JPS6169840U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6169840U JPS6169840U JP1984153496U JP15349684U JPS6169840U JP S6169840 U JPS6169840 U JP S6169840U JP 1984153496 U JP1984153496 U JP 1984153496U JP 15349684 U JP15349684 U JP 15349684U JP S6169840 U JPS6169840 U JP S6169840U
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- JP
- Japan
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- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の第１実施例の要部を示す部
分拡大図である。第２図は、従来の半導体リード
フレームのほぼ１セクシヨンを示す平面図である
。第３図は、第２図の部分拡大図である。第４図
は、本考案の第２実施例の要部を示す部分拡大図
である。第５図は、本考案の第３実施例の要部を
示す部分拡大図である。第６図は、本考案の第４
実施例の要部を示す部分拡大図である。 １８……周辺リード、２０……その一端部、２
２……セクシヨンバー、２４……タイバー、２６
……内部リード、２８……外部リード、３０……
パツケージ本体側壁面、３４，４０……ダムピー
ス、３６，４２……突出先端面、３８，４４……
スリツト加工位置、４６……Ｔ字状樹脂止め用ダ
ムピースの付け根穴。
分拡大図である。第２図は、従来の半導体リード
フレームのほぼ１セクシヨンを示す平面図である
。第３図は、第２図の部分拡大図である。第４図
は、本考案の第２実施例の要部を示す部分拡大図
である。第５図は、本考案の第３実施例の要部を
示す部分拡大図である。第６図は、本考案の第４
実施例の要部を示す部分拡大図である。 １８……周辺リード、２０……その一端部、２
２……セクシヨンバー、２４……タイバー、２６
……内部リード、２８……外部リード、３０……
パツケージ本体側壁面、３４，４０……ダムピー
ス、３６，４２……突出先端面、３８，４４……
スリツト加工位置、４６……Ｔ字状樹脂止め用ダ
ムピースの付け根穴。
Claims (1)
- リードを結んで支持するタイバーを備えた半導
体リードフレームにおいて、上記タイバーに、上
記リードとの間にスリツト加工を施した樹脂止め
用ダムピースを突設することを特徴とする半導体
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984153496U JPS6169840U (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984153496U JPS6169840U (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6169840U true JPS6169840U (ja) | 1986-05-13 |
Family
ID=30711513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984153496U Pending JPS6169840U (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6169840U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4856064A (ja) * | 1971-11-12 | 1973-08-07 | ||
| JPS58127356A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-07-29 | Nippon Texas Instr Kk | 半導体集積回路の樹脂封止法およびそのために用いるリ−ドフレ−ム |
| JPS5929443A (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
-
1984
- 1984-10-11 JP JP1984153496U patent/JPS6169840U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4856064A (ja) * | 1971-11-12 | 1973-08-07 | ||
| JPS58127356A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-07-29 | Nippon Texas Instr Kk | 半導体集積回路の樹脂封止法およびそのために用いるリ−ドフレ−ム |
| JPS5929443A (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |