたところ、この複合絶縁体層は
含浸樹脂層が熱劣化し最外層のポリイミド系樹脂
或いはポリアミドイミド系樹脂層に波及しても生
じた亀裂は中間層のポリエステル系樹脂層で緩和
され下層のポリイミド系樹脂層まで波及せず、よ
つて、この絶縁電線は従来品に見られた如き含浸
樹脂処理後の耐熱衝撃特性の大巾な低下を生起し
ない高信頼性の絶縁電線となることを見出したも
のである。 本発明に於いて絶縁層を上述の如き複合構造と
した理由は第３絶縁層のポリアミドイミド系樹脂
または１・２・３・４−ブタンテトラカルボン酸
単位のポリイミド系樹脂層は第２絶縁層のポリエ
ステル系樹脂層の欠点である機械的特性の他、耐
薬品性を良くする目的で塗布されるもので、全絶
縁層厚の５〜30％の厚みにするのが良い。その理
由はこれらの絶縁層が５％以下の厚みの場合には
機械的特性、耐薬品性等が低下するためである。
また、30％以下と限定した理由はこれらの絶縁層
が全絶縁層厚に対して30％以上の厚みの場合に
は、前述の如く含浸ワニス処理後の熱衝撃により
含浸樹脂層に生ずる亀裂が下層のポリイミド系樹
脂またはポリアミドイミド系樹脂層に波及し導体
にまで達しないまでも、それだけ亀裂が深くなる
ためか耐熱衝撃特性が低下するからである。 また第２絶縁層のポリエステル系樹脂層は含浸
ワニス処理によるポリアミドイミド系絶縁電線及
び１・２・３・４−ブタンテトラカルボン酸単位
のポリイミド系絶縁電線にみられるような耐熱衝
撃特性の低下を防止する目的で設けられるもので
あるが、ポリアミドイミド絶縁電線及び１・２・
３・４−ブタンテトラカルボン酸単位のポリイミ
ド系絶縁電線の優れた特性を維持するためには、
全絶縁層厚の30％以下の厚みにするのが良い。し
かしあまり薄い場合には含浸ワニス処理後の耐熱
衝撃特性の低下を防止する役割をはたさないので
少くとも５％以上の厚みが必要である。 かくの如く本発明の絶縁電線は機械的特性、耐
薬品性、含浸ワニス処理後の耐熱衝撃特性に優れ
ており、機器の信頼性を高めるのに好適に使用し
得るものである。 また本発明の絶縁電線において第３絶縁層をポ
リアミドイミド系樹脂にて形成すると特に耐摩耗
性に優れ、自動巻線加工性が向上し好ましいもの
である。 尚、本発明でいうポリアミドイミド系樹脂とし
ては例えば以下の方法により作られたものが用い
られる。 例 １ トリメリツト酸無水物1.0モル及びジフエニル
メタンジイソシアネート1.05モルをＮ−メチル−
２−ピロリドン中で加熱反応せしめて得られるポ
リアミドイミド樹脂溶液を加熱乾燥せしめて得ら
れる樹脂。 例 ２ トリメリツト酸無水物４−アリールエステル
0.5モル及びジアミノジフエニルメタン0.4モルを
無溶媒あるいは溶媒中で加熱反応せしめた後更に
トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレー
ト0.3モル、エチレングリコール0.1モル及びテレ
フタル酸ジメチル0.3モルを加えて加熱反応せし
めて得られるフエノール系溶媒に可溶のポリエス
テルアミドイミド樹脂溶液を加熱乾燥せしめて得
られる樹脂。 又、本発明でいうポリエステル系樹脂とは例え
ば日触スケネクタデイ社製商品名イソネル200、
日東電工社製商品名デコラートE210G等のポリエ
ステル樹脂溶液、大日精化社製商品名アロベツク
Ｅ−541、日触スケネクタデイ社製商品名アイソ
ミツドRH等のポリエステルイミド樹脂溶液を加
熱乾燥して得られる樹脂が用いられる。 更に、テトラカルボン酸単位が１・２・３・４
−ブタンテトラカルボン酸単位より成るポリイミ
ド系樹脂とは例えば日東電工社製商品名Ｘ−400
或いはＸ−600W等を加熱乾燥して得られる樹脂
が用いられる。 以下、本発明を実施例をもつて示す。 実施例 １ 芯線径1000mmの銅線上にポリイミド系樹脂塗料
（商品名Ｘ−600W日東電工社製）を常法により塗
布焼付けて0.031mmのポリイミド系樹脂層を設
け、この上にポリエステル系樹脂塗料（商品名ア
イソミツドRH日触スケネクタデイ社製）を塗布
焼付けて0.007mmのポリエステルイミド樹脂層を
設け、更にこの上にポリイミド系樹脂塗料（商品
名Ｘ−600W）を塗布焼付けて0.008mmのポリイミ
ド系樹脂層を設けて仕上外径1.092mmの絶縁電線
