JPS6167587A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS6167587A JPS6167587A JP59188134A JP18813484A JPS6167587A JP S6167587 A JPS6167587 A JP S6167587A JP 59188134 A JP59188134 A JP 59188134A JP 18813484 A JP18813484 A JP 18813484A JP S6167587 A JPS6167587 A JP S6167587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- laser
- laser beam
- laser oscillator
- worked
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、被加工物忙レーザビームを照射してレーザ
加工を行うレーザ加工装置に関するものである。
加工を行うレーザ加工装置に関するものである。
従来、この種のレーザ加工装置として第2<)lこ示す
ものがあった。図において、(I)(/:tレーザ発振
器、(4)けレーザ発振器(11から出射されるレーザ
ビームであるo (2a)= (2b)、(2c)
はレーザビーム(pJを伝送するためにレーザ発振器(
1)の出射口前方に設置された光学部品である反射御で
ある。(3)は加工レンズ、(41i1’j被加工物で
ある。
ものがあった。図において、(I)(/:tレーザ発振
器、(4)けレーザ発振器(11から出射されるレーザ
ビームであるo (2a)= (2b)、(2c)
はレーザビーム(pJを伝送するためにレーザ発振器(
1)の出射口前方に設置された光学部品である反射御で
ある。(3)は加工レンズ、(41i1’j被加工物で
ある。
従来のレーザ加工装置は上記のように構成され、レーザ
発振器(1)より出射されたレーザビーム囚は反射鏡(
2a )= (2b )t (2c ) によって伝
送はれ、加工レンズ(3)を通過して被加工物(4)に
照射され、被加工物(4)を加工する。
発振器(1)より出射されたレーザビーム囚は反射鏡(
2a )= (2b )t (2c ) によって伝
送はれ、加工レンズ(3)を通過して被加工物(4)に
照射され、被加工物(4)を加工する。
被加工物(4)はレーザビーム(イ)に対して直父して
横切るよう置かれている。ν1]ち、レーザ発振器(1
+より出射したレーザビーム(3)が被加工物(4)の
表面に対して垂線(法線)となる角度で被加工物(4)
に坤射される。このとき、被加工vi(aの表面ば第2
図に示すように水平面となっている。
横切るよう置かれている。ν1]ち、レーザ発振器(1
+より出射したレーザビーム(3)が被加工物(4)の
表面に対して垂線(法線)となる角度で被加工物(4)
に坤射される。このとき、被加工vi(aの表面ば第2
図に示すように水平面となっている。
上記のような従来のレーザ加工装置では、被加工物(4
)はレーザビーム(イ)て対して直交して横切るように
置かれているので、被加工物(4)に入射したレーザビ
ーム■は被加工物(4)の表面で一部反射され、(B)
で示ざnたようにレーザビーム囚の反射ビームは再びレ
ーザビーム囚の入射光路を経てレーザ発振器(1)に戻
り、そのためレーザ発振器(1)の部品1を損傷させる
おそれがあり、装置の寿命も短かくなるという問題点が
あった。
)はレーザビーム(イ)て対して直交して横切るように
置かれているので、被加工物(4)に入射したレーザビ
ーム■は被加工物(4)の表面で一部反射され、(B)
で示ざnたようにレーザビーム囚の反射ビームは再びレ
ーザビーム囚の入射光路を経てレーザ発振器(1)に戻
り、そのためレーザ発振器(1)の部品1を損傷させる
おそれがあり、装置の寿命も短かくなるという問題点が
あった。
この発明(げ、かかる問題点を解決するためになされた
もので、反射ビームにより、レーザ発振器の部品が損傷
するのを有効に防止でき、長期に亘って使用することが
できるレーザ加工装置を得ることを目的とする。
もので、反射ビームにより、レーザ発振器の部品が損傷
するのを有効に防止でき、長期に亘って使用することが
できるレーザ加工装置を得ることを目的とする。
この発明に係るレーザ加工装置け、レーザ発振器から出
射されたレーザビームが被加工物の表面にブ(L、て垂
線とならない角度で被加工物に照射されるように構成し
たものである。
射されたレーザビームが被加工物の表面にブ(L、て垂
線とならない角度で被加工物に照射されるように構成し
たものである。
この発明においては、レーザ発振器からのレーザビーム
は被加工物の表面に対して垂線とならない若干傾斜した
。角度で照射されるので、被加工物の表面からの反射ビ
ームは前記の入射光路とけ異った峰路で反射する。この
ため、反射ビームは再び入射光路に戻ることはない。
は被加工物の表面に対して垂線とならない若干傾斜した
。角度で照射されるので、被加工物の表面からの反射ビ
ームは前記の入射光路とけ異った峰路で反射する。この
ため、反射ビームは再び入射光路に戻ることはない。
以下、この発明の一実施例を図面をごついて説明する。
