JPS6169151A - 気密封止用キヤツプ半田付装置 - Google Patents
気密封止用キヤツプ半田付装置Info
- Publication number
- JPS6169151A JPS6169151A JP59100271A JP10027184A JPS6169151A JP S6169151 A JPS6169151 A JP S6169151A JP 59100271 A JP59100271 A JP 59100271A JP 10027184 A JP10027184 A JP 10027184A JP S6169151 A JPS6169151 A JP S6169151A
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- JP
- Japan
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- cap
- ceramic substrate
- soldering
- solder
- heater
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野１
本発明はハイブリッドＩＣの気密封止のために、ハイブ
リッドｔＣ基板上に金ｆｆ製キャップを半田付けにより
固定する際に使用する気密封止用キャップ半田付装置に
関する。
リッドｔＣ基板上に金ｆｆ製キャップを半田付けにより
固定する際に使用する気密封止用キャップ半田付装置に
関する。
［発明の技術的背景］
一般に、ハイブリッドｔＣ製造の最終工程においては、
透孔を有する金属製キャップをセラミック基板上に半田
付けにより固定し、高温でエージングを行なって揮発成
分を除去し、前記金属製キャップ内を不活性ガスで隨き
換えた後、前記透孔を半田で塞ぐことによりハーメチッ
クシールを施すことが行なわれている。
透孔を有する金属製キャップをセラミック基板上に半田
付けにより固定し、高温でエージングを行なって揮発成
分を除去し、前記金属製キャップ内を不活性ガスで隨き
換えた後、前記透孔を半田で塞ぐことによりハーメチッ
クシールを施すことが行なわれている。
このようなハーメチックシール作業において金属製キャ
ップをセラミック基板上に半田付けするには、従来から
第２図で示すように、電熱線を内蔵し上面が平坦な伝熱
面とされた加熱器１と、金属製キャップ２を半田３を介
してセラミック基板４上に仮固定するためのキャップ仮
同定装ｅ１５とからなる気密封止用キャップ半田付装！
！６が使用されていた。
ップをセラミック基板上に半田付けするには、従来から
第２図で示すように、電熱線を内蔵し上面が平坦な伝熱
面とされた加熱器１と、金属製キャップ２を半田３を介
してセラミック基板４上に仮固定するためのキャップ仮
同定装ｅ１５とからなる気密封止用キャップ半田付装！
！６が使用されていた。
ここでキャップ仮固定装置５は、加熱器１の伝熱面とよ
り８５着するように平坦な伝熱面を有しかつこの伝熱面
にセラミック基板４のリード７等の突起物を逃がすため
の凹溝８が刻設された金属製伝熱板９と、この金ｊｌＫ
製伝熱板９の後方隅部に設けられた一対の押え別槽１０
とから構成される装る。なお、この押え機構１０は金属
製伝熱板９上に立設された支柱１１の上端にこの支柱１
１を軸とする回転アーム１２を取着し、回転アーム１２
の先端の貫通孔に、外側にスプリング１３を挿嵌し先端
にクランプ１４を取着しだロッド１５を挿通しノブ１６
で固定した構造とされている。
り８５着するように平坦な伝熱面を有しかつこの伝熱面
にセラミック基板４のリード７等の突起物を逃がすため
の凹溝８が刻設された金属製伝熱板９と、この金ｊｌＫ
製伝熱板９の後方隅部に設けられた一対の押え別槽１０
とから構成される装る。なお、この押え機構１０は金属
製伝熱板９上に立設された支柱１１の上端にこの支柱１
１を軸とする回転アーム１２を取着し、回転アーム１２
の先端の貫通孔に、外側にスプリング１３を挿嵌し先端
にクランプ１４を取着しだロッド１５を挿通しノブ１６
で固定した構造とされている。
従来セラミック基板の半田付は作業は、このような気密
封止用キャップ半田付装Ｍ６を用いて、以下に示す手順
で行われていた。
封止用キャップ半田付装Ｍ６を用いて、以下に示す手順