を得た。 実施例 ２〜５ 実施例１にて用いた各々の樹脂塗料を用いて各
樹脂層の厚さを種々変えて実施例１と同様にして
得られた絶縁電線の構造を表１に示す。
を有し、特に含浸処理後の耐熱衝撃特性に優れた
絶縁電線に関する。 従来から耐熱性の合成樹脂としてポリエステル
樹脂、ポリエステルイミド樹脂などのポリエステ
ル系樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル
アミドイミド樹脂などのポリアミドイミド系樹脂
及びポリイミド系樹脂などが知られている。 ポリエステル系樹脂を得る方法として、ジカル
ボン酸又はその誘導体（例えばメチルエステルな
ど）或いはイミドジカルボン酸或いはこれらの混
合酸成分とポリオールとを反応せしめる方法が一
般的に知られ、得られる樹脂はフエノール、クレ
ゾール、キシレノールの如き安価なフエノール系
溶剤を用いてしかも高濃度で使用することがで
き、又水溶化して用いる方法、溶融して用いる方
法などが知られており、これらポリエステル系樹
脂溶液を導体に塗布焼付けたポリエステル系絶縁
電線は優れた耐熱性を有する反面、耐熱衝撃特
性、機械的特性、耐薬品性等が充分ではなく機器
の信頼性に不安があつた。 又、ポリアミドイミド系樹脂を得る方法として
はトリカルボン酸無水物とジイソシアネートとを
有機極性溶媒中で反応せしめる方法、過剰のトリ
カルボン酸無水物とジイソシアネートとをフエノ
ール系溶媒中で反応せしめた後更にポリオールを
反応せしめる方法などが知られており、これらポ
リアミドイミド系樹脂溶液を導体に塗布焼付けた
ポリアミドイミド系絶縁電線は耐熱性、耐熱衝撃
特性、機械的特性、耐薬品性に優れ、バランスの
とれた特性を有している。 更に、ポリイミド系樹脂を得る方法としては、
芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを
有機極性溶媒中で反応せしめて可溶性のポリアミ
ド酸樹脂溶液とし、このポリアミド酸樹脂溶液を
使用時加熱処理してポリイミド樹脂に転化せしめ
る方法が知られているが、ポリアミド酸樹脂溶液
は非常に不安定で常温でも徐々にイミド化が生起
して溶液がゲル化するため冷凍保存を必要とし、
又溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン、ジメ
チルアセトアミド、ジメチルホルムアミドの如き
高価で吸湿性の大きな溶媒しか用いることができ
ずこの為得られる塗料は高価でしかも樹脂濃度が
低い為に製線加工性が悪く、従つてこの塗料を用
いたポリイミド絶縁電線は高価になるという欠点
を有していた。 一方、１・２・３・４−ブタンテトラカルボン
酸とジアミンとをフエノール系溶媒中で反応せし
めて得られるポリイミド樹脂は高濃度で使用する
ことができ、又１・２・３・４−ブタンテトラカ
ルボン酸二無水物とジアミンとを有機極性溶媒中
で反応せしめて得られるポリアミド酸樹脂は容易
に水溶化することも可能であり、前記芳香族テト
ラカルボン酸二無水物を用いる場合に比べて耐熱
性は劣るが、高濃度化あるいは水溶化等により低
公害の樹脂溶液として有用であるばかりか樹脂溶
液は熱的に安定で製線加工性にも優れている。 しかるに本発明者らがこれら耐熱性樹脂塗料を
用いて製造した耐熱性絶縁電線の耐ワニス性につ
いて検討したところ、ポリアミドイミド系絶縁電
線及び１・２・３・４−ブタンテトラカルボン酸
単位のポリイミド系絶縁電線はコイル加工後、コ
イル含浸に一般的に用いられている含浸樹脂例え
ばポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フエノール
樹脂或いはこれらの混合樹脂等で含浸処理を施す
とポリエステル系絶縁電線に比べて耐熱衝撃特性
が大巾に低下することが判明した。 本発明はポリアミドイミド系絶縁電線及び１・
２・３・４−ブタンテトラカルボン酸単位から成
るポリイミド系絶縁電線の改良に係り、上述の如
き欠点を改良した高信頼性の絶縁電線に関するも
ので、図を用いて説明すると導体１上に、１・
２・３・４−ブタンテトラカルボン酸単位のポリ
イミド系樹脂、またはポリアミドイミド系樹脂か
らなる第１絶縁層２ポリエステル系樹脂からなる
