JPS6315686B2 - - Google Patents
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- JPS6315686B2 JPS6315686B2 JP53163301A JP16330178A JPS6315686B2 JP S6315686 B2 JPS6315686 B2 JP S6315686B2 JP 53163301 A JP53163301 A JP 53163301A JP 16330178 A JP16330178 A JP 16330178A JP S6315686 B2 JPS6315686 B2 JP S6315686B2
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- thickness
- wire
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- polyester
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- Insulated Conductors (AREA)
Description
本発明は耐熱性、機械的特性、耐薬品性、耐湿
熱特性に優れ、特に含浸処理後の耐熱衝撃特性に
優れた絶縁電線に関する。 従来から耐熱性の合成樹脂塗料としてポリエス
テル樹脂塗料、ポリエステルイミド樹脂塗料など
のポリエステル系樹脂塗料及びポリアミドイミド
樹脂塗料、ポリエステルアミドイミド樹脂塗料な
どのポリアミドイミド系樹脂塗料などが知られて
いる。 上記ポリエステル樹脂塗料を導体上に塗布焼付
けたポリエステル線はB種以上の耐熱性を有して
おり、また該塗料の溶剤としてフエノール、クレ
ゾール、キシレノールの如き安価なフエノール系
溶剤を用いてしかも高濃度で使用でき、製線加工
性も良好なところから広く用いられているが、そ
の反面耐熱衝撃特性、機械的特性、耐薬品性等が
充分ではなく、機器の信頼性に不安があつた。 又、ポリアミドイミド樹脂塗料を導体上に塗布
焼付けたポリアミドイミド線はC種の耐熱性を有
しており、耐熱衝撃特性、機械的特性、耐薬品性
などに優れ、バランスのとれた特性を有している
にも拘らず一般には広く用いられていない。 この理由はポリアミドイミド樹脂塗料の溶剤と
してはN−メチル・2ピロリドン、ジメチルアセ
トアミド、ジメチルホルムアミドの如き高価で且
つ吸湿性の非常に大きい溶剤しか用いることが出
来ず、しかも製線加工性が悪いためにポリアミド
イミド線は高価となるばかりか、耐薬品性に優れ
る反面電線端末の薬品による皮膜剥離の作業が困
難であるなどの理由によるものである。 近年、機器の小型・軽量化などの要望に伴う耐
熱特性、高速自動巻化に伴う機械的特性、有機溶
剤及び無機薬品に対する耐性などに信頼性の高い
エナメル線の開発が望まれ、特に機器の信頼性を
高める上でコイル含浸後の耐熱衝撃特性に優れた
絶縁電線が望まれている。 前記ポリエステル線の欠点を改良した高信頼性
の絶縁電線として、導体上にポリエステル樹脂塗
料を塗布焼付けた絶縁層を設け、その上にポリア
ミドイミド樹脂塗料を塗布焼付けた絶縁層を設け
た構造の絶縁電線(以下ポリアミドイミドオーバ
ーコートポリエステル線という)が知られてい
る。該絶縁電線は耐熱性、機械的特性、耐薬品性
等が格段に改善されているばかりか、電線端末の
薬品による皮膜剥離作業が、容易であるなどの特
長を有している。 しかし、本発明者らの実験によれば上記ポリア
ミドイミドオーバーコートポリエステル線は、加
工後、ポリエステル線のコイル含浸に一般的に用
いられている含浸樹脂例えばポリエステル樹脂、
エポキシ樹脂、フエノール樹脂あるいはこれらの