で行われていた。
■ 加熱器１に通電して伝熱面を予め半田付けに必要な
所要温度に加熱しておく。
所要温度に加熱しておく。
■ 半田付けに必要なＭの半田シート３を介在させて金
属製キャップ２とセラミック基板４とを重ね合せ、これ
らを第３図に示すように、キャップ仮固定装置５の金属
製伝熱板９上に載せて押え機構１０で上から押える。
属製キャップ２とセラミック基板４とを重ね合せ、これ
らを第３図に示すように、キャップ仮固定装置５の金属
製伝熱板９上に載せて押え機構１０で上から押える。
■ 金属製キャップ２とセラミック基板４とを重Ｉ′、
工やッＦ、、え□ヤツア。７□５−やお。
工やッＦ、、え□ヤツア。７□５−やお。
の上に載せ、半田３を溶解させることにより金属製キャ
ップ２をセラミック基板４上に固定する。
ップ２をセラミック基板４上に固定する。
［背景技術の問題点］
しかしながら、このような気密封止用キャップ半田付装
置６を用いる従来の方法では、加熱器１からの熱がキャ
ップ仮固定装置５を介して半田に伝達されることになり
、加熱器１とキャップ仮固定装置５、キャップ仮固定装
置３とセラミック基板４とのそれぞれの熱抵抗と、キャ
ップ仮固定装置５の熱容量に起因する熱吸収およびその
表面からの熱放散等による熱損失のために、半田３まで
十分な熱量が伝達されるまでに時間がかかり、作業能率
が悪いという問題があった。
置６を用いる従来の方法では、加熱器１からの熱がキャ
ップ仮固定装置５を介して半田に伝達されることになり
、加熱器１とキャップ仮固定装置５、キャップ仮固定装
置３とセラミック基板４とのそれぞれの熱抵抗と、キャ
ップ仮固定装置５の熱容量に起因する熱吸収およびその
表面からの熱放散等による熱損失のために、半田３まで
十分な熱量が伝達されるまでに時間がかかり、作業能率
が悪いという問題があった。
また量産品の半田付は作業においては、通常１台の加熱
器１台に対して２０〜３０台のキャップ仮固定装置を準
備しなければならず、気密封止用キャップ半田付装置全
体のコストが高くなるという問題があった。
器１台に対して２０〜３０台のキャップ仮固定装置を準
備しなければならず、気密封止用キャップ半田付装置全
体のコストが高くなるという問題があった。
［発明の目的］
本発明はこのような従来の問題を解決するためになされ
たもので、前述の半田付けに要する時間を短縮し、生産
コストの低減を図ることのできる気密封止用キャップ半
田付装置を提供することを目的とする。
たもので、前述の半田付けに要する時間を短縮し、生産
コストの低減を図ることのできる気密封止用キャップ半
田付装置を提供することを目的とする。
［発明の概要］
すなわち本発明の気密封止用キャップ半田材装置は、熱
源を内蔵し上面に伝熱面を有する加熱器と、上面に加熱
すべきセラミック基板を当接可能な伝熱面を有し前記加
熱器上に載置された熱伝導アダプタと、セラミック基板
と金ｉ製キャップとを半田を介して重ね合せた積属体を
前記セラミック基板の下面の大部分を露出させたまま挟
持して固定するキャップ仮固定治具とを有することを特
徴とする。
源を内蔵し上面に伝熱面を有する加熱器と、上面に加熱
すべきセラミック基板を当接可能な伝熱面を有し前記加
熱器上に載置された熱伝導アダプタと、セラミック基板
と金ｉ製キャップとを半田を介して重ね合せた積属体を
前記セラミック基板の下面の大部分を露出させたまま挟
持して固定するキャップ仮固定治具とを有することを特
徴とする。
［発明の実施例］
以下本発明を図面に示す実施例について説明する。
第１図は本発明の一実施例の分解斜視図である。
同図に示すように、この実施例の気密封止用キャップ半
田付装置ａ１７は、電気ヒータのような加熱手段を内蔵
し上面に平坦な伝熱面を有する加熱器１８と゛、加熱器
１８の伝熱面上に固定されたガイド１９により水平方向
にずれないように係止された熱伝導アダプタ２０と、複
数個のキャップ仮固定治具２１とから構成されている。
田付装置ａ１７は、電気ヒータのような加熱手段を内蔵
し上面に平坦な伝熱面を有する加熱器１８と゛、加熱器
１８の伝熱面上に固定されたガイド１９により水平方向
にずれないように係止された熱伝導アダプタ２０と、複
数個のキャップ仮固定治具２１とから構成されている。
キャップ仮固定治具２１は、第４図に示すように、口字