家、1図において、(1)けレーザ発振a、(A)けレ
ーザ発振器(1)から出射されるレーザビームである。
ーザ発振器(1)から出射されるレーザビームである。
(2a)、 (2b)、 (2c) はレーザビーム
(An伝送するための光字部品である反射鏡で、反射鏡
(2a)と(2b)、反射鏡(2b)と(2c)はそれ
ぞれ互いに対向して平行に配置京れている。(3)は加
工レンズ、0りは表面処理加工さiる被加工物である。
(An伝送するための光字部品である反射鏡で、反射鏡
(2a)と(2b)、反射鏡(2b)と(2c)はそれ
ぞれ互いに対向して平行に配置京れている。(3)は加
工レンズ、0りは表面処理加工さiる被加工物である。
この実施例の被加工物(1滲は、図示しない載置台にレ
ーザビーム(ト)が皺加工物α荀の表面に対して垂線と
ならない若干#4斜した角度で置かれている。
ーザビーム(ト)が皺加工物α荀の表面に対して垂線と
ならない若干#4斜した角度で置かれている。
従って、被加工物側の表面(1、第1図に示すように従
来の被加工物1.+4)の水平面である表面と比べると
七の水平面に対して所定角度θ傾いた傾斜面となってい
る。このように、被加工物04」の設置角度を変えるこ
とは、被加工物を設置する設置台(図示せず)の設置面
の角度を可変することによって行なわれる。
来の被加工物1.+4)の水平面である表面と比べると
七の水平面に対して所定角度θ傾いた傾斜面となってい
る。このように、被加工物04」の設置角度を変えるこ
とは、被加工物を設置する設置台(図示せず)の設置面
の角度を可変することによって行なわれる。
次に作用を説明する。
上記のように構成されたレーザ加工装置においては、被
加工物α4Jハレーザピーム(A+が被加工物Cl41
の表面に対して垂線とならない角度で置かれているので
、レーザ発振器(1)より出射したレーザビーム(ロ)
が被加工物α珀の表面に対して垂線とならない角度で被
加工vAQ、++の表面に照射することとなり、レーザ
ビーム(イ)が被加工物04)に照射され、た後の反射
ビーム(+3)はレーザビーム(ト)の入射光路とけ違
う方向に反射するため、反射ビーム(+3)によってレ
ーザ発振器(1)の部品が損傷されることはなくなった
。
加工物α4Jハレーザピーム(A+が被加工物Cl41
の表面に対して垂線とならない角度で置かれているので
、レーザ発振器(1)より出射したレーザビーム(ロ)
が被加工物α珀の表面に対して垂線とならない角度で被
加工vAQ、++の表面に照射することとなり、レーザ
ビーム(イ)が被加工物04)に照射され、た後の反射
ビーム(+3)はレーザビーム(ト)の入射光路とけ違
う方向に反射するため、反射ビーム(+3)によってレ
ーザ発振器(1)の部品が損傷されることはなくなった
。
なお、上記実施例Tけレーザビーム(Aが被加工物(+
41の表面に対して垂線とならない角度で被加工物(1
4)VC照射するようにするため、レーザビーム囚の出
射角度を変えず、被加工物の設置角度を変えたものであ
るが、被加工物の設置角度全一定にしてレーザビーム囚
の出射角度を変えるようにしてもよいことは勿論である
。
41の表面に対して垂線とならない角度で被加工物(1
4)VC照射するようにするため、レーザビーム囚の出
射角度を変えず、被加工物の設置角度を変えたものであ
るが、被加工物の設置角度全一定にしてレーザビーム囚
の出射角度を変えるようにしてもよいことは勿論である
。
ところで、上記説明では、この発明を、被加工物の加工
が表面処理加工である場合について述べたが、その低溶
接等の加工についても利用され得ることはいうまでもな
い。
が表面処理加工である場合について述べたが、その低溶
接等の加工についても利用され得ることはいうまでもな
い。
この発明は以上説明したとおり、反射ビームが再び入射
光路に戻らないように構成したので反射ビームによるレ
ーザ発射器の部品の損傷がなく、装置を長年に亘って安
心して使用できるという効果がある。
光路に戻らないように構成したので反射ビームによるレ
ーザ発射器の部品の損傷がなく、装置を長年に亘って安
心して使用できるという効果がある。
第1図は、この発明の一実施例であるレーザ加工装置の
概略説明図、第2図は従来のレーザ加工装置の概略説明
図である。 図において、(1)はし・−ザ発振器、(2a)〜(2
C)は反射鏡(光学部品)、圓は被加工物、(5)はレ
ーザビーム、■)ハ反射ビームである。 なお、各図中、同一符号U同−又は相当部分を示すもの
とする。
概略説明図、第2図は従来のレーザ加工装置の概略説明
図である。 図において、(1)はし・−ザ発振器、(2a)〜(2
C)は反射鏡(光学部品)、圓は被加工物、(5)はレ
ーザビーム、■)ハ反射ビームである。 なお、各図中、同一符号U同−又は相当部分を示すもの
とする。
Claims (4)
- (1)レーザ発振器より出射したレーザビームを少なく
とも1つの光学部品を用いて伝送し、被加工物にレーザ
ビームを照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置にお
いて、前記レーザ発振器より出射したレーザビームが被
加工物の表面に対して垂線とならない角度で被加工物に
照射するようにしてなることを特徴とするレーザ加工装