混合樹脂等で含浸処理を施すと、ポリエステル線
に比べて熱衝撃特性が大巾に低下することが判明
した。 本発明は上述の如き従来のポリエステル線の改
良に係り、ポリアミドイミドオーバーコートポリ
エステル線の前述の如き欠点を改良した高信頼性
の絶縁電線に関するもので、その要旨は導体上に
ポリエステル系樹脂塗料を塗布焼付けた絶縁層、
この上にポリアミドイミド系樹脂塗料を塗布焼付
けた絶縁層、更に最外層にポリエステル系樹脂塗
料を塗布焼付けた絶縁層を順次設けた構造の絶縁
電線で、絶縁体層を形成するポリアミドイミド系
樹脂層及び最外層のポリエステル系樹脂層の厚み
をそれぞれ全絶縁体層厚の5〜30%の範囲内とし
たことを特徴とするものである。 本発明を更に詳細に説明する。 本発明者らの実験によれば、ポリアミドイミド
オーバーコートポリエステル線に見られる含浸処
理後の熱衝撃特性の低下は、上層のポリアミドイ
ミド樹脂層の厚い程顕著であり、その原因につい
ては明白ではないが以下の理由によると考えられ
る。 つまり、熱衝撃による高熱により空気に直接接
している含浸樹脂層が熱劣化して亀裂が含浸樹脂
層と密着したポリアミドイミド樹脂層まで波及
し、上層のポリアミドイミド樹脂層に多数の亀裂
を生じるためであり、この含浸樹脂層の亀裂発生
はポリエステル線の場合にも同様に見られるもの
であるが、ポリエステル線の場合にはポリエステ
ル樹脂層まで波及しないためであると考えられ
る。 本発明により得られる構造の絶縁電線は従来の
ポリエステル線に比べて耐熱性、機械的特性、耐
薬品性、耐湿熱特性に優れ、特に含浸処理後の耐
熱衝撃特性にも優れているものである。 本発明の絶縁電線の構造を更に図で説明する
と、銅、アルミ等からなる電気導体1上に、ポリ
エステル系樹脂皮膜2を設け、この上にポリアミ
ドイミド系樹脂皮膜3を設け、更に最外層にポリ
エステル系樹脂皮膜4を順次設けたものである。 本発明に於て最外層にポリエステル系樹脂皮膜
を設けた理由は、前述の如く含浸樹脂処理によつ
てポリアミドイミド系樹脂皮膜に悪影響を及ぼし
て絶縁体層の耐熱衝撃特性が低下するのを防止す
る目的で塗布されるもので全絶縁厚の5〜30%の
厚みにするのが良い。 最外層のポリエステル系樹脂皮膜を5%以上と
限定した理由は、それ以下の厚みの場合には絶縁
体層の耐熱衝撃特性の低下を防止する役割をはた
さないためである。また、上限を30%と限定した
理由はポリエステル系樹脂層の厚さがこれ以上と
なると絶縁体層全体としての耐薬品性、耐湿熱特
性が低下するからである。 中間層を形成するポリアミドイミド系樹脂層は
得られるポリエステル系絶縁電線に於ける耐熱
性、耐熱衝撃特性、機械的特性、耐薬品性、耐湿
熱特性等を向上する目的で設けられるものであ
り、この場合にはポリアミドイミド系樹脂層を厚
く設けた方が前記諸特性を向上させることができ
るが、ポリアミドイミド系樹脂は高価であり経済
的に不利である。 本発明に於てポリアミドイミド樹脂皮膜が5%
未満の厚みの場合には前記の諸耐性を向上させる
役割をはたさず、又、30%を越えた厚みとすると
前述の如く得られる絶縁電線が高価となり経済的
に不利であるばかりでなく、前記諸耐性の向上は
僅かであることから、ポリアミドイミド系樹脂皮
膜の厚さは全絶縁厚の5〜30%にするのが良い。 尚本発明でいうポリアミドイミド系樹脂塗料と
は例えば以下のものをいう。 例1 トリメリツト酸無水物1.0モル及びジフエ
ニルメタンジイソシアネート1.05モルをN−メ
チル2−ピロリドン中で加熱反応せしめて得ら
れるポリアミドイミド樹脂塗料。 例2 トリメリツト酸無水物4−アリールエステ
ル0.5モル及びジアミノジフエニルメタン0.4モ
ルを無溶媒あるいは溶媒中で加熱反応せしめた