状の腕部と反対方向に突出部を形成した形状の弾性金属
製薄板２２の前記腕部および突出部を図の点線部分から
９０”同じ側に折曲げた形状を有しており、その先端の
対向する面にはそれぞれ対向する側に突出する支持ポイ
ント２３．２４が形成されている。
状の腕部と反対方向に突出部を形成した形状の弾性金属
製薄板２２の前記腕部および突出部を図の点線部分から
９０”同じ側に折曲げた形状を有しており、その先端の
対向する面にはそれぞれ対向する側に突出する支持ポイ
ント２３．２４が形成されている。
また、両支持ポイント２３．２４間の垂直方向の面間距
離は、金属製キャップ２５をセラミック基板２６上の所
定の位置に半田２７を介して重ね合せた時のセラミツク
基板２６下面から金属製キャップ２５１面間での寸法よ
りも若干小さくされている。
離は、金属製キャップ２５をセラミック基板２６上の所
定の位置に半田２７を介して重ね合せた時のセラミツク
基板２６下面から金属製キャップ２５１面間での寸法よ
りも若干小さくされている。
この寸法差により、セラミック基板２６上に金属製キャ
ップ２５を重ねたものを上下方向からキャップ仮固定治
具２１で挾んだ時に適当な押圧力が生じ、金属製キャッ
プ２５の固定保持がなされる。
ップ２５を重ねたものを上下方向からキャップ仮固定治
具２１で挾んだ時に適当な押圧力が生じ、金属製キャッ
プ２５の固定保持がなされる。
前述のユニットをキャップ仮固定治具２１で挟持するに
際し、上側の支持ポイント２３が金属製キャップ２５の
上面に下側の支持ポイント２４がセラミック基板２６の
下面にそれぞれ当接して、金属製キャップ２５とセラミ
ック基板２６とが挟持されるが、セラミック基板２６の
下面に当接するキャップ仮固定冶具２１の腕部の面積は
熱効率の点から全体に対してできるだけ小さくすること
が望ましい。
際し、上側の支持ポイント２３が金属製キャップ２５の
上面に下側の支持ポイント２４がセラミック基板２６の
下面にそれぞれ当接して、金属製キャップ２５とセラミ
ック基板２６とが挟持されるが、セラミック基板２６の
下面に当接するキャップ仮固定冶具２１の腕部の面積は
熱効率の点から全体に対してできるだけ小さくすること
が望ましい。
熱伝導アダプタ２０は加熱器１８の伝熱面上に載せられ
、加熱器１８の上面に取管されたガイド１９で係止され
ているが、これは加熱器１８の上面と充分密接するよう
に平らな下面を有している。
、加熱器１８の上面に取管されたガイド１９で係止され
ているが、これは加熱器１８の上面と充分密接するよう
に平らな下面を有している。
また、熱伝導アダプタ２０の上部の伝熱面は、この上に
航記ユニットをキャップ仮固定治具２１で挾んで固定し
たものを載ぜたときに、セラミック〆 基板２６の
リード２８やキャップ仮固定治具２１が接触しないよう
に、中央部より両側が低い段部とされ、全体として階段
状を呈している。
航記ユニットをキャップ仮固定治具２１で挾んで固定し
たものを載ぜたときに、セラミック〆 基板２６の
リード２８やキャップ仮固定治具２１が接触しないよう
に、中央部より両側が低い段部とされ、全体として階段
状を呈している。
このように構成された実施例の気密封止用キャップ半田
付装置１７は、次のように使用される。
付装置１７は、次のように使用される。
■ 半田付けずべきセラミック基板２６にあった形状の
熱伝導アダプタ２０を準備し、これを加熱器１８の伝熱
面上に載せガイド１９で係止した後、加熱器１８内の電
熱線に通電して半田付けに必要な温度まで加熱しておく
。
熱伝導アダプタ２０を準備し、これを加熱器１８の伝熱
面上に載せガイド１９で係止した後、加熱器１８内の電
熱線に通電して半田付けに必要な温度まで加熱しておく
。
■ 半田２７を間に挾んで金属製キャップ２５をセラミ
ック基板２６の所定の位置に重ね合せ、このユニットの
対向する位置に２個のキャップ仮固定治具２１を挟着す
る。
ック基板２６の所定の位置に重ね合せ、このユニットの
対向する位置に２個のキャップ仮固定治具２１を挟着す
る。
■熱伝導アダプタ２０の温度が半田付けの所要温度に達
したところで、この上にキャップ仮固定冶具２１をセッ
トしたユニットをセラミック基板２６を下側にして所定
の位置に載せ、半田２７を溶融させて金属製キャップ２
５上に固定する。
したところで、この上にキャップ仮固定冶具２１をセッ