第２絶縁層３１・２・３・４−ブタンテトラカル
ボン酸単位のポリイミド樹脂、またはポリアミド
イミド系樹脂からなる第３絶縁層４が順次設けら
れ（但し、第１絶縁層と第３絶縁層がポリアミド
イミド系樹脂からなる場合を除く）前記第２絶縁
層３及び第３絶縁層４の厚みが、それぞれ合計絶
縁層厚の５〜30％の範囲内としたことを特徴とす
るものである。 本発明を更に詳細に説明するとポリアミドイミ
ド系絶縁電線及び１・２・３・４−ブタンテトラ
カルボン酸単位のポリイミド系絶縁電線に於ける
前述の如き欠点の原因については明白ではない
が、その現象は空気に直接接している含浸樹脂層
が熱劣化して亀裂を生じ、この亀裂が含浸樹脂層
に密着したポリアミドイミド系樹脂層あるいはポ
リイミド系樹脂層まで波及し、やがて導体にまで
達するものであつた。 これに対してポリエステル系絶縁電線において
は含浸樹脂層に亀裂が生じてもこの亀裂は含浸樹
脂層と密着したポリエステル系樹脂層まで波及し
なかつた。かかる事実の発見に伴ない発明者らは
ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂などの耐
熱性樹脂からなる絶縁体層の中間にポリエステル
系樹脂を介在させたところ、この複合絶縁体層は
含浸樹脂層が熱劣化し最外層のポリイミド系樹脂
或いはポリアミドイミド系樹脂層に波及しても生
じた亀裂は中間層のポリエステル系樹脂層で緩和
され下層のポリイミド系樹脂層まで波及せず、よ
つて、この絶縁電線は従来品に見られた如き含浸
樹脂処理後の耐熱衝撃特性の大巾な低下を生起し
ない高信頼性の絶縁電線となることを見出したも
のである。 本発明に於いて絶縁層を上述の如き複合構造と
した理由は第３絶縁層のポリアミドイミド系樹脂
または１・２・３・４−ブタンテトラカルボン酸
単位のポリイミド系樹脂層は第２絶縁層のポリエ
ステル系樹脂層の欠点である機械的特性の他、耐
薬品性を良くする目的で塗布されるもので、全絶
縁層厚の５〜30％の厚みにするのが良い。その理
由はこれらの絶縁層が５％以下の厚みの場合には
機械的特性、耐薬品性等が低下するためである。
また、30％以下と限定した理由はこれらの絶縁層
が全絶縁層厚に対して30％以上の厚みの場合に
は、前述の如く含浸ワニス処理後の熱衝撃により
含浸樹脂層に生ずる亀裂が下層のポリイミド系樹
脂またはポリアミドイミド系樹脂層に波及し導体
にまで達しないまでも、それだけ亀裂が深くなる
ためか耐熱衝撃特性が低下するからである。 また第２絶縁層のポリエステル系樹脂層は含浸
ワニス処理によるポリアミドイミド系絶縁電線及
び１・２・３・４−ブタンテトラカルボン酸単位
のポリイミド系絶縁電線にみられるような耐熱衝
撃特性の低下を防止する目的で設けられるもので
あるが、ポリアミドイミド絶縁電線及び１・２・
３・４−ブタンテトラカルボン酸単位のポリイミ
ド系絶縁電線の優れた特性を維持するためには、
全絶縁層厚の30％以下の厚みにするのが良い。し
かしあまり薄い場合には含浸ワニス処理後の耐熱
衝撃特性の低下を防止する役割をはたさないので
少くとも５％以上の厚みが必要である。 かくの如く本発明の絶縁電線は機械的特性、耐
薬品性、含浸ワニス処理後の耐熱衝撃特性に優れ
ており、機器の信頼性を高めるのに好適に使用し
得るものである。 また本発明の絶縁電線において第３絶縁層をポ
リアミドイミド系樹脂にて形成すると特に耐摩耗
性に優れ、自動巻線加工性が向上し好ましいもの
である。 尚、本発明でいうポリアミドイミド系樹脂とし
ては例えば以下の方法により作られたものが用い
られる。 例 １ トリメリツト酸無水物1.0モル及びジフエニル
メタンジイソシアネート1.05モルをＮ−メチル−
２−ピロリドン中で加熱反応せしめて得られるポ
リアミドイミド樹脂溶液を加熱乾燥せしめて得ら
れる樹脂。 例 ２ トリメリツト酸無水物４−アリールエステル
0.5モル及びジアミノジフエニルメタン0.4モルを
無溶媒あるいは溶媒中で加熱反応せしめた後更に
トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレー
ト0.3モル、エチレングリコール0.1モル及びテレ
フタル酸ジメチル0.3モルを加えて加熱反応せし
めて得られるフエノール系溶媒に可溶のポリエス