後、更にトリス(2−ヒドロキシエチル)イソ
シアヌレート0.3モル、エチレングリコール0.1
モル及びテレフタル酸ジメチル0.3モルを加え
て加熱反応せしめて得られるフエノール系溶媒
に可溶のポリエステルアミドイミド樹脂塗料。 以下、本発明を実施例をもつて示す。 実施例 1 芯線径1.000mmの銅線上にポリエステル樹脂塗
料(商品名WH−407 日立化成社製)を常法に
より0.026mmの厚さに塗布焼付け、この上に前記
例1により得られたポリアミドイミド樹脂塗料を
0.006mmの厚さに塗布焼付け、更にこの上に上記
ポリエステル樹脂塗料を0.005mmの厚さに塗布焼
付け仕上径1.074mmの絶縁電線を得た。 実施例 2〜5 実施例1と同様にして第1表に示した如き構造
の絶縁電線を作つた。
熱特性に優れ、特に含浸処理後の耐熱衝撃特性に
優れた絶縁電線に関する。 従来から耐熱性の合成樹脂塗料としてポリエス
テル樹脂塗料、ポリエステルイミド樹脂塗料など
のポリエステル系樹脂塗料及びポリアミドイミド
樹脂塗料、ポリエステルアミドイミド樹脂塗料な
どのポリアミドイミド系樹脂塗料などが知られて
いる。 上記ポリエステル樹脂塗料を導体上に塗布焼付
けたポリエステル線はB種以上の耐熱性を有して
おり、また該塗料の溶剤としてフエノール、クレ
ゾール、キシレノールの如き安価なフエノール系
溶剤を用いてしかも高濃度で使用でき、製線加工
性も良好なところから広く用いられているが、そ
の反面耐熱衝撃特性、機械的特性、耐薬品性等が
充分ではなく、機器の信頼性に不安があつた。 又、ポリアミドイミド樹脂塗料を導体上に塗布
焼付けたポリアミドイミド線はC種の耐熱性を有
しており、耐熱衝撃特性、機械的特性、耐薬品性
などに優れ、バランスのとれた特性を有している
にも拘らず一般には広く用いられていない。 この理由はポリアミドイミド樹脂塗料の溶剤と
してはN−メチル・2ピロリドン、ジメチルアセ
トアミド、ジメチルホルムアミドの如き高価で且
つ吸湿性の非常に大きい溶剤しか用いることが出
来ず、しかも製線加工性が悪いためにポリアミド
イミド線は高価となるばかりか、耐薬品性に優れ
る反面電線端末の薬品による皮膜剥離の作業が困
難であるなどの理由によるものである。 近年、機器の小型・軽量化などの要望に伴う耐
熱特性、高速自動巻化に伴う機械的特性、有機溶
剤及び無機薬品に対する耐性などに信頼性の高い
エナメル線の開発が望まれ、特に機器の信頼性を
高める上でコイル含浸後の耐熱衝撃特性に優れた
絶縁電線が望まれている。 前記ポリエステル線の欠点を改良した高信頼性
の絶縁電線として、導体上にポリエステル樹脂塗
料を塗布焼付けた絶縁層を設け、その上にポリア
ミドイミド樹脂塗料を塗布焼付けた絶縁層を設け
た構造の絶縁電線(以下ポリアミドイミドオーバ
ーコートポリエステル線という)が知られてい
る。該絶縁電線は耐熱性、機械的特性、耐薬品性
等が格段に改善されているばかりか、電線端末の
薬品による皮膜剥離作業が、容易であるなどの特
長を有している。 しかし、本発明者らの実験によれば上記ポリア
ミドイミドオーバーコートポリエステル線は、加
工後、ポリエステル線のコイル含浸に一般的に用
いられている含浸樹脂例えばポリエステル樹脂、
エポキシ樹脂、フエノール樹脂あるいはこれらの
混合樹脂等で含浸処理を施すと、ポリエステル線
に比べて熱衝撃特性が大巾に低下することが判明
した。 本発明は上述の如き従来のポリエステル線の改
良に係り、ポリアミドイミドオーバーコートポリ
エステル線の前述の如き欠点を改良した高信頼性
の絶縁電線に関するもので、その要旨は導体上に
ポリエステル系樹脂塗料を塗布焼付けた絶縁層、
この上にポリアミドイミド系樹脂塗料を塗布焼付
けた絶縁層、更に最外層にポリエステル系樹脂塗