トしたユニットをセラミック基板２６を下側にして所定
の位置に載せ、半田２７を溶融させて金属製キャップ２
５上に固定する。
このように実施例の気密封止用キャップ半田寸装置１７
によれば、加熱器１８からの熱が速やかに半田２７に伝
達されるので、従来からの気密封止用キャップ半田付装
置を用いた方法に比べて金属製キャップ２５の半田付け
に要する時間は約１／１０に短縮され、約１０倍の能率
で作業を行なうことができる。
によれば、加熱器１８からの熱が速やかに半田２７に伝
達されるので、従来からの気密封止用キャップ半田付装
置を用いた方法に比べて金属製キャップ２５の半田付け
に要する時間は約１／１０に短縮され、約１０倍の能率
で作業を行なうことができる。
また、１台の加熱器１８について熱伝導アダプタ２０１
台とキャップ仮固定冶具２１を２０〜３０紺用意するこ
とになるが簡単な構造のキャップ仮固定冶具２１のコス
トは極めて安価であるので、従来の気密封止用キャップ
半田付装置に比べて約１／２０〜１／３０に装置コスト
をダウンすることができる。
台とキャップ仮固定冶具２１を２０〜３０紺用意するこ
とになるが簡単な構造のキャップ仮固定冶具２１のコス
トは極めて安価であるので、従来の気密封止用キャップ
半田付装置に比べて約１／２０〜１／３０に装置コスト
をダウンすることができる。
なお、本発明の気密封止用キャップ半田付装置における
キャップ仮固定治具２１は、以上に示した構造のものに
限定されない。
キャップ仮固定治具２１は、以上に示した構造のものに
限定されない。
すなわち、第４図に示すように、長矩形の金属製薄板の
両端部を同一方向に折曲げて２個の支持ポイントを形成
した形状のものや、弾性金属線を第５図に示すような形
状に屈曲さけたものを用いても同様な効果を上げること
ができる。
両端部を同一方向に折曲げて２個の支持ポイントを形成
した形状のものや、弾性金属線を第５図に示すような形
状に屈曲さけたものを用いても同様な効果を上げること
ができる。
更に以上の実施例では半田シートを用いた例について説
明したが、セラミック暴板上の金属製キャップの接合部
に予め予備半田を形成しておくようにしてもよい。
明したが、セラミック暴板上の金属製キャップの接合部
に予め予備半田を形成しておくようにしてもよい。
［発明の効果１
以上の実施例から明らかなように本発明の気密封止用キ
ャップ半田付装置によれば、気密封止用金属製キャップ
のセラミック基板への半１１付けを極めて短時間に行な
うことができ、ざらに装置コストも非常に安くなるとい
う利点がある。
ャップ半田付装置によれば、気密封止用金属製キャップ
のセラミック基板への半１１付けを極めて短時間に行な
うことができ、ざらに装置コストも非常に安くなるとい
う利点がある。
第１図は本発明の一実施例の分解斜視図、第２図は従来
の気密封止用ギヤツブ半田付装置の分解斜視図、第３図
は従来の気密封止用キャップ半１日付装置に金属製キャ
ップおよびセラミック基板を装着した状態を示す斜視図
、第４図および第５図はそれぞれ本発明の他の実施例に
使用するキャップ仮固定治具の別の例を示す斜視図であ
る。 １．１８・・・加熱器 ２．２５・・・金属製キャップ ３．２７・・・半 田 ４．２６・・・セラミック基板 ５・・・・・・・・・・・・キャップ仮固定装置６．１
７・・・気密封止用キャップ 半田付装置 ９・・・・・・・・・・・・金属製平板１０・・・・・
・・・・・・・押え機構代理人弁理士 須 山 佐
− 第１図 第２図 第３図 第５図 第６図 手 続 補 正 書（方式） 昭和６０年１０月７日 特許庁長官 殿 ■へ１、事
件の表示 特願昭５９〜１００２７１号２、発明の名
称 気密封止用キャップ半田付装置 ３、補正をする者 事件との関係・特許出願人 神奈川県用崎市幸区塩用町７２番地 （３０７）株式会社 東芝 ４、代 理 人 〒 １０１東京都千代田
区神田多町２丁目１番地 １０頁１４行の「第４図および第５図」を「第４図は本
発明の一実施例のキャップ仮固定冶具を形成するのに用
いられる弾性金属製薄板の平面図、第５図および第６図
」と補正する。 以 上
の気密封止用ギヤツブ半田付装置の分解斜視図、第３図
は従来の気密封止用キャップ半１日付装置に金属製キャ
ップおよびセラミック基板を装着した状態を示す斜視図