テルアミドイミド樹脂溶液を加熱乾燥せしめて得
られる樹脂。 又、本発明でいうポリエステル系樹脂とは例え
ば日触スケネクタデイ社製商品名イソネル200、
日東電工社製商品名デコラートE210G等のポリエ
ステル樹脂溶液、大日精化社製商品名アロベツク
Ｅ−541、日触スケネクタデイ社製商品名アイソ
ミツドRH等のポリエステルイミド樹脂溶液を加
熱乾燥して得られる樹脂が用いられる。 更に、テトラカルボン酸単位が１・２・３・４
−ブタンテトラカルボン酸単位より成るポリイミ
ド系樹脂とは例えば日東電工社製商品名Ｘ−400
或いはＸ−600W等を加熱乾燥して得られる樹脂
が用いられる。 以下、本発明を実施例をもつて示す。 実施例 １ 芯線径1000mmの銅線上にポリイミド系樹脂塗料
（商品名Ｘ−600W日東電工社製）を常法により塗
布焼付けて0.031mmのポリイミド系樹脂層を設
け、この上にポリエステル系樹脂塗料（商品名ア
イソミツドRH日触スケネクタデイ社製）を塗布
焼付けて0.007mmのポリエステルイミド樹脂層を
設け、更にこの上にポリイミド系樹脂塗料（商品
名Ｘ−600W）を塗布焼付けて0.008mmのポリイミ
ド系樹脂層を設けて仕上外径1.092mmの絶縁電線
を得た。 実施例 ２〜５ 実施例１にて用いた各々の樹脂塗料を用いて各
樹脂層の厚さを種々変えて実施例１と同様にして
得られた絶縁電線の構造を表１に示す。
【表】
実施例 ６
芯線径1.000mmの銅線上に前記例２により得ら
れたポリエステルアミドイミド樹脂溶液を常法に
より塗布焼付けて0.030mmの樹脂層を設け、この
上にポリエステル系樹脂塗料（商品名イソネル
200日触スケネクタデイ社製）を塗布焼付けて
0.008mmのポリエステル樹脂層を設け、更にこの
上にポリイミド系樹脂塗料（商品名Ｘ−400日東
電工社製）を塗布焼付けて0.008mmのポリイミド
系樹脂層を設けて仕上外径1.092mmの絶縁電線を
得た。 実施例 ７ 芯線径1.000mmの銅線上にポリイミド系樹脂塗
料（商品名Ｘ−600W）を常法により塗布焼付け
て0.030mmのポリイミド系樹脂層を設け、この上
にポリエステル系樹脂塗料（商品名デラコート
E210G日東電工社製）を塗布焼付けて0.008mmの
ポリエステル樹脂層を設け、更にこの上に前記例
１により得られたポリアミドイミド樹脂溶液を塗
布焼付けて0.008mmの樹脂層を設けて仕上外径
1.092mmの絶縁電線を得た。 参考例 １ 芯線径1.000mmの銅線上に前記例１により得ら
れたポリアミドイミド樹脂溶液を常法により塗布
焼付けて0.046mmの樹脂層を設けて仕上外径1.092
mmのポリアミドイミド絶縁電線を得た。 参考例 ２ 芯線径1.000mmの銅線上にポリイミド系樹脂塗
料（商品名Ｘ−600W）を用いて参考例１と同様
にして仕上外径1.093mmの絶縁電線を得た。 参考例 ３ 芯線径1.000mmの銅線上にポリエステル系樹脂
塗料（商品名アイソミツドRH）を用いて参考例
１と同様にして仕上外径1.092mmの絶縁電線を得
た。 参考例 ４ 芯線径1.000mmの銅線上にポリイミド系樹脂塗
料（商品名Ｘ−600W）を常法により塗布焼付け
て0.023mmのポリイミド系樹脂層を設け、この上
にポリエステル系樹脂塗料（商品名アイソミツド
RH）を塗布焼付けて0.020mmのポリエステルイミ
ド樹脂層を設け、更にこの上にポリイミド系樹脂
塗料（商品名Ｘ−600W）を塗布焼付けて0.003mm
のポリイミド系樹脂層を設けて仕上外径1.092mm
の絶縁電線を得た。 参考例 ５〜６ 実施例１にて用いた各々の樹脂塗料を用いて各
樹脂層の厚さを種々変えて参考例４と同様にして
得られた絶縁電線の構造を表２に示す。
れたポリエステルアミドイミド樹脂溶液を常法に
より塗布焼付けて0.030mmの樹脂層を設け、この
上にポリエステル系樹脂塗料（商品名イソネル
200日触スケネクタデイ社製）を塗布焼付けて
0.008mmのポリエステル樹脂層を設け、更にこの
上にポリイミド系樹脂塗料（商品名Ｘ−400日東
電工社製）を塗布焼付けて0.008mmのポリイミド
系樹脂層を設けて仕上外径1.092mmの絶縁電線を
得た。 実施例 ７ 芯線径1.000mmの銅線上にポリイミド系樹脂塗