料を塗布焼付けた絶縁層を順次設けた構造の絶縁
電線で、絶縁体層を形成するポリアミドイミド系
樹脂層及び最外層のポリエステル系樹脂層の厚み
をそれぞれ全絶縁体層厚の5〜30%の範囲内とし
たことを特徴とするものである。 本発明を更に詳細に説明する。 本発明者らの実験によれば、ポリアミドイミド
オーバーコートポリエステル線に見られる含浸処
理後の熱衝撃特性の低下は、上層のポリアミドイ
ミド樹脂層の厚い程顕著であり、その原因につい
ては明白ではないが以下の理由によると考えられ
る。 つまり、熱衝撃による高熱により空気に直接接
している含浸樹脂層が熱劣化して亀裂が含浸樹脂
層と密着したポリアミドイミド樹脂層まで波及
し、上層のポリアミドイミド樹脂層に多数の亀裂
を生じるためであり、この含浸樹脂層の亀裂発生
はポリエステル線の場合にも同様に見られるもの
であるが、ポリエステル線の場合にはポリエステ
ル樹脂層まで波及しないためであると考えられ
る。 本発明により得られる構造の絶縁電線は従来の
ポリエステル線に比べて耐熱性、機械的特性、耐
薬品性、耐湿熱特性に優れ、特に含浸処理後の耐
熱衝撃特性にも優れているものである。 本発明の絶縁電線の構造を更に図で説明する
と、銅、アルミ等からなる電気導体1上に、ポリ
エステル系樹脂皮膜2を設け、この上にポリアミ
ドイミド系樹脂皮膜3を設け、更に最外層にポリ
エステル系樹脂皮膜4を順次設けたものである。 本発明に於て最外層にポリエステル系樹脂皮膜
を設けた理由は、前述の如く含浸樹脂処理によつ
てポリアミドイミド系樹脂皮膜に悪影響を及ぼし
て絶縁体層の耐熱衝撃特性が低下するのを防止す
る目的で塗布されるもので全絶縁厚の5〜30%の
厚みにするのが良い。 最外層のポリエステル系樹脂皮膜を5%以上と
限定した理由は、それ以下の厚みの場合には絶縁
体層の耐熱衝撃特性の低下を防止する役割をはた
さないためである。また、上限を30%と限定した
理由はポリエステル系樹脂層の厚さがこれ以上と
なると絶縁体層全体としての耐薬品性、耐湿熱特
性が低下するからである。 中間層を形成するポリアミドイミド系樹脂層は
得られるポリエステル系絶縁電線に於ける耐熱
性、耐熱衝撃特性、機械的特性、耐薬品性、耐湿
熱特性等を向上する目的で設けられるものであ
り、この場合にはポリアミドイミド系樹脂層を厚
く設けた方が前記諸特性を向上させることができ
るが、ポリアミドイミド系樹脂は高価であり経済
的に不利である。 本発明に於てポリアミドイミド樹脂皮膜が5%
未満の厚みの場合には前記の諸耐性を向上させる
役割をはたさず、又、30%を越えた厚みとすると
前述の如く得られる絶縁電線が高価となり経済的
に不利であるばかりでなく、前記諸耐性の向上は
僅かであることから、ポリアミドイミド系樹脂皮
膜の厚さは全絶縁厚の5〜30%にするのが良い。 尚本発明でいうポリアミドイミド系樹脂塗料と
は例えば以下のものをいう。 例1 トリメリツト酸無水物1.0モル及びジフエ
ニルメタンジイソシアネート1.05モルをN−メ
チル2−ピロリドン中で加熱反応せしめて得ら
れるポリアミドイミド樹脂塗料。 例2 トリメリツト酸無水物4−アリールエステ
ル0.5モル及びジアミノジフエニルメタン0.4モ
ルを無溶媒あるいは溶媒中で加熱反応せしめた
後、更にトリス(2−ヒドロキシエチル)イソ
シアヌレート0.3モル、エチレングリコール0.1
モル及びテレフタル酸ジメチル0.3モルを加え
て加熱反応せしめて得られるフエノール系溶媒
に可溶のポリエステルアミドイミド樹脂塗料。 以下、本発明を実施例をもつて示す。 実施例 1 芯線径1.000mmの銅線上にポリエステル樹脂塗
料(商品名WH−407 日立化成社製)を常法に
より0.026mmの厚さに塗布焼付け、この上に前記
例1により得られたポリアミドイミド樹脂塗料を