、第４図および第５図はそれぞれ本発明の他の実施例に
使用するキャップ仮固定治具の別の例を示す斜視図であ
る。 １．１８・・・加熱器 ２．２５・・・金属製キャップ ３．２７・・・半 田 ４．２６・・・セラミック基板 ５・・・・・・・・・・・・キャップ仮固定装置６．１
７・・・気密封止用キャップ 半田付装置 ９・・・・・・・・・・・・金属製平板１０・・・・・
・・・・・・・押え機構代理人弁理士 須 山 佐
− 第１図 第２図 第３図 第５図 第６図 手 続 補 正 書（方式） 昭和６０年１０月７日 特許庁長官 殿 ■へ１、事
件の表示 特願昭５９〜１００２７１号２、発明の名
称 気密封止用キャップ半田付装置 ３、補正をする者 事件との関係・特許出願人 神奈川県用崎市幸区塩用町７２番地 （３０７）株式会社 東芝 ４、代 理 人 〒 １０１東京都千代田
区神田多町２丁目１番地 １０頁１４行の「第４図および第５図」を「第４図は本
発明の一実施例のキャップ仮固定冶具を形成するのに用
いられる弾性金属製薄板の平面図、第５図および第６図
」と補正する。 以 上
Claims (1)
- （１）熱源を内蔵し上面に伝熱面を有する加熱器と、上
面に加熱すべきセラミック基板を当接可能な伝熱面を有
し前記加熱器上に載置された熱伝導アダプタと、セラミ
ック基板と金属製キャップとを半田を介して重ね合せた
積層体を前記セラミック基板の下面の大部分を露出させ
たまま挟持して固定するキャップ仮固定治具とを有する
ことを特徴とする気密封止用キャップ半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59100271A JPS6169151A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 気密封止用キヤツプ半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59100271A JPS6169151A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 気密封止用キヤツプ半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6169151A true JPS6169151A (ja) | 1986-04-09 |
Family
ID=14269539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59100271A Pending JPS6169151A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 気密封止用キヤツプ半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6169151A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0454190A3 (en) * | 1986-09-22 | 1992-01-08 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor accelerometer |
| JP2011077182A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置の製造方法 |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP59100271A patent/JPS6169151A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0454190A3 (en) * | 1986-09-22 | 1992-01-08 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor accelerometer |
| JP2011077182A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置の製造方法 |
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