料（商品名Ｘ−600W）を常法により塗布焼付け
て0.030mmのポリイミド系樹脂層を設け、この上
にポリエステル系樹脂塗料（商品名デラコート
E210G日東電工社製）を塗布焼付けて0.008mmの
ポリエステル樹脂層を設け、更にこの上に前記例
１により得られたポリアミドイミド樹脂溶液を塗
布焼付けて0.008mmの樹脂層を設けて仕上外径
1.092mmの絶縁電線を得た。 参考例 １ 芯線径1.000mmの銅線上に前記例１により得ら
れたポリアミドイミド樹脂溶液を常法により塗布
焼付けて0.046mmの樹脂層を設けて仕上外径1.092
mmのポリアミドイミド絶縁電線を得た。 参考例 ２ 芯線径1.000mmの銅線上にポリイミド系樹脂塗
料（商品名Ｘ−600W）を用いて参考例１と同様
にして仕上外径1.093mmの絶縁電線を得た。 参考例 ３ 芯線径1.000mmの銅線上にポリエステル系樹脂
塗料（商品名アイソミツドRH）を用いて参考例
１と同様にして仕上外径1.092mmの絶縁電線を得
た。 参考例 ４ 芯線径1.000mmの銅線上にポリイミド系樹脂塗
料（商品名Ｘ−600W）を常法により塗布焼付け
て0.023mmのポリイミド系樹脂層を設け、この上
にポリエステル系樹脂塗料（商品名アイソミツド
RH）を塗布焼付けて0.020mmのポリエステルイミ
ド樹脂層を設け、更にこの上にポリイミド系樹脂
塗料（商品名Ｘ−600W）を塗布焼付けて0.003mm
のポリイミド系樹脂層を設けて仕上外径1.092mm
の絶縁電線を得た。 参考例 ５〜６ 実施例１にて用いた各々の樹脂塗料を用いて各
樹脂層の厚さを種々変えて参考例４と同様にして
得られた絶縁電線の構造を表２に示す。
【表】
尚、実施例１〜７、参考例１〜６に於ける塗料
の焼付は堅型炉を用い、焼付温度400℃、線速９
ｍ／分の条件で行つた。 実施例１〜７、参考例１〜６で得られた絶縁電
線の耐熱衝撃特性をJIS−Ｃ−3003の絶縁破壊の
項目に従つて二個撚試料を作成し、各々の試料を
含浸樹脂溶液に１分間浸漬し、30分間風乾後100
℃で30分、150℃で３時間加熱硬化せしめた後、
下記の加熱−放冷試験を繰り返したのち、常温で
線間に1.000Vを印加し、線間短絡したときのサ
イクル数を、
の焼付は堅型炉を用い、焼付温度400℃、線速９
ｍ／分の条件で行つた。 実施例１〜７、参考例１〜６で得られた絶縁電
線の耐熱衝撃特性をJIS−Ｃ−3003の絶縁破壊の
項目に従つて二個撚試料を作成し、各々の試料を
含浸樹脂溶液に１分間浸漬し、30分間風乾後100
℃で30分、150℃で３時間加熱硬化せしめた後、
下記の加熱−放冷試験を繰り返したのち、常温で
線間に1.000Vを印加し、線間短絡したときのサ
イクル数を、
【表】
〓 〓
又、機械的特性として、各々の絶縁電線をJIS
−Ｃ−3003にて規定された往復式耐摩耗性の項に
従つて試験した。更に耐薬品性として各々の絶縁
電線を20mmの丸棒に10ターンほど緊密に巻付けた
ヘリカルコイルをキシレン中に２分間浸漬してク
レージング発生の有無を調べた。上記ヘリカルコ
イルをフロン（Ｒ−22）中に90℃で３日間浸漬後
直ちに150℃で10分加熱した時の皮膜発泡の有無
を調べた。以上の試験結果を表３に示した。
又、機械的特性として、各々の絶縁電線をJIS
−Ｃ−3003にて規定された往復式耐摩耗性の項に
従つて試験した。更に耐薬品性として各々の絶縁
電線を20mmの丸棒に10ターンほど緊密に巻付けた
ヘリカルコイルをキシレン中に２分間浸漬してク
レージング発生の有無を調べた。上記ヘリカルコ
イルをフロン（Ｒ−22）中に90℃で３日間浸漬後
直ちに150℃で10分加熱した時の皮膜発泡の有無
を調べた。以上の試験結果を表３に示した。
【表】
【表】
以上、表３の結果から明らかな如く、本発明の
絶縁電線は含浸処理後の耐熱衝撃特性に優れ、か
つ機械的特性、耐薬品性に優れており、電気機器
の信頼性を高めるに好適に使用することができ
る。
絶縁電線は含浸処理後の耐熱衝撃特性に優れ、か
つ機械的特性、耐薬品性に優れており、電気機器
の信頼性を高めるに好適に使用することができ
る。
図は本発明により得られる絶縁電線の横断面図
の１例である。 １は電気導体、２はポリイミド系樹脂皮膜層、
３はポリエステル系樹脂皮膜層、４はポリイミド