0.006mmの厚さに塗布焼付け、更にこの上に上記
ポリエステル樹脂塗料を0.005mmの厚さに塗布焼
付け仕上径1.074mmの絶縁電線を得た。 実施例 2〜5 実施例1と同様にして第1表に示した如き構造
の絶縁電線を作つた。
【表】
実施例 6
芯線径1.000mmの銅線上にポリエステル樹脂塗
料(商品名WH−407 日立化成社製)を0.027mm
の厚さに塗布焼付け、この上に前記例2により得
られたポリエステルアミドイミド樹脂塗料を常法
により0.005mmの厚さに塗布焼付け、更にこの上
に上記ポリエステル樹脂塗料を0.006mmの厚さに
塗布焼付け、仕上径1.076mmの絶縁電線を得た。 実施例 7 芯線径1.000mmの銅線上にポリエステルイミド
樹脂塗料(商品名ブリジノールE−2030 大日精
化社製)を常法により0.026mmの厚さに塗布焼付
け、この上に前記例1により得られるポリアミド
イミド樹脂塗料を0.006mmの厚さに塗布焼付け更
にこの上に上記ポリエステルイミド樹脂塗料を
0.006mmの厚さに塗布焼付け仕上径1.076mmの絶縁
電線を得た。 実施例 8 芯線径1.000mmの銅線上にポリエステル樹脂塗
料(イソネル200 日触スケネクタデイ社製)を
常法により、0.025mmの厚さに塗布焼付け、この
上に前記例1により得られたポリアミドイミド樹
脂塗料を0.006mmの厚さに塗布焼付け、更にこの
上に上記ポリエステル樹脂塗料を0.007mmの厚さ
に塗布焼付け仕上径1.076mmの絶縁電線を得た。 比較例 1 芯線径1.000mmの銅線上にポリエステル樹脂塗
料(商品名WH−407)を常法により0.037mmの厚
さに塗布焼付け、仕上径1.074mmの絶縁電線を得
た。 比較例 2 芯線径1.000mmの銅線上にポリエステル樹脂塗
料(商品名WH−407)を常法により0.031mmの厚
さに塗布焼付け、その上に例1により得られたポ
リアミドイミド樹脂塗料を0.007mmの厚さに塗布
焼付け、仕上径1.076mmの絶縁電線を得た。 比較例 3 芯線径1.000mmの銅線上に例1により得られた
ポリアミドイミド樹脂塗料を常法により0.031mm
の厚さに塗布焼付け、その上にポリエステル樹脂
塗料(商品名WH−407)を0.007mmの厚さに塗布
焼付け、仕上径1.076mmの絶縁電線を得た。 比較例 4 芯線径1.000mmの銅線上にポリエステルイミド
樹脂塗料(商品名ブリジノールE−2030)を常法
により0.030mmの厚さに塗布焼付け、その上に例
1により得られたポリアミドイミド樹脂塗料を
0.008mmの厚さに塗布焼付け、仕上径1.076mmの絶
縁電線を得た。 比較例 5 芯線径1.000mmの銅線上にポリエステル樹脂塗
料(イソネル−200)を常法により0.031mmの厚さ
に塗布焼付け、その上に例1により得られたポリ
アミドイミド樹脂塗料を0.007mmの厚さに塗布焼
付け仕上径1.076mmの絶縁電線を得た。 尚、実施例1〜8、比較例1〜5に於ける焼付
は堅型炉を用い、焼付温度400℃で製線したもの
であり、実施例1〜7及び比較例1〜4は線速10
m/分、実施例8及び比較例5は線速9m/分の
条件で行つた。 以下、耐熱衝撃特性として、実施例1〜8、比
較例1〜5で得られた絶縁電線をJIS−C−3003
の絶縁破壊の項目に従つて二個撚試料を作成し、
含浸樹脂溶液に1分間浸漬し、30分間風乾後100
℃で30分、150℃で3時間加熱硬化せしめた後、
下記の加熱−放冷試験を繰り返したのち、常温で
線間に1000Vを印加し、線間短絡したとき 加熱 1時間 1サイクル{ 放冷 30分 (加熱温度は220℃、但し実施例8、) ( ) (比較例5は250℃ ) のサイクル数を、 又、機械的特性として、各々の絶縁電線をJIS
