JPS6161438U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の冷接点補償装置の概略構成を
示す平断面図、第２図に同じく側面図、第３図は
ハイブリツド素子の正面図、第４図は同じく側面
図、第５図は冷接点補償回路図である。 図において、１は熱電対、２は温度センサ、３
はアンプ、４はバツフアアンプ、１０はハイブリ
ツド素子、１１は突出部、１２はピン、２１は端
子板、２２はプリント板、２３はソケツト、２４
は貫通孔である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 熱電対が検出した冷接点に対する温度値を
   、その冷接点付近の雰囲気温度により補償する熱
   電対の冷接点補償装置において、上記雰囲気温度
   を検出する温度センサと、この温度センサに接続
   される冷接点補償回路とを一体化してハイブリツ
   ド素子となし、このハイブリツド素子を信号処理
   回路をのせたプリント板に着脱自在に装着しうる
   ようになし、この装着状態にあつては上記温度セ
   ンサが熱電対接続用の端子板近傍の貫通孔に挿入
   されるように構成したことを特徴とする発熱電対
   の冷接点補償装置。 (2) 温度センサを、ハイブリツド素子において
   舌片状に突出させたことを特徴とする実用新案登
   録請求の範囲第１項に記載の熱電対の冷接点補償
   装置。 (3) 冷接点補償は、温度センサが検出した雰囲
   気温度値と熱電対が検出した温度値とを、冷接点
   補償回路にて加算することによつて行うようにし
   た実用新案登録請求の範囲第１項に記載の熱電対
   の冷接点補償装置。