系樹脂皮膜層。
の１例である。 １は電気導体、２はポリイミド系樹脂皮膜層、
３はポリエステル系樹脂皮膜層、４はポリイミド
系樹脂皮膜層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導体上に、テトラカルボン酸単位が１・２・
３・４−ブタンテトラカルボン酸単位であるポリ
イミド系樹脂、またはポリアミドイミド系樹脂か
らなる第１絶縁層、ポリエステル系樹脂からなる
第２絶縁層、テトラカルボン酸単位が１・２・
３・４−ブタンテトラカルボン酸単位であるポリ
イミド系樹脂またはポリアミドイミド系樹脂から
なる第３絶縁層が順次設けられ、（但し、第１絶
縁層と第３絶縁層がポリアミドイミド系樹脂から
なる場合を除く）前記第２絶縁層および第３絶縁
層の厚みがそれぞれ合計絶縁層厚の５〜30％の範
囲内としたことを特徴とする絶縁電線。 ２ 第３絶縁層がポリアミドイミド系樹脂にて形
成されている特許請求の範囲第１項記載の絶縁電
線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7338779A JPS55165515A (en) | 1979-06-11 | 1979-06-11 | Insulated wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7338779A JPS55165515A (en) | 1979-06-11 | 1979-06-11 | Insulated wire |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55165515A JPS55165515A (en) | 1980-12-24 |
| JPS6161203B2 true JPS6161203B2 (ja) | 1986-12-24 |
Family
ID=13516723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7338779A Granted JPS55165515A (en) | 1979-06-11 | 1979-06-11 | Insulated wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55165515A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6421001U (ja) * | 1987-07-28 | 1989-02-02 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013033669A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-14 | Sumitomo Electric Wintec Inc | 多層絶縁電線及びそれを用いた電機コイル、モータ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3980811A (en) * | 1974-09-03 | 1976-09-14 | Nihon Denshi Kabushiki Kaisha | Contacting pickup optical reproduction system |
| JPS533796A (en) * | 1976-06-30 | 1978-01-13 | Sharp Corp | Battery driven apparatus |
-
1979
- 1979-06-11 JP JP7338779A patent/JPS55165515A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6421001U (ja) * | 1987-07-28 | 1989-02-02 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55165515A (en) | 1980-12-24 |
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