−C−3003にて規定された往復式耐摩耗性の項に
従つて試験した結果を、 耐薬品性として絶縁電線を3%伸張後、90℃の
スチレン溶液に1時間浸漬し、皮膜の状態を観察
した結果を、各々第2表に示した。 更に、端末剥離剤(ソルコート800H 明和化
学社製)を用いて各々の絶縁電線の端末の皮膜剥
離時間を調べた結果を第2表に併記して示した。
料(商品名WH−407 日立化成社製)を0.027mm
の厚さに塗布焼付け、この上に前記例2により得
られたポリエステルアミドイミド樹脂塗料を常法
により0.005mmの厚さに塗布焼付け、更にこの上
に上記ポリエステル樹脂塗料を0.006mmの厚さに
塗布焼付け、仕上径1.076mmの絶縁電線を得た。 実施例 7 芯線径1.000mmの銅線上にポリエステルイミド
樹脂塗料(商品名ブリジノールE−2030 大日精
化社製)を常法により0.026mmの厚さに塗布焼付
け、この上に前記例1により得られるポリアミド
イミド樹脂塗料を0.006mmの厚さに塗布焼付け更
にこの上に上記ポリエステルイミド樹脂塗料を
0.006mmの厚さに塗布焼付け仕上径1.076mmの絶縁
電線を得た。 実施例 8 芯線径1.000mmの銅線上にポリエステル樹脂塗
料(イソネル200 日触スケネクタデイ社製)を
常法により、0.025mmの厚さに塗布焼付け、この
上に前記例1により得られたポリアミドイミド樹
脂塗料を0.006mmの厚さに塗布焼付け、更にこの
上に上記ポリエステル樹脂塗料を0.007mmの厚さ
に塗布焼付け仕上径1.076mmの絶縁電線を得た。 比較例 1 芯線径1.000mmの銅線上にポリエステル樹脂塗
料(商品名WH−407)を常法により0.037mmの厚
さに塗布焼付け、仕上径1.074mmの絶縁電線を得
た。 比較例 2 芯線径1.000mmの銅線上にポリエステル樹脂塗
料(商品名WH−407)を常法により0.031mmの厚
さに塗布焼付け、その上に例1により得られたポ
リアミドイミド樹脂塗料を0.007mmの厚さに塗布
焼付け、仕上径1.076mmの絶縁電線を得た。 比較例 3 芯線径1.000mmの銅線上に例1により得られた
ポリアミドイミド樹脂塗料を常法により0.031mm
の厚さに塗布焼付け、その上にポリエステル樹脂
塗料(商品名WH−407)を0.007mmの厚さに塗布
焼付け、仕上径1.076mmの絶縁電線を得た。 比較例 4 芯線径1.000mmの銅線上にポリエステルイミド
樹脂塗料(商品名ブリジノールE−2030)を常法
により0.030mmの厚さに塗布焼付け、その上に例
1により得られたポリアミドイミド樹脂塗料を
0.008mmの厚さに塗布焼付け、仕上径1.076mmの絶
縁電線を得た。 比較例 5 芯線径1.000mmの銅線上にポリエステル樹脂塗
料(イソネル−200)を常法により0.031mmの厚さ
に塗布焼付け、その上に例1により得られたポリ
アミドイミド樹脂塗料を0.007mmの厚さに塗布焼
付け仕上径1.076mmの絶縁電線を得た。 尚、実施例1〜8、比較例1〜5に於ける焼付
は堅型炉を用い、焼付温度400℃で製線したもの
であり、実施例1〜7及び比較例1〜4は線速10
m/分、実施例8及び比較例5は線速9m/分の
条件で行つた。 以下、耐熱衝撃特性として、実施例1〜8、比
較例1〜5で得られた絶縁電線をJIS−C−3003
の絶縁破壊の項目に従つて二個撚試料を作成し、
含浸樹脂溶液に1分間浸漬し、30分間風乾後100
℃で30分、150℃で3時間加熱硬化せしめた後、
下記の加熱−放冷試験を繰り返したのち、常温で
線間に1000Vを印加し、線間短絡したとき 加熱 1時間 1サイクル{ 放冷 30分 (加熱温度は220℃、但し実施例8、) ( ) (比較例5は250℃ ) のサイクル数を、 又、機械的特性として、各々の絶縁電線をJIS