置。 - (2)前記光学部品は、反射鏡であることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工装置。 - (3)前記被加工物は、表面処理加工されるものである
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ加
工装置。 - (4)前記被加工物は、溶接されるものであることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59188134A JPS6167587A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59188134A JPS6167587A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6167587A true JPS6167587A (ja) | 1986-04-07 |
Family
ID=16218327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59188134A Pending JPS6167587A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6167587A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009012061A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Enshu Ltd | レーザ加工機 |
-
1984
- 1984-09-10 JP JP59188134A patent/JPS6167587A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009012061A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Enshu Ltd | レーザ加工機 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4378480A (en) | Device for the optical chopping of a laser beam | |
| US3689159A (en) | Laser processing apparatus | |
| US4927226A (en) | Multiplexer for high power CW lasers | |
| US3675016A (en) | Flying spot scanning | |
| JPS6293095A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| GB1284809A (en) | A laser processing apparatus | |
| US4796965A (en) | Optical scanning device | |
| JPH07333540A (ja) | レーザ・スキャナ装置 | |
| JPH0436794B2 (ja) | ||
| JPH07185861A (ja) | レーザ加工装置 | |
| GB1412079A (en) | Device for optical alignment and adjustment of a laser | |
| JPS5455184A (en) | Semiconductor laser light source unit | |
| KR950006413B1 (ko) | 광 주사시스템 | |
| WO1999059764A1 (en) | An apparatus for determining the position of the focal point in a laser machining system | |
| JPS6116939Y2 (ja) | ||
| JPS59218292A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| EP0756361B1 (en) | Method and arrangement for adjusting a mirror to a laser resonator | |
| JPH05138385A (ja) | レーザ加工方法及びその装置 | |
| JPH03184687A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS6138774Y2 (ja) | ||
| JPS6192793A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPH02166783A (ja) | エキシマレーザーのホモジナイザー | |
| JPS60234788A (ja) | レ−ザ光軸調整方法 | |
| SU1127175A1 (ru) | Устройство дл лазерной проекционной обработки | |
| JPH04256382A (ja) | レーザ加工装置 |