−C−3003にて規定された往復式耐摩耗性の項に
従つて試験した結果を、 耐薬品性として絶縁電線を3%伸張後、90℃の
スチレン溶液に1時間浸漬し、皮膜の状態を観察
した結果を、各々第2表に示した。 更に、端末剥離剤(ソルコート800H 明和化
学社製)を用いて各々の絶縁電線の端末の皮膜剥
離時間を調べた結果を第2表に併記して示した。
【表】
【表】
* 浸漬し皮膜が剥離するまでの時間
以上第2表の結果からもわかるように本発明に
より得られる絶縁電線は含浸処理後の熱衝撃特性
に優れ、かつ機械的特性、耐薬品性に優れてお
り、電気機器の信頼性を高めるに好適に使用する
ことができる。
以上第2表の結果からもわかるように本発明に
より得られる絶縁電線は含浸処理後の熱衝撃特性
に優れ、かつ機械的特性、耐薬品性に優れてお
り、電気機器の信頼性を高めるに好適に使用する
ことができる。
図は本発明により得られる絶縁電線の横断面図
である。 1は電気導体、2はポリエステル系樹脂皮膜
層、3はポリアミドイミド樹脂皮膜層、4はポリ
エステル系樹脂皮膜層。
である。 1は電気導体、2はポリエステル系樹脂皮膜
層、3はポリアミドイミド樹脂皮膜層、4はポリ
エステル系樹脂皮膜層。
Claims (1)
- 1 導体上に、ポリエステル系樹脂塗料を塗布焼
付けた絶縁層、この上にポリアミドイミド系樹脂
塗料を塗布焼付けた絶縁層、更に最外層にポリエ
ステル系樹脂塗料を塗布焼付けた絶縁層を順次設
けた構造の絶縁電線に於て絶縁体層を形成するポ
リアミドイミド系樹脂層及び最外層のポリエステ
ル系樹脂層の厚みをそれぞれ全絶縁体層厚の5〜
30%の範囲にしたことを特徴とする絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16330178A JPS5590015A (en) | 1978-12-28 | 1978-12-28 | Insulated wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16330178A JPS5590015A (en) | 1978-12-28 | 1978-12-28 | Insulated wire |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5590015A JPS5590015A (en) | 1980-07-08 |
| JPS6315686B2 true JPS6315686B2 (ja) | 1988-04-06 |
Family
ID=15771217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16330178A Granted JPS5590015A (en) | 1978-12-28 | 1978-12-28 | Insulated wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5590015A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS497429A (ja) * | 1972-05-15 | 1974-01-23 |
-
1978
- 1978-12-28 JP JP16330178A patent/JPS5590015A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5590015A (en) | 1980-07-08